Isolierender Kühlkörper/Montageplatte für TO244 Gleichrichter?

Sebb schrieb:
> In meinem Fall ist die Verlustleistung am Gleichrichter maximal 60-65
> Watt (max. 70A).

Direkter Kühlkörperkontakt ist von Vorteil. Diesen mußt Du dann isoliert 
mit geeignetem Material befestigen.

mhh schrieb:
> Sebb schrieb:
>> In meinem Fall ist die Verlustleistung am Gleichrichter maximal 60-65
>> Watt (max. 70A).
>
> Direkter Kühlkörperkontakt ist von Vorteil. Diesen mußt Du dann isoliert
> mit geeignetem Material befestigen.

Das geeignete Material habe ich eigentlich gesucht, aber danke für die 
Bestätigung, dass ich einen Kühlkörper verbauen sollte :-)

Bei Fischer Elektronik habe ich Isolierabstandsbolzen gefunden.

Falls jemand noch was anderes kennt, bitte melden.

Sebb schrieb:
> mhh schrieb:
>> Sebb schrieb:
>>> In meinem Fall ist die Verlustleistung am Gleichrichter maximal 60-65
>>> Watt (max. 70A).
>>
>> Direkter Kühlkörperkontakt ist von Vorteil. Diesen mußt Du dann isoliert
>> mit geeignetem Material befestigen.
>
> Das geeignete Material habe ich eigentlich gesucht,

Da ja der Kühlkörper wesentlich kühler als die Diodenunterseite
ist, geht da wirlich jedes beliebige isolierende Material.
Früher gabs da so schöne gestufte Unterlegscheiben für TO-3
Transistoren. Die sorgten dafür, das die Befestigungsschraube
nicht seitlich an die Lochwand kam...
Gruss
Harald

Sebb schrieb:
> Falls jemand noch was anderes kennt, bitte melden.

Bergquist Gap-Pad, isolierend und wärmeleitend:
http://at.rs-online.com/web/search/searchBrowseAction.html?method=searchProducts&searchTerm=283-3745&x=45&y=13

GB schrieb:
> Bergquist Gap-Pad, isolierend und wärmeleitend:

Nur wozu soll das Gap-Pad hier dienen? Als Isolierung zwischen 
Leistungdiode und Kühlkörper ist der Wärmewiderstand viel zu hoch. So 
etwas dient zur Entwärmung großer, unregelmäßiger Flächen mit 
vergleichsweise geringer Wärmelast. Wie im Beipielbild von RS, eine 
komplette Platine.

Als Montagematerial für den Kühlkörper müsste es nicht wärmeleitend 
sein, nur isolierend.

Florian V. schrieb:
> GB schrieb:
>> Bergquist Gap-Pad, isolierend und wärmeleitend:
>
> Nur wozu soll das Gap-Pad hier dienen? Als Isolierung zwischen
> Leistungdiode und Kühlkörper ist der Wärmewiderstand viel zu hoch. So
> etwas dient zur Entwärmung großer, unregelmäßiger Flächen mit
> vergleichsweise geringer Wärmelast. Wie im Beipielbild von RS, eine
> komplette Platine.
>
> Als Montagematerial für den Kühlkörper müsste es nicht wärmeleitend
> sein, nur isolierend.

Ich hätte solch eine Wärmeleitfolie tatsächlich zwischen Diode und 
Kühlkörper geklemmt. Es gibt ja auch welche mit 3 oder 5 W/mK.

Ich habe irgendwie kein gutes Gefühl, wenn der ganze Kühlkörper unter 
Spannung ist.

Florian V. schrieb:
> Nur wozu soll das Gap-Pad hier dienen? Als Isolierung zwischen
> Leistungdiode und Kühlkörper ist der Wärmewiderstand viel zu hoch.

Also, angegeben ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit in Wm/K.

Thermischer Widerstand wird angegeben in K/W.

R_th = 1/(0,8Wm/K / 0,0005m) = 625µK/W.

Das ist alles andere als hoch.

Ausserdem verhindert der Gap-Filler, dass sich zwischen Modulboden und 
Kühlkörper Luft befindet, die den Modulboden thermisch gegenüber dem 
Kühlkörper isolieren würde.
Bei isolierten Modulen nimmt man dafür Wärmeleitpaste, bei nicht 
isolierten Gap-Filler.

GB schrieb:
> Also, angegeben ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit in Wm/K.
>
> Thermischer Widerstand wird angegeben in K/W.
>
> R_th = 1/(0,8Wm/K / 0,0005m) = 625µK/W.
>
> Das ist alles andere als hoch.

Die spezifische Wärmeleitfähigkeit wird in W/(m*K) angegeben.

Es ergibt sich dann:

R_th = 1/(0,8W/mK * 0,0005m) = 2500 K/W

Was mich aber wundert:
Nach meiner Formel bewirkt ein DICKERER Gap-Filler einen KLEINEREN 
Widerstand. Das bedeutet, dass der Optimalfall ein in viel 
Gap-Filler-Material eingehülltes Element ist ...
Nach der Formel von GB ist es genau andersrum (je dicker, desto größerer 
Widerstand). Das wäre eigentlich logischer.

Habe ich eventuell irgendetwas verwechselt?