Hallo. Für meine Platinen habe ich mich für Natriumpersulfat entschieden. Salzsäure+Wasserstoffperoxid ist mir zu "Brenzlig". Einerseits Beschaffungsprobleme, andererseits soll diese Ätzmehtode nicht ganz ungefährlich sein. FE-III-Clorid gefällt mir aber auch nicht. Also nehme ich Natriumpersulfat. Ich habe eine Dose davon bestellt. Setzt man das am Besten Kalt oder warm an? Was ist die ideale Ätztemperatur? Braucht man eine Belüftung oder reicht es, eine flache Glasschale zu nehmen und darin die Platine ein bisschen zu schwenken? Wie lange kann man das Ätzbad aufbewaren? Oder kann man das nur "am Stück" benutzen? Wie oft/für wieviele Platinen kann man es verwenden?
Heinz B. schrieb: > Setzt man das am Besten Kalt oder warm an? Macht keinen Unterschied. Aber auf die Menge achten (200- max. 250g/l) Heinz B. schrieb: > Was ist die ideale Ätztemperatur? Ideale Temperatur zwischen 40 und 50°C Heinz B. schrieb: > Braucht man eine Belüftung oder reicht es, eine flache Glasschale zu > nehmen und darin die Platine ein bisschen zu schwenken? Ein Luftstrom bewirkt ein Umwälzen der Ätzflüssigkeit und somit das neue Ätzflüssigkeit ans Kupfer kommt. Durch schwenken geht dies aber auch. ist halt umständlich. Heinz B. schrieb: > Wie lange kann man das Ätzbad aufbewaren? Kommt darauf an wie oft und wieviel du Ätzt. oder emisnt du reine Standzeit? Die reine Standzeit kenne ich nicht, muss aber recht alnge sein (habe meine eigene Lösung schon seid mehr als 1 jahr stehen). Bei der Aufbewahrung aber darauf achten das du keine Luftdichte Flasche dafür nimmst, sondern ein kleines Luftloch hineinmachst. Den natriumpersulfat gast aus.
Das alles steht schon 1000000 fach in jeder Anleitung drin, mit vielen tiefergehenden Hinweisen. Das wichtigste beim Natriumpersulfat ist die Erwärmung. Ohne geht Garnix. Der Vorgang entzieht der Lösung auch wärme, es muss andauernd nachgeheizt werdne. Das Ätzmittel darf nicht in Luftdicht vershclossenen Behältnissen aufbewahrt werden, denn diese können durch austretenden Sauerstoff platzen. Besonders die Lagerung in gefäßen für Lebensmittel ist ein absolutes TABU. Am besten Holst du dir eine braune Medizinflasche aus der Apotheke und machst dir ein kleines Loch in den Deckel und markierst die Flasche entsprechend.
Also bei mir klappt das mit Natriumpersulfat auch kalt. Es dauert dann halt ein bis zwei Stunden, aber die Ergebnisse sind prima.
> LOL...wer will denn solange warten?
Vor allem was sind das fuer Layouts die solche extremen Unteraetzungen
vertragen. Ich aetze bei 55Grad. Da dauert das 1-2Minuten und da muss
ich auch nicht nachheizen. Bis mein Bad abgekuehlt ist, ist die Platine
fertig.
Olaf
Olaf schrieb: > Vor allem was sind das fuer Layouts die solche extremen Unteraetzungen > vertragen. das verstehe ich nicht ganz. warum sollte der grad der unterätzung von der geschwindigkeit abhängen? und wenn dann würde ich erwarten, dass die unterätzung eher bei höheren temperaturen stärker ist. zumindest meint wikipedia: "Gegenüber dem üblichen Ätzen mit Eisen(III)-chlorid-Lösung hat Natriumpersulfat den Vorteil einer geringeren Unterätzung auch bei höheren Temperaturen" das klingt für mich so, als wäre die unterätzung ein problem, das gerade wegen der höheren temperatur auftritt, also sollte langsames ätzen bei raumtemperatur doch bessere ergebnisse liefern (mit dem nachteil, dass man länger warten muss). jetzt bin ich verwirrt...
