Komische Leiterbahnführung?

Gast #2225304
Lesenswert?

Hi zusammen,
ich habe mal wieder seit langem in meiner Bastelkiste was gesucht und 
bin auf eine Platine gestoßen mit einer für mich, seltsamen 
Leiterbahntechnik.
(Im Anhang ist ein Foto der Platine zu sehen).
Ich habe mal mit Pfeilen die Stellen markiert, die komisch aussehen.
Die Leiterbahnen werden anscheinend absichtlich zusammengeführt und 
anschließend durch eine Bohrung wieder getrennt. Am Rande der großen 
Aussparung in der Mitte sieht man mehrere Bahnen die irgendwo hinführen.
Was hat das für einen Sinn?
Meine Frage ist nun, warum wird diese Technik angewendet und wie heißt 
sie?
(Ich möchte mich einfach mal wieder belehren lassen) ;-)

Danke schonmal im vorraus..
Angehängte Dateien:
#2225315
Lesenswert?

ich denke mal dass hier alle Leiterbahnen miteinander verbunden wurden 
um anschließend per Galvanisierung(?) weiteres Kupfer aufzutragen.
Ggf. wurde aber auch die Leiterbahn erst mit einer leitenden 
Tinte/Graphit etc aufgedruckt und anschließend galvanisiert. Ist aber 
nur eine Vermutung.


Gruß
Roland
Gast #2225323
Lesenswert?

Vermutung:
Da wurde was vorbereitet für einen einfachen Leiterplattentest. Z.B. die 
Bohrung unten trennt eine vorher vorhandene Verbindung verschiedener 
Netze auf, die dann zusammen mit einem einfachen Widerstandstest auf 
Unterbrechung geprüft werden können. Für die eigentliche Funktion wird 
dann durch die Bohrung der Kurzschluss entfernt.
Spart Prüfzeit und damit Kosten.
Gast #2225327
Lesenswert?

Das liegt an dem kleinen  chip der da aufgebondet wurde.  die bonddrähte 
werden elektrisch verschweißt und deshalb müssen alle leiterbahnen 
leicht kontaktierbar sein. wenn der chip vertig vergossen ist, werden 
die leiterzüge getrennt um zu funktionieren.
Gast #2225345
Lesenswert?

markus schrieb:
> die bonddrähte
> werden elektrisch verschweißt und deshalb müssen alle leiterbahnen
> leicht kontaktierbar sein.

Das hab ich irgendwie noch nicht ganz verstanden. Das der Chip mit den 
Leiterbahnen gebondet wird ist mir klar aber wie meinst du das mit dem 
leicht kontaktierbar?
Gast #2225357
Lesenswert?

Unter dem schwarzen Klecks enden die Leiterbahnen.
Dort sitzt ein IC Chip der kontaktiert werden muß.
Es muß ein Bonddraht vom Chip auf die Leiterbahn gezogen werden und 
draufgeschweisst werden.
Der Bonddraht ist aus Gold (eher nicht Alu).
Gold direkt auf Kupfer geht nicht, die Verbindung hält nicht.
Daher muß vorher das Kupfer in der Nähe des Chips galvanisiert werden, 
man bringt eine dicke Schicht Nickel auf und eine dünne Schicht Gold.
Das kann man nicht mit chemischem stromlosen galvanisieren.
Dazu muß aber das Kupfer der Leiterbahenn elektrolytisch zugänglich 
sein, also angeschlossen werden können.
Also sind alle Leiterbahnen miteinander verbunden.
Weil das Gold teuer ist, macht man das nicht auf der ganzen 
Leiterplatte, sondern nach dem Ätzen eventuell sogar per Tampondruck nur 
direkt unter dem IC.

Nach dem galvanisieren muß man die Leiterbahnen elektrisch voneinander 
trennen, daher die Bohrlöcher.

Warum laufen nun mehrere Leiterbahnen in das herausgebrochene Innere ? 
Mein TiP: Dort saß eine weitere kleine Leiterplatte, dich auch 
galvanisiert wurde.

Das alles ist Hochtechnologie, die China beherrscht, und bei der bei uns 
im Entwicklungsland Deutschland schon keiner mehr weiß wie es geht.
Gast #2225365
Lesenswert?

Aber warum die Leiterbahnen ganz außen?

MaWin schrieb:
> Das alles ist Hochtechnologie, die China beherrscht

Kein Wunder..Das Ding stammt natürlich auch daher..

MaWin schrieb:
> Daher muß vorher das Kupfer in der Nähe des Chips galvanisiert werden,
> man bringt eine dicke Schicht Nickel auf und eine dünne Schicht Gold.

Also muss ich das so verstehen, wie winziges Löten auf chemischer Basis?

Antwort schreiben

Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.

oder

Mit Google-Account einloggen

Die Registrierung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.

Jetzt registrieren