Hallo Mawin, erstmal Danke für Deine Hilfe.
MaWin schrieb:
>> wie die Kupferflächen von 16cm² (4tes Bild rechts)
>> mit der Kontaktierung aus dem Datenblatt in Einklang zu bringen ist.
>> Wenn man der Darstellung folgt, so kreuzt die Kühl- und Kontaktfläche
>> von VCC die OUTA- und OUTB-Pins, die miteinander verbunden werden
>> sollen.
>
> Na guck dir den Chip doch einfach mal von unten an.
> Da kreuzt nichts.
Nein. Das ist richtig.
> Deine vermuteten Kreuzungsstellen sind isoliert, die heat slugs
> tauchen nach oben in das Plastik ab.
Ja, auch das ist richtig. Müssen aber die OUTA und OUTB trotzdem
miteinander verbunden werden, oder reicht es dann, diese einfach auf ein
Pad zu löten, und gut ist?
> Zudem erwartet der Hersteller wie auf Seite 23/24 im Datenblatt
> beschrieben, daß du nur kleinere Rechtecke mit Zinn benetzt,
> und die wegführenden Kupferflächen mit Lötstop-Isolationslack
> überzogen hast, was eine doppelte Isolation erbringt, falls das
> Gehäuse fehlerhaft gefertigt sein sollte.
Ich habe Lötlack und Plastik zur Verfügung. Das wird aber kaum die hohen
Temperaturen im Backofen aushalten, oder?
>> Allerdings verstehe ich nicht, warum diese überhaupt
>> angeschlossen werden müssen, wenn die Kontaktierung durch die Kühlfläche
>> des IC erfolgt.
>
> Du kannst den Strom auch über die Kühlfläche leiten,
> die rausgeführten Pins braucht es nur,
> um die Bleche vor dem Spritzgussvorgang in Position zu halten.
Ok gut. Also Pin1 und 15 einfach auf ein Pad legen, und über die
Kühlfläche kontaktieren? Immerhin sollen da 30A rüber. Das werden die
kleinen Beinchen kaum aushalten, oder?
VNH2SP30.jpg
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