Hallo, in dem Buch von Make "Elektronik: Lernen durch Entdecken" wird empfohlen, beim Löten empfindlicher Bauteile überschüssige Wärme durch eine Krokodilklemme aus Kupfer abzuleiten. Einen Anbieter habe ich nicht gefunden. Weis jemand Rat?
Mit Kupferkern, oder blankes Kupfer? Bei blankem Kupfer denke ich, dass die recht schnell anlaufen und dann der Leitungsübergang schlechter wird.
Wenn man GermainumTransistoren lötet, mag das richtig sein....
pv schrieb: > Hallo, > > in dem Buch von Make "Elektronik: Lernen durch Entdecken" wird > empfohlen, beim Löten empfindlicher Bauteile überschüssige Wärme durch > eine Krokodilklemme aus Kupfer abzuleiten. > > Einen Anbieter habe ich nicht gefunden. Weis jemand Rat? Ich habe da eine Art Flachzange aus ALU, die schon Jahrzehnte alt ist, kann mich aber nicht erinnern, diese jemals benutzt zu haben. Wenn man etwas Übung im Löten hat, ist ein solches Hilfsmittel auch völlig überflüssig. Solange man die Übung noch nicht hat, sollte man die Anschlussdrährte etwas länger lassen (~1cm). Die empfind- lichsten Bauelemente sind da m.E. LEDs. Noch empfindlicher sind Laserdioden, aber nicht gegen Hitze, sondern gegen elektrostatische Aufladungen. Deshalb sollte man bei diesen die Anschlussdrähte vorm einlöten kurzschliessen und diesen Kurzschluss erst nach dem Einlöten entfernen. Gruss Harald
Es kann sich ja nur um bedrahtete Bauelemente handeln, denn wo will man bei SMD eine Krokoklemme befestigen? Das scheint mir ein sehr merkwürdiger Vorschlag zu sein. Was soll denn das für ein Löt-Massaker werden, wo man "überflüssige" Wärme beim Löten eines Bauteils mit einer Klemme abführen will? Und warum nicht gleich vorne weniger Wärme rein, damit man hinten nicht die "überflüssige" Wärme wieder vom überflüssig erhitzten Bauteil ableiten muß??? Soll es sich wirklich um Weichlot handeln, oder verwendet der Autor Hartlot zum verlöten seiner Widerstände?
Naja, evtl ist die Anleitung wirklich aus einer Zeit wo die Standard-Ausstattung ein ungeregelter 80W-Lötkolben mit Holzgriff war ;) Das hatte auch seinen Grund dass Ge-Transistoren mit etlichen Zentimetern Draht geliefert wurden. Einige Bauarten haben zB Indium in der Konstruktion, wodurch die bei Überhitzung nicht langsam degradieren sondern SCHMELZEN.
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