Hallo, ich wollte fragen ob man silizium mit Salzsäure ätzen kann? Benötigt man vllt. noch Wasserstooffperoxid wie bei Kupfer? hannes
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Die hier: http://www.flylogic.net/blog/ Verwenden dafür Flussäure (HF). http://de.wikipedia.org/wiki/Fluorwasserstoffsäure
Silizium wird nichts tun mit HCl. Glas ätzt man auch mit Flusssäure, da es gegen (fast) alles andere beständig ist.
HCl und H2O2 könnte gehen, HCl allein macht garnichts. Tip: Die Ic-gehäuse aus Harz und Füllung (was isnn das zeug eigentlich?) Lassen sich gut in Kochendem Kolophonium auflösen.
Silizium ätzt man z. B. durch eine Mischung aus Flusssäure und einer Substanz, die das Silizium oxidiert (z. B. Salpetersäure). Die Flusssäure ätzt dabei das Siliziumoxid und nicht das Silizium. Aber vorsicht: Privat würde ich nicht mit Flusssäure hantieren, es sei denn, ich wäre lebensmüde. Dafür braucht man eine Spezialausbildung, Notfallmedikamente, und vor allem einen Vollschutz. Bereits der Kontakt auf wenigen Quadratzentimetern Haut kann tödlich sein.
Naja Flusssäure möchte ich eigentlich nicht bei mir im Haus haben :) Philipp schrieb: > Tip: Die > Ic-gehäuse aus Harz und Füllung (was isnn das zeug eigentlich?) Lassen > sich gut in Kochendem Kolophonium auflösen. Danke guter Tip Naja Flusssäure möchte ich eigentlich nicht bei mir im Haus haben :) Gibt es noch andere ungefährlichere Methoden SI zu ätzen? HCL + H2O2 werde ich morgen mal ausprobieren. Hannes
Hannes schrieb: > Gibt es noch andere ungefährlichere Methoden SI zu ätzen? Nein, sonst würde sich die Halbleiterindustrie ganz gewiss nicht den Stress mit HF machen. ;-)
silizium wird koh oder tmah geätzt (auch wenn die frage nach salzsäure war).
Hallo Phillip (und auch die anderen) hast du das kochende Kolophonium schon ausprobiert ? Wie kann ich mir kochendes Kolophonium vorstellen, so wie kochendes Wasser ? Wird Kolophonium wenn es erhitzt (gekocht) wird wie Wasser flüssig ? Wie hoch ist die gefährlichkeit von kochenden Kolophonium ? Meinst du mit Harz die "normalen" schwarzen IC Gehäuse ? Mit Füllung von den ICs meinst du die graue bis dunkelgrau Masse die bei einigen ICs (in der Mitte) vor 25 und mehr Jahren verwendet wurde ? Fragen über Fragen :-) Arduino
Könnte man nicht solche Glasätzpaste verwenden? http://www.glas-per-klick.de/glasaetzen/glasaetzcreme.html Die verwenden wahrscheinlich auch Flussäure oder?
Silizium lässt sich mit KOH (Kaliumhydroxid ätzen (isotropes Ätzen). Das ist weitaus ungefährlicher als HF. Trotzdem: Sicherheitsmaßnahmen beachten (Brille, Handschuhe u.s.w.), KOH ist eine starke Lauge.
Hannes schrieb: > Die verwenden wahrscheinlich auch Flussäure oder? Steht doch auf der Seite was drin ist.
Holger T. schrieb: > Silizium lässt sich mit KOH (Kaliumhydroxid ätzen (isotropes Ätzen). Muss mich gleich korrigieren: Mit KOH ätzt man natürlich anisotrop!