Heinz B. schrieb: > Salzsäure+Wasserstoffperoxid ist mir zu "Brenzlig". Einerseits > Beschaffungsprobleme, andererseits soll diese Ätzmehtode nicht ganz > ungefährlich sein. ...auch wenn alles schon mehrfach durchgekaut....... Salzsäure gibt es im Baumarkt zu kaufen... Wasserstoffperoxid in der Apotheke, ggf. mit ein wenig Formalismus. ACHTUNG: HCl und H2O2 ist nichts für Anfänger. Die einschlägigen Sicherheitsbestimmungen mit den o.g. Chemikalien sind zu beachten. Haste erst mal den Prozess im Griff, dann ätzt du nie mehr mit NaPS!!! Es gibt natürlich Athleten, die kippen HCl und H2O2 mit unbekannter Konzentration und völlig mengenunabhängig ineinander und wundern sich, dass die ganze Suppe später um die Ohren fliegt!!!!!!!!
> auch wenn alles schon mehrfach durchgekaut
Ja, wurde es, und Heinz B. hat sich demnach
vollkommen richtig entschieden,
NaPerSulfat bei 45 GradC in der Blubberätzmaschine
aber warum kommst nun DU
erneut mit dem blödsinnigen HCL/H2O2 Gebräu ?
Bitte nicht streiten. Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht? Rein logisch gesehen ätzt es bei hoher Temperatur zwar schneller, aber doch trotzdem genauso isotropisch (in alle richtungen), also geht auch die Unterätzung schneller. Oder übersehe ich da was?
>erneut mit dem blödsinnigen HCL/H2O2 Gebräu ? Wer es mal ausprobiert und sich nicht allzu dumm angestellt hat, wird wohl nie wieder was anderes benutzen wollen! So schnell und präzise ätzen die "sanften" Mittelchen eben (wenn überhaupt) nur wenn man einiges an Professionalität hat - und das hat man als Anfänger nicht. Und wer zu blöde ist, Chemikalien verantwortungsvoll zu handhaben, der soll eh nicht selber ätzen. Für den ist Aceton dann auch zu gefählich! Gerade das Gehampel mit NaPS ist doch der letzte Sch... es sei denn man gönnt sich ein beheiztes Bad. Ist mir aber zu teuer bzw. zu aufwendig. >Ja, wurde es, und Heinz B. hat sich demnach >vollkommen richtig entschieden, Nö. Entweder beheiztes Bad - dann ist Persulfat ok. Oder aber HCl/H2O2 bzw. Eisenchlorid. Alles andere ist Murks. Insbesondere wenn dann Leute ihr Ätzbad heizen indem sie behelfsmässig 'ne Glühlampe darüberklemmen oder ähnliche Alpträume...
MaWin schrieb: > aber warum kommst nun DU > > erneut mit dem blödsinnigen HCL/H2O2 Gebräu ? Hätte mich auch gewundert, wenn Profilneurotiker Monsieur MaWin nicht wieder mal seinen dusseligen Kommentar abgibt... Blödsinnig sind nur die Sachen,von denen MaWin keine Ahnung hat ;-)
Noah (Gast) > Bitte nicht streiten. Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die > Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht? Dazu müssten mal genauere Untersuchungen gemacht werden. Allein über diese Frage zu theoretisieren bringt überhaupt nichts. Aber wozu das alles? NaPS kalt zu verwenden ist keine gute Idee. Schließlich nimmt es die gesamte Flexibilität mal eben schnell zu einer LP zu kommen oder eine zweite LP zu ätzen, wenn die erste misslungen war oder nochmal schnell Änderungen vorzunehmen o.ä. Da jedesmal bis zu 2h warten zu müssen halte ich schlicht für nicht akzeptabel. Darum wenn NaPS, dann nicht ohne Erwärmung!
>Bitte nicht streiten. Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die >Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht? >Rein logisch gesehen ätzt es bei hoher Temperatur zwar schneller, aber >doch trotzdem genauso isotropisch (in alle richtungen), also geht auch >die Unterätzung schneller. Oder übersehe ich da was? Ich erkläre mir das so: Der Ätzprozess ist nie gleichmässig; erfahrungsgemäß werden 80% flink weggeätzt und die verbleibenden 20 sind hartnäckig. Mit einer aggressiven Mischung wie HCl+H2O2 ist das zwar nicht anders, aber absolut gesehen brauchen die letzten 20% weniger Zeit. Und während man auf diese 20% warten muss, kriecht das Ätzmittel bei den schon fertigen Bahnen ja unter das Resist. Im Endeffekt wird die Unterätzung weniger wenn es schneller geht. Ich zweifle übrigens nicht daran dass man auch mit sanften Ätzmitteln so perfekte Ergebnisse kriegt wie mit HCl+H2O2. Aber dafür braucht man ein professionelles Ätzgerät und Erfahrung. Ein Anfänger kann dagegen mit HCl+H2O2 beim ersten Versuch ein absolut perfektes Ergebnis erhalten. Außer den Sicherheitsbestimmungen ist der Prozess ja völlig unkritisch.
