Gast
#2117119
Ich habe folgende Situation: Es sollen Flash-Roms (29F040) vorprogrammiert auf einer SMD Platine gefertigt werden. Gelötet wird per Reflow Verfahren. Bis jetzt gibt es bei mir nur die andere Reihenfolge, gefertigte Baugruppe wird programmiert. Wird der Speicherinhalt durch den Lötvorgang beeinflusst und gibt es Grenzen bei der Löttemperatur? Bei den Herstellern habe ich jetzt noch keine Antworten gefunden, die Antwort auf die EMail steht auch noch aus. Hat da jmd. Erfahrung?