Servus Mir schwebt was im Kopf rum für dessen Einsatz ein Prozessor im BGA Package fast nicht ausgeschlossen werden kann. Falls ja, möchte ich das ganze auf eine kleine extra Platine packen auf der eigntl nichts ist auser Routing der Leitungen + Entstörkondensatoren + Kleinzeug (zb LED für Spannungen, 4 LED für den Benutzer um GPIO zu testen, zu debuggen oder für was auch immer). Ggf. könnte man noch über extra SPI-NOR/NAND-Flash nachdenken. Meine Idee ist hier: SO-DIMM. Die passenden Sockel gibts für 7$ bei Digikey, Sammelbestellungen gibts hier ja häufiger. Immer noch recht viel Asche aber vll sind die Sockel leichter auszulöten als BGA ;) Angeregt bin ich eigntl dadurch, das es standard in der Embedded Welt ist. Beispiel: http://www.toradex.com/files/media/images/nvidia-tegra2-module.jpg So. Nun habe ich mein Gedankenmodell im Anhang verewigt. Soll ich es so machen? Wieviel Lagen MUSS die Platine haben das sie in den SO-DIMM Sockel passt? Andere Vorschläge? Ich vermute nämlich imense Kosten ^^ HINWEIS: Das ganze im Bild ist nur so hingeworfen ... das Funktioniert so logischerweise nicht und ist auch 0 verdrahtet oder gelayoutet oder sonst was. Bin für jeden Hinweis Dankbar grüße
Ano Nym schrieb: > Wieviel Lagen MUSS die Platine haben das sie in den SO-DIMM > Sockel passt? Garkeine - du kannst auch nacktes Pertinax reinstecken, wenn es nur die richtige Form hat. Allerdings erfüllt das halt keine Funktion. Stell erst mal zusammen, wieviel Leitungen herausgeführt werden müssen, dann kann man abschätzen, wieviel Lagen dafür erforderlich sind (und ob der Stecker überhaupt reicht). Gruss Reinhard
Ano Nym schrieb: > Wieviel Lagen MUSS die Platine haben das sie in den SO-DIMM Sockel passt? Du mußt hier eher drauf achten, dass die Platine nicht die üblichen 1,5mm haben darf. Abhängig vom Hersteller werden da 0,9 bis 1,2 mm angegeben... :-o Ano Nym schrieb: > das es standard in der Embedded Welt ist. Ein Standard ist das schon seit geraumer Zeit in Laptops. Von dort aus wurde der Sockel auch für andere Verbindungsaufgaben verwendet. Zu einem wirklichen Standard gehört aber auch aber auch eine herstellerübergraifende mechanische und elektrische Spezifikation. Die fehlt für solche CPU-Module, deshalb würde ich hier nur von "üblich" sprechen... Wirklicher Standard ist hier eigentlich nur Qseven, das auch diesen stecker verwendet, aber bis hin zum Kühlkonzept ausreichend genau definiert ist.
Moin, > Wieviel Lagen MUSS die Platine haben das sie in den SO-DIMM > Sockel passt? Die Frage ist nicht wieviele Lagen, sondern was sagt die Spezifikation der verwendeten Stecker (also da, wo dein Board reingesteckt wird), das bestimmt die Platinenstärke. Über die Anzahl der Lagen endscheidet dann der dickste IC auf deinem Board - wird wohl der Prozessor sein. Die Idee klingt erstmal recht nett, aber du musst ja mind. 2 Boards machen: 1. dein Prozessor-Modul 2. das "Mainboard", worauf das Modul gesteckt wird. Die Kosten sind für Bastler nicht ganz ohne. Das Prozessor-Modul wird mind. 4Lagig, dazu kommt die galv. Steckerveregoldung, um die kommst du nicht herum. Kommt jetzt noch ein IC im BGA Package dazu, wirst du beim Profi bestücken lassen müssen - es sei denn, du hast zufällig ein Reflow-Ofen zuhause ;) + Pastenschablone. Gruss Uwe
solche "Monster" genötigen meist mehrere verschiedene spannungen. Core / PIO RAM ... sollten somit auch gleich on board erzeugt werden. weiter sind meist noch einige andere BGA bauteile notwendig / signalkritische bauteile wie z.B. schneller SDRAM DDR RAM DDR2 FLASH / eMMC, ... ggf dann auch gleich mit drauf packen. nur stellt sich mir die frage, ob es so ein board in änlicher form für den von dir gesuchten baustein nicht schon gibt / bald geben wird. Für iMX hab ich welche gesehen, für samsung auch, für atmel gabs auch welche, ...
Ich mach das mal in Punkten 1) Ich habe mich gestern für einen Prozessor entschieden: OMAP-L137 Wobei ich da noch mal drüber nachdenken muss, ich glaub nämlich der Prozessor ist zuviel des guten ;) Mit dem Teil kann ich zum Mond fliegen, oder so ähnlich. SATA bräuchte ich auch nicht - und um mir eine NAS selbst zu bauen wäre der schon wieder doof glaub ich ^^ Sollte allerdings ARM+DSP Dualcore sein. Der Prozessor käme in 256BGA und bräuchte, das ist das besch.nste, 4 Spannungen. Platine wird mindestens 4lagig, das ist klar. Der Chip käme dafür für 17$/1000stk - also so 25$ für einen. 2) Klar, es braucht dann auch ein Mainboard. Mir gehts nur drum den Prozessor einzeln in der Hand zu haben und für mehrere Geschichten verwenden zu können anstatts fix auf eine fixiert zu sein. Interessant wäre es auch den tps65023 als Versorger mit auf dei Platine zu bekommen um nur eine Spannung an die Platine zu führen und die Spannungserzeugung vom Mainboard fern zu halten (erhöht die "universalität"). Aber ich glaub damit wirds dann eng auf der Platine Oo Weiß auch noch nicht was das Teil denn alles macht... 3) Auf das Board käme wohl alles um den Prozessor laufen zu lassen (Entstörkondensatoren, Clock) und ein bisschen Peripherie (ggf. 1/2x Flash (falls der überhaupt Layoutbar ist, kommt auf die Geschwindigkeit an), µSD Karte, Programmieranschluss). 4 Lagig ist logisch, allein schon wegen der 4 Spannungen. Alles in allem: Ich find meine eigene Idee spitze, hab aber das Gefühl "des exponentiell Steigenden Aufwand" mit einem an Wahnsinn grenzenden Ausmaß :)
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