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Forum: Platinen Platine mit Natriumpersulfat ätzen


Autor: Heinz B. (voltage)
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Hallo.

Für meine Platinen habe ich mich für Natriumpersulfat entschieden.

Salzsäure+Wasserstoffperoxid ist mir zu "Brenzlig". Einerseits 
Beschaffungsprobleme, andererseits soll diese Ätzmehtode nicht ganz 
ungefährlich sein.
FE-III-Clorid gefällt mir aber auch nicht.

Also nehme ich Natriumpersulfat.

Ich habe eine Dose davon bestellt.

Setzt man das am Besten Kalt oder warm an?
Was ist die ideale Ätztemperatur?
Braucht man eine Belüftung oder reicht es, eine flache Glasschale zu 
nehmen und darin die Platine ein bisschen zu schwenken?

Wie lange kann man das Ätzbad aufbewaren? Oder kann man das nur "am 
Stück" benutzen? Wie oft/für wieviele Platinen kann man es verwenden?

Autor: Albert ... (albert-k)
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Heinz B. schrieb:
> Setzt man das am Besten Kalt oder warm an?
Macht keinen Unterschied. Aber auf die Menge achten (200- max. 250g/l)

Heinz B. schrieb:
> Was ist die ideale Ätztemperatur?
Ideale Temperatur zwischen 40 und 50°C

Heinz B. schrieb:
> Braucht man eine Belüftung oder reicht es, eine flache Glasschale zu
> nehmen und darin die Platine ein bisschen zu schwenken?
Ein Luftstrom bewirkt ein Umwälzen der Ätzflüssigkeit und somit das neue 
Ätzflüssigkeit ans Kupfer kommt. Durch schwenken geht dies aber auch. 
ist halt umständlich.

Heinz B. schrieb:
> Wie lange kann man das Ätzbad aufbewaren?
Kommt darauf an wie oft und wieviel du Ätzt. oder emisnt du reine 
Standzeit? Die reine Standzeit kenne ich nicht, muss aber recht alnge 
sein (habe meine eigene Lösung schon seid mehr als 1 jahr stehen).
Bei der Aufbewahrung aber darauf achten das du keine Luftdichte Flasche 
dafür nimmst, sondern ein kleines Luftloch hineinmachst. Den 
natriumpersulfat gast aus.

Autor: Flip B. (frickelfreak)
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Das alles steht schon 1000000 fach in jeder Anleitung drin, mit vielen 
tiefergehenden Hinweisen. Das wichtigste beim Natriumpersulfat ist die 
Erwärmung. Ohne geht Garnix. Der Vorgang entzieht der Lösung auch wärme, 
es muss andauernd nachgeheizt werdne. Das Ätzmittel darf nicht in 
Luftdicht vershclossenen Behältnissen aufbewahrt werden, denn diese 
können durch austretenden Sauerstoff platzen. Besonders die Lagerung in 
gefäßen für Lebensmittel ist ein absolutes TABU. Am besten Holst du dir 
eine braune Medizinflasche aus der Apotheke und machst dir ein kleines 
Loch in den Deckel und markierst die Flasche entsprechend.

Autor: Noah (Gast)
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Also bei mir klappt das mit Natriumpersulfat auch kalt. Es dauert dann 
halt ein bis zwei Stunden, aber die Ergebnisse sind prima.

Autor: Fritz (Gast)
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Noah schrieb:
> Es dauert dann
> halt ein bis zwei Stunden

LOL...wer will denn solange warten?

Autor: Olaf (Gast)
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> LOL...wer will denn solange warten?

Vor allem was sind das fuer Layouts die solche extremen Unteraetzungen 
vertragen. Ich aetze bei 55Grad. Da dauert das 1-2Minuten und da muss 
ich auch nicht nachheizen. Bis mein Bad abgekuehlt ist, ist die Platine 
fertig.

Olaf

Autor: Noah (Gast)
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Olaf schrieb:
> Vor allem was sind das fuer Layouts die solche extremen Unteraetzungen
> vertragen.

das verstehe ich nicht ganz. warum sollte der grad der unterätzung von 
der geschwindigkeit abhängen? und wenn dann würde ich erwarten, dass die 
unterätzung eher bei höheren temperaturen stärker ist. zumindest meint 
wikipedia:

"Gegenüber dem üblichen Ätzen mit Eisen(III)-chlorid-Lösung hat 
Natriumpersulfat den Vorteil einer geringeren Unterätzung auch bei 
höheren Temperaturen"

das klingt für mich so, als wäre die unterätzung ein problem, das gerade 
wegen der höheren temperatur auftritt, also sollte langsames ätzen bei 
raumtemperatur doch bessere ergebnisse liefern (mit dem nachteil, dass 
man länger warten muss).

jetzt bin ich verwirrt...

