Hallo, ich habe eine digitale und eine analoge Massefläche, die ich am ADC verbinden will. Hat jemand Erfahrung, wie man die Flächen im Layout am besten verbindet? Ein einzelner schmaler Steg oder die Flächen unter dem ADC überlappen lassen? Danke, Dosmo
Kannste eigentlich machen, wie Du willst. Ob jetzt nur ein schmaler Steg, oder dickere Verbindung, ist eigentlich fast egal Ich würde vielleicht eher zu dickerer Verbindung unterm IC tendieren, damit vom digitalen ins analoge Teil eingekoppelte kapazitive Störströme im IC einen niederohmigeren/induktiveren Rückweg finden. Aber bei der kurzen Verbindung eher egal, wenn die Masseflächen sich mit gerade mal 0,5-1mm Kopf an Kopf gegenüberstehen.
Jens G. schrieb: > Kannste eigentlich machen, wie Du willst. Nein, auf keinen Fall. Jens G. schrieb: > Ob jetzt nur ein schmaler > Steg, oder dickere Verbindung, ist eigentlich fast egal Nein. Jens G. schrieb: > ch würde > vielleicht eher zu dickerer Verbindung unterm IC tendieren, damit vom > digitalen ins analoge Teil eingekoppelte kapazitive Störströme im IC > einen niederohmigeren/induktiveren Rückweg finden. Auch nein. Analoge und digitale Massen werden nur an einem Punkt, nämlich der Einspeisung (und deren Entkopplungskondensator), miteinander verbunden. Nur so können digitale Störströme auf der analogen Masse wirkungsvoll verhindert werden. Bei Schaltkreisen, die die Massen direkt unter sich verbunden haben wollen, steht es im Datenblatt.
Sebastian F. schrieb: > ich habe eine digitale und eine analoge Massefläche, die ich am ADC > verbinden will. Hast du auch eine getrennte Versorgung? Also auch wirklich getrennte Massen im Netzteil? > Hat jemand Erfahrung, wie man die Flächen im Layout am besten verbindet? Am besten macht man gar keine 2 Massen, sondern "nur" das Layout so, dass keine Störströme vom einen auf den anderen Teil wirken können. Wenn du tatsächlich 2 Massen hast, dann hast du da auch eine "Trennlinie" und im Idealfall dürfen über diese Trennlinie kein Leitungen führen. Denn jeder Strom, der über eine solche Leiterbahn fließt, muss ja auch wieder zurück. Und wenn du diesen Rückstrompfad unterbrichst, dann fleißt der Strom Umwege. Aber warum zeigst du nicht einfach mal dein Layout...
>Hat jemand Erfahrung, wie man die Flächen im Layout am besten verbindet? >Ein einzelner schmaler Steg oder die Flächen unter dem ADC überlappen >lassen? Hängt vom Rest der Schaltung ab. >Auch nein. Analoge und digitale Massen werden nur an einem Punkt, >nämlich der Einspeisung (und deren Entkopplungskondensator), miteinander >verbunden. Nur so können digitale Störströme auf der analogen Masse >wirkungsvoll verhindert werden. Was genau in dem Augenblick nicht mehr funktioniert, wenn du mehrere solcher gemischt analoge digitale Chips hast... Es geht auch anders, wie Loddar schon geschrieben hat. Im Gegensatz zu DC-Masserückströmen fließen HF-Masserückströme nicht wirr über die ganze Platine, sondern sind auf einen engen Raum begrenzt. Ein Umweg hätte eine riesig größere Induktivität zur Folge, weshalb Umwege von HF-Masserückströme gemieden werden. Es ist also wichtig, den analogen und digitalen Bereich räumlich voneinander zu trennen, indem digitale Ströme nur in der digitalen Hälfte fließen und analoge nur in der analogen. Dann kann auch mit nur einer einzigen Massefläche oft genügend störarm gearbeitet werden. Damit die Massefläche richtig wirken kann, sollte das Layout mindestens vier, besser noch mehr Lagen haben, weil dann der Abstand zwischen Hin- und Rückstrom auf den unterschiedlichen Leiterbahnebenen besonders klein ist und das Magnetfeld auf einen besonders kleinen Raum begrenzt wird. Je kleiner der Abstand der Ebenen, um so kleiner die Umwege. Natürlich muß das Layout die direkte Überlappung von Hin- und Rückströmen unterstützen. Deshalb ist besonders kleinen Chip-Gehäusen mit nahe beieinander anegordneten "Supply Pins" der Vorzug zu geben. Das Ganze ist natürlich um so dringlicher, je schneller die Chips sind. Der Nachteil der Stegleitung zwischen Analog- und Digitalmasse ist, daß HF-Störungen, die in die eine Massefläche eingekoppelt werden nun durch den Flaschenhals der Stegleitung fließen müssen und schließlich genau dort, wo sie das eigentlich gar nicht sollen, Spannungsabfälle verursachen können. Im CE-Zeitalter ist der durchgehenden Massefläche daher auf jeden Fall der Vorrang zu geben.
Martina schrieb: > Was genau in dem Augenblick nicht mehr funktioniert, wenn du mehrere > solcher gemischt analoge digitale Chips hast... Kommt in der Tat auf die Anwendung selbst an. Viel kann man Datenblättern und ANs entnehmen, der Rest ist Erfahrung und eigenes Risiko ;-)
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