>> erneut mit dem blödsinnigen HCL/H2O2 Gebräu ? > Wer es mal ausprobiert und sich nicht allzu dumm angestellt hat, wird > wohl nie wieder was anderes benutzen wollen! Dort wo ich ätze stehen technische Gerätschaften herum, die möchte ich nicht dem agressiven Dämpfen von Salzsäure/H2O2 aussetze. Ich möchte meine teuren Multimeter noch ein weilchen funktionierend behalten. Wer eine Waschküche im Keller oder sowas hat der mag so ätzen. Für mich kommt das aber nicht in Frage.
Es gibt Ätzküvetten und Heizungen und alles Gedöns dazu bei Conrad und Konsorten. Damit funktioniert das Ganze iegentlich ganz passabel. Aber: Das eine Problem bei Natriumpersulfat ist die begrenzte Lebensdauer der Lösung. Sie wird schlecht unter Luftzutritt und das umso schneller, je wärmer sie ist - auch wenn man nix ätzt. Deshalb auf ca. 50 Grad heizen und so schnell arbeiten wie geht. Dann das Bad abkühlen. Unterätzungen stelle ich eigentlich dann am ehesten fest, wenn a) der Fotoresist zu alt ist oder nicht gut entwickelt ist oder b) das Ätzbad zu alt und lasch geworden ist, so daß die Ätzerei zu lange dauert. Dann weicht nämlich der Fotoresist irgendwann auf. Deshalb. W.S.
@agp das sind doch alles keine Gründe, die das technische Vorgehen mit HCl + H2O2 in Frage stellen....
> Hätte mich auch gewundert, wenn Profilneurotiker Monsieur MaWin nicht > wieder mal seinen dusseligen Kommentar abgibt... Aber recht hat er. Ich moechte ganz gewiss keine Salzsaeure in meiner Bude haben. Das ist nie 100% dicht und greift alles an. Und es ist auch keine Kunst Natriumpersulfat warm zu bekommen. Und schneller als 1-2min brauch ich auch nicht zu aetzen. > Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die > Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht? Den allgemeinen Erfahrungen nach schon. Grund duerftewohl sein das eine Platine nie 100% gleichmaessig aetzt. Wenn ich das mache dann verschwinden zuerst die schmalen Stege zwischen eng beianderliegenden Leiterbahnen und 30s spaeter die grossen Kupferflaechen. Wenn das bei dir 30min dauert dann ist das die Zeit wo das Aetzmittel sich an den duennen Leiterbahnen von der Seite aus vorarbeiten kann. Ich habe aber oft Leiterbahnen mit 0.25mm Breite. Vielleicht faellt das bei 1mm nicht so auf. Ist ein Unterschied wenn die Bahnen dann von beiden Seiten aus 0.1mm duenner werden. :) Olaf
Olaf schrieb: > Aber recht hat er Tut mir leid, nichts fundiertes kam von ihm, noch nicht einmal etwas mehr Geblubber als von selbiger Maschine, Leute doof darzustellen ist wohl eine Königsdisziplin des Herren...
H2O2+HCl (Gast) schrieb: > @agp > das sind doch alles keine Gründe, die das technische Vorgehen mit HCl + > H2O2 in Frage stellen.... Aber sicher sind das für mich Gründe und zwar GANZ MA?GEBLICHE, wenn ich mir meine Gerätschaften von agressiven Dämpfen nicht ruinieren lassen möchte. Umgekehrt wird ein Schuh draus, wieso sollte ich mir HCL/H2O2 antun und damit mehr Gefahren als nötig mir ins Haus holen? Weil Geiz mal wieder Geil ist und ein paar Pfennige dabei gespart werden könnten? Dafür lade ich mir das Risiko nicht auf.
agp schrieb: > Aber sicher sind das für mich Gründe Ich suche immer noch die T E C H N I S C H E N Gründe.....