Autor: H2O2+HCl (Gast)
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Heinz B. schrieb:
> Salzsäure+Wasserstoffperoxid ist mir zu "Brenzlig". Einerseits
> Beschaffungsprobleme, andererseits soll diese Ätzmehtode nicht ganz
> ungefährlich sein.

...auch wenn alles schon mehrfach durchgekaut.......

Salzsäure gibt es im Baumarkt zu kaufen...

Wasserstoffperoxid in der Apotheke, ggf. mit ein wenig Formalismus.

ACHTUNG: HCl und H2O2 ist nichts für Anfänger. Die einschlägigen 
Sicherheitsbestimmungen mit den o.g. Chemikalien sind zu beachten.

Haste erst mal den Prozess im Griff, dann ätzt du nie mehr mit NaPS!!!

Es gibt natürlich Athleten, die kippen HCl und H2O2 mit unbekannter 
Konzentration und völlig mengenunabhängig ineinander und wundern sich, 
dass die ganze Suppe später um die Ohren fliegt!!!!!!!!

Autor: MaWin (Gast)
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> auch wenn alles schon mehrfach durchgekaut

Ja, wurde es, und Heinz B. hat sich demnach
vollkommen richtig entschieden,
NaPerSulfat bei 45 GradC in der Blubberätzmaschine

aber warum kommst nun DU

erneut mit dem blödsinnigen HCL/H2O2 Gebräu ?

Autor: Noah (Gast)
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Bitte nicht streiten. Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die 
Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht? 
Rein logisch gesehen ätzt es bei hoher Temperatur zwar schneller, aber 
doch trotzdem genauso isotropisch (in alle richtungen), also geht auch 
die Unterätzung schneller. Oder übersehe ich da was?

Autor: kent (Gast)
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>erneut mit dem blödsinnigen HCL/H2O2 Gebräu ?

Wer es mal ausprobiert und sich nicht allzu dumm angestellt hat, wird 
wohl nie wieder was anderes benutzen wollen! So schnell und präzise 
ätzen die "sanften" Mittelchen eben (wenn überhaupt) nur wenn man 
einiges an Professionalität hat - und das hat man als Anfänger nicht. 
Und wer zu blöde ist, Chemikalien verantwortungsvoll zu handhaben, der 
soll eh nicht selber ätzen. Für den ist Aceton dann auch zu gefählich!
Gerade das Gehampel mit NaPS ist doch der letzte Sch... es sei denn man 
gönnt sich ein beheiztes Bad. Ist mir aber zu teuer bzw. zu aufwendig.

>Ja, wurde es, und Heinz B. hat sich demnach
>vollkommen richtig entschieden,

Nö. Entweder beheiztes Bad - dann ist Persulfat ok. Oder aber HCl/H2O2 
bzw. Eisenchlorid. Alles andere ist Murks. Insbesondere wenn dann Leute 
ihr Ätzbad heizen indem sie behelfsmässig 'ne Glühlampe darüberklemmen 
oder ähnliche Alpträume...

Autor: H2O2+HCl (Gast)
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MaWin schrieb:
> aber warum kommst nun DU
>
> erneut mit dem blödsinnigen HCL/H2O2 Gebräu ?


Hätte mich auch gewundert, wenn Profilneurotiker Monsieur MaWin nicht 
wieder mal seinen dusseligen Kommentar abgibt...

Blödsinnig sind nur die Sachen,von denen MaWin keine Ahnung hat ;-)

Autor: agp (Gast)
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Noah (Gast)

> Bitte nicht streiten. Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die
> Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht?

Dazu müssten mal genauere Untersuchungen gemacht werden. Allein über 
diese Frage zu theoretisieren bringt überhaupt nichts. Aber wozu das 
alles? NaPS kalt zu verwenden ist keine gute Idee. Schließlich nimmt es 
die gesamte Flexibilität mal eben schnell zu einer LP zu kommen oder 
eine zweite LP zu ätzen, wenn die erste misslungen war oder nochmal 
schnell Änderungen vorzunehmen o.ä. Da jedesmal bis zu 2h warten zu 
müssen halte ich schlicht für nicht akzeptabel. Darum wenn NaPS, dann 
nicht ohne Erwärmung!

