Angaben Datenblatt zum Bohrdurchmesser unverständlich (Eagle)

Mododo Gast #2274195 
Hi,

ich möchte gerne einen Murata MEV3 DC/DC-Wandler in einer Schaltung 
verbauen. Da in Eagle nicht als Bauteil vorhanden muss nun mal 
gezeichnet werden. Es handelt sich um ein SIL-Gehäuse also mit 
Durchkontaktierungen. Auf der letzten Seite im Datenblatt sind Angaben 
zu den Borhlöchern gemacht, aber so richtig klar komme ich damit nicht 
und hoffe Ihr könnt mir weiterhelfen.

Warum stehen da zwei Angaben zum Durchmesser (Toleranzen?) und wofür 
steht die Angabe im Kästchen? Mir ist schon klar, dass die Angaben in 
inch und mm sind, die meine ich nicht ;)
Sondern die 0.045 und 0.040 inch
gleiches gilt für die Angaben zur Pin Position in der linken Grafik 
0.057 und 0.039 inch.
Ach ja und welche soll ich nun berücksichtigen? :)

http://www.murata-ps.com/data/power/ncl/kdc_mev3.pdf
Angehängte Dateien:
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Zottel T. #2274751 
linke Grafik?

0.04 minimaler Durchmesser
0.045 maximaler Durchmesser

0.00394 - Versatz der Bohrungen untereinander (jeweils!, Toleranz wird 
nicht aufsummiert)

bei runden Pins --> Bohrdurchmesser = 1,2 x Pin & aufrunden
bei quadratischen Pins --> Bohrdurchmesser = Diagonale & abrunden

bei rechteckig wie in diesem Fall: ich würd rechnen und abrunden, bzw. 
für privat 1,2 mm
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Peter R. #2274752 
Im Kästchen steht, dass die Lage und der Durchmesser der Bohrungen auf 
0,1mm genau einzuhalten sind.

Die 1 bzw. 1,15 könnten für durchkontasktiert / nicht duchkontaktiert 
sein.
Das größere Maß für durchkontaktiert.

Mach dir keinen Kopf, messe die Pins und entscheide selbst.

Grüße, Peter
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Falk B. #2274860 
@  Peter Roth (gelb)

>Die 1 bzw. 1,15 könnten für durchkontasktiert / nicht duchkontaktiert
>sein.
>Das größere Maß für durchkontaktiert.

>Mach dir keinen Kopf, messe die Pins und entscheide selbst.

Was icht zu dem bereits diskutierten Thema bringt.

Wir brauchen einen EDV-Standard für IC-Gehäuse. Sowas wie XML. Damit 
nicht Millionen von Anwendern den Scheiß immer wieder (fehlerträchtig) 
nachmalen müssen.

Vor allem, weil eine Masszeichnung der des Gehäuses und der Pins für die 
allermeisten Anwendungen unsinnig ist. Die sollen gleich ein fertiges 
Footprint incl. Bohrdurchmesser angeben, dann muss man nicht rumrätseln 
und sich (ver)rechnen.

MfG
Falk
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Uwe N. #2275113 
Falk Brunner schrieb:
> Wir brauchen einen EDV-Standard für IC-Gehäuse. Sowas wie XML. Damit
> nicht Millionen von Anwendern den Scheiß immer wieder (fehlerträchtig)
> nachmalen müssen.

Das ist und bleibt ein schöner, feuchter Traum. Es tauchen jetzt schon 
immer mehr Bauelemente auf, die ihre Anschlüsse unterhalb des Gehäuses 
haben (mit den BGAs fing es an) und dabei recht exotisch aussehehen 
können, z.B. LTM4602 (Keine Balls !), wobei dieser noch harmlos ist. 
Diese "BTCs" (Bottom Termination Component) und "LGAs" haben z.T. auch 
noch unterschiedliche Padgrößen und Formen(z.B. ZL9101M) und keine 
gleichmäßigen Padanordnungen mehr. Jeder Hersteller kann hier sein 
eignes Süppchen kochen.

Es wird sehr schwierig, hier Herstellerübergreifend einen gemeinsamen 
Nenner zu finden. Die IPC7351 ist ja erstmal ein Schritt in die richtige 
Richtung.


Falk Brunner schrieb:
> Die sollen gleich ein fertiges Footprint incl. Bohrdurchmesser angeben,
> dann muss man nicht rumrätseln und sich (ver)rechnen.

Naja, das tun sie meistens. Aber die bezeichnen es meist als 
"Empfehlung", du kannst dich nicht darauf berufen. Im Zweifelsfall muss 
man sich mit dem Bestücker kurzschliessen, um die Padgeometrie an seine 
Prozesse und Erfahrungswerte anzupassen.

Gruss Uwe
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