Hi, ich möchte gerne einen Murata MEV3 DC/DC-Wandler in einer Schaltung verbauen. Da in Eagle nicht als Bauteil vorhanden muss nun mal gezeichnet werden. Es handelt sich um ein SIL-Gehäuse also mit Durchkontaktierungen. Auf der letzten Seite im Datenblatt sind Angaben zu den Borhlöchern gemacht, aber so richtig klar komme ich damit nicht und hoffe Ihr könnt mir weiterhelfen. Warum stehen da zwei Angaben zum Durchmesser (Toleranzen?) und wofür steht die Angabe im Kästchen? Mir ist schon klar, dass die Angaben in inch und mm sind, die meine ich nicht ;) Sondern die 0.045 und 0.040 inch gleiches gilt für die Angaben zur Pin Position in der linken Grafik 0.057 und 0.039 inch. Ach ja und welche soll ich nun berücksichtigen? :) http://www.murata-ps.com/data/power/ncl/kdc_mev3.pdf
linke Grafik? 0.04 minimaler Durchmesser 0.045 maximaler Durchmesser 0.00394 - Versatz der Bohrungen untereinander (jeweils!, Toleranz wird nicht aufsummiert) bei runden Pins --> Bohrdurchmesser = 1,2 x Pin & aufrunden bei quadratischen Pins --> Bohrdurchmesser = Diagonale & abrunden bei rechteckig wie in diesem Fall: ich würd rechnen und abrunden, bzw. für privat 1,2 mm
Im Kästchen steht, dass die Lage und der Durchmesser der Bohrungen auf 0,1mm genau einzuhalten sind. Die 1 bzw. 1,15 könnten für durchkontasktiert / nicht duchkontaktiert sein. Das größere Maß für durchkontaktiert. Mach dir keinen Kopf, messe die Pins und entscheide selbst. Grüße, Peter
@ Peter Roth (gelb) >Die 1 bzw. 1,15 könnten für durchkontasktiert / nicht duchkontaktiert >sein. >Das größere Maß für durchkontaktiert. >Mach dir keinen Kopf, messe die Pins und entscheide selbst. Was icht zu dem bereits diskutierten Thema bringt. Wir brauchen einen EDV-Standard für IC-Gehäuse. Sowas wie XML. Damit nicht Millionen von Anwendern den Scheiß immer wieder (fehlerträchtig) nachmalen müssen. Vor allem, weil eine Masszeichnung der des Gehäuses und der Pins für die allermeisten Anwendungen unsinnig ist. Die sollen gleich ein fertiges Footprint incl. Bohrdurchmesser angeben, dann muss man nicht rumrätseln und sich (ver)rechnen. MfG Falk
Falk Brunner schrieb: > Wir brauchen einen EDV-Standard für IC-Gehäuse. Sowas wie XML. Damit > nicht Millionen von Anwendern den Scheiß immer wieder (fehlerträchtig) > nachmalen müssen. Das ist und bleibt ein schöner, feuchter Traum. Es tauchen jetzt schon immer mehr Bauelemente auf, die ihre Anschlüsse unterhalb des Gehäuses haben (mit den BGAs fing es an) und dabei recht exotisch aussehehen können, z.B. LTM4602 (Keine Balls !), wobei dieser noch harmlos ist. Diese "BTCs" (Bottom Termination Component) und "LGAs" haben z.T. auch noch unterschiedliche Padgrößen und Formen(z.B. ZL9101M) und keine gleichmäßigen Padanordnungen mehr. Jeder Hersteller kann hier sein eignes Süppchen kochen. Es wird sehr schwierig, hier Herstellerübergreifend einen gemeinsamen Nenner zu finden. Die IPC7351 ist ja erstmal ein Schritt in die richtige Richtung. Falk Brunner schrieb: > Die sollen gleich ein fertiges Footprint incl. Bohrdurchmesser angeben, > dann muss man nicht rumrätseln und sich (ver)rechnen. Naja, das tun sie meistens. Aber die bezeichnen es meist als "Empfehlung", du kannst dich nicht darauf berufen. Im Zweifelsfall muss man sich mit dem Bestücker kurzschliessen, um die Padgeometrie an seine Prozesse und Erfahrungswerte anzupassen. Gruss Uwe
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