Autor: kent (Gast)
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>Bitte nicht streiten. Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die
>Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht?
>Rein logisch gesehen ätzt es bei hoher Temperatur zwar schneller, aber
>doch trotzdem genauso isotropisch (in alle richtungen), also geht auch
>die Unterätzung schneller. Oder übersehe ich da was?

Ich erkläre mir das so: Der Ätzprozess ist nie gleichmässig; 
erfahrungsgemäß werden 80% flink weggeätzt und die verbleibenden 20 sind 
hartnäckig. Mit einer aggressiven Mischung wie HCl+H2O2 ist das zwar 
nicht anders, aber absolut gesehen brauchen die letzten 20% weniger 
Zeit. Und während man auf diese 20% warten muss, kriecht das Ätzmittel 
bei den schon fertigen Bahnen ja unter das Resist. Im Endeffekt wird die 
Unterätzung weniger wenn es schneller geht.

Ich zweifle übrigens nicht daran dass man auch mit sanften Ätzmitteln so 
perfekte Ergebnisse kriegt wie mit HCl+H2O2. Aber dafür braucht man ein 
professionelles Ätzgerät und Erfahrung. Ein Anfänger kann dagegen mit 
HCl+H2O2 beim ersten Versuch ein absolut perfektes Ergebnis erhalten. 
Außer den Sicherheitsbestimmungen ist der Prozess ja völlig unkritisch.

Autor: agp (Gast)
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>> erneut mit dem blödsinnigen HCL/H2O2 Gebräu ?

> Wer es mal ausprobiert und sich nicht allzu dumm angestellt hat, wird
> wohl nie wieder was anderes benutzen wollen!

Dort wo ich ätze stehen technische Gerätschaften herum, die möchte ich 
nicht dem agressiven Dämpfen von Salzsäure/H2O2 aussetze. Ich möchte 
meine teuren Multimeter noch ein weilchen funktionierend behalten. Wer 
eine Waschküche im Keller oder sowas hat der mag so ätzen. Für mich 
kommt das aber nicht in Frage.

Autor: W.S. (Gast)
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Es gibt Ätzküvetten und Heizungen und alles Gedöns dazu bei Conrad und 
Konsorten. Damit funktioniert das Ganze iegentlich ganz passabel.

Aber: Das eine Problem bei Natriumpersulfat ist die begrenzte 
Lebensdauer der Lösung. Sie wird schlecht unter Luftzutritt und das umso 
schneller, je wärmer sie ist - auch wenn man nix ätzt. Deshalb auf ca. 
50 Grad heizen und so schnell arbeiten wie geht. Dann das Bad abkühlen.

Unterätzungen stelle ich eigentlich dann am ehesten fest, wenn a) der 
Fotoresist zu alt ist oder nicht gut entwickelt ist oder b) das Ätzbad 
zu alt und lasch geworden ist, so daß die Ätzerei zu lange dauert. Dann 
weicht nämlich der Fotoresist irgendwann auf. Deshalb.

W.S.

Autor: H2O2+HCl (Gast)
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@agp

das sind doch alles keine Gründe, die das technische Vorgehen mit HCl + 
H2O2 in Frage stellen....

Autor: Olaf (Gast)
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> Hätte mich auch gewundert, wenn Profilneurotiker Monsieur MaWin nicht
> wieder mal seinen dusseligen Kommentar abgibt...

Aber recht hat er. Ich moechte ganz gewiss keine Salzsaeure in meiner 
Bude haben. Das ist nie 100% dicht und greift alles an.

Und es ist auch keine Kunst Natriumpersulfat warm zu bekommen. Und 
schneller als 1-2min brauch ich auch nicht zu aetzen.

> Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die
> Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht?

Den allgemeinen Erfahrungen nach schon. Grund duerftewohl sein das eine 
Platine nie 100% gleichmaessig aetzt. Wenn ich das mache dann 
verschwinden zuerst die schmalen Stege zwischen eng beianderliegenden 
Leiterbahnen und 30s spaeter die grossen Kupferflaechen.
Wenn das bei dir 30min dauert dann ist das die Zeit wo das Aetzmittel 
sich an den duennen Leiterbahnen von der Seite aus vorarbeiten kann.