> Ich suche immer noch die T E C H N I S C H E N Gründe.....
Ach so, nö sehe ich nicht. Soll heißen ich weiß dass die Methode ganz
gut funktioniert, da will und kann ich gar nichts gegen sagen. Für mich
ist das aber keine Option, bleibe deshalb beim NaPS. ;-)
agp schrieb: > Ach so, nö sehe ich nicht. Soll heißen ich weiß dass die Methode ganz > gut funktioniert, da will und kann ich gar nichts gegen sagen. Für mich > ist das aber keine Option, bleibe deshalb beim NaPS. ;-) Ok, jetzt verstehen wir uns ;-)
W.S. schrieb: > Aber: Das eine Problem bei Natriumpersulfat ist die begrenzte > Lebensdauer der Lösung. Sie wird schlecht unter Luftzutritt und das umso > schneller, je wärmer sie ist - auch wenn man nix ätzt. Deshalb auf ca. > 50 Grad heizen und so schnell arbeiten wie geht. Dann das Bad abkühlen. > Das ist auch relativ unkritisch... Da müsste man die Lösung schon SEHR Lange köcheln lassen bis das für den Hobbyisten nennenswert zum Unbrauchbarwerden der Lösung beiträgt. Vorrausgesetzt natürlich man fänt nicht an die Lösung zu kochen. Wenn man natürlich mit 60 oder 70C arbeitet dann altert die Rapide. Mein aktueller Ansatz hat aber sicher schon 20h auf Arbeitstemperatur hinter sich und hat noch "Biss". Ein zusätzlich abkühlen der Lösung ist definitiv Blödsinn. Die "kalte" Lagerfähigkeit dürfte im Bereich von Stabiliesiertem H2O2 liegen. Acuh das eine hohe Präzision für gute Ergebnisse mit NaPS notwendig sind ist quatsch. NaPs ist für eine etwas schludirgere Arbeit sogar BESSER geeignet, denn aufgrund der etwas langsameren Reaktionszeit treten Überätzungen (in Gestalt von Unterätzung) nicht so schnell auf wenn man mal nicht genau aufpasst... Entscheident ist einzig der Vorgang beim Belichten. Davon hängt die Qualität ab. Und es spielt keine Rolle ob dann mit HCL+H2O2 oder aber mit NaPs gearbeitet wird. ISt die Belichtung gelungen wird das Ergebniss gut, ist die Belichtung mies bekomm sowohl mit NaPS als auch mit HCL nur Müll. Einzig beim Tonertransferverfahren kann ich nichts definitives sagen. DAs ist sowieso nur ein Notbehelf und erfüllt nicht wirklcih die Ansprüche an reproduzierbares effektives Arbeiten. agp schrieb: > Dort wo ich ätze stehen technische Gerätschaften herum, die möchte ich > nicht dem agressiven Dämpfen von Salzsäure/H2O2 aussetze. Ich möchte > meine teuren Multimeter noch ein weilchen funktionierend behalten. Wer > eine Waschküche im Keller oder sowas hat der mag so ätzen. Für mich > kommt das aber nicht in Frage. H2O2+HCl schrieb: > @agp > das sind doch alles keine Gründe, die das technische Vorgehen mit HCl + > H2O2 in Frage stellen.... DOCH ist es. H2O2 + HCL hatte mal den Vorteil das man die Zutaten auch in der Kleinstadt sicher noch am Freitag NAchmittag billig im Baumarkt kommen bekonnte. Das ist nun vorbei... H2O2 >12% ist in den meisten Baumärkten überhaupt nicht merh zu bekommen, Acuh viele Apotheken geben es nicht mehr ab. Die Apotheken die es noch abgeben sind genauso wie die Ladengeschäfte die noch Lösungen mit >12% verkaufen (wollen) verpflichtet die Personalien de rKäufer festzustellen und schriftlich zu dokumentieren. Es bleibt noch der Fakt das H2O2+HCL schneller als NaPS ist und theoretisch auch weniger technischen Aufwand erfordert. (kein Heizen) bei ungefähr gleichwertigen Ergebnissen. Wenn man jetzt aber die äusseren Umstände mit einbezieht relativiert sich das für viele ganz schnell. NaPS kann ich mit etwas Vorsicht im Badezimmer, der Küche oder vorzugweise im Arbeitskeller verwenden. Man muss allerdings aufpassen