Hallo Leute, ich betreibe gerade fünf gelbe LEDs (U_f = 1.8V...2.5V) mit I = 25mA an 24V über eine LM317-Konstantstromquelle mit R = 50R 0.25W. Die Verlustleistung am LM317 ist dann ja P_diss = (24V + 5 * 1.8V - 1.25V) * 25mA = ca. 0.35W. Also gut, dachte ich mir, ich verwende einen LM317 im TO92-Gehäuse, das kann ja bis zu 600mW. Der R ist auch unkritisch, weil P_diss_R = 1.25V * 25mA = 30mW. Der Spannungsabfall über die Quelle ist 12.5V, also besser als oben errechnet, und es fließen auch ca. 25mA (Abweichungen im .1mA-Bereich, also OK, nachgemessen). Jetzt wird bei mir im Aufbau der LM317 und vor allem der Widerstand doch recht warm (mehr als handwarm, mit der Lippe [dem besten Wärmesensor unseres Körpers ;-)] verbrenne ich mich fast) - woran kann es liegen? Gruß Jens
> woran kann es liegen?
Fast verbrennen heisst über 50 GradC.
Passt schon.
Der Chip wird 68 GradC heisser als die Umgebungsluft,
also ca. 88 GradC warm. Das PLastikgehäuse dämmt zwar
ein wenig, aber über 60 GradC wird es schon werden.
Der Widerstand mit 30mA ist interessanter, das sollte
man nur wahrnehmen, aber nicht als heiss empfingen,
wobei deine Lippe ab 42 GradC alles als heiss erkennt.
Kontrollier noch mal ob du wirklich 50 Ohm genommen hast,
aber so völlig überraschend ist die Erwärmung nicht.
Denk mal oben in der Formel sollte noch nen Minus stehen... Die Rechnung stimmt, wenn deine LEDs jedenfalls in Reihe sind... und klar wirds warm... kann man doch ausrechnen wie warm es wird und dann muss man sich auch nicht mehr wundern... Wo gehobelt wird, fallen Späne...
@ MaWin: Der Widerstand steht aufrecht und nahe am TO92 Gehäuse, er heizt sich nur durch Konvektion auf. Wenn ich nicht 50R genommen hätte, würden ja auch kaum 25mA fließen (na gut, sind 49.9R, 50R gibts nicht). @ Basti: Ja klar, da muss ein Minus hin. Sollte natürlich P_diss = (24V - 5 * 1.8V - 1.25V) * 25mA = ca. 0.35W heißen. Die LEDs sind natürlich alle in Reihe geschaltet. Gruß Jens
Die TO-92 sind besch***en zu kühlen. Halte die Beinchen kurz und sehe für den GND Pin auf der Platine eine Kühlfläche vor. Hat bei mir geholfen.
Habe mal einen Temperaturfühler nahe an einem LM317 angebracht, und der zeigt stolze 70° an. @ MaWin: Woher hast du deine gut passenden Zahlenwerte? Ich würde das auch gerne so gut abschätzen können. Gruß Jens
Hmm, ich sehe hier nichts im Datenblatt: http://www.reichelt.de/ICs-LM-LS-/LM-317-TO-92/index.html?ACTION=3&GROUPID=2912&ARTICLE=10457 Nur, dass er bis +125°C noch funktioniert, und da bin ich ja weit von weg. Gruß Jens
mawin ist 1 international anerkannter HELLseher...stand in der Baldzeitung
Jens B. schrieb: > Was ist bei einer Konstantstromquelle deiner Meinung nach der GND-Pin? Der Pin in der Mitte ist eigentlich der an dem der Chip drangemacht ist. Und der führt die Wärme weg. Vielleicht ist es in Ausnahmefällen anders. Kannst es ja ausprobieren.
Ich nutze ein TO-92-Gehäuse, das ist aus Plastik. Und "am Chip dran" sind ja eigentlich alle Anschlüsse, oder? Verstehe die Logik nicht so ganz dabei ;-) Gruß Jens
> Woher hast du deine gut passenden Zahlenwerte? Im Gegensatz zu anderen Dummquatschern hier bereite ich mich auf Antworten durch Recherche vor: http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm317l-n.pdf Thermal Resistance Z Package 0.4″ Leads und ein wenig Mathematik.
Stimmt, weil das Forum davon lebt, dass man alle Antworten auf nem Silbertablett präsentiert.. Lerneffekt null.... @Jens B. ist nicht böse gemeint! 30 Sekunden nen anderes Datenblatt googln und man hat die Lösung
Ich wusste nicht, dass das unter dem Namen thermal resistance läuft, danke für den Hinweis. Gruß Jens
Einen Teil der Verlustleistung kann hier ein Vorwiderstand übernehmen. Bis zur Hälfte der "Überspannung" kann ein 0,25 Watt-Widerstand ohne Probleme übernehmen. Ca. 5 Volt sollte der LM317 als KSQ auf jeden Fall selber verbraten. Arno
Jens B. schrieb: > Und "am Chip dran" > sind ja eigentlich alle Anschlüsse, oder? Dachte "Chip" ist selbsterklärend, das ist das Halbleiterkonstrukt was in dem Gehäuse steckt. Das muss ja bei der Herstellung irgendwo befestigt werden, in dem Fall auf dem Beinchen in der Mitte. Die anderen beiden Beinchen sind nur mit feinen Anschlussdrähtchen auf diesen Chip gebondet. Also ist es logisch das dieses eine Beinchen massiv mehr Wärme abführt wie die anderen oder das Gehäuse selbt. Leider sind die Beinchen sehr lang und dünn und der Wärmetransport kommt ins Stocken. Wenn du jetzt den IC sehr dicht über der Platine einlötest und die besagte Kupferfäche hast, kommst du auf viel bessere Werte wie im Datenblatt, dein Regler bleibt kälter. Mit Zahlen werfe ich jetzt mal nicht um mich. Teste es einfach.
Ach so meinst du das, das war mir nicht so ganz klar. Naja, das Layout ist ein handverdrahtetes, daher fällt das mit den Kühlflächen schonmal weg. Aber ich denke ich baue den Zusatzwiderstand ein (danke Arno!), der dann die Hälfte verheizt, dann muss der arme LM317 die Last nicht alleine tragen. Gruß Jens
Bei freiverdrahteten Schaltungen könnte man z.B. ein kleines Kupferblech ca. 15 x 15 mm nehmen, in der Mitte ein Loch reinbohren und es auf den Anschlussdraht löten. Hab sowas mal zwischen zwei Leistungsdioden gesehen. Oder du lötest einen richtig dicken Draht an, >1,5mm², der führt auch die Wärme weg.
Klar, ginge auch. Aber der Zusatzwiderstand von 200R macht es doch noch deutlich leichter, da wird dann nämlich nichts mehr warm. Gruß Jens
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