Ich habe aber oft Leiterbahnen mit 0.25mm Breite. Vielleicht faellt das 
bei 1mm nicht so auf. Ist ein Unterschied wenn die Bahnen dann von 
beiden Seiten aus 0.1mm duenner werden. :)

Olaf

Autor: H2O2+HCl (Gast)
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Olaf schrieb:
> Aber recht hat er

Tut mir leid, nichts fundiertes kam von ihm, noch nicht einmal etwas 
mehr Geblubber als von selbiger Maschine, Leute doof darzustellen ist 
wohl eine Königsdisziplin des Herren...

Autor: agp (Gast)
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H2O2+HCl (Gast) schrieb:

> @agp

> das sind doch alles keine Gründe, die das technische Vorgehen mit HCl +
> H2O2 in Frage stellen....

Aber sicher sind das für mich Gründe und zwar GANZ MA?GEBLICHE, wenn ich 
mir meine Gerätschaften von agressiven Dämpfen nicht ruinieren lassen 
möchte. Umgekehrt wird ein Schuh draus, wieso sollte ich mir HCL/H2O2 
antun und damit mehr Gefahren als nötig mir ins Haus holen? Weil Geiz 
mal wieder Geil ist und ein paar Pfennige dabei gespart werden könnten? 
Dafür lade ich mir das Risiko nicht auf.

Autor: H2O2+HCl (Gast)
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agp schrieb:
> Aber sicher sind das für mich Gründe

Ich suche immer noch die T E C H N I S C H E N Gründe.....

Autor: agp (Gast)
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> Ich suche immer noch die T E C H N I S C H E N Gründe.....

Ach so, nö sehe ich nicht. Soll heißen ich weiß dass die Methode ganz 
gut funktioniert, da will und kann ich gar nichts gegen sagen. Für mich 
ist das aber keine Option, bleibe deshalb beim NaPS. ;-)

Autor: H2O2+HCl (Gast)
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agp schrieb:
> Ach so, nö sehe ich nicht. Soll heißen ich weiß dass die Methode ganz
> gut funktioniert, da will und kann ich gar nichts gegen sagen. Für mich
> ist das aber keine Option, bleibe deshalb beim NaPS. ;-)

Ok, jetzt verstehen wir uns ;-)

Autor: Carsten Sch. (dg3ycs)
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W.S. schrieb:
> Aber: Das eine Problem bei Natriumpersulfat ist die begrenzte
> Lebensdauer der Lösung. Sie wird schlecht unter Luftzutritt und das umso
> schneller, je wärmer sie ist - auch wenn man nix ätzt. Deshalb auf ca.
> 50 Grad heizen und so schnell arbeiten wie geht. Dann das Bad abkühlen.
>

Das ist auch relativ unkritisch... Da müsste man die Lösung schon SEHR 
Lange köcheln lassen bis das für den Hobbyisten nennenswert zum 
Unbrauchbarwerden der Lösung beiträgt. Vorrausgesetzt natürlich man fänt 
nicht an die Lösung zu kochen. Wenn man natürlich mit 60 oder 70C 
arbeitet dann altert die Rapide.

Mein aktueller Ansatz hat aber sicher schon 20h auf Arbeitstemperatur 
hinter sich und hat noch "Biss". Ein zusätzlich abkühlen der Lösung ist 
definitiv Blödsinn. Die "kalte" Lagerfähigkeit dürfte im Bereich von 
Stabiliesiertem H2O2 liegen.

Acuh das eine hohe Präzision für gute Ergebnisse mit NaPS notwendig sind 
ist quatsch. NaPs ist für eine etwas schludirgere Arbeit sogar BESSER 
geeignet, denn aufgrund der etwas langsameren Reaktionszeit treten 
Überätzungen (in Gestalt von Unterätzung) nicht so schnell auf wenn man 
mal nicht genau aufpasst...

Entscheident ist einzig der Vorgang beim Belichten. Davon hängt die 
Qualität ab. Und es spielt keine Rolle ob dann mit HCL+H2O2 oder aber 
mit NaPs gearbeitet wird. ISt die Belichtung gelungen wird das Ergebniss 
gut, ist die Belichtung mies bekomm sowohl mit NaPS als auch mit HCL nur 
Müll.

