Wie kann ich in Eagle ein rechteckiges SMD Pad anlegen, welches in der Mitte jedoch auch eine durchkontaktierte Bohrung besitzt ohne dass 100te Fehler beim ERC ausgegeben werden? Also auf einer Seite habe ich ein großflächiges Pad, auf der gegenüberliegenden Seite des Prints habe ich dann nur eine kleine Kontaktierungsstelle. Ein Pad in ein SMD Pad setzen habe ich probiert... schlechte Idee... Im Symbol soll außerdem nur ein Pin nötig sein. Danke!
Wie 'professionell' soll es denn sein? Für zu Hause zum Basteln würde ich erstmal ein Pad mit fester Größe nehmen (also nicht 'Auto'), und dort herum ein Rechteck oder Polygon in einen sonst nicht verwendeten Layer legen... Wie bringt man allerdings jetzt den 'fremden' Leitungen bei, sich von dem Pad ordentlich freizuhalten ...?
Ralf hat es ja prinzipiell schon beschrieben. In der Bibliothek ein Pad mit Durchkontaktierung anlegen, dann mit Rect im Top-Layer das eigentliche SMD-Pad herum zeichnen und zusätzlich noch im Layer Tstop die Lötstopmaske für das SMD-Pad und gegebenenfalls im Layer tRestrict noch den verbotenen Bereich definieren. Das sollte doch eigentlich schon funktionieren. branadic
Nee, Nee. Top-Layer nicht, da meckert der ja wieder rum (Also der Adler, mein' ich). Wegen Nichteinhaltung von Abständen. Es muss ein unwichtiger, nichtelektrischer Layer sein. Von dem kann man allerdings die Leiterbahnen nicht fernhalten :-(
Kannst du denn nicht einfach ein Via in ein normales Pad reinsetzen?
Jörg Wunsch schrieb: > Kannst du denn nicht einfach ein Via in ein normales Pad reinsetzen? Darf ich mal? Fehlermeldung. (+ Verdrahtung?)
Rooney Bob schrieb: > Wie kann ich in Eagle ein rechteckiges SMD Pad anlegen, welches in der > Mitte jedoch auch eine durchkontaktierte Bohrung besitzt ohne dass 100te > Fehler beim ERC ausgegeben werden? Also auf einer Seite habe ich ein > großflächiges Pad, auf der gegenüberliegenden Seite des Prints habe ich > dann nur eine kleine Kontaktierungsstelle. Ich habe einfach ein normales Though-Hole Pad genommen, change shape square und diameter und drill manuell angepasst. Nachteil: auf Bottom ist das Pad in gleicher Größe auch. Damit kann ich aber leben. Und es gibt keine Fehler. Bei Eagle geht das wohl nicht anders, zumindest nicht bei 5.x. fchk
Rooney Bob schrieb: > Ein Pad in ein SMD Pad setzen habe ich probiert... schlechte Idee... Was interessieren dich Fehler, wenn du doch weißt, woher sie kommen und was sie ausgelöst hat? Der DRC sollte nicht klüger als der Nutzer sein...
Moin Jungs, generell keine Durchkontaktierungen in Pads setzen, wenn es nicht sein muß.... die "Totsünde" schlechthin ,es sei denn Ihr macht die DK mit Viafüller wieder zu. mfg Sepp
Ich werde vermutlich die DRC Fehler ignorieren und das Pad wie Ralf beschrieben umsetzen. Offenbar kann das Eagle einfach nicht, ist ja auch kein Profi, was soll's.
Rooney Bob schrieb: > Offenbar kann das Eagle einfach nicht, ist ja auch > kein Profi, was soll's. Quatsch. Sollst nicht von Dir auf Deine Werkzeuge schliessen.
Ralf schrieb: > ... erstmal ein Pad mit fester Größe > nehmen (also nicht 'Auto'), und dort herum ein Rechteck oder Polygon in > einen sonst nicht verwendeten Layer ... Hier gibt's keine Fehler. Nur die 'fremden' grouteten Leiterbahnen, die zu nahe am Pad sind, muss man noch mal wegnehmen (und ein paar daneben auch). Dann die Padfläche sperren und noch mal routen.
Sepp schrieb: > generell keine Durchkontaktierungen in Pads setzen, wenn es nicht sein > muß.... die "Totsünde" schlechthin Soso, und wie verbindest du dann das Masse-Pad unter einem QFN-Gehäuse mit der Rückseite der Platine?
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