ESD-Festigkeit PIC18F26K20

Hier zu finden:

http://www.microchip.com/stellent/groups/techpub_sg/documents/devicedoc/en021169.pdf

S. 15

2kV Human Body Model
200V Machine Model

Vielen Dank!!

mfg
Andy

Guten Morgen,
Ich habe da noch eine Frage dazu: Ist es erlaubt, bzw. technisch 
möglich, dass ich bei der I2C-Schnittstelle (SDA, SCL) und bei der 
seriellen Schnittstellen pro Pin einen Kondensator (im pF-Bereich) nach 
Masse geben, um das ESD-Verhalten zu verbessern? Beeinträchtigt das die 
Kommunikation über die genannten Pins??

Vielen Dank!

mfg
Andy

Andy schrieb:
> Ist es erlaubt, bzw. technisch
>
> möglich, dass ich bei der I2C-Schnittstelle (SDA, SCL) und bei der
>
> seriellen Schnittstellen pro Pin einen Kondensator (im pF-Bereich) nach
>
> Masse geben, um das ESD-Verhalten zu verbessern?

Dafür nimmt man so etwas:
http://www.protekdevices.com/Assets/Documents/Datasheets/psr05.pdf

Datenleitungen an Pin 2 und 3, Masse an Pin 1 und Versorgungsspannung an 
Pin 4.

Schützt gegen
- ESD: +-15kV/+-8kV
- EFT (Electric Fast Transients, Burst) 40A - 5/50ns-Pulse und
- Surge 24A bei 8/20µs Pulse

Vielen Dank für die Info...
Den Kondensator, den ich meinte, würde ich mir dann sparen, oder??

lg
Andy

Noch was: Hab auch schon gelesen, dass einfach Serienwiderstände in die 
Leitungen verbaut werden, um ESD-sicherer zu werden. Wie müssten diese 
dimensioniert werden und würde die mein (Kommunikations-)Signal stark 
beeinträchtigen??


lg
Andy