das die Lösung nicht mit Textilien oder unversiegeltem Holz in Kontakt kommt, aber weiter braucht man nichts beachten. die Ausgasungen sind HARMLOS, sowohl für Mensch wie auch Mobiliar/Werkzeug. Bekommt man davon etwas auf die Hände einfach innerhalb einiger Minuten unter Wasser halten. Normale Latexhandschuhe bieten guten Schutz, zur Not bei kurzen Arbeitszeiten auch ganz ohne Handschueh sind bei etwas vorscht auch noch akzeptabel, da ein kleiner Unfall durch schnelle Reaktion absolut folgenlos bleibt. HCL+H2O2 aber erzeugt massive aggressive Ausdünstungen. Wer keine Edelstahllunge hat wird das nicht sehr angenehm finden. Davon abgesehen sind diese Ausdünstungen massivst korrosiv alles was irgendwie rosten kann im Umfeld vom Arbeitsplatz wie auch vom LAgerort wird binnen kurzer Zeit rosten. Messgeräte und WErkzeuge sind schnell beschädigt (eigene Leidvolle Erfahrung und grund das schnell wieder einzustellen) Dazu kommt das unebdingt die volle Schutzausstattung zu verwenden ist, also ausreichend beständige Handschuhe, Schutzbrille -am besten noch Kittel u.ä. Ein Verzicht kan im fEhlerfall auch bei schneller Reaktion zu bleibenden Schäden führen, ist also nicht nur "Bedenklich" sondern absolut Fahrlässig. Dazu kommt das man eentweder einen Abzug verwenden sollte oder aber draussen arbeiten muss. Die Arbeit im Badezimmer ist natürlich möglich - aber alles andere asl Angenehm und mit dem Risiko von Schäden an der Ausstattung sowie nettem Geruch in der Wohnung verbunden. Und ich finde es ist nun einmal wesentlich bequemer zum Arbeitsbeginn die Lösung von der Flasche in die Küvette zu füllen - die Küvette einzuschalten (Heizung Luft). Mit dem Belichten und entwickeln zu starten, nach der entwicklung ist die Lösung bereits auf Betriebstemperatur und ich kann Loslegen. Ätzzeit deutlich unter 10minuten. NAch Ende de rArbeit fülle ich die NaPS Lösung wieder in den Kanister und lasse den Rest stehen. Wenn ich bedenke immer alles nach draußen schleppen zu müssen, dort vorzurüsten, dann bei Wind und Wetter darauf aaufpassen zu müssen... NEEE! Gruß Carsten
> Ich suche immer noch die T E C H N I S C H E N Gründe..... Die sind, wie du selbst geschrieben hast "alle schon mehrfach durchgekaut" worden, und nun kommst du und willst es NOCHMAL vorgelesen bekommen ? http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6 > warum sollte der grad der unterätzung von der > geschwindigkeit abhängen? Tja, das kann ich dir nicht beantworten (und hab's daher nicht). > Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die Unterätzung > nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht aber wenn du noch mal fragst: Es ist landläufig bekannt, daß dem so ist. Welche chemischen Grundlagen dahinter stehen, keine Ahnung. Besonders gut für geringe Unterätzung ist Sprühätzung. Dort wird durchaus auch gesagt, daß der Vorteil daher kommt, daß mechanisch von vorne gesprüht wird und damit die Ätzrichtung in Richtung zur Platine bevorzugt wird statt seitlich unter den Resist. Dort wird das Ätzmittel nicht so schnell ausgetauscht wie auf der besprühten Fläche. Aber das betrifft nun nur den Vorteil der Sprühätzung gegenüber Ätzbädern. Wodurch bei Ätzbädern die Unterätzung bei kürzeren Ätzzeiten geringer ist, hab ich nicht gelesen, aber viele Quellen sagen daß es so sei.
MaWin schrieb: > http://www.dse-faq.elektronik-kompendium.de/dse-faq.htm#F.6 MaWin, völlig einverstanden, aber behandele die Leute nicht wie Doofchen und bleib sachlich, du kennst das mit dem Wald und dem Schall....
