Hallo, Hat da jemand Daten dazu? Ich kann leider nichts finden. Vielen Dank! mfg Andy
Hier zu finden: http://www.microchip.com/stellent/groups/techpub_sg/documents/devicedoc/en021169.pdf S. 15 2kV Human Body Model 200V Machine Model
Guten Morgen, Ich habe da noch eine Frage dazu: Ist es erlaubt, bzw. technisch möglich, dass ich bei der I2C-Schnittstelle (SDA, SCL) und bei der seriellen Schnittstellen pro Pin einen Kondensator (im pF-Bereich) nach Masse geben, um das ESD-Verhalten zu verbessern? Beeinträchtigt das die Kommunikation über die genannten Pins?? Vielen Dank! mfg Andy
Andy schrieb: > Ist es erlaubt, bzw. technisch > > möglich, dass ich bei der I2C-Schnittstelle (SDA, SCL) und bei der > > seriellen Schnittstellen pro Pin einen Kondensator (im pF-Bereich) nach > > Masse geben, um das ESD-Verhalten zu verbessern? Dafür nimmt man so etwas: http://www.protekdevices.com/Assets/Documents/Datasheets/psr05.pdf Datenleitungen an Pin 2 und 3, Masse an Pin 1 und Versorgungsspannung an Pin 4. Schützt gegen - ESD: +-15kV/+-8kV - EFT (Electric Fast Transients, Burst) 40A - 5/50ns-Pulse und - Surge 24A bei 8/20µs Pulse
Vielen Dank für die Info... Den Kondensator, den ich meinte, würde ich mir dann sparen, oder?? lg Andy
Noch was: Hab auch schon gelesen, dass einfach Serienwiderstände in die Leitungen verbaut werden, um ESD-sicherer zu werden. Wie müssten diese dimensioniert werden und würde die mein (Kommunikations-)Signal stark beeinträchtigen?? lg Andy
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.