Wärme aus IC abführen

[Martin S. (sirnails)]

Hallo miteinander,

ich habe eine Frage bzgl. der Wärmeabführung eines VNH2SP30. Im Anhang 
sind die entsprechenden Datenblattauszüge. Mir stellt sich hier 
allerdings die Frage, wie die Kupferflächen von 16cm² (4tes Bild rechts) 
mit der Kontaktierung aus dem Datenblatt in Einklang zu bringen ist. 
Wenn man der Darstellung folgt, so kreuzt die Kühl- und Kontaktfläche 
von VCC die OUTA- und OUTB-Pins, die miteinander verbunden werden 
sollen. Allerdings verstehe ich nicht, warum diese überhaupt 
angeschlossen werden müssen, wenn die Kontaktierung durch die Kühlfläche 
des IC erfolgt.

Hat mir jemand ein paar praktische Tipps dafür?

Grüße

M. Schwaikert

[MaWin (Gast)]

> wie die Kupferflächen von 16cm² (4tes Bild rechts)
> mit der Kontaktierung aus dem Datenblatt in Einklang zu bringen ist.
> Wenn man der Darstellung folgt, so kreuzt die Kühl- und Kontaktfläche
> von VCC die OUTA- und OUTB-Pins, die miteinander verbunden werden
> sollen.

Na guck dir den Chip doch einfach mal von unten an.
Da kreuzt nichts.
Deine vermuteten Kreuzungsstellen sind isoliert, die heat slugs
tauchen nach oben in das Plastik ab.
Zudem erwartet der Hersteller wie auf Seite 23/24 im Datenblatt
beschrieben, daß du nur kleinere Rechtecke mit Zinn benetzt,
und die wegführenden Kupferflächen mit Lötstop-Isolationslack
überzogen hast, was eine doppelte Isolation erbringt, falls das
Gehäuse fehlerhaft gefertigt sein sollte.

> Allerdings verstehe ich nicht, warum diese überhaupt
> angeschlossen werden müssen, wenn die Kontaktierung durch die Kühlfläche
> des IC erfolgt.

Du kannst den Strom auch über die Kühlfläche leiten,
die rausgeführten Pins braucht es nur,
um die Bleche vor dem Spritzgussvorgang in Position zu halten.

[Martin S. (sirnails)]

Hallo Mawin, erstmal Danke für Deine Hilfe.

MaWin schrieb:
>> wie die Kupferflächen von 16cm² (4tes Bild rechts)
>> mit der Kontaktierung aus dem Datenblatt in Einklang zu bringen ist.
>> Wenn man der Darstellung folgt, so kreuzt die Kühl- und Kontaktfläche
>> von VCC die OUTA- und OUTB-Pins, die miteinander verbunden werden
>> sollen.
>
> Na guck dir den Chip doch einfach mal von unten an.
> Da kreuzt nichts.

Nein. Das ist richtig.

> Deine vermuteten Kreuzungsstellen sind isoliert, die heat slugs
> tauchen nach oben in das Plastik ab.

Ja, auch das ist richtig. Müssen aber die OUTA und OUTB trotzdem 
miteinander verbunden werden, oder reicht es dann, diese einfach auf ein 
Pad zu löten, und gut ist?

> Zudem erwartet der Hersteller wie auf Seite 23/24 im Datenblatt
> beschrieben, daß du nur kleinere Rechtecke mit Zinn benetzt,
> und die wegführenden Kupferflächen mit Lötstop-Isolationslack
> überzogen hast, was eine doppelte Isolation erbringt, falls das
> Gehäuse fehlerhaft gefertigt sein sollte.

Ich habe Lötlack und Plastik zur Verfügung. Das wird aber kaum die hohen 
Temperaturen im Backofen aushalten, oder?

>> Allerdings verstehe ich nicht, warum diese überhaupt
>> angeschlossen werden müssen, wenn die Kontaktierung durch die Kühlfläche
>> des IC erfolgt.
>
> Du kannst den Strom auch über die Kühlfläche leiten,
> die rausgeführten Pins braucht es nur,
> um die Bleche vor dem Spritzgussvorgang in Position zu halten.

Ok gut. Also Pin1 und 15 einfach auf ein Pad legen, und über die 
Kühlfläche kontaktieren? Immerhin sollen da 30A rüber. Das werden die 
kleinen Beinchen kaum aushalten, oder?