Eagle: Via und Pad

Harald schrieb:
> Mahlzeit liebes Forum! :-)
>
> Bin ein Eagle-Einsteiger und hab da leider ein paar Schwierigkeiten mit
> den Fachbegriffen:
>
> 1) "Pad"
> Bedeutet doch einfach Lötstelle, oder? Nennt Eagle das nur für
> SMD-Bauelemente so oder auch für bedrahtete?
ein Pad ist ein Bauteilanschluss ob SMD oder nicht ist egal

> 2) "Via"
> Dabei handelt es sich doch um eine Durchkontaktierung. Steht aber nicht
> zwangsläufig im Zusammenhang mit Lötstellen zur Montage von bedrahteten
> Bauelementen, oder?
ein Via ist eine reine Durchkontaktierung, findet der Übergang von einem 
zum anderen Layer an einem Bauteilanschluss statt welcher über beide 
Layer reicht dann gibt's dort nur das Pad

> Ist ein "Lötauge" (für Durchsteckmontage) also nun Pad+Via?
Pad

> Möchte gern eine kleine Schaltung mit Leistungsteil und Ansteuerung
> bauen. Der Leistungsteil besteht ausschließlich aus bedrahteten
> Elementen, der Ansteuerungsteil ausschließlich aus SMD-Bauteilen. Wenn
> ich alle Bauteile auf der Oberseite das Platine anbringen möchte, müssen
> sich die Lötaugen logischerweise unten, die SMD-Pads oben befinden. Wo
> soll ich dann die Leiterbahnen für Ansteuerung und Leistungsteil
> unterbringen? Alle oben? Alle unten? Leistungsteil unten, Ansteuerung
> oben?
> Möglichkeiten gibts ja wahrscheinlich viele, aber wie macht man sowas in
> der Praxis "schön"?
das kannst du machen wie du willst ...
* Bauteile für durchsteckmontage haben das Pad immer auf beiden Layern
* wenn du keine durchkontaktierte Platine herstellen lässt, ist es bei 
bedrahteten Bauteilen von Vorteil wenn man nur auf der Unterseite löten 
muss - bisweilen ist ein Löten auf der Oberseite (z.B. IC-Fassung, 
Trafo, Elko) überhaupt nicht möglich.

Sascha