@ Carsten Schön ausgedrückt. ;) Mit NaPS als Ätzmittel bleibt nur noch eine potentielle Gefahrenquelle und das ist das Ätznatron beim ansetzen des Entwicklers. Dafür hat man seine Schutzbrille (sehr wichtig!) und das wars. Hautkontakt hatte ich mit Entwiklerlösung schon öfter, das ist kein Problem. Die Haut wird dann kurzzeitig etwas seifig; Wasser und hinterher etwas Nivea o.ä. und die Sache ist wieder im Lot. Den Kontakt mir NaPS-Lösung vermeide ich, den empfinde ich als unangenehm und ich möchte mir keine Allergie zulegen. ;) Ist aber noch nie zum Problem geworden.
Noah schrieb: > Bitte nicht streiten. Könnte mir trotzdem jemand erklären, ob die > Unterätzung nun von der Reaktionsgeschwindigkeit abhängt oder nicht? > Rein logisch gesehen ätzt es bei hoher Temperatur zwar schneller, aber > doch trotzdem genauso isotropisch (in alle richtungen), also geht auch > die Unterätzung schneller. Oder übersehe ich da was? Je schneller der Ätzvorgang ist, um so schneller ist der Vorgang an sich abgeschlossen. Das Cu unter dem Lack wird nur wenig angegriffen. Lässt Du eine fertig geätzte Platine noch in der Ätzlösung wird natürlich irgendwann auch das Cu unter dem Lack angegriffen. Dauert der Ätzvorgang an sich sehr lange, wird das Cu unter dem Lack bereits angegriffen, obwohl der Ätzvorgang an sich noch nicht abgeschlossen ist. Mit was auch immer ihr experimentiert, tragt bitte unbedingt eine Schutzbrille!
Das mit der Schutzbrille kann ich nur unterstreichen. Und eine Unterätzung hat auch nichts mit den verwendeten Chemikalien zu tun. Und was haben doch manche gegen Fe3Cl? Flasche auf, die Brühe in die Schale schütten, Platine rein und in 10 Min ist alles fertig. Das Zeug hält sich ewig. Vor allem, wenn man selten Platinen macht, ist das ideal. Und die Kantenschärfe ist sehr gut, meines Erachtens besser als bei NaPS. Und wer es noch nicht weiß, bei Fe3Cl braucht man die zu ätzende Seite nach unten legen und nur minimal bewegen. Falls man doppelseitige Platinen macht, kann man das sehr gut beobachten. Ich habe mir dazu eine PVC-Klammer gemacht, vielleicht mache ich noch mal ein Bild. Salzsäure würde ich mir keinesfalls antun!
> du kennst das mit dem Wald und dem Schall
Ja,
du hast "H2O2+HCl" reingerufen und ich hab geantwortet.
So ist das, wenn du in den Wald reinrufst.
Angehängte Dateien:
-
Aetzklammer_1.jpg
54 KB
Im Bid mal die Ätzklammer. Damit sind die Finger einigermaßen sauber, die Platine liegt nicht auf und die Schicht wird nicht durch eine Pinzette zerkratzt. Ich habe sie aus einem Stück Dachrinne "geformt". Als Schalen sind die praktisch von den Fleischschalen aus dem Supermarkt.
MaWin schrieb: >> du kennst das mit dem Wald und dem Schall > > Ja, > du hast "H2O2+HCl" reingerufen und ich hab geantwortet. > So ist das, wenn du in den Wald reinrufst. Muss lachen, leider bleibst du deiner Neurose treu...