Einzig beim Tonertransferverfahren kann ich nichts definitives sagen. 
DAs ist sowieso nur ein Notbehelf und erfüllt nicht wirklcih die 
Ansprüche an reproduzierbares effektives Arbeiten.

agp schrieb:
> Dort wo ich ätze stehen technische Gerätschaften herum, die möchte ich
> nicht dem agressiven Dämpfen von Salzsäure/H2O2 aussetze. Ich möchte
> meine teuren Multimeter noch ein weilchen funktionierend behalten. Wer
> eine Waschküche im Keller oder sowas hat der mag so ätzen. Für mich
> kommt das aber nicht in Frage.

H2O2+HCl schrieb:
> @agp
> das sind doch alles keine Gründe, die das technische Vorgehen mit HCl +
> H2O2 in Frage stellen....

DOCH ist es.
H2O2 + HCL hatte mal den Vorteil das man die Zutaten auch in der 
Kleinstadt sicher noch am Freitag NAchmittag billig im Baumarkt kommen 
bekonnte. Das ist nun vorbei...
H2O2 >12% ist in den meisten Baumärkten überhaupt nicht merh zu 
bekommen, Acuh viele Apotheken geben es nicht mehr ab.  Die Apotheken 
die es noch abgeben sind genauso wie die Ladengeschäfte die noch 
Lösungen mit >12% verkaufen (wollen) verpflichtet die Personalien de 
rKäufer festzustellen und schriftlich zu dokumentieren.

Es bleibt noch der Fakt das H2O2+HCL schneller als NaPS ist und 
theoretisch auch weniger technischen Aufwand erfordert. (kein Heizen) 
bei ungefähr gleichwertigen Ergebnissen.

Wenn man jetzt aber die äusseren Umstände mit einbezieht relativiert 
sich das für viele ganz schnell. NaPS kann ich mit etwas Vorsicht im 
Badezimmer, der Küche oder vorzugweise im Arbeitskeller verwenden. Man 
muss allerdings aufpassen das die Lösung nicht mit Textilien oder 
unversiegeltem Holz in Kontakt kommt, aber weiter braucht man nichts 
beachten. die Ausgasungen sind HARMLOS, sowohl für Mensch wie auch 
Mobiliar/Werkzeug. Bekommt man davon etwas auf die Hände einfach 
innerhalb einiger Minuten unter Wasser halten. Normale Latexhandschuhe 
bieten guten Schutz, zur Not bei kurzen Arbeitszeiten auch ganz ohne 
Handschueh sind bei etwas vorscht auch noch akzeptabel, da ein kleiner 
Unfall durch schnelle Reaktion absolut folgenlos bleibt.

HCL+H2O2 aber erzeugt massive aggressive Ausdünstungen. Wer keine 
Edelstahllunge hat wird das nicht sehr angenehm finden. Davon abgesehen 
sind diese Ausdünstungen massivst korrosiv alles was irgendwie rosten 
kann im Umfeld vom Arbeitsplatz wie auch vom LAgerort wird binnen kurzer 
Zeit rosten. Messgeräte und WErkzeuge sind schnell beschädigt (eigene 
Leidvolle Erfahrung und grund das schnell wieder einzustellen)
Dazu kommt das unebdingt die volle Schutzausstattung zu verwenden ist, 
also ausreichend beständige Handschuhe, Schutzbrille -am besten noch 
Kittel u.ä. Ein Verzicht kan im fEhlerfall auch bei schneller Reaktion 
zu bleibenden Schäden führen, ist also nicht nur "Bedenklich" sondern 
absolut Fahrlässig.
Dazu kommt das man eentweder einen Abzug verwenden sollte oder aber 
draussen arbeiten muss. Die Arbeit im Badezimmer ist natürlich möglich - 
aber alles andere asl Angenehm und mit dem Risiko von Schäden an der 
Ausstattung sowie nettem Geruch in der Wohnung verbunden.

Und ich finde es ist nun einmal wesentlich bequemer zum Arbeitsbeginn 
die Lösung von der Flasche in die Küvette zu füllen - die Küvette 
einzuschalten (Heizung Luft). Mit dem Belichten und entwickeln zu 
starten, nach der entwicklung ist die Lösung bereits auf 
Betriebstemperatur und ich kann Loslegen. Ätzzeit deutlich unter 
10minuten. NAch Ende de rArbeit fülle ich die NaPS Lösung wieder in den 
Kanister und lasse den Rest stehen.

