Lötzinn will nicht so recht flüssig werden

Das habe ich auch schon versucht, hat aber nichts gebracht. Hält einfach 
nicht, ich kanns danach wieder mit dem Finger abschnippen.

Ich mach mal nen Foto

Rufus Τ. Firefly schrieb:
> Dann wird Dein Lötkolben einfach zu wenig Leistung haben. Die thermische
> Last so einer Multilayerplatine ist nicht zu unterschätzen, gerade wenn
> große Masselayer mit einer der Lötstellen verbunden sind, braucht es
> richtig viel Leistung. Ein 50-Watt-Lötkolben ist da oft
> unterdimensioniert.

ACK, und unbedingt kurze dicke Lötspitze nehmen.

Hatte es zuerst mit meiner LA-50 versucht (50 Watt afaik), aber selbst 
mit dem altem "Engellöter" mit 100 Watt wurde es nichts. Ich könnte es 
noch mit einem Hammerkolben versuchen :)

Ansich wird die Platine aber schon sehr heiß, wie normal eigentlich auch 
beim Löten.

So hier das Foto.
Bei dem Pin oben links sieht man meinen Versuch mit Lötzinn ranzugehen, 
es ist noch ein kleiner Rest dageblieben.
An den unteren Pins hat sich gerade eben jemand mit einer Bohrmaschine 
versucht... mal sehen ob ich DA wieder was drankriege.

Mabe schrieb:

> Hat jemand noch Rat?

Eine Zeit lang entlötete ich Platinen vom Schrott, und mir passierte 
gelegentlich gleiches. Noch nicht mal ein Dreibeiner ging runter, auch 
nicht mit 150W. Da half mal nur eine Kerze. Zur Reparatur aber 
ungeeignet.

Wenn danach die Lötlöcher verstopft sind, und man ein neues Bauteil 
einlöten will, hat man gelegentlich Pech. Die Bohrmaschine ist etwas 
riskant. Obwohl das Lot viel weicher ist als das Platinenmaterial. 
Vielleicht ein Versuch, wenn gar nichts mehr geht. Denn dann ist das 
Ding sowieso für den Schrott.

> Sag ihm doch bitte, daß man zur Reinigung der
> Steckkontakte von Speichermodulen und Grafikkarten KEINEN
> Flex-gepowerten Drahtigel nimmt!

Oh, sorry, ja, den hatte ich ganz vergessen zu erwähnen. ;-)

Vermutlich hat das auf der Platine verwendete RoHS-Lötzinn einen hohen 
Silberanteil. Da kann schon das Auslöten eines Drahtwiderstands zur 
Fummelei werden, besonders wenn das Teil an einer grösseren Masse-Fläche 
hängt. Du wirst vermutlich nicht darum herum kommen, die Platine ganz 
auszubauen, damit Du von beiden Seiten rankommst.

Praktikant schrieb:

> RoHS-Lötzinn

Die höheren Schmelzpunkte machen sicher was aus.

Die von mir entlöteten Platinen vor etwa 10 Jahren waren mehrere alte 
Motherboards aus entsorgten Alt-PCs. Die hatten sicher noch eher 
Bleilot.

Nur eine der Platinen war besonders hartnäckig, und die Bauteile gingen 
nur mit Feuer auf der Rückseite raus. Könnte sein, daß das vom TO 
beschriebene Board auch so ein besonders hartnäckiger Fall ist.

Oft kann man solche Platinen auch mal mit sehr roher Gewalt biegen oder 
gar brechen. Aber diese eine, die ließ sich auch noch nicht ein 
Stückchen biegen. Als wenn es eine Stahlplatte wäre.

Das war wohl was von einem besonderen Einsatzort, vielleicht 
explosionssicher, vibrationsfest, Space, wer weiß. Ich mußte dort alle 
schönen Bauteile, die ich eigentlich für Basteleien runter haben wollte, 
erfolglos hinterlassen. Die ICs waren hinterher krumm wie eine Banane... 
;-) Ohne Zuführung von Lot ging schon mal gar nichts, und dann saugten 
mir die Lötstellen glatt die halbe Rolle Lot weg, als wenn es 
Löschpapier wäre. Beim Herausziehen der Bauteile zogen die Pins dann 
noch 1cm Lot mit, und klebten natürlich weiter fest. Irre, wenn man 
einen 40-Pinner mit der Flamme ausbrennt, und der dann immer noch auf 40 
Lotbeinchen steht, mit 1cm Abstand zur Platine. Sowas sah ich nur 
einmal, bei diesem Board, sonst nie wieder.

Wilhelm Ferkes schrieb:
> Nur eine der Platinen war besonders hartnäckig, und die Bauteile gingen
> nur mit Feuer auf der Rückseite raus. Könnte sein, daß das vom TO
> beschriebene Board auch so ein besonders hartnäckiger Fall ist.

> Oft kann man solche Platinen auch mal mit sehr roher Gewalt biegen oder
> gar brechen. Aber diese eine, die ließ sich auch noch nicht ein
> Stückchen biegen. Als wenn es eine Stahlplatte wäre.

Wenn es sich um Platinen handelt, die mehrere Leiterbahn-Schichten hat 
(also nicht nur oben und unten) dann werden die mit jeder Schicht auch 
mechanisch fester. Siehe Festigkeit von Verbundwerkstoffen.

Wenn ein Bauteil dann nicht nur an einer Schicht mit einer grösseren 
Massefläche am Lötpunkt verbunden ist, dann wirkt das wie Löten am 
Kühlkörper.

Praktikant schrieb:

> Wenn es sich um Platinen handelt, die mehrere Leiterbahn-Schichten hat
> (also nicht nur oben und unten) dann werden die mit jeder Schicht auch
> mechanisch fester. Siehe Festigkeit von Verbundwerkstoffen.

Das ist völlig klar. Meine beschriebenen Boards waren übrigens in der 
Dicke alle gleich. Was hat man da so? 1,5mm?

Sperrholz ist sehr fest. Und da sind die Lagen ja auch gegeneinander 
verschränkt.

Aber das bringt mich gerade auf eine Idee: Vielleicht macht man das mit 
Layern manchmal ebenso.

Ich habe mehr polige Stecker immer gerne mit einem Zinn-Bad (Zum 
Kabelenden lötet) benutzt.

Zu erst ein aushebelwerkzeug ansetzen, die Platine fest im griff, dann 
auf ein gut gefülltes Zinn Bad.

Da werden alle Pis gleichzeitig heiz und es flutscht richtig.
Danach die noch verzinnten Löcher mit viel Lötzinn heizen und dann auf 
den Tisch schlagen!!

Danach sind die Löcher frei.

Sollte das immer noch nicht gehen dann wurden im Board die Löcher zu 
klein gebohrt!

mit-lesere schrieb:

> Sollte das immer noch nicht gehen dann wurden im Board die Löcher zu
> klein gebohrt!

So eine ähnliche dumme Geschichte hatte ich mal, als ich aus einem Buch 
eine Seite auf dem Kopierer 1:1 kopierte. Ich wollte die 
Original-Buchseite nicht heraus reißen, und als Layout gebrauchen. Die 
96-polige Stiftleiste ging nur noch gewaltsam in die Bohrungen der 
Platine hinein, der Kopierer arbeitete wohl nicht ganz exakt 1:1.

Aber das war vor fast 20 Jahren. Nur so lernt man.

Praktikant schrieb:
> Vermutlich hat das auf der Platine verwendete RoHS-Lötzinn einen
> hohen Silberanteil.

Was ist das Problem an Silber? Es senkt doch den Schmelzpunkt.

Fn schrieb im Beitrag #7261766:
> Det bleifrei lötzinn taugt nix.

Na ja... Zumindest führt das hinzufügen von "normalem" 40/60-Bleilot zur 
Lötstelle, eigentlich immer zu einer Mischung mit sehr niedrigem 
Schmelzpunkt.
Dadurch wird das entlöten sowie das entfernen des Zinns deutlich 
vereinfacht und verläuft Materialschonender für Platine und Bauelemente.
Unter Hobbybedingungen eigentlich eine sinnvolle Vorgehensweise.