>Und wer es noch nicht weiß, bei Fe3Cl braucht man die zu ätzende Seite >nach unten legen und nur minimal bewegen. Falls man doppelseitige >Platinen macht, kann man das sehr gut beobachten. Die Ätzgeschwindigkeit hängt stark davon ab, wie schnell die verbrauchte Lösung von der Oberfläche abtransportiert und durch frische ersetzt wird. Da keinerlei Gas entsteht, bewirkt nur Diffusion diesen Austausch. Dreht man die Platine um, sinkt die verbrauchte Lösung nach unten. Im professionellen Bereich verwendet man Sprühätzung um den Austausch zu erreichen. Und da wären wir wieder beim H2O2: Dieses oxidiert Kupfer und zerfällt dabei zu Wasser und Sauerstoff. Zudem bewirkt das Kupfer(II) auch noch katalytisch den Zerfall (vermutlich indem intermediär Kupferperoxid entsteht welches instabil ist). In der Folge entsteht an der Kupferoberfläche eine heftige Gasentwicklung, welche die Lösung in Bewegung hält und für einen guten Austausch direkt an der Oberfläche sorgt. Mit H2O2 hat man also quasi den Effekt der Sprühätzung gratis dazu, ohne spezielles Equipment. Allerdings bewirkt diese Gasentwicklung, dass Aerosole entstehen, also winzige normalerweise unsichtbare Tröpfchen die in die Luft geschleudert werden (gegen die Sonne betrachtet kann man diesen Sprühnebel manchmal beobachten!) Daher ist das Verfahren nicht Wohnzimmer-geeignet. Ein gut gelüfteter Kelleraum ist ausreichend; am besten ist Balkon oder draussen. Gesund ist dieser Sprühnebel nicht gerade, und die enthaltene Salzsäure lässt Metalle schnell rosten.
kent schrieb: > Gesund ist dieser Sprühnebel nicht gerade, Etwa so gesund, wie mit Sodbrennen kräftig zu rülpsen. - Prost! :-D Karl schrieb: > Je schneller der Ätzvorgang ist, um so schneller ist der Vorgang an sich > abgeschlossen. Das Cu unter dem Lack wird nur wenig angegriffen. Lässt > Du eine fertig geätzte Platine noch in der Ätzlösung wird natürlich > irgendwann auch das Cu unter dem Lack angegriffen. > Dauert der Ätzvorgang an sich sehr lange, wird das Cu unter dem Lack > bereits angegriffen, obwohl der Ätzvorgang an sich noch nicht > abgeschlossen ist. Und was bringt Dich zu der Annahme, dass die Ätzlösung von der Seite her weniger stark wirkt, als von oben?
MaWin schrieb: > Es ist landläufig bekannt, daß dem so ist. Das ist mal ne geile Begründung. Gefällt mir ^^
Philipp Klostermann schrieb: > Und was bringt Dich zu der Annahme, dass die Ätzlösung von der Seite her > weniger stark wirkt, als von oben? Die für die Ätzlösung erreichbare Oberfläche. Ein plattgewalzter Nagel wird sich schneller auflösen als der Nagel selbst. Anders ausgedrückt, die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben (auf die freie Fläche) ist viel höher als die des seitlichen Ätzvorgangs. Wenn erst einmal die frei Fläche weg ist, wird natürlich auch seitlich geätzt. Bzw. wenn die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben sowieso langsam ist, wird auch schon etwas seitlich geätzt.
Einfach mal nach "Ätzfaktor" vielleicht auch nach "Flankenschutzmittel" mit einer Suchmaschine recherchieren. Es gibt im Internet ausreichend Informationen zu dem Thema. Der Ätzfaktor wird vom Austausch des Ätzmittels, also der Strömung, beeinflusst. Jedes Ätzmittel hat seine Stärken und Schwächen. Das ideale Ätzmittel gibt es nicht. Es sollte jedem selbst überlassen bleiben, welches Mittel er wählt. Ich halte es für verantwortungslos, wenn immer wieder die Salzsäureätzung propagiert wird, ohne auch auf die Gefahren hinzuweisen. Ein schönes Wochenende
> Ein plattgewalzter Nagel > wird sich schneller auflösen als der Nagel selbst. Anders ausgedrückt, > die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben (auf die freie > Fläche) ist viel höher als die des seitlichen Ätzvorgangs Du behauptest also, ein plattgewalzter Nagel wird schneller von Säure aufgelöst, wenn er in der Schale mit Ätzbad waagerecht drin liegt, als wenn er genau so plattgewalzt darin senkrecht steht ? Gewagte Aussage...
MaWin schrieb: > Du behauptest also, ein plattgewalzter Nagel > wird schneller von Säure aufgelöst, > wenn er in der Schale mit Ätzbad waagerecht drin liegt, > als wenn er genau so plattgewalzt darin senkrecht steht ? > > Gewagte Aussage... Eigentlich gar nicht. Wenn er platt gewalzt ist dürfte er mehr Oberfläche haben wodurch die Säure eine größere Angriffsfläche hat...klingt erstmal plausibel.