Wenn ich bedenke immer alles nach draußen schleppen zu müssen, dort 
vorzurüsten, dann bei Wind und Wetter darauf aaufpassen zu müssen...
NEEE!

Gruß
Carsten

Autor: MaWin (Gast)
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> Ich suche immer noch die T E C H N I S C H E N Gründe.....

Die sind, wie du selbst geschrieben hast
"alle schon mehrfach durchgekaut" worden,
und nun kommst du und willst es NOCHMAL
vorgelesen bekommen ?

http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6

> warum sollte der grad der unterätzung von der
> geschwindigkeit abhängen?

Tja, das kann ich dir nicht beantworten (und hab's daher
nicht).

> Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die Unterätzung
> nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht

aber wenn du noch mal fragst:

Es ist landläufig bekannt, daß dem so ist.
Welche chemischen Grundlagen dahinter stehen, keine Ahnung.

Besonders gut für geringe Unterätzung ist Sprühätzung.
Dort wird durchaus auch gesagt, daß der Vorteil daher kommt,
daß mechanisch von vorne gesprüht wird und damit die
Ätzrichtung in Richtung zur Platine bevorzugt wird statt
seitlich unter den Resist. Dort wird das Ätzmittel nicht
so schnell ausgetauscht wie auf der besprühten Fläche.
Aber das betrifft nun nur den Vorteil der Sprühätzung
gegenüber Ätzbädern. Wodurch bei Ätzbädern die Unterätzung
bei kürzeren Ätzzeiten geringer ist, hab ich nicht gelesen,
aber viele Quellen sagen daß es so sei.

Autor: H2O2+HCl (Gast)
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MaWin schrieb:
> http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6

MaWin, völlig einverstanden, aber behandele die Leute nicht wie Doofchen 
und bleib sachlich, du kennst das mit dem Wald und dem Schall....

Autor: agp (Gast)
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@ Carsten

Schön ausgedrückt. ;)

Mit NaPS als Ätzmittel bleibt nur noch eine potentielle Gefahrenquelle 
und das ist das Ätznatron beim ansetzen des Entwicklers. Dafür hat man 
seine Schutzbrille (sehr wichtig!) und das wars. Hautkontakt hatte ich 
mit Entwiklerlösung schon öfter, das ist kein Problem. Die Haut wird 
dann kurzzeitig etwas seifig; Wasser und hinterher etwas Nivea o.ä. und 
die Sache ist wieder im Lot. Den Kontakt mir NaPS-Lösung vermeide ich, 
den empfinde ich als unangenehm und ich möchte mir keine Allergie 
zulegen. ;) Ist aber noch nie zum Problem geworden.

Autor: Karl (Gast)
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Noah schrieb:
> Bitte nicht streiten. Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die
> Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht?
> Rein logisch gesehen ätzt es bei hoher Temperatur zwar schneller, aber
> doch trotzdem genauso isotropisch (in alle richtungen), also geht auch
> die Unterätzung schneller. Oder übersehe ich da was?

Je schneller der Ätzvorgang ist, um so schneller ist der Vorgang an sich 
abgeschlossen. Das Cu unter dem Lack wird nur wenig angegriffen. Lässt 
Du eine fertig geätzte Platine noch in der Ätzlösung wird natürlich 
irgendwann auch das Cu unter dem Lack angegriffen.
Dauert der Ätzvorgang an sich sehr lange, wird das Cu unter dem Lack 
bereits angegriffen, obwohl der Ätzvorgang an sich noch nicht 
abgeschlossen ist.

Mit was auch immer ihr experimentiert, tragt bitte unbedingt eine 
Schutzbrille!

Autor: Michael_ (Gast)
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Das mit der Schutzbrille kann ich nur unterstreichen. Und eine 
Unterätzung hat auch nichts mit den verwendeten Chemikalien zu tun.
Und was haben doch manche gegen Fe3Cl? Flasche auf, die Brühe in die 
Schale schütten, Platine rein und in 10 Min ist alles fertig. Das Zeug 
hält sich ewig. Vor allem, wenn man selten Platinen macht, ist das 
ideal. Und die Kantenschärfe ist sehr gut, meines Erachtens besser als 
bei NaPS.
Und wer es noch nicht weiß, bei Fe3Cl braucht man die zu ätzende Seite 
nach unten legen und nur minimal bewegen. Falls man doppelseitige 
Platinen macht, kann man das sehr gut beobachten.
Ich habe mir dazu eine PVC-Klammer gemacht, vielleicht mache ich noch 
mal ein Bild.
Salzsäure würde ich mir keinesfalls antun!

