Gehäusemasse - Signalmasse warum getrennt?

[Roland Schmied (Gast)]

Hallo,
normalerweise haben Gehäusemasse und die Signalmasse der Elektronik doch 
keine Verbindung, zumindest bei der Kfz-Elektronik nicht.
Warum macht man das? Bei welchen Anwendungen verbindet man Gehäusemasse 
und Signalmasse und bei welchen nicht?

Danke, Roland

[Purzel H. (hacky)]

Bei einem Industrie Metallgehause ist Signalmasse gleich Gehausemasse 
sogar Vorschrift. Zumindest wenn Netz im Spiel ist. Wo und wieoft die 
beiden verbunden werden muss man sich jeweils ueberlegen.

[Interessierter (Gast)]

Mikro Oschi schrieb:
> Bei einem Industrie Metallgehause ist Signalmasse gleich Gehausemasse
> sogar Vorschrift.

Wo ist das festgelegt?

[Gehäusi (Gast)]

>Bei einem Industrie Metallgehause ist Signalmasse gleich Gehausemasse
>sogar Vorschrift. Zumindest wenn Netz im Spiel ist.

Nein, das ist nicht generelle Vorschrift!

[Bastler (Gast)]

Metallgehäuse und Signalmasse (bei Bussystemen) wird mit 1...10MOhm und 
1...22nF (1206 Bauform) verbunden

[Gehäusi (Gast)]

>Metallgehäuse und Signalmasse (bei Bussystemen) wird mit 1...10MOhm und
>1...22nF (1206 Bauform) verbunden

Wenn das Netzteil Schutzklasse I ist und die Signalmasse berührbar ist, 
dann muß die Signalmasse geerdet werden. Wenn das Netzteil dagegen 
Schutzklasse II ist, muß die Signalmasse nicht geerdet werden, sondern 
kann weich geerdet werden, mit einem Cap gegen Erde, wie schon Bastler 
geschrieben hat. Allerdings sollte dieser Cap im industriellen Bereich 
Surge aushalten, weswegen es schon ein 1...10nF/1kV-Cap oder gar eine 
Y-Ausführung sein sollte.

[Anja (Gast)]

Roland Schmied schrieb:
> Warum macht man das?

Weil es EMV-mäßig besser ist. (Weniger Abstrahlung weil auf dem Schirm 
keine Signalströme fließen).

Roland Schmied schrieb:
> Bei welchen Anwendungen verbindet man Gehäusemasse
> und Signalmasse und bei welchen nicht?

Bei Schutzklasse I müssen alle berührbaren Potentiale/Bedienelemente 
Erdbezug haben. (Berührschutz).
Bei Schutzkleinspannung ist dies nicht notwendig.

Gruß Anja

[Roland Schmied (Gast)]

Gehäusi schrieb:

> Wenn das Netzteil Schutzklasse I ist und die Signalmasse berührbar ist,
> dann muß die Signalmasse geerdet werden.

Wo ist die Signalmasse berührbar? Die Gehäusemasse ist natürlich oft 
berührbar, aber die Signalmasse?

Trennt man die beiden Massen aus EMV-Gründen, wenn es irgendwie geht?

Wie macht man das normalerweise in der Kfz-Elektronik? Dort hat ja die 
Gehäusemasse Kontakt mit dem Rahmen und der hat Kontakt mit dem Minuspol 
der Batterie. Benutzt man dann die Gehäusemasse als Signalmasse oder 
trennt man die Potentiale?

[Anja (Gast)]

Roland Schmied schrieb:
> Wo ist die Signalmasse berührbar?

An allen Steckerpins die irgendwo am Gerät sind.

Roland Schmied schrieb:
> Trennt man die beiden Massen aus EMV-Gründen, wenn es irgendwie geht?
Das ist meist der EMV-mäßig bessere Weg.

Roland Schmied schrieb:
> Wie macht man das normalerweise in der Kfz-Elektronik?
Was ist schon normal: Es gibt tausende Hersteller und viele Meinungen zu 
dem Thema. Und immer auch die berühmte Ausnahme von der Regel. 
Letztendlich geht es darum für eine bestimmte Anwendung unter 
Berücksichtigung der spezifischen Randbedingungen die kostengünstigste 
Lösung umzusetzen.

Ich kenne das ganze nur so: In der Nähe des A/D-Wandlers im Steuergerät 
ist der Sternpunkt für Analog / Digital (+ Leistungsmasse).
Alle Leitungen (außer evtl. CAN) die ins Steuergerät gehen (auch die 
Massen für Versorgung, Sensormassen und Sensorversorgungsleitungen) 
werden im Steckerbereich gegen Gehäusemasse gefiltert. (Prinzip 
Durchführungskondensator). Ob das Gehäuse dann isoliert montiert oder 
auf Karosserie geschraubt (oder abgerostet ist) spielt dann EMV-mäßig 
kaum eine Rolle.

Gruß Anja

[Gehäusi (Gast)]

>Benutzt man dann die Gehäusemasse als Signalmasse oder
>trennt man die Potentiale?

Ist unterschiedlich. Man kann einmal das Gehäuse und den Kabelschirm als 
Faradayischen Käfig betrachten und die Signalmasse gegen das Gehäuse 
weich erden, also über einen Cap. Oder man kann die Signalmasse direkt 
mit dem Gehäuse verbinden.

Wichtig ist in beiden Fällen, daß die Kabel direkt auf dem Chassis 
verlegt werden, um die Schleifenflächen zwischen Kabel und Chassis 
möglichst klein zu halten.