Ich mache gerade ein zweiseitiges Layout. Nun ist mir die Idee gekommen, einige der Leiterbahnen auf Ober- und Unter-seite parallel zu routen. (Damit es niederohmiger wird) Wie kann ich Eagle dazu bringen, das das geht?
"help route" eingeben und Enter drücken, lesen. Dort vor allem die Zeile beachten, die mit "Ctrl+Left" beginnt.
Eaglebastel schrieb: > Ich mache gerade ein zweiseitiges Layout. > Nun ist mir die Idee gekommen, einige der Leiterbahnen auf Ober- und > Unter-seite parallel zu routen. (Damit es niederohmiger wird) > Wie kann ich Eagle dazu bringen, das das geht? Das funktioniert nur, wenn die Verbindungslängen nahezu identisch sind, ansonsten ist sowas eine homöopathische Maßnahme. Ungefähr so effektiv, als würdest du die Leiterbahn nachträglich verzinnen um mehr Leiterquerschnitt zu haben.
@ Frank Bär (f-baer) >Das funktioniert nur, wenn die Verbindungslängen nahezu identisch sind, Nö. >ansonsten ist sowas eine homöopathische Maßnahme. Ungefähr so effektiv, >als würdest du die Leiterbahn nachträglich verzinnen um mehr >Leiterquerschnitt zu haben. Falsch, denn hier halbiert sich wirklich der Widerstand, weil man doppelten Querschnitt hat. Siehe Leiterbahnbreite.
Wenn es eh um einen höheren Strom geht, würde ich je ein Polygon auf Ober- und Unterweite legen.
@ Kevin K. (nemon) >Wenn es eh um einen höheren Strom geht, würde ich je ein Polygon auf >Ober- und Unterweite legen. Auf die Oberweite würde ich andere Sachen legen . . . ;-)
Falk Brunner schrieb: > @ Frank Bär (f-baer) > >>Das funktioniert nur, wenn die Verbindungslängen nahezu identisch sind, > > Nö. > >>ansonsten ist sowas eine homöopathische Maßnahme. Ungefähr so effektiv, >>als würdest du die Leiterbahn nachträglich verzinnen um mehr >>Leiterquerschnitt zu haben. > > Falsch, denn hier halbiert sich wirklich der Widerstand, weil man > doppelten Querschnitt hat. Siehe Leiterbahnbreite. Bringt aber deutlich weniger, wenn die Länge des Leiterzuges durch DK und eventuelle Hindernisse stark erhöht wird. Breitere Leiterzüge sind doppelter Verlegung in jedem Fall vorzuziehen.
Was wirklich was bringt ist den Querschnitt zu erhöhen. Zu breite Leiterbahnen bringen ab einer gewissen Breite auch nichts mehr weil die Stromdichte nicht mehr gleichförmig ist. "Doppelroutings" kann man machen wenn eine gewisse Synchronität vorhanden ist. Das was wirklich was bringt, ist das Auflöten von Kupfer oder gleich mehr Kupferauflage bestellen, wenn die Strukturen nicht zu fein sind. Ich habe letztens 2 x 15mm x 210µm "gebaut". Da sollen im Peak 150A rüber. Bei Nennlast dann so 120A. Ma gucken was das bringt grins Knut
@ I. L. (knutinator) >Zu breite >Leiterbahnen bringen ab einer gewissen Breite auch nichts mehr weil die >Stromdichte nicht mehr gleichförmig ist. Bitte? Gerade Leiterzüge auf Platinen sind geradezu günstig, was die Stromverteilung auch bei höherfrequenten Strömen angeht, das sie sehr flach sind und bei geringer Eindringtiefe das Material immer noch voll genutzt wird. Da ist Runddraht deutlich im Nachteil. Das gleich gilt für die Kühlung, eine flache Leiterbahn hat eine große Oberfläche. >Ich habe letztens 2 x 15mm x 210µm "gebaut". Da sollen im Peak 150A >rüber. Bei Nennlast dann so 120A. Ich hab hier eine Platine, 2x105 µm, da gehen Strompulse mit 1500A drüber, wenn gleich nur für 300 µs. MFG Falk
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