Hallo, was sind eigentlich der elektrischen und physikalischen Unterschiede zwischen diesen beiden Gehäusetypen? Ich dachte zuerst an MIL-STD, bin aber nicht so recht sicher.
Durch Polymere diffundiert mit hinreichend langer Einwirkungsdauer halt immer was durch. Ein ordentlich mit Glaslot verlötetes Keramikgehäuse ist hermetisch dicht. Dafür kostet Keramik mehr, und Keramik mit eingesinterten Leiterbahnen (wie bei EEPROMs) kostet richtig viel, auch PGAs gehören in diese Kategorie. (Vor 20 Jahren habe ich mal die Zahl von 50 Cent pro Pin gehört.) Keramik strahlt minimal Alpha-Teilchen aus, die bei dRAMs zu den berüchtigten soft errors geführt hat. Abhilfe dabei war, eine Polymerfolie über den Chip zu legen oder den Chip mit einer Polymermasse zu versiegeln, bevor das Gehäuse geschlossen wird. 50 µm Polymerschicht genügen, um Alpha-Teilchen auszubremsen.
Jörg Wunsch schrieb: > Durch Polymere diffundiert mit hinreichend langer Einwirkungsdauer halt > immer was durch. Ein ordentlich mit Glaslot verlötetes Keramikgehäuse > ist hermetisch dicht. Das ist so nicht ganz richtig. Beide Materialien haben unterschiedliche Diffusionskonstanten. Die werden mittels Heliumdiffusion empirisch ermittelt. Richtig ist, dass Keramiken um Größenordnungen besser sind, aber auch die sind nicht hermetisch dicht und liegen etwa bei 1E-9 mL*bar/s. Auf das Problem der tatsächlichen Gasdichtheit stieß man bereits beim Agregat 4.
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