MaWin schrieb: >> Ein plattgewalzter Nagel >> wird sich schneller auflösen als der Nagel selbst. Anders ausgedrückt, >> die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben (auf die freie >> Fläche) ist viel höher als die des seitlichen Ätzvorgangs > > > Du behauptest also, ein plattgewalzter Nagel > wird schneller von Säure aufgelöst, > wenn er in der Schale mit Ätzbad waagerecht drin liegt, > als wenn er genau so plattgewalzt darin senkrecht steht ? > > Gewagte Aussage... Ich wollte nur ein anschauliches Beispiel geben. Je größer die (von Ätzflüssigkeit benetzte) Oberfläche, um so schneller löst sich das ganze auf. Ich würde es ja sogar mal demonstrieren, mir fehlt bloß die Nagelwalze. ;-)
>Ich wollte nur ein anschauliches Beispiel geben. Je größer die (von >Ätzflüssigkeit benetzte) Oberfläche, um so schneller löst sich das ganze >auf. Bitte keine Ausreden! Du hast es ja hier genau definiert: >Die für die Ätzlösung erreichbare Oberfläche. Ein plattgewalzter Nagel >wird sich schneller auflösen als der Nagel selbst. Anders ausgedrückt, >die Reaktionsgeschwindigkeit des Ätzvorgangs von oben (auf die freie >Fläche) ist viel höher als die des seitlichen Ätzvorgangs. Was denn nun? Und die fehlende Nagelwalze ist auch nur eine Ausrede. Nimm einen Kupfernagel vom Dachdecker und klopfe darauf herum. Es läßt sich wunderbar in Blech verwandeln. Vergiß aber nicht, zwischendurch ihn weichzuglühen.
Wir (kleine Elektronik Werkstatt) nutzen seit mehreren Jahrzehnten Eisen-III-Chlorid zum Ätzen mit noch immer den selben Ansatz, den wir vor ca. 40 Jahren angerührt haben (ca.5 Lieter). Der Trick ist die Leiterplatte vorsichtig schwimmend mithilfe eines dünnen Cu-Lackdrahtes und einer Ecke aufzusetzen um Schwebteie wegzuschieben sowie darauf zu achten das die "Brühe" die Oberseite nicht benetzt. Bei Zimmertemperatur benötigt eine Platine ca.20-30 Minuten. Anschließend muß der Behälter wieder Luftdicht abgedeckt werden damit sich keine Oxydschicht bildet, die notfalls aber auch mit Löschpapier abgezogen werden kann. Amoniumpersulvat hält nicht lange und muß zum Ätzen immer frisch angesetzt werden.
Langeweile, oder warum hast du extra einen neuen Account angemeldet, um einen seit dreizehn Jahren ruhenden Thread mit OT hochzuholen?
In anderen Branchen ist Eisen-III-Chlorid ebenfalls das Ätzmittel der Wahl. Im Tiefdruck werden die Druckzylinder ebenfalls mit Eisen-III-Chlorid geätzt. Wichtig ist die richtige Konzentration und ausreichend Bewegung des Ätzmittels. Ich habe vor Jahren eine 50x60 große Leiterplatte mit kaltem Eisen-III-Chlorid geätzt. Diese lag in einem flachen Behältnis aus Kunststoff welche leicht schräg gestellt war, so dass das Ätzmittel immer wieder zur tiefsten Stelle floss. Mit Gummihandschuhen und einem großen Wattebausch, den ich immer wieder mit der Ätzlösung tränkte, überstrich ich die Platine. Nach 10 Minuten war die Sache gegessen und die Platine geätzt. Eine Schaumätzanlage funktioniert nach einem ähnlichen Prinzip. In der Schweiz gab es eine Firma, die schlammfreies Eisen-III-Chlorid vertrieb. Dieser Schlamm ist wohl für den ein oder anderen Hobby-Ätzer ein größeres Hemmnis. Gruß Ralf
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Bearbeitet durch User
Ralf S. schrieb: > Ich habe vor Jahren eine 50x60 große Leiterplatte mit kaltem > Eisen-III-Chlorid geätzt. Ist die Größenangabe in mm oder cm?
Oh, Mist - es waren cm Ich habe auf diese Weise auch die Kanalzüge des Elrad-Mischers geätzt. Die waren IMHO 80cm lang Gruß Ralf
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