Eagle,Platine: Wärmeleitung auf PCB reduzieren.Viele kleine oder mehrere große Löcher?

[Karl (Gast)]

Hallo Leute,

Auf einer Platine will ich zu einem Sensor die Wärmeleitung reduzieren, 
weil ich beim Prototypen damit Probleme hatte. Was ist nun besser?
Mehrere große Löcher (instabilität der Platine)
Oder viele kleine Löcher (wie im Anhang) ?

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Rechne doch einfach mal nach, wieviel Platine da noch stehen bleibt.
Ich habe in einem solchen Fall (Honeywell HIH4030) bis auf die 
Leiterbahnen alles rausgefräst (also ein paar Langlöcher). Der Sensor 
ist so leicht, da reichen z.B. auch verbleibende 3mm FR4, dass der sich 
nicht verabschiedet... ;-)

Das was du gepostet hast, bringt dich nicht sehr viel weiter. Es dauert 
nur ein wenig länger, bis der uC den Sensor aufgeheizt hat.

[Karl (Gast)]

Meinst du so wie im Anhang?
Meine Platinen werden normalerweise nur geritzt. Stellt sich nun die 
Frage,
Ob ich den Sensor mit abbreche :-/

[Ramses (Gast)]

Würde ich anders machen. Wenn der Hersteller nur Ritzen kann, ist er 
sowieso nicht allzu gut.

[gggGast (Gast)]

Karl schrieb:
> Auf einer Platine will ich zu einem Sensor die Wärmeleitung reduzieren,
> weil ich beim Prototypen damit Probleme hatte. Was ist nun besser?
> Mehrere große Löcher (instabilität der Platine)
> Oder viele kleine Löcher (wie im Anhang) ?

Viele kleine Löcher machen die Leiterplatte stabiler.

Evtl. kann man mit Thermovias die Ableit- / Abstrahlfläche vergrößern 
bzw verändern. Schick sollen auch Kupfer Inlays (so ne Art Kühlkörper 
zum einlöten/einpressen in die Leiterplatte) sein, hab ich aber noch 
nicht mit gearbeitet.

Ramses schrieb:
> Wenn der Hersteller nur Ritzen kann

Ist eher eine Preisfrage

[Karl (Gast)]

Was st nun besser, von der Wärmeleitung.
Das Eagle 3D File was ich angehangen habe, oder die Lochpartie ???

[Falk B. (falk)]

@  Karl (Gast)

>Was st nun besser, von der Wärmeleitung.
>Das Eagle 3D File was ich angehangen habe,

Ja.

> oder die Lochpartie ???

Nein.

Wobei der Unterschied gering sein wird. Auf deiner Platine macht doch 
nix Verlustleistung. Und wenn dein PIC heizt läuft was falsch.

MFG
Falk

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Falk Brunner schrieb:
> Wobei der Unterschied gering sein wird. Auf deiner Platine macht doch
> nix Verlustleistung.
Ich hatte damals nur einen TL082 OPAmp (ohne nennenwerte Last: 22k) 
drauf, und der hat die Platine gleich mal um gute 4°C erwärmt...

Karl schrieb:
> Meinst du so wie im Anhang?
Nicht ganz soooo extrem. linke und rechts am Pltinenrand darft du schon 
noch was stehen lassen. Sozusagen eine Dreipunktaufhängung.
> Meine Platinen werden normalerweise nur geritzt.
Das geht dann natürlich nicht mehr. Aber soviel teurer ist Fräsen auch 
nicht...