Hallo zusammen, ich benötige mal ein paar gute Ideen zum Löten einer Platine. Auf dieser sind mehrere SO-8 Bauteile (LM22680) und mehrere Power-LED´s (Oslon SSL) mit einem thermal Pad. Im Ofen wär das alles kein Problem, leider stehen mir nur die "Bastler" Möglichkeiten zur Verfügung. Es scheitert am Reflow-Ofen und an der Schablone. Bei dem SO-8 Bauteilen bin ich recht zuversichtlich, dass das mit einem Heißluftföhn klappt. Bei den LES´s würd ich ungern von oben auf die Linse "draufpusten". Gibt es da noch eine andere Lösung? zB die Platine von unten erhitzen? Hat das schonmal jemand probiert und kann mir grob erklären auf was ich da achten muss bzw wie ich sehe, ob das Löten "erfolgreich" war? Danke schonmal für eure Hilfe! Grüße Thorsten
Thorsten schrieb: > Bei dem SO-8 Bauteilen bin ich recht zuversichtlich, dass das mit einem > > Heißluftföhn klappt. Warum nicht mit einem normalen Lötkolben? Thorsten schrieb: > mehrere Power-LED´s (Oslon SSL) > > mit einem thermal Pad. Tja, schlechte Karten. Da wirst du ohne Reflow-Ofen nicht weiter kommen. http://catalog.osram-os.com/catalogue/catalogue.do;jsessionid=6442377AE8D5DD4681F408EFC7ED05E1?act=downloadFile&favOid=0200000500014beb000100b6
... schrieb: > Warum nicht mit einem normalen Lötkolben? Na weil das thermal Pad unter dem Bauteil ist. Unerreichbar für jeden Lötkolben. ... schrieb: > Tja, schlechte Karten. Da wirst du ohne Reflow-Ofen nicht weiter kommen. Das habe ich befürchtet. Hab gehofft man kann die Leiterkarte von unten irgendwie erwärmen? Aber bevor ich das ausprobiere, wollt ich mal fragen ob jemand damit schon Erfahrungen gesammelt hat, die er mit mir teilen will?
Thorsten schrieb: > ... schrieb: > >> Warum nicht mit einem normalen Lötkolben? > > > > Na weil das thermal Pad unter dem Bauteil ist. Unerreichbar für jeden > > Lötkolben. Mein Einwand bezog sich auf die SO8-Bauteile. Ansonsten, das Problem ist, wenn du die Leiterplatte von der Unterseite her mit einem Heißluft-Föhn erhitzt, ist die Unterseite schon verkokelt bevor die Wärme die Oberseite erreicht.
... schrieb: > Mein Einwand bezog sich auf die SO8-Bauteile. Meiner auch :) es ist ein SO-8 Bauteil MIT thermal Pad. Weiß leider nicht wie man hier ein Datenblatt anhängen kann. Ist quasi ein normales SO-8 Gehäuse, nur auf der unterseite ist eine Metallfläche die mit GND verbunden werden soll (PSOP-8). Beim Schaltungsentwurf hat sich das ganz toll angehört :) "2A Schaltregler in SO-8 Bauform" aber mittlerweile denke ich, ich hätt lieber ein normalen D²Pak nehmen sollen...naja nun ist´s zu spät! ... schrieb: > ist die Unterseite schon verkokelt Das dürfte kein Problem sein. Die "Leiterkarte" besteht aus 1.5mm dicken Aluminium und nur auf der Oberseite sind ein paar Leiterbahnen aufgebracht. Die Wärme dürfte also recht flott sein. So solls ja später auch sein. Die ganze Leiterkarte wird dann auf ein Großen Kühlkörper geschraubt. Für mich ist es das erst Mal das mit Alu-Leiterkarten arbeite. Zwischen den Leiterbahnen auf der Oberseite und dem Alu-Trägermaterial ist eine "Isolierschicht". Keine Ahnung was die macht, wenn ich sie auf 200° erhitze...
Ich habe auch schon das ein oder andere Bauteil mit Thermal-Pad mit einem Lötkolben aufgelötet, aber da war eine entsprechende Bohrung vorgesehen durch die man die Unterseite löten konnte.
Ich habe gestern Abend eine 3W Led (auf einer SternAluPlatine) gezielt in den Tod gejagt. Danach abglötet und festgestellt das dass PAD unter der LED überhaupt nicht verlötet war. Brauchst Du überhaupt einen el. Kontakt ? An - und Kathode sind doch wahrscheinlich seperat rausgeführt. Vielleicht reicht ein klecks Wärmeleitpaste...
Bei den Bauteilen mit Thermalpad mach ich im Layout immer ein grösseres THT Pad mitten rein. Beinchen rings rum anlöten, dann Platine umdrehen und das Pad anlöten. Klappt so ganz gut.
Thorsten schrieb: > Meiner auch :) es ist ein SO-8 Bauteil MIT thermal Pad. Ah, ok, daher das Missverständnis. Ich verstehe unter einem Thermal-Pad etwas anderes. Was du meinst kenne ich nur unter "Exposed Pad" oder "Center Pad" Ein Thermal-Pad in der Leiterplattentechnik ist ein Pad, das über dünne Stege an einer großen Kupferfläche angeschlossen ist.
Hallo Thorsten, Bastlermöglichkeit: Mutti's Backofen in der Küche! Umluftbetrieb, Vorheizen auf 190°C, LK rein, 220°C, 2..3 min (bei FR4), fertig. Gruß Holger
Thomas W. schrieb: > An - und Kathode sind doch wahrscheinlich seperat rausgeführt. > > Vielleicht reicht ein klecks Wärmeleitpaste... Gute Idee! Kontakt brauche ich bei beiden Bauteilen nicht. So werd ich es bei dem SO-8 machen. Aber bei der LED sind leider Anode und Kathode auch nicht zugänglich für den Lötkolben.
Thorsten schrieb: > Das dürfte kein Problem sein. Die "Leiterkarte" besteht aus 1.5mm dicken > > Aluminium und nur auf der Oberseite sind ein paar Leiterbahnen > > aufgebracht. Ok, da könntest du Chancen haben die Teile mit einem Heisluftfön zu löten. Mach den Klecks Lotpaste unter dem "Exposed Pad" bei dem SO8-Gehäuse aber nicht zu groß. Bei den LEDs auch nicht.
... schrieb: > Was du meinst kenne ich nur unter "Exposed Pad" oder > > "Center Pad" Sorry, mein Fehler. "Exposed Pad" steht auch im Datenblatt :) Holger Sch schrieb: > Umluftbetrieb, Vorheizen auf 190°C, LK rein, 220°C, > > 2..3 min (bei FR4), fertig. Fliegen mir da die Bauteile nicht weg? Und woran erkenn ich, ob das Pad in der Mitte auch verlötet wurde?
Thorsten schrieb: > steht auch im Datenblatt Hast du mal die Typenbezeichnung von dem Teil? Thorsten schrieb: > Und woran erkenn ich, ob das Pad > > in der Mitte auch verlötet wurde? Hinterher nachmessen.
Ist ein 2A Schaltregler mit dem Namen "LM22680" von National Semiconductor. http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?genericPartNumber=lm22680®=en&fileType=pdf
Vielleicht geht das besser? Lotpaste auf die Pads und die LP vorheizen auf 100-150°C im Backofen. Ggf. noch ne Aluplatte unter die LP damit die Wärme gespeichert wird. Dann LP + Aluplatte rausnehmen und Bauteile draufmachen und dann mit Heißluft vollens verlöten.
tom schrieb: > Lotpaste auf die Pads und die LP vorheizen auf 100-150°C im Backofen. Hmm doof nur, dass in meiner Studenten-WG nur eine Mikrowelle steht. Aber damit gehts sicher auch ;) Ich werd erstmal testen, wielang ich den Heißluftföhn draufhalten muss, bis die Lötpaste schmilzt. Ist wie gesagt meine erste Alu-Leiterkarte. Aber vielen Dank für eure Hilfe! Ich werd über die Ergebnisse berichten :)
Platine auf Ceranfeld legen. Auf der Oberseite ein paar ungleichmäßige Indikator-Lötkugeln ablegen. Bauteil auf dünn vorverzinnte Pads + Flussmittel oder Lötpaste ablegen. Heiß machen, abkühlen lassen, fertig. Funktion statt Ceranfeld auch mit Heißluftfön. Aber nicht zu heiß machen! Und es nervt mich, dass kein Mensch mehr in der Lage ist die Suche zu benutzen.
Thorsten schrieb: >> Vielleicht reicht ein klecks Wärmeleitpaste... > > > > Gute Idee! Kontakt brauche ich bei beiden Bauteilen nicht. Naja, im Datenblatt S.2 des LM... steht: "Exposed Pad, Connect to GND"
Achtung bitte - diese Alu-Inlay-Platinen haben (was ja auch Sinn und Zweck dieser Ausführung ist...) eine verdammt hohe Wärmeleitfähigkeit (im vergleich zu Standard-Leiterplatten mit 35µ/70µ/105µ - schon bei den Pins normaler Bauteile heizt man sich bei etwas größern Pads gar mit 'nem 80W-Lötkolben und guter Spitze zu tode! Die Lösung beim Löten von Hand ist, die Platine mit einer gut geregelten (!!) Herdplatte auf akzeptabel Temperatur vorzuheizen, 80-100°C halten die Aluplatinen für die limitierte, aber dennoch nicht sonderlich kurze, Zeit aus (mein Erfahrungswert). Die Schwachstelle ist mit Sicherheit der Klebstoff zwischen Basismaterial und Kupferauflage - also vorsichtig mit mechanischer Belastung bei dünnen Leiterbahnen und kleinen Pads; im Zweifel eher eine geringere Vorheiztemperatur wählen. Die Lötkolbentemperatur direkt aufs Maximum stellen: 450°C bei mir. Die Verarbeitung unter solchen Umständen ist nicht ganz einfach, man sollte also schon handfeste Erfahrung im Umgang mit dem Lötkolben besitzen um das durchführen zu können und ein brauchbares Ergebnis zu erhalten. ...so, mit dieser Methode lassen sich aber, wie der Threadersteller ja auch klarstellt, keine Bauteil-Unterseitigen Pads verlöten. Bei der hier vorliegenden Alu-Platine kann man die Versuche mit dem Heißluftgebläse (wie z.B. an Reword-Station vorhaben - Heißluftföhns kommen gar nicht in Frage) auch vergessen - die vergleichsweise hohe thermische Kapazität und Wärmeleitfähigkeit lassen es nicht zu punktförmig zum Verlöten ausreichende Temperaturen zu erzeugen; weder von unten noch von oben - und schon gar nicht bei so empfindlichen Bauteilen wie LEDs! Um's Reflow-Löten führt kein Weg herum! Ob nun mit professionellem Equipment oder einer guten (!!) Homebrew-Anlage ist fast egal - es braucht auch jemanden der sich mit der Anlage und deren Parametrierung auskennt; wenn Du das selbst werden willst, Plane eine Vollzeit-Woche für Pizzaofen-Umbau und Lötexperimente (plus Verbrauchsmaterial - Platinen und Bauteile die ruhig gehimmelt werden können) ein, dann sollte das klappen. Stencils sind inzwischen ja auch preisgünstig direkt zur Platine zu bekommen (Beta-Layout/PCB-Pool z.B.), das manuelle rakeln der Lötpaste ist bei kleinen Stückzahlen auch völlig Okay und liefert gute Ergebnisse. Wichtig beim Reflow-Löten dieser Alu-(Inlay-)Platinen ist aber auch hier das Vorwärmen der Platine - fährst Du mit einer solchen Platine ein normales Reflow-Temperaturprofil, wird die Paste gar nicht aufschmelzen weil das Basismaterial viel zu kalt ist; erhöhst Du einfach Temperatur/Zeit glühen die Bauteile schon, während das Basismaterial mit der Lötpaste immer noch nicht die zum Aufschmelzen dieser nötige Temperatur angenommen hat - also, es führt kein Weg daran vorbei das Basismaterial - direkt thermisch gut an eine Wärmequelle angekoppelt - vorzuheizen, auch hier z.B. mit einer Herdplatte und Temperaturfühler auf dem Basismaterial. Erst, wenn eine angemessene Temperatur erreicht ist, kommt das ganze in den Reflow-Ofen. ...Infos zum derartigen Verarbeiten von Alu-Platinen findest Du beim Hersteller der jeweiligen bzw. auch in Abhandlungen über das Reflow-Löten verschiedenster Materialien. Ist wirklich etwas tricky und nicht so trivial wie FR4 zu verarbeiten, ... Ich wundere mich ein wenig: Weshalb hast Du dich überhaupt für eine Aluplatine entschieden?! Ohne jegliche Vorerfahrungen damit gehst Du da ja scheinbar recht blauäugig an diese Thematik heran - hast Bauteile für dein Design ausgewählt, bei denen Du nicht einmal weißt wie Du sie verarbeiten kannst (gleiches gilt für das Alu-Basismaterial) und bist auch viel zu schnell in die Fertigung des ganzen gegangen, denn: In der Entwicklungsphase muss man sich ja auch schon Gedanken über die Fertigbarkeit des Designs machen, das man da gerade erstellt - die Beeinflussung ist ja gegenseitig. Kannst Du die Bestückung vielleicht auslagern? Von einer Firma mit Erfahrung und passendem Gerät erledigen lassen?! Wie schon gesagt: Alu-Platinen kann/will nicht jeder verarbeiten, das gilt ja auch für das Erstellen der Platine - das macht auch nicht jeder Hersteller bzw. eben nur auf Anfrage und zu entsprechend höheren Preisen. Um wieviel Stück geht es eigentlich? Ist das ein Prototyp, 'ne Kleinserie, ..? Grüße Sascha
Ich hab mir letztens auch zwei Cree LEDs beim Versuch geschrottet, diese per "Unterheizung" durch einen 80W Lötkolben auf eine Platine zu pinnen. Trotz kurzer Einwirkzeit von höchstens 5 Sekunden leuchtete eine anschließend gar nicht mehr, die andere nur noch schwach. Außerdem löste sich bei beiden die Plastiklinse. Bei der Ersatzbestellung hab ich dann gleich eine fertig bestückte Starplatine geordert. Spart Zeit, Nerven und Geld.
Hallo Sascha, vielen Dank erst mal für die ausführliche Beschreibung. Wirklich sehr informativ. Der Grund für die Alu-Platte war zum einen der thermische Aspekt, zum anderen der Lerneffekt. Wie gesagt, ich habe noch keine Erfahrung mit Alu-Leiterkarten und wollt die einfach mal testen. Der Layouter meines Vertrauens meinte, die würden sich vom Preis nicht viel nehmen, da bei der FR4 Leiterkarte unzählige thermische Vias gesetzt werden müssen, die dann noch verplugged werden usw sodass eine einlagige Aluleiterkarte genauso viel kostet und ein besseres thermisches Verhalten aufweist. Das ganze ist nur ein Prototyp zu "spielen" einfach um Erfahrung mit dem Material zu sammeln. Unsere Uni hat auch einen gescheiten Reflow-Ofen. Aber mit den Jungs von der Fertigung ist es meist etwas schwierig. Die wollen das, wenn überhaupt, selbst bestücken. Und dazu wollen sie eine Schablone für die Lötpaste. Von Hand wird da garnix gemacht. Außerdem haben sie mir Ende Januar als Liefertermin genannt und wollen natürlich bezahlt werden. Da ich schon unzählige Platinen auch unter dem Mikroskop selbst bestück hab, wollte ich die 30 Bauteile jetzt fix selbst drauflöten...soviel dazu :) Ich habe insgesamt 20 Leiterkarten a 30 Bauteile. Eigentlich wollte ich nur 3 Muster bestellen, aber ob 3 oder 20 Leiterkarten, macht Preislich kein Unterschied Zwecks Nutzen. Also liegen hier jetzt 20 rum. Auch auf die Gefahr, dass ich eine Karte vernichte, will ich es wenigstens versuchen. Die Beschreibung mit der Herdplatte find ich noch am hoffnungsvollsten. Wobei wir hier im Labor richtig dicke Heißluftgebläse haben mit einer 10mm Düse. Meinst du nicht, dass das klappen könnte? Direkt von unten auf das Alu für ca 10 Sekunden? Naja wie gesagt, wenn ich eine Leiterkarte mal opfere weint auch keiner. Aber die selben Schwierigkeiten hätte ich doch auch mit FR4 und 1000 thermischen Vias gehabt, oder? Was die Auswahl der Bauteile angeht, hast du völlig Recht. Das war echt sehr blauäugig. Lehrgeld nennt man sowas, oder? :) Da habe ich nur auf den Platzbedarf geschaut.
Guten Morgen zusammen, also die Leiterkarten habe ich nun doch selber in einem kleinen Reflowofen bestückt. Hat alles super geklappt, nur eine Frage hätte ich nochmal zu den Alu-Platinen. Ich hab gesehen, dass die sich beim Lötvorgang extrem durchbiegen. Also die Platine ist 152x45mm groß und im Ofen kommen beide Enden ca. 6-8mm nach oben. Ist das "normal"? Ich befürchte jetzt das die Bauteile unter Spannung stehen, also mechanischer ;) Ich habe mich aber exakt an das Temperaturprofil gehalten, dass bei den LED´s vorgegeben wurde. Lediglich die Vorheizzeit habe ich um 20 Sekunden verlängert. Also selbst wenn ich die Leiterkarte hochprofessionell irgendwo extern bestücken lasse, wär das doch auch passiert, oder hab ich was falsch gemacht? Danke schonmal für eure Antworten! Grüße Thorsten
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Hallo Thorsten. > Sorry, mein Fehler. "Exposed Pad" steht auch im Datenblatt :) Na, da sind sich die Fachleute wohl auch noch nicht so ganz einig. Im Datenblatt zum LM22680 steht zwar "Exposed Pad" (Seite zwei oben), aber in den handling Informationen zur LED ( http://catalog.osram-os.com/catalogue/catalogue.do;jsessionid=6442377AE8D5DD4681F408EFC7ED05E1?act=downloadFile&favOid=0200000500014beb000100b6 ) steht direkt auf Seite 1 in fig.2 tatsächlich auch "Thermal pad". >> Umluftbetrieb, Vorheizen auf 190°C, LK rein, 220°C, >> 2..3 min (bei FR4), fertig. > Fliegen mir da die Bauteile nicht weg? Und woran erkenn ich, ob das Pad > in der Mitte auch verlötet wurde? Nein. So ein "Sturm" herrscht im Umluftherd (meistens) auch nicht. Ausserdem kleben die Bauteile erst mit der Lötpaste, und dann durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lotes. Was eher ein Problem ist, ist die immer noch etwas ungleiche Wärmeverteilung. Direkt im Strom der Heissluft ist es viel heisser als im Rest des Ofens. Gegenmassnahme: Stell irgendein hitzebeständiges Hindernis, z.B. eine alte leere Blechkonservenbüchse (Etiket entfernen, sonst Qualm) in den direkten Luftstrom, um ihn besser zu verwirbeln. Das sollte auch helfen, um die Windgeschwindigkeit im direkten Austritt zu reduzieren. Beispiel im Anhang, allerdings mit zwei Büchsen, und nicht zum Löten, sondern zum Ausheitzen bei 50-70 Grad für was anderes. Noch etwas zu den exposed Pads beim LM22680. Im Layout Beispiel auf Seite 13 des Datenblattes sind im exposed Pads Vias dicht an dicht vorgesehen, um die Hitze auf die andere Seite zu bekommen. Dieser Hinweis fehlt aber im zugehörigen Vorschlag für ein Landpattern auf Seite 15. Die Wärmeleitung in solchen Vias erfolgt aber im allgemeinen über das Kupfer der Durchkontaktierung, weil die Wärmeleitfähigkeit des Lötzinns zu mies ist, im Vergleich zum Kupfer. Ausserdem brauchst Du dafür unbedingt durchkontaktierte Vias. Noch ein Tipp zum Löten solcher Pads: Bei der LED könntest Du das exposed Pad an beiden Schmalseiten nach aussen verlängern. Dann könntest Du dort mit einem Lötkolben und Lötzinn mit extra Flussmittel hingehen, und von aussen Löten, und mit einigem Grund hoffen, das sich das Lötzinn dann bis in die Mitte zieht. Beim LM22680 ist das nicht ganz so einfach, weil er viel größer ist. Aber mit einer 70u oder mehr Kupferauflage wäre das trozdem noch denkbar. Ausserdem könntest Du an den Schmalseiten eine Bohrung vorsehen, die groß genug für eine spitze Lötkolbenspitze ist, und so 0,5 mm unter das exposed/central/thermal Pad reicht. Dann hättest Du auch dort eine Chance, von der Rückseite unter Ausnutzung der Krichfähigkeit des Lötzinns zu Löten. Nur so als Idee, gemacht habe ich das bei Bauteilen dieser Größe noch nicht. /Klugscheissermodus an Noch eine Anmerkung zu den Namen: "Thermal Pad" passt eigentlich viel besser zu einem "exposed Pad", weil die ja nicht wirklich "exposed" sind, sondern verdeckt unter dem Bauteil. Ok, es gibt ja auch fälle, wo die nach aussen hin weit über die Platine gezogen sind, um die Wärme zu verteilen. "Central Pad" würde heissen, das es in der Mitte liegt, was in den beiden Fällen hier auch der Fall ist, aber nicht zwingend so sein müsste. Für ein "Thermal Pad" mit Speichen, um es thermisch von einer Kupferfläche abzukoppeln, würde besser "spoked pad" passen.....schönen Gruß aus Babylon. ;-) /Klugscheissermodus aus Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hallo Thorsten. > also die Leiterkarten habe ich nun doch selber in einem kleinen > Reflowofen bestückt. Hat alles super geklappt, nur eine Frage hätte ich > nochmal zu den Alu-Platinen. Oh, ich habe erst jetzt beim weiterlesen gesehen, das Du Aluleiterplatten und einen Reflowofen verwendet hast. > Ich hab gesehen, dass die sich beim > Lötvorgang extrem durchbiegen. Also die Platine ist 152x45mm groß und im > Ofen kommen beide Enden ca. 6-8mm nach oben. Ist das "normal"? Ja. Wie anders? Das Alu und das Leiterplattenmaterial haben ganz Unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten. > Ich befürchte jetzt das die Bauteile unter Spannung stehen, also > mechanischer ;) Dazu gibt es unterschiedliche Philosophien. Viele lassen es einfach auf sich beruhen, und hoffen, das es gut geht, zumal die Leiterplatte ja sonst gegen verbiegen im kalten Zustand besser geschützt ist. Andere spannen die Platte in einen Rahmen, damit sie sich nicht zu sehr verbiegt. Das gibt aber mechanischen Stress auf die Verbindung Alu/Leiterplattenmaterial.....und ganz mechanisch Spannungsfrei ist die Leiterplatte darum in kaltem Zustand auch nicht. Eine weitere Gegenmaßnahme wäre eine zusätzliche (im Zweifel auch leere) Leiterplatte auf der Rückseite des Alus, um das Verbiegen zu kompensieren. Im übrigen neigen auch "normale" Leiterplatten zum verbiegen, wenn sie mit sehr unterschiedlichen Kupferlagen versehen sind. Erfahrungsgemäß ist das zwar ein Punkt der Beachtung verlangt, aber soooo kritisch ist es nun auch wieder nicht. Allerdings: Wenn ich etwas mit extremen Zuverlässigkeitsanforderungen bauen würde, wäre das schon ein Grund, mir Gedanken zu machen. > Ich habe mich aber exakt an das Temperaturprofil gehalten, dass bei den > LED´s vorgegeben wurde. Lediglich die Vorheizzeit habe ich um 20 > Sekunden verlängert. SMD Bauteile sind in Punkto Temperatur oft erstaunlich robust.....;-) > Also selbst wenn ich die Leiterkarte > hochprofessionell irgendwo extern bestücken lasse, wär das doch auch > passiert, oder hab ich was falsch gemacht? "Professionell" heisst, daß man es für Geld tut. Es bedeutet nicht zwangsläufig, daß man es auch gut macht. ;-) Insbesondere bedeutet "Professionell" auch, daß man weiss, wo man Murksen kann, damit der Preis klein bzw. die Marge groß wird, und es trotzdem nicht so auffällt. ;-) "Professionelle" Bestücker schauen sich halt ein Projekt an, denken sich "Oh scheisse, was ein fertigungstechnischer Murks" (elektrisch mag die Platine sonst genial sein), und sagen nach Ihrem Bauchgefühl "Das machen wir (trozdem)" oder "das ist nicht (sinnvoll) machbar". Ausserdem sind Einzelstücke was anderes als Kleinserien oder Großserien. Persönlich fehlt mir die Erfahrung mit Alu-Kernen. Ich habe nur hin und wieder mit einem Auge über den Tellerand geschielt, und gerade darum würde mich hier auch die praktische Erfahrung von Leuten interessieren, die damit regelmäßig zu tun haben. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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