Hallo, A/D-Wandlungen kann man ja mit einem ADC-Baustein oder z.B. auch mit einem µC mit integriertem ADC machen. Vergleicht man die Preise für ADCs mit den Preisen von µCs mit integr. ADC, so ist die Lösung mit µC nicht teurer (bei etwa gleichen Specifications). Was spricht denn dafür, einen ADC-Baustein und nicht einen µC mit integr. ADC zu nehmen? Danke schon mal für die Antworten!
W. G. schrieb: > Was spricht denn dafür, einen ADC-Baustein und nicht > einen µC mit integr. ADC zu nehmen? Man knn sich genau DEN ADC heraussuchen, der auf die Anwendung passt. Z.B. einen mit 16 Eingängen, oder einen schnellen, oder einen genauen...
Mögliche Gründe wären: - Verwendeter µC besitzt gar keinen ADC (Firmen vor allen Dingen verwenden gerne bekannte Bauteile die ggf. schon Jahre alt sind) - Die zu messende Spannung ist sehr klein und weit entfernt vom µC. Hier wäre das Problem das sich auf dem Weg von Quelle zum µC zuviel Rauschen einkoppeln könnte. Daher misst man direkt an der Quelle. - Der µC hat nicht genug ADC Eingänge - Die ADC Eingänge des µC sind durch andere Peripherie belegt. - Bei FPGAS sind integrierte ADC's eine seltenheit, daher externe benötigt. - Ab einer bestimmten Genauigkeit und Samplerate gibt es nur noch externe ADC's. Das wären die Punkte die mir so auf die schnelle eingefallen sind
Gast
#2283342
W. G. schrieb: > Vergleicht man die Preise für ADCs > mit den Preisen von µCs mit integr. ADC, so ist die Lösung mit µC nicht > teurer (bei etwa gleichen Specifications) Was spricht denn dafür, einen > ADC-Baustein und nicht einen µC mit integr. ADC zu nehmen? Nichts. Bei gleichen Specs. ist das rausgeschmissenes Geld. Aber es gibt ja noch andere Specs: z.B. ADC einzeln tauschbar, räumliche Trennung wg. höherem Störabstand analog/digital, galvanische Trennung, höherer Eingangswiderstand, ...
Albert ... schrieb: > - Bei FPGAS sind integrierte ADC's eine seltenheit, daher externe > benötigt. Und da kann man ja einen µC mit ADC als externen ADC einsetzen. > - Die zu messende Spannung ist sehr klein und weit entfernt vom µC. Hier > wäre das Problem das sich auf dem Weg von Quelle zum µC zuviel Rauschen > einkoppeln könnte. Daher misst man direkt an der Quelle. Hier kann man ja direkt an der Quelle einen kleinen µC mit ADC platzieren und die Daten an den primären µC digital schicken. In diesen beiden Fällen spricht ja nichts dagegen, einen µC zu verwenden, vorausgesetzt die Specs passen.
Gast
#2283380
W. G. schrieb: > In diesen beiden Fällen spricht ja nichts dagegen, einen µC zu > verwenden, vorausgesetzt die Specs passen. Na dann mach es doch so.
W. G. schrieb: > A/D-Wandlungen kann man ja mit einem ADC-Baustein oder z.B. auch mit > einem µC mit integriertem ADC machen. Vergleicht man die Preise für ADCs > mit den Preisen von µCs mit integr. ADC, so ist die Lösung mit µC nicht > teurer (bei etwa gleichen Specifications). Was spricht denn dafür, einen > ADC-Baustein und nicht einen µC mit integr. ADC zu nehmen? Ein externer ADC kann besser gegen Störungen von außen geschützt werden. Bei internen ADCs empfiehlt es sich manchmal, die CPU während der Wandlung im Ruhezustand zu halten, um eine bessere Genauigkeit zu erhalten. Wenn man nur 8 Bit braucht, ist das nicht so wichtig, bei 12 Bit eher schon. fchk
Gast
#2283413
W. G. schrieb: > Albert ... schrieb: >> - Bei FPGAS sind integrierte ADC's eine seltenheit, daher externe >> benötigt. > > Und da kann man ja einen µC mit ADC als externen ADC einsetzen. >> - Die zu messende Spannung ist sehr klein und weit entfernt vom µC. Hier >> wäre das Problem das sich auf dem Weg von Quelle zum µC zuviel Rauschen >> einkoppeln könnte. Daher misst man direkt an der Quelle. > > Hier kann man ja direkt an der Quelle einen kleinen µC mit ADC > platzieren und die Daten an den primären µC digital schicken. > > In diesen beiden Fällen spricht ja nichts dagegen, einen µC zu > verwenden, vorausgesetzt die Specs passen. In beiden Fällen muss man die zusätzlichen µC auch noch programmieren, macht also weniger Sinn als einen ADC zu nehmen, den man einfach über ein paar Datenleitungen auslesen kann wenn man es braucht.
Ich schrieb: > In beiden Fällen muss man die zusätzlichen µC auch noch programmieren, > macht also weniger Sinn als einen ADC zu nehmen, den man einfach über > ein paar Datenleitungen auslesen kann wenn man es braucht. Ja, das ist ein Argument.
Ich schrieb: > macht also weniger Sinn als einen ADC zu nehmen, den man einfach über > ein paar Datenleitungen auslesen kann wenn man es braucht. Und das muß man nicht programmieren? mfg.
Thomas Eckmann schrieb: > Und das muß man nicht programmieren? Den auslesenden Baustein (µC, FPGA) muss man in jedem Fall programmieren. Der ext. ADC als Baustein wird ja nicht programmiert, evtl. initialisiert (Mode auswahl, evtl. PGA Faktor, ...). Der µC als ext. ADC muss dagegen richtig programmiert werden, also Code schreiben und hex-file (oder so) in Programmspeicher laden.
W. G. schrieb: > Der µC als ext. ADC muss dagegen richtig programmiert werden, also Code > schreiben und hex-file (oder so) in Programmspeicher laden. Welch ein Aufwand. Dafür kann er dann aber auch selbständig messen und sein Daten absenden. mfg.
Thomas Eckmann schrieb: > Welch ein Aufwand. Ist ja ein zusätzlicher Produktionsschritt neben Bestückung. > Dafür kann er dann aber auch selbständig messen und sein Daten absenden. Wenn es in der konkreten Anwendung Vorteile bringt - OK, dagegen wenn es gar nicht nötig ist, ist es ja kein zusätzlicher Vorteil.
W. G. schrieb: > Ist ja ein zusätzlicher Produktionsschritt neben Bestückung. Naja. Für ein paar Cent Aufpreis bekommt man den auch fertig programmiert geliefert. W. G. schrieb: > Wenn es in der konkreten Anwendung Vorteile bringt - OK, dagegen wenn es > gar nicht nötig ist, ist es ja kein zusätzlicher Vorteil. Natürlich kommt es auf die Anwendung an. Vor allen Dingen haben "richtige" ADCs eine höhere Qualität als die "Goodies" in einem µC. Aber auch meist einen höheren Preis. mfg.
Thomas Eckmann schrieb: > Naja. Für ein paar Cent Aufpreis bekommt man den auch fertig > programmiert geliefert. Hab das zwar gehört, aber kenne mich damit nicht aus. Macht das der Hersteller? Ist die Programmierung in den Herstellungsprozess integriert? Müssen doch sehr große Stückzahlen sein, damit es nur ein paar Cent Aufpreis ausmacht.
W. G. schrieb: > Macht das der Hersteller? Ist die Programmierung in den > Herstellungsprozess integriert Das ist von der Stückzahl abhängig, ob es der Hersteller oder der Distributor macht. W. G. schrieb: > Müssen doch sehr große Stückzahlen sein, damit es nur ein > paar Cent Aufpreis ausmacht. Bei 1000 passt das schon. mfg.
Thomas Eckmann schrieb: > Bei 1000 passt das schon. Wirklich? Bei z. B. 10 ct Aufpreis macht es bei 1000 Stk. nur 100 EUR. Und die machen das?
W. G. schrieb: > Und die machen das? Das ist kein großer Aufwand. So ein Automat, der das macht, sieht aus wie ein kleiner Bestückungsautomat. Der greift sich das Bauteil, packt es in eine Fassung und dann wird das programmiert. Dann nimmt er das wieder raus und packt das in die Stange. Und das parallel mit was weiß ich wie vielen. mfg.
Gast
#2283581
W. G. schrieb: > Was spricht denn dafür, einen > ADC-Baustein und nicht einen µC mit integr. ADC zu nehmen? Aus eigener Anwendung: Und zwar hatte ich separate ADC, die intern auch noch einstellbare Präzisions-Instrumentationsverstärker haben, um den Meßbereich anzupassen. Wo dann der Verstärkungsfaktor per Software noch mit dem Faktor 2^n einstellbar ist, mit 0 <= n <= 8. Der volle Meßbereich konnte somit z.B. mal 20mV haben, oder auch 5V. Und automatischen Offset-Abgleich. Sowas alles hat ein im µC integrierter ADC einfach nicht, und man müßte immer noch externe Hardware verwenden. Zu programmieren fand ich das auch nicht aufwändiger als ein im µC integrierter ADC. Allerdings teuer, viel teurer als ein µC mit integriertem einfachem ADC. Manche Dinge haben eben ihren speziellen Sinn und Zweck.
Wilhelm Ferkes schrieb: > Manche Dinge haben eben ihren speziellen > Sinn und Zweck. Klar. So spezielle Bausteine lassen sich mit einem internen ADC eines µC auch nicht vergleichen. Ich meinte die einfachen ADCs, die vom Aufbau und Funktion so wie die internen im µC sind. Vielen Dank für alle Antworten. Hab wieder viel dazu gelernt!
Thomas Eckmann schrieb: > W. G. schrieb: >> Und die machen das? > > Das ist kein großer Aufwand. > So ein Automat, der das macht, sieht aus wie ein kleiner > Bestückungsautomat. Der greift sich das Bauteil, packt es in eine > Fassung und dann wird das programmiert. Dann nimmt er das wieder raus > und packt das in die Stange. Und das parallel mit was weiß ich wie > vielen. > > mfg. Und das macht jemand für 100 Euro? Kann ich mir kaum vorstellen - auch wenn ich diese Dienstleistung noch nie beansprucht habe. Wenn, dann muss aber wirklich alles vollautomatisiert sein. Denn wenn ein Techniker die Email aufmachen muss, das Hexfile rausnehmen und in den Programmer stecken, der Fabrikation den Auftrag geben, diesen zusätzlichen Schritt einzubauen - dann kostet das doch alleine schon mehr als 100 Euro?
Simon Huwyler schrieb: > Und das macht jemand für 100 Euro? > Kann ich mir kaum vorstellen Ich kann mir auch vieles nicht vorstellen. Natürlich nur, wenn du auch die ICs bei ihm kaufst. Simon Huwyler schrieb: > das Hexfile rausnehmen Nicht Hexfile. *.elf! Simon Huwyler schrieb: > dann kostet das doch alleine schon mehr als 100 Euro? 20 € bei kleinen Stückzahlen. Simon Huwyler schrieb: > Denn wenn ein Techniker die Email aufmachen muss Das kann zwar kein dressierter Affe, aber studiert haben muß man dafür auch nicht. mfg.
Simon Huwyler schrieb: > zusätzlichen Schritt einzubauen - dann kostet das doch alleine schon > mehr als 100 Euro? Wenn das schon ein (optionaler) fester Bestandteil (der, falls nicht benötigt einfach ausgelassen wird) des Herstellungsprozesses ist, dann ist der Zusatzaufwand doch nur, hex-file (oder .elf, oder sonst was) irgendwo ablegen und evtl. ein paar Kästchen in der Bedienungssoftware anzuklicken. Dazu kommt noch, dass der Prozess sich um ein paar Sekunden pro Baustein verlängert. So stelle ich mir es vor, habe selbst damit nie zu tun gehabt.
Ok, man lernt nie aus. :-) Aber hier reden wir schon von Zwischenhändlern, oder? Dass Texas Instruments in ihrer MSP430-Variante XY-Produktionsstrasse kundenspezifisch Programmierung reinpacken und dann dann auch darauf aufpassen, dass der rechte Kunde die rechten Teile bekommt - so habe ich es mir voher vorgestellt. Und für unrealistisch gehalten für 1000er Stückzahlen im sub-Euro-Bereich. Aber dass man für 20 Euro Kleinserie-Programmierung beim Kauf bei Zwischenhändlern (?) dazunehmen kann - wow - das wusste ich wirklich nicht!
Simon Huwyler schrieb: > Und das macht jemand für 100 Euro? Kann ich mir kaum vorstellen - auch > wenn ich diese Dienstleistung noch nie beansprucht habe. http://www.microchipdirect.com/programming/CPNPricingFrame.aspx?type=menu Preise für einen PIC24FJ256GB110 0-500 St Programmieren 0.21, Tape&Reel 0.02, Labeldruck ab 0.09 ein kleinerer PIC24FJ32GB004 liegt bei 0-500 St Programmieren 0.09, Tape&Reel 0.01, Labeldruck ab 0.06 http://www.microchipdirect.com/programming/FAQNew.aspx
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