Hi, ich habe hier einen Acer Laptop. Ich muss da nen neue Buchse einlöten, aber die alte will erst gar nicht heraus, weil das Lötzinn nicht flüssig wird. Egal welche Temperatur (ich hab alles zwischen 200 und 500 °C probiert) ich nehme, oder welche Spitze, es tut sich nix. Ich hab auch schon versucht die Stellen etwas anzuschleifen, aber das hat auch nicht gefruchtet. Hat jemand noch Rat?
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Nimm ein bischen lötzinn von der Rolle und füre den Lötstellen zum entloten einfach ein wenig Lötzinn zu, damit die Wärme besser übertragen wird, falls es nicht klappt mach mal ein foto
Das habe ich auch schon versucht, hat aber nichts gebracht. Hält einfach nicht, ich kanns danach wieder mit dem Finger abschnippen. Ich mach mal nen Foto
Dann wird Dein Lötkolben einfach zu wenig Leistung haben. Die thermische Last so einer Multilayerplatine ist nicht zu unterschätzen, gerade wenn große Masselayer mit einer der Lötstellen verbunden sind, braucht es richtig viel Leistung. Ein 50-Watt-Lötkolben ist da oft unterdimensioniert.
Rufus Τ. Firefly schrieb: > Dann wird Dein Lötkolben einfach zu wenig Leistung haben. Die thermische > Last so einer Multilayerplatine ist nicht zu unterschätzen, gerade wenