Masseführung | VS1011

[M. Н. (Gast)]

Hallo. Ich habe bis jetzt den Vs1011 nur auf ner kleinen Platine in 
Verbindung mit einem Steckbrett benutzt. Funktioniert bis auf ein leises 
Pfeifen. Ist auch kein Wunder bei dem Aufbau! Habe jetzt vor nen 
MP3-Player auf ner Platine zu basteln. Im Forum habe ich mal gelesen, 
dass man AGND und GND nur an der Spannungsquelle bzw. am 
Spannungseingang verbinden soll. Im Datenblatt des VS1011 steht jedoch: 
"Connect GND and AGND as close to the chip as possible". Soll ich AGND 
und GND nun unterm bzw. am Chip verbinden oder am Eingang?

Noch ne Frage: Da alles von einem Netzteil gespeist wird, ist es doch 
sinnlos , sie unterm Chip zu verbinden, da sie ja am Netzteil in die 
Gleiche Masse-buchse gehen!?!

Hoffe ihr gebt mir einen Rat

Gruß M.H.

[Falk B. (falk)]

@  M. H. (bambel2)

>dass man AGND und GND nur an der Spannungsquelle bzw. am
>Spannungseingang verbinden soll.

Jain. Ist ein langes Thema.

> Im Datenblatt des VS1011 steht jedoch:
>"Connect GND and AGND as close to the chip as possible". Soll ich AGND
>und GND nun unterm bzw. am Chip verbinden

Ja. Im Idealfall hast du eine durchgehende Massefläche. Wenn du dafür 
keinen Platz hast, wengistens eine breite, wenig zerstückelte 
Masseleitung (1-2mm).

>Noch ne Frage: Da alles von einem Netzteil gespeist wird, ist es doch
>sinnlos , sie unterm Chip zu verbinden,

Nein, das Zauberwort heisst sternförmige Leitungsführung.

MFG
Falk

[M. Н. (Gast)]

Falk Brunner schrieb:
> das Zauberwort heisst sternförmige Leitungsführung.

Also Unterm Chip AGND und DGND verbinden und von da aus Sternförmigzu 
den Bauteilen. Und von diesem Punkt dann auch zur Spannungsquelle?

Falk Brunner schrieb:
> Im Idealfall hast du eine durchgehende Massefläche

Also einfach die ganze Platine mit Massefläche vollpflastern?

[Falk B. (falk)]

@  M. H. (bambel2)

>Also Unterm Chip AGND und DGND verbinden und von da aus Sternförmigzu
>den Bauteilen. Und von diesem Punkt dann auch zur Spannungsquelle?

Im Idealfall schon. Praktisch wird man das schwer schaffen.

>Also einfach die ganze Platine mit Massefläche vollpflastern?

Naja, ein SINNVOLLE Massefläche. Kringt man bei dem IC leicht hin. 
Unterseite komplett Masse, Oberseite für die Signale. Been there, done 
that.

MfG
Falk

[M. Н. (Gast)]

Also Bottom layer eine Masse und dann immer von den  GND-Pins nach unten 
durchkontaktieren?

[Falk B. (falk)]

Ja

[M. Н. (Gast)]

OK

Danke