Autor: MaWin (Gast)
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> du kennst das mit dem Wald und dem Schall

Ja,
du hast "H2O2+HCl" reingerufen und ich hab geantwortet.
So ist das, wenn du in den Wald reinrufst.

Autor: Michael_ (Gast)
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Im Bid mal die Ätzklammer.
Damit sind die Finger einigermaßen sauber, die Platine liegt nicht auf 
und die Schicht wird nicht durch eine Pinzette zerkratzt.
Ich habe sie aus einem Stück Dachrinne "geformt".
Als Schalen sind die praktisch von den Fleischschalen aus dem 
Supermarkt.

Autor: H2O2+HCl (Gast)
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MaWin schrieb:
>> du kennst das mit dem Wald und dem Schall
>
> Ja,
> du hast "H2O2+HCl" reingerufen und ich hab geantwortet.
> So ist das, wenn du in den Wald reinrufst.

Muss lachen, leider bleibst du deiner Neurose treu...

Autor: kent (Gast)
Datum:

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>Und wer es noch nicht weiß, bei Fe3Cl braucht man die zu ätzende Seite
>nach unten legen und nur minimal bewegen. Falls man doppelseitige
>Platinen macht, kann man das sehr gut beobachten.

Die Ätzgeschwindigkeit hängt stark davon ab, wie schnell die verbrauchte 
Lösung von der Oberfläche abtransportiert und durch frische ersetzt 
wird. Da keinerlei Gas entsteht, bewirkt nur Diffusion diesen Austausch. 
Dreht man die Platine um, sinkt die verbrauchte Lösung nach unten. Im 
professionellen Bereich verwendet man Sprühätzung um den Austausch zu 
erreichen.

Und da wären wir wieder beim H2O2: Dieses oxidiert Kupfer und zerfällt 
dabei zu Wasser und Sauerstoff. Zudem bewirkt das Kupfer(II) auch noch 
katalytisch den Zerfall (vermutlich indem intermediär Kupferperoxid 
entsteht welches instabil ist). In der Folge entsteht an der 
Kupferoberfläche eine heftige Gasentwicklung, welche die Lösung in 
Bewegung hält und für einen guten Austausch direkt an der Oberfläche 
sorgt. Mit H2O2 hat man also quasi den Effekt der Sprühätzung gratis 
dazu, ohne spezielles Equipment.

Allerdings bewirkt diese Gasentwicklung, dass Aerosole entstehen, also 
winzige normalerweise unsichtbare Tröpfchen die in die Luft geschleudert 
werden (gegen die Sonne betrachtet kann man diesen Sprühnebel manchmal 
beobachten!) Daher ist das Verfahren nicht Wohnzimmer-geeignet. Ein gut 
gelüfteter Kelleraum ist ausreichend; am besten ist Balkon oder 
draussen. Gesund ist dieser Sprühnebel nicht gerade, und die enthaltene 
Salzsäure lässt Metalle schnell rosten.

Autor: bitte löschen (Gast)
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kent schrieb:
> Gesund ist dieser Sprühnebel nicht gerade,

Etwa so gesund, wie mit Sodbrennen kräftig zu rülpsen. - Prost! :-D

Karl schrieb:
> Je schneller der Ätzvorgang ist, um so schneller ist der Vorgang an sich
> abgeschlossen. Das Cu unter dem Lack wird nur wenig angegriffen. Lässt
> Du eine fertig geätzte Platine noch in der Ätzlösung wird natürlich
> irgendwann auch das Cu unter dem Lack angegriffen.
> Dauert der Ätzvorgang an sich sehr lange, wird das Cu unter dem Lack
> bereits angegriffen, obwohl der Ätzvorgang an sich noch nicht
> abgeschlossen ist.

Und was bringt Dich zu der Annahme, dass die Ätzlösung von der Seite her 
weniger stark wirkt, als von oben?

Autor: M. Köhler (sylaina)
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MaWin schrieb:
> Es ist landläufig bekannt, daß dem so ist.

