Eagle: Via und Pad

[Harald (Gast)]

Mahlzeit liebes Forum! :-)

Bin ein Eagle-Einsteiger und hab da leider ein paar Schwierigkeiten mit 
den Fachbegriffen:

1) "Pad"
Bedeutet doch einfach Lötstelle, oder? Nennt Eagle das nur für 
SMD-Bauelemente so oder auch für bedrahtete?

2) "Via"
Dabei handelt es sich doch um eine Durchkontaktierung. Steht aber nicht 
zwangsläufig im Zusammenhang mit Lötstellen zur Montage von bedrahteten 
Bauelementen, oder?


Ist ein "Lötauge" (für Durchsteckmontage) also nun Pad+Via?


Möchte gern eine kleine Schaltung mit Leistungsteil und Ansteuerung 
bauen. Der Leistungsteil besteht ausschließlich aus bedrahteten 
Elementen, der Ansteuerungsteil ausschließlich aus SMD-Bauteilen. Wenn 
ich alle Bauteile auf der Oberseite das Platine anbringen möchte, müssen 
sich die Lötaugen logischerweise unten, die SMD-Pads oben befinden. Wo 
soll ich dann die Leiterbahnen für Ansteuerung und Leistungsteil 
unterbringen? Alle oben? Alle unten? Leistungsteil unten, Ansteuerung 
oben?
Möglichkeiten gibts ja wahrscheinlich viele, aber wie macht man sowas in 
der Praxis "schön"?

Danke für eure Hilfe,
lg Harry

[Sascha W. (sascha-w)]

Harald schrieb:
> Mahlzeit liebes Forum! :-)
>
> Bin ein Eagle-Einsteiger und hab da leider ein paar Schwierigkeiten mit
> den Fachbegriffen:
>
> 1) "Pad"
> Bedeutet doch einfach Lötstelle, oder? Nennt Eagle das nur für
> SMD-Bauelemente so oder auch für bedrahtete?
ein Pad ist ein Bauteilanschluss ob SMD oder nicht ist egal

> 2) "Via"
> Dabei handelt es sich doch um eine Durchkontaktierung. Steht aber nicht
> zwangsläufig im Zusammenhang mit Lötstellen zur Montage von bedrahteten
> Bauelementen, oder?
ein Via ist eine reine Durchkontaktierung, findet der Übergang von einem 
zum anderen Layer an einem Bauteilanschluss statt welcher über beide 
Layer reicht dann gibt's dort nur das Pad

> Ist ein "Lötauge" (für Durchsteckmontage) also nun Pad+Via?
Pad

> Möchte gern eine kleine Schaltung mit Leistungsteil und Ansteuerung
> bauen. Der Leistungsteil besteht ausschließlich aus bedrahteten
> Elementen, der Ansteuerungsteil ausschließlich aus SMD-Bauteilen. Wenn
> ich alle Bauteile auf der Oberseite das Platine anbringen möchte, müssen
> sich die Lötaugen logischerweise unten, die SMD-Pads oben befinden. Wo
> soll ich dann die Leiterbahnen für Ansteuerung und Leistungsteil
> unterbringen? Alle oben? Alle unten? Leistungsteil unten, Ansteuerung
> oben?
> Möglichkeiten gibts ja wahrscheinlich viele, aber wie macht man sowas in
> der Praxis "schön"?
das kannst du machen wie du willst ...
* Bauteile für durchsteckmontage haben das Pad immer auf beiden Layern
* wenn du keine durchkontaktierte Platine herstellen lässt, ist es bei 
bedrahteten Bauteilen von Vorteil wenn man nur auf der Unterseite löten 
muss - bisweilen ist ein Löten auf der Oberseite (z.B. IC-Fassung, 
Trafo, Elko) überhaupt nicht möglich.

Sascha

[Osche R. (Gast)]

Bei "richtigen" Leiterplatten sind die Vias mit Lötstopplack bedeckt und 
gefüllt ("plugged"), wogegen Pads offen sind, damit man dran löten kann. 
Der Leiterplattenhersteller muss natürlich wissen was wohingehört, daher 
die verschiedenen Layer.

Wir haben auch ungepluggte Vias (zur Kühlung unter SMDs) und einseitg 
belackte (als Testpunkte für den ICT), das sind dann auch jeweils eigene 
Layer. Eagle unterstützt das m.W. nicht, das ist Sache der grossen 
ECAD-Tools (Mentor Expedition etc).