Hallo zusammen, zum Debugging möchte ich mir die Möglichkeit offen halten, auf die Signalleitungen gegebenenfalls Drähte zum abfangen der Leitungen anzulöten. Weil ich das ungern direkt an den ICs machen möchte, habe ich mir gedacht, dass ich in den Leitungen kleine Pads integriere, die auch vom Lötstoplack ausgespart sind. Dort kann (im Fall der Fälle, wovon ich nicht ausgehe) dort sauber das SIgnal abgreifen. Was meint ihr dazu? Könnte das Probleme geben? http://www.mdwd.org/shots/shot_1299669186.png Danke und beste Grüße, Max
Da gibts keine Probleme, außer vielleicht bei High-Speed Datenübertragung wo der Wellenwiderstand, Leitungslänge etc eine größere Rolle spielt. Diese Vorgehensweise siehst du fast überall.
Ja, cool, danke! High-Speed hab ich nicht... :)
Ach noch was: Hab die Pads einfach als Rechtecke der Ebene Top angelegt. Über die Rechtecke habe ich dann Rechtecke in der Ebene tStop angelegt. Ist damit der Lötstoplack sicher weg?
Nimm doch Testpads (Eagle)
Wie kann ich die anlegen?
Gabs da nicht die testpad.lib oder dpads.lib?
Ja, man sollte sich dafür entweder spezielle Testpad-Bauteile definieren oder solche aus einer dafür bereitgestellten Bibliothek verwenden. Je nach CAD-System kann man den Bauteilen oder Pins auch eine spezielle Testpin-Eigenschaft zuweisen, so dass man später entsprechende Listen ausgeben lassen kann. Zudem kann man für Testbauteile ggf. auch noch die Option angeben, dass sie nicht in die normale Stückliste oder gar in die Pick&Place-Liste für den Bestückungsautomaten aufzunehmen sind. Sie sollten dafür jedoch in die Bohrdatei für den Prüfadapter der bestückten Leiterplatte aufgenommen werden. Ob Eagle diese Funktionen besitzt, kann ich jedoch nicht sagen. Bestellt man beim Leiterplattenhersteller die Leiterplatten mit elektronischer Prüfung, erzeugt der Hersteller die entsprechenden Testpins und Verbindungslisten selbst aus den Gerber- oder ODB++-Dateien, so dass man sich als Leiterplattenentwickler nicht selbst darum kümmern muss.
Noch ein Vorteil spezieller Testpad-Bauteildefinitionen: es sollte dann auch klar sein, dass da keine Lötpaste mit drauf muss.
Hallo zusammen, das ist alles sehr einleuchtend... Da ich aber die Platinen auf jeden Fall von Hand bestücken werde, meint ihr nicht, dass es eventuell in meinem Fall auch so ausreichen würde? Hier kann ich alles schön anpassen...
Bei Eagle gibts die Testpad lib, die mein ich. Sind dann ganz normale SMD Bauteile. Glaub die gibts auch mit Bohrung. Alternativ einen 1x1 Pinheader einpflegen
Max Dhom schrieb: > Da ich aber die Platinen auf jeden > Fall von Hand bestücken werde, meint ihr nicht, dass es eventuell in > meinem Fall auch so ausreichen würde? Geht sicher auch. Schau dir die Gerberdaten vor der Auftragserteilung einfach nochmal genau an. Ich habe auch schon mal Platinen in Auftrag gegeben, bei denen nur die SMD-Pads frei vom Lötstopplack waren, die THT-Pins aber nicht :-o. Da hab' ich dann eine Weile mit dem Fräser gesessen, um die anderen Pins lötfähig zu bekommen ...
Gast
#2095827
Andreas Schweigstill schrieb: > Bestellt man beim Leiterplattenhersteller die Leiterplatten mit > elektronischer Prüfung, erzeugt der Hersteller die entsprechenden > Testpins und Verbindungslisten selbst aus den Gerber- oder > ODB++-Dateien, so dass man sich als Leiterplattenentwickler nicht selbst > darum kümmern muss. Hallo, dass man sich nicht kümmern muss, ist schon richtig, aber kleine Korrekturen sind nötig: 1. Der LP-Hersteller fügt keine Testpins ein - grundsätzlich wird das CU-Bild des Kunden nicht verändert, wenn es nicht unbedingt sein muss, und dann nur in Absprache*. Für das Testen werden die vorhandenen Pads und Vias kontaktiert, was im Normalfall ausreicht. Notfalls kann mit sehr spitzen Nadeln auch durch den Lötstoplack hindurch kontaktiert werden. 2. Meistens erzeugt der LP-Hersteller die Netzliste aus den Ausgabedaten (Gerber usw.), allerdings entfällt damit die Gegenprüfung auf korrektes Routen - berühren sich im Gerber-Bild 2 Leitungen, so ist das kein Kurzschluss, sondern in der erzeugten Liste eine gewollte Verbindung. Andrerseits muss der LP-Hersteller eine ev. mitgelieferte Netzliste erst mal lesen können. Ganz allgemein ist der Kunde für seine Output-Daten selbst verantwortlich, der LP-Hersteller kann Fehler und Widersprüche darin finden, muss aber nicht. * Ich würde den Teufel tun und was verändern, und dann Schadensersatz leisten, wenn eine ganze Fertigungsserie nicht funktioniert. Sicher ist man nur mit der Original-Geometrie. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > 1. Der LP-Hersteller fügt keine Testpins ein - grundsätzlich wird das > CU-Bild des Kunden nicht verändert, wenn es nicht unbedingt sein muss, > und dann nur in Absprache*. Oh, da waren meine Ausführungen etwas unpräzise. Im Falle des LP-Herstellers meine ich natürlich die Testpins des von ihm selbst verwendeten Nadeladapters bzw. Koordinatenlisten des Fingertesters. Das sind natürlich andere als die Testpunkte für 1. manuelle Kontaktierung während der Entwicklung, 2. Flachbaugruppentest während der Gerätefertigung. In letzterem Fall verwendet man ohnehin lieber Testpunkte, die nicht exakt auf den Bauteilanschlüssen liegen, sondern leicht versetzt, wobei es aber auch Unmengen von Prüfnadeltypen gibt, mit denen man auch schon belegte Positionen kontaktieren kann. Man muss jedoch ggf. darauf achten, dass man sich die Nadel nicht durch Flußmittel-, Lack oder Zunderrückstände verunreinigt.
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