Unbedingt Finger weg von Flusssäure, da kann es schon nach dem Öffnen der Flasche zu spät sein! Dämpfe sind schwerer als Luft. Flusssäure dringt in Gewebe ein und arbeitet sich bis zum Knochen vor auch wann die Säure schon längst weggeputzt ist. Ohne Gefahrenvorbeugung (Neutralisationsmittel, Wundbehandlung) nicht zu handhaben. Evtl. funktionierende Alternative - jedoch im Bereich Silizium keine Erfahrung könnte Edelstahlbeize sein. Edelstahlbeize besteht aus 3-6% Flusssäure und 3-10% Salpetersäure evtl. könnte es klappen. Auch hier unbedingt Vorsichtsmaßnahmen. geeignete dichte Handschuhe, Gesichtsschutz (Vollschutz) notfalls Brille und Rest mit wasserundurchlässiger Creme eincremen. Unbedingt kleinste Mengen der Beize, bevorzugt Beize als Gel. und nur niederkonzentrierte Beize. Auch bei der niedrig konzentrierten Beize merkt man schnell was passiert, sobald was auf die Haut kommt. Man putzt es weg, verspürt auch noch nichts, nach einer Stunde tritt dann ein starker Juckreiz am Knochen auf. Das ganze bei einer Konzentration von 3%. Dann weiß ja jeder was bei anderen Konzentrationen abgeht.
Genau. isotrop wird mit HF/HNO3 geätzt. HNO3 oxidiert das Si. Im Anschluss löst HF das Oxid auf. siehe Mikrofun R.
nur interessehalber: was hast du vor? Ws kann man aus SI ätzen? Ich meine was kann man aus SI im privaten umfeld ätzen?
kenner schrieb: > Ws kann man aus SI ätzen? Ich > meine was kann man aus SI im privaten umfeld ätzen? Man kann einen IC ätzen. Das geht durchaus, natürlich wird der TS nicht die Qualität und Strukturbreite erreichen, die die Industrie heute schafft. Aber ne Strukturbreite von nem alten Intel 4004 dürfte in der Garage durchaus drin sein.
man findet dazu einiges im Netz. Die Ätzmittel (HF) haben ca. 10% Flusssäure und 40% Salpetersäure + etc.
Absolut finger weg von HF. Auch paste ist absolut nichts. Dafür braucht man nicht von ungefähr wahnsinnige sicherheitsmaßnahmen. Die Plastik Ic gehäuse bestehen meines wissens nach aus kunstharz und einer steinmehlartigen füllung. Flüssiges kolophonium ist eine gelbbraune flüssigkeit, einiges dickflüssiger als wasser. bis auf die ungesunden dämpfe (unbedinget im freien/unter chemieabzug arbeiten) und die verbrennungsgefahr ist es meines wissens nach ungefährlich. die methode klappt gut mit dem billigen elektronikflussmittel aus der blechdose im reagenzglas. die platikumhüllung wird gelüst und das mineralzeugs setzt sich ab. übrig bleibt ein skelett, wenn mans nur aus interesse macht, kann man das dann im harz kalt werden lassen und nass schleifen
Massa schrieb: > Man kann einen IC ätzen. ..aber Dir ist schon bewusst, daß nur durch Ätzen noch kein IC entsteht (Stichworte: photochemischer Prozess -> Maske, dotieren, oxidieren, sputtern, ...)
mit H2O2 lässt es sich, wenn auch langsam, oxidieren. aber mit salzsäure wir das nichts (aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie): "Säuren vermögen SiO2 praktisch nicht aufzulösen, ausgenommen Flusssäure (HF), von der es unter Bildung von gasförmigem Siliciumtetrafluorid (SiF4) angegriffen wird. Alkalischmelzen und – in schwächerem Ausmaß – auch wässrige Alkalilaugen lösen besonderes amorphes Siliciumdioxid." Also eher KOH, wie die vorredner sagten Philipp
Arduino schrieb: > Wie hoch ist die gefährlichkeit von kochenden Kolophonium ? Es ist einmal aufgrund der Temperatur genausogefährlich wie andere flüssige Substanzen derselben Temperatur. Dazu würde ich mal vermuten das eine erhöhte endzündlichkeit gegeben ist. Alles in allen aber glt hier wohl wirklich: Bei Beachtung der elementarsten Sicherheitsregeln für einen Erwachsenen problemlos handahbbar. Hannes schrieb: > Könnte man nicht solche Glasätzpaste verwenden? > > http://www.glas-per-klick.de/glasaetzen/glasaetzcreme.html > Die verwenden wahrscheinlich auch Flussäure oder? Hier finde ich die Artikelbeschreibung ehrlich gesagt unter aller Sau. Vom speziellen Anwendungszweck abgesehen ist diess Beschreibung vieleicht für (Mit etwas Sogfalt...) etwas was ich für NaPS oder Fe(III)CL durchgehen lassen würde. Der Brisanz dieses Inhaltstoffes wird die aber keinesfalls gerecht. Der Inhaltsstoff Ammoniumhydrogendiflorid ist ein Amoniumsalz der HF. Zwar ist die Brisanz deutlich gernger als bei HF, zum Beispiel ist es nicht mehr T+ sondern nur noch T, aber es ist immer noch ein sehr heikler Stoff. Zumal sich ja HF wieder bilden kann. Zwar würde ich mir -im gegensatz zur reinen HF- wenn ich wirklich nicht anders zum Ziel komme auch ohne vorgehaltene Waffe dieses Zeug daheim zu verwenden - aber immer noch unter höchster Vorsicht und unter verwendung von Handschuhen usw. wp ich sicher weiß das diese Geeignet sind! Für einen Chemischen Laien klingt der Text meine Ansicht nach aber so als würden ein paar Latexhandschuhe und eine Unterlage auf dem Esstisch locker ausreichen... Aber BTT: Von Flusssäure würde ich wann immer es geht Abstand halten. WEnn man damit Arbeitet NUR an Orten die Geeignet sind, wo Kalciumpräparate und ggf. Schwallduschen und immer eine zweite Person zur Stelle sind. Und natürlich nur mit 100% geeigneter Schutzausstattung. Die Horrorgeschichten über HF sind zum allergrößten Teil WAHR! Kurz gesagt: Für ein reines Hobbyinteresse -> NO WAY! Selbst Stecknadelkopfgroe Spritzer auf der Haut können schwerste Schmerzen mit Monatelangen Wundheilungsstörungen verursachen. -Aber man merkt es erst nach Stunden - wenn es zu spät ist! Für ein paar Stunden Unbebahndelt reicht manchmal ein Eurostück großer Fleck für einen extremst schmerzvollen Tod ohne Chance auf wirkliche Linderung selbst durch Opiate. Die hier oft (auch von mir) schon eher kritisch gesehene HCL+H2O2 Ätzsuppe ist dagenen Kinderspielzeug! Die Paste ist grenzwertig. Kann man riskieren, mach dich aber unbedingt vorher bei wirklich fachkundigen Leuten über geeignete Arbeitsmaterial, Verhalten wenn doch mal ewas auf die Haut kommt (reicht hier gründliches Abwaschen oder doch Calciumcreme? gar unterspritzen?) und Entsorgung schlau. Gruß Carsten
Aus älteren Unterlagen hatte ich mal was zum Reinigungsprozeß des Rohsiliziums in der Halbleiterherstellung. Das reagiert unter Temperaturen um die 1000°C mit Salzzsäure zu Trichlorsilan, während Wasserstoff als Gas freigesetzt wird. Wobei alle beteiligten Stoffe gasförmig werden, und das Trichlorsilan an Keimen (Stäben) wieder kondensiert. Also, zumindest dort geht die Lösung von Silizium mit Salzsäure. Aber so ne Säure zu erhitzen, ist etwa, wie eine Bombe köpfen...
nur als Ergänzung: Das Ätzen mit KOH oder (ähnlich gut) mit NaOH geht recht effektiv, allerdings sollte die Lösung heiß sein (z. B. 80 °C). Die Hydroxid-Plätzchen sollten jedoch vorsichtig mit zunächst kaltem Wasser gemischt werden, da beim Auflösen noch Wärme entsteht (wenn ich mich richtig erinnere).
Sogar mit Flussäure sind die Ätzraten (Abtrag pro Zeiteinheit)bescheiden. 10%ige Flusssäure hat eine Ätzrate (abhängig von der Temperatur) von ca. 10µm / min. Mit anderen Mittelchen wirds Stunden oder Tage brauchen
Philipp schrieb: > Tip: Die > > Ic-gehäuse aus Harz und Füllung (was isnn das zeug eigentlich?) Im Prinzip ein (Polyester-)Harz, Sand (Si-Perlen) und etwas Ruß um das ganze schwarz zu Färben.
Peter L. schrieb: > Sogar mit Flussäure sind die Ätzraten (Abtrag pro > Zeiteinheit)bescheiden. > 10%ige Flusssäure hat eine Ätzrate (abhängig von der Temperatur) von ca. > 10µm / min. Flussäure ätzt kein Silizium. Die Ätzrate ist quasi null. Aber sie ätzt Siliziumoxid, z. B. Glas.
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