Induktive Aufladung: Last beim Aufladen trennen

Ich habe wohl gerade ein wenig zulange gelötet:) Naja die Diode in Reihe 
ist natürlich quark...also irgendwie anders?

@Falk Brunner (falk)
Danke.Ist swoeit klar glaube ich. Mit einem Spannungswächter habe ich 
noch nichts gemacht. Laut google scheint es da fertige IC zu geben bin 
mir aber nicht so sicher ob das nicht mit Kannonen auf Spatzen 
geschlossen ist. Gibt es dazu nen Bauplan mit diskreten Bauteilen?

Grüße

Wenn es nur um wenige Milliampere geht:

+------------------+----+------+
|                  |    |      |
|                  |  -----    |
|                  |  -----C   |
|                  |    |      |
|          +-|<|---(----+----->I NJFET
|          |       |           |
|          |       |           -
|          |       | +        | |
|          |     -----        |R|
|          |     -----C        -
|          |       |           |
+-Spule----+-|<|---+-----------+

aber das Prinzip "wenn die Spule vor der Diode
eine Spannung produziert, dann schalte die Last
ab" kann man natürlich auch stärker dimensionieren,
dann braucht man 2 Transistoren weil invertiert
werden muß, nur der JFET wäre selbstleitend.

Hallo,
danke für die ganzen Antworten! Wenn jemand sowas ähnliches sucht:

http://www.beam-wiki.org/wiki/1381-based_Solar_Engines
http://www.solarbotics.net/library/circuits/se_t1.html

gibt es ein paar Schaltungen dazu.

http://www.solarbotics.net/library/circuits/se_t1_mse.html scheint mir 
am besten geeignet zu sein. Den 1381* voltage monitor kann man auch 
durch den besser erhältlichen TC54 austauschen.

Grüße

Paul

Hey,
wollte den BSH105 mit dem TC54 (der wäre auch active-high) schalten. Das 
wäre dann kein p sondern nmos. Wenn der aber in die Position von dem 
2N3904 kommt müßte das doch gehen oder?


Grüße

Paul schrieb:
> Laut google scheint es da fertige IC zu geben bin
> mir aber nicht so sicher ob das nicht mit Kannonen auf Spatzen
> geschlossen ist. Gibt es dazu nen Bauplan mit diskreten Bauteilen?

Betrachte es doch anders herum. Warum willst du 'ne ganze Sammlung von 
Bauteilen jeweils einzeln bedrahten, in ein eigenes Gehäuse packen und 
auf eine Platine verlöten, wenn es das fertig auf einem Chip gibt.

Tja, warum machen das die Elektronikgerätehersteller ?

Wohl, weil es billiger ist,
weil es zwar Speizilchips gibt, diese aber nicht den
durch Integration zu erwartenden Kostenvorteil abwerfen,
sondern nur für den IC-Hersteller lukrativ sind.
Der verdient nur an den Kunden, die zu blöd sind, die
Schaltung ohne seine vorgefertigten Bauteile aufzubauen,
und offenbar reicht die Kundschaft für viele IC-Hersteller
und viele von deren Bauteilen.