Das ist mal ne geile Begründung. Gefällt mir ^^

Autor: Karl (Gast)
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Philipp Klostermann schrieb:
> Und was bringt Dich zu der Annahme, dass die Ätzlösung von der Seite her
> weniger stark wirkt, als von oben?

Die für die Ätzlösung erreichbare Oberfläche. Ein plattgewalzter Nagel 
wird sich schneller auflösen als der Nagel selbst. Anders ausgedrückt, 
die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben (auf die freie 
Fläche) ist viel höher als die des seitlichen Ätzvorgangs.

Wenn erst einmal die frei Fläche weg ist, wird natürlich auch seitlich 
geätzt. Bzw. wenn die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben 
sowieso langsam ist, wird auch schon etwas seitlich geätzt.

Autor: HabNix (Gast)
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Einfach mal nach "Ätzfaktor" vielleicht auch nach "Flankenschutzmittel" 
mit einer Suchmaschine recherchieren. Es gibt im Internet ausreichend 
Informationen zu dem Thema. Der Ätzfaktor wird vom Austausch des 
Ätzmittels, also der Strömung, beeinflusst.

Jedes Ätzmittel hat seine Stärken und Schwächen. Das ideale Ätzmittel 
gibt es nicht. Es sollte jedem selbst überlassen bleiben, welches Mittel 
er wählt. Ich halte es für verantwortungslos, wenn immer wieder die 
Salzsäureätzung propagiert wird, ohne auch auf die Gefahren hinzuweisen.

Ein schönes Wochenende

Autor: MaWin (Gast)
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> Ein plattgewalzter Nagel
> wird sich schneller auflösen als der Nagel selbst. Anders ausgedrückt,
> die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben (auf die freie
> Fläche) ist viel höher als die des seitlichen Ätzvorgangs


Du behauptest also, ein plattgewalzter Nagel
wird schneller von Säure aufgelöst,
wenn er in der Schale mit Ätzbad waagerecht drin liegt,
als wenn er genau so plattgewalzt darin senkrecht steht ?

Gewagte Aussage...

Autor: M. Köhler (sylaina)
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MaWin schrieb:
> Du behauptest also, ein plattgewalzter Nagel
> wird schneller von Säure aufgelöst,
> wenn er in der Schale mit Ätzbad waagerecht drin liegt,
> als wenn er genau so plattgewalzt darin senkrecht steht ?
>
> Gewagte Aussage...

Eigentlich gar nicht. Wenn er platt gewalzt ist dürfte er mehr 
Oberfläche haben wodurch die Säure eine größere Angriffsfläche 
hat...klingt erstmal plausibel.

Autor: Karl (Gast)
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MaWin schrieb:
>> Ein plattgewalzter Nagel
>> wird sich schneller auflösen als der Nagel selbst. Anders ausgedrückt,
>> die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben (auf die freie
>> Fläche) ist viel höher als die des seitlichen Ätzvorgangs
>
>
> Du behauptest also, ein plattgewalzter Nagel
> wird schneller von Säure aufgelöst,
> wenn er in der Schale mit Ätzbad waagerecht drin liegt,
> als wenn er genau so plattgewalzt darin senkrecht steht ?
>
> Gewagte Aussage...

Ich wollte nur ein anschauliches Beispiel geben. Je größer die (von 
Ätzflüssigkeit benetzte) Oberfläche, um so schneller löst sich das ganze 
auf.

Ich würde es ja sogar mal demonstrieren, mir fehlt bloß die Nagelwalze. 
;-)

Autor: Michael_ (Gast)
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>Ich wollte nur ein anschauliches Beispiel geben. Je größer die (von
>Ätzflüssigkeit benetzte) Oberfläche, um so schneller löst sich das ganze
>auf.
Bitte keine Ausreden! Du hast es ja hier genau definiert:
>Die für die Ätzlösung erreichbare Oberfläche. Ein plattgewalzter Nagel
>wird sich schneller auflösen als der Nagel selbst. Anders ausgedrückt,
>die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben (auf die freie
>Fläche) ist viel höher als die des seitlichen Ätzvorgangs.
Was denn nun?
Und die fehlende Nagelwalze ist auch nur eine Ausrede.
Nimm einen Kupfernagel vom Dachdecker und klopfe darauf herum. Es läßt 
sich wunderbar in Blech verwandeln. Vergiß aber nicht, zwischendurch ihn 
weichzuglühen.

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