Ich habe diesen Gleichrichter: http://at.rs-online.com/web/search/searchBrowseAction.html?method=getProduct&R=6518620 Erst als ich das in den Händen hielt, habe ich festgestellt, dass die komplette Unterseite die Kathode ist (und gleichzeitig zur Wärmeabfuhr dient). Ich wollte eigentlich die Schraubanschlüsse verwenden (Gleichrichter zwischen zwei Kabeln mit Kabelschuh anbringen, aber die beiden Schraubanschlüsse sind beide Anoden). Ich kann den Gleichrichter nicht mehr zurückgeben (nicht mehr originalverpackt). Kennt jemand eine Montageplatte bzw. einen Kühlkörper, der isolierend ist? Ansonsten kann ich den Gleichrichter ja nirgends draufmachen? Ich hätte hier einen PVC-Block, aber da ist mir nicht so wohl dabei ... PS: Falls relevant: In meinem Fall ist die Verlustleistung am Gleichrichter maximal 60-65 Watt (max. 70A).
Sebb schrieb: > In meinem Fall ist die Verlustleistung am Gleichrichter maximal 60-65 > Watt (max. 70A). Direkter Kühlkörperkontakt ist von Vorteil. Diesen mußt Du dann isoliert mit geeignetem Material befestigen.
mhh schrieb: > Sebb schrieb: >> In meinem Fall ist die Verlustleistung am Gleichrichter maximal 60-65 >> Watt (max. 70A). > > Direkter Kühlkörperkontakt ist von Vorteil. Diesen mußt Du dann isoliert > mit geeignetem Material befestigen. Das geeignete Material habe ich eigentlich gesucht, aber danke für die Bestätigung, dass ich einen Kühlkörper verbauen sollte :-) Bei Fischer Elektronik habe ich Isolierabstandsbolzen gefunden. Falls jemand noch was anderes kennt, bitte melden.
Sebb schrieb: > mhh schrieb: >> Sebb schrieb: >>> In meinem Fall ist die Verlustleistung am Gleichrichter maximal 60-65 >>> Watt (max. 70A). >> >> Direkter Kühlkörperkontakt ist von Vorteil. Diesen mußt Du dann isoliert >> mit geeignetem Material befestigen. > > Das geeignete Material habe ich eigentlich gesucht, Da ja der Kühlkörper wesentlich kühler als die Diodenunterseite ist, geht da wirlich jedes beliebige isolierende Material. Früher gabs da so schöne gestufte Unterlegscheiben für TO-3 Transistoren. Die sorgten dafür, das die Befestigungsschraube nicht seitlich an die Lochwand kam... Gruss Harald
Sebb schrieb: > Falls jemand noch was anderes kennt, bitte melden. Bergquist Gap-Pad, isolierend und wärmeleitend: http://at.rs-online.com/web/search/searchBrowseAction.html?method=searchProducts&searchTerm=283-3745&x=45&y=13
GB schrieb: > Bergquist Gap-Pad, isolierend und wärmeleitend: Nur wozu soll das Gap-Pad hier dienen? Als Isolierung zwischen Leistungdiode und Kühlkörper ist der Wärmewiderstand viel zu hoch. So etwas dient zur Entwärmung großer, unregelmäßiger Flächen mit vergleichsweise geringer Wärmelast. Wie im Beipielbild von RS, eine komplette Platine. Als Montagematerial für den Kühlkörper müsste es nicht wärmeleitend sein, nur isolierend.
Florian V. schrieb: > GB schrieb: >> Bergquist Gap-Pad, isolierend und wärmeleitend: > > Nur wozu soll das Gap-Pad hier dienen? Als Isolierung zwischen > Leistungdiode und Kühlkörper ist der Wärmewiderstand viel zu hoch. So > etwas dient zur Entwärmung großer, unregelmäßiger Flächen mit > vergleichsweise geringer Wärmelast. Wie im Beipielbild von RS, eine > komplette Platine. > > Als Montagematerial für den Kühlkörper müsste es nicht wärmeleitend > sein, nur isolierend. Ich hätte solch eine Wärmeleitfolie tatsächlich zwischen Diode und Kühlkörper geklemmt. Es gibt ja auch welche mit 3 oder 5 W/mK. Ich habe irgendwie kein gutes Gefühl, wenn der ganze Kühlkörper unter Spannung ist.
Florian V. schrieb: > Nur wozu soll das Gap-Pad hier dienen? Als Isolierung zwischen > Leistungdiode und Kühlkörper ist der Wärmewiderstand viel zu hoch. Also, angegeben ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit in Wm/K. Thermischer Widerstand wird angegeben in K/W. R_th = 1/(0,8Wm/K / 0,0005m) = 625µK/W. Das ist alles andere als hoch. Ausserdem verhindert der Gap-Filler, dass sich zwischen Modulboden und Kühlkörper Luft befindet, die den Modulboden thermisch gegenüber dem Kühlkörper isolieren würde. Bei isolierten Modulen nimmt man dafür Wärmeleitpaste, bei nicht isolierten Gap-Filler.
GB schrieb: > Also, angegeben ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit in Wm/K. > > Thermischer Widerstand wird angegeben in K/W. > > R_th = 1/(0,8Wm/K / 0,0005m) = 625µK/W. > > Das ist alles andere als hoch. Die spezifische Wärmeleitfähigkeit wird in W/(m*K) angegeben. Es ergibt sich dann: R_th = 1/(0,8W/mK * 0,0005m) = 2500 K/W Was mich aber wundert: Nach meiner Formel bewirkt ein DICKERER Gap-Filler einen KLEINEREN Widerstand. Das bedeutet, dass der Optimalfall ein in viel Gap-Filler-Material eingehülltes Element ist ... Nach der Formel von GB ist es genau andersrum (je dicker, desto größerer Widerstand). Das wäre eigentlich logischer. Habe ich eventuell irgendetwas verwechselt?
Du hast die Fläche vergessen. In der Formel stehen eigentlich m² und m. Durch Kürzen bleibt dann eben der missverständliche m übrig. http://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4rmeleitf%C3%A4higkeit Die Wärmewiderstandsangaben bei Transistorisolationen beziehen sich zum Beispiel auf einen Quadratzoll, also TO3. Arno
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