TPS60131, was haltet ihr von meinem Layout und Schaltplan?

[Thomas H. (Gast)]

Hallo zusammen,

ich wollte mal ein bisschen mit Ladepumpen spielen.
Ich hab mich für den Typ TPS60131 von Texas Instruments entschieden.

Was haltet ihr von meinem Layout, insbesondere der Masseführung?
Was denkt ihr von meinem Schaltplan?

Gruß Thomas H

[rudi (Gast)]

Warum übernimmst du nicht einfach das Layout aus dem datasheet?

[Thomas H. (Gast)]

weil ich dachte, dass es klüger wäre, die Kondensatoren für VIN und VOUT 
auf beiden Seiten etwas näher dran zu haben.

Gruß Thomas

[hesters (Gast)]

meiner Ansicht nach ist das Layout einigermaßen zu gebrauchen, besser 
als das im Datenblatt.

Keine Ahnung warum die von TI die Kondensatoren soweit weghaben. Du hast 
ziemliche Störungen auf den Zuleitungen, wenn du die 
Abblockkondensatoren nicht nahgenug ranmachst

[Ulrich (Gast)]

Mir sieht das Layout von Ti besser aus, nutzt aber viel Durchführungen 
und kleinere Teile. So direkt kann man das also nicht vergleichen, weil 
unter anderen Voraussetzungen.  Das hier sieht schon etwas besser aus 
als die Version davor.  Aus EMV Gründen wäre ggf. je ein Keramische 
Kondensator direkt am Stecker auch nicht falsch - würde ich ggf. 
vorsehen, muss man ja nicht gleich bestücken. Aber man hat dann gleich 
einen Platz falls es wegen EMV nötig wird.

[Thomas H. (Gast)]

Ich dachte, dass es villeicht klug wäre, die Kondensatoren fürs 
Abblocken möglichst nahe an das IC zu setzen. C1 und C2 müssen ja 
sowieso super nah dran sein, die beiden fürs VOUT an beiden Seiten 
müssen ja doch ne Menge Störungen abfangen, daher hab ich 100nF 
Kondensatoren mit niedrigem ESW dran gehängt. Jeweils ein Kondensatoren 
ist jetzt parallel zu den Steckern, direkt daneben.

Letztenendes heißt das quasi nur, dass ichs ausprobieren muss?

Denkt ihr denn, es würde funktionieren?

[Eddy C. (chrisi)]

Funktionieren sicherlich. Bei der Chargepump dreht sich letztlich doch 
alles nur um die EMV, und das kann Dir wurst sein oder auch nicht. Das 
wissen wir nicht. EMV-technisch gesehen ist das TI-Layout sicherlich das 
günstigere, weil es ein durchgehende Massefläche aufweist.

Folgendes ist mir unverständlich:

1) Die Leitungen für VIN und VOUT gehen auch über DKs, womit das Design 
unoptimaler ist, bzw. (und im Gegensatz zu TI) zusätzliche 
Induktivitäten ins Spiel bringt. Genau das gilt es zu vermeiden.

2) Wieso enthält Dein Design keramische, Tantals und Elkos in einem?

3) Wieso verbindest Du Pads über Leiterbahnen, die eh schon per Polygon 
verbunden sind?

Nimm das TI-Layout.

[Fetz (Gast)]

Hmm ... Bei 5 Bauteilen kann man noch nicht soviel falsch machen ...

Das Design sieht aber meines Erachtens ganz gut aus. Ich denke, auf das 
Wichtigste wurde geachtet.

Vlt noch einen Tip zur Fertigung. Die Durchkontaktierungen sehen noch 
etwas klein aus. Vlt vorher noch mit "grid mm; change drill 0.8; chang 
diameter 1.2;" die Vias und Restringe etwas vergrößern. Die 
Default-Größen sind bei Eagle schon oft etwas sehr mickrig und nach dem 
Bohren bleibt nicht viel übrig ...

[Fetz (Gast)]

Achja und für die zukünftigen Platinen - falls du sie selbst ätzt - 
sollte man drauf achten, dass bedrahtete Bauteile nur von unten 
angeschlossen werden. Ist einfacher zum Löten ...

[Thomas H. (Gast)]

Ich hab jetzt mal die Bauteile so angeordnet wie das im TI-Layout der 
Fall ist.
Mir würde eine durchgehende Massefläche auch sehr gefallen, aber wie 
soll ich das anstellen? Das Problem sind die Leitungen von VOUT und VIN, 
auf den Bildern sieht mans ganz gut. Die eine Möglichkeit wäre VOUT 
direkt unter dem Flying Kondensator durchzuführen, was denk ich mit 
meinen Kenntnissen genau den selben Effekt hätte, wie eine Leiterbahn 
unter einem Quarzoszillator. Deshalb dachte ich, es wäre besser, die 
Leiterbahn auf der anderen Seite des Kerns zu führen, um eine 
Einkoppelung der Störungen etwas zu verhindern

Gruß Thomas

[Thomas H. (Gast)]

noch was kleines zu den Tantal / Elkos

Die wollte ich zuerst eigentlich nicht bestücken, wollte nur Plätze 
dafür haben.

[Onkel A (Gast)]

Schon blöd, wenn man die Leiterbahn direkt unterm Kondensator hat, im 
Datenblatt sieht man des aber auch nicht gescheit, wie die wirklich 
gelegt sind.

[Eddy C. (chrisi)]

Thomas H. schrieb:
> Ich hab jetzt mal die Bauteile so angeordnet wie das im TI-Layout der
> Fall ist.

Ok.

> Mir würde eine durchgehende Massefläche auch sehr gefallen, aber wie
> soll ich das anstellen? Das Problem sind die Leitungen von VOUT und VIN,
> auf den Bildern sieht mans ganz gut.

Ja dann mach das Layout doch auch wie TI. Die führen Masse (und die 
Wärme) vom Thermalpad per DK auf die Unterseite. Die eigentlichen GNDs 
und PGNDs mit doppelter DK auf die Unterseite. Der Rest ergibt sich dann 
doch von alleine.

[Thomas H. (Gast)]

und wie mach ich das mit der Leitung, die ich unter den Flying 
Kondensatoren C2 durchführen müsste?

So ne Leitung unter dem Kondensator der getaktet wird, hat ja massivste 
Nachteile

[Eddy (Gast)]

leg die Leiterbahn unter den Kondensator, wird schon gut gehen.