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Forum: Platinen Lötjumper direkt Pasten lassen


Autor: Martin H. (martin_h85)
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Guten Tag,

ich habe gerade eine Platine entworfen und möchte diese fertigen lassen. 
Nun Fragen ich mich ob ich Eagle direkt mitteilen kann das ich die 
Lötjumper bepastet also verbunden haben möchte ?
Gibt es da eine Möglichkeit das in den Exportierten Gerber Daten 
kenntlich zu machen, oder teilt man so etwas dem Fertiger einfach nur 
mit ?



MfG Martin

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Martin H. schrieb:

> Nun Fragen ich mich ob ich Eagle direkt mitteilen kann das ich die
> Lötjumper bepastet also verbunden haben möchte ?

Du meinst ernsthaft, dass das funktioniert?  Ich habe da meine
Zweifel, mit großer Wahrscheinlichkeit wirst du hinterher zwei
wunderschön fette Kleckse aufgeschmolzenes Zinn inmitten ihrer
Flussmittelreste auf den beiden Cu-Inseln haben.

> Gibt es da eine Möglichkeit das in den Exportierten Gerber Daten
> kenntlich zu machen, oder teilt man so etwas dem Fertiger einfach nur
> mit ?

Die Pastenmaske ist doch eine eigene Gerber-Datei, die muss dann
natürlich dort die entsprechende Öffnung haben.

Wie du das deinem Eagle mitteilst, musst du gucken, wird wohl nicht
ohne ein Spezialbauteil gehen mit der entsprechenden Pastenmaske.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Jörg Wunsch schrieb:
> Martin H. schrieb:
>
>> Nun Fragen ich mich ob ich Eagle direkt mitteilen kann das ich die
>> Lötjumper bepastet also verbunden haben möchte ?
>
> Du meinst ernsthaft, dass das funktioniert?

Habe mich gerade mit einem Kollegen unterhalten: es könnte
funktionieren, wenn du die beiden Lötinseln halbrund machst.

Autor: Martin H. (martin_h85)
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Guten Abend,

Danke für die Antwort, die Jumper sind zufällig halb rund. Ich dachte 
das es dafür irgendeine Vorgabe gäbe oder ähnliches, schade das es nicht 
so ist.


MfG Martin

Autor: Gerd E. (robberknight)
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Ich habe schon Module gehabt, bei denen solche Lötjumper verwendet 
wurden. Das gab nur Ärger: entweder waren die nicht zuverlässig 
verbunden wo sie hin sollten oder sie waren zu nah gesetzt und auch dann 
verbunden, wenn sie es nicht sein sollten. Nachher waren so ca. 2% der 
Module deswegen fehlerhaft.

Ich würde daher davon eher abraten.

Wie wäre es mit 0 Ohm Widerständen? Das geht eigentlich immer ohne 
Probleme und kostet auch nicht die Welt.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@Gerd E. (robberknight)

>wurden. Das gab nur Ärger: entweder waren die nicht zuverlässig

Eben. Man bedenke, dass die Lotpaste typisch 150 µm "dick" ist. Das 
reicht im allgemeinen gerade zum Benetzen der Lötpads und Pins der 
Bauteile. Mehr soll es ja auch nicht, denn bei zuviel Lötzinn schwimmt 
alles weg. Siehe die diversen Youtube Videos.

>Wie wäre es mit 0 Ohm Widerständen? Das geht eigentlich immer ohne
>Probleme und kostet auch nicht die Welt.

Eben.

MFG
Falk

Autor: Falk Brunner (falk)
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Youtube-Video "Frying Pan SMD Reflow Soldering"

Durch das Flussmittel und die Oberflächenspannung zieht es das Lot von 
der Lötstopfläche auf die Pads. Hier natürlich ein Vorteil, für die 
Jumper ein K.O.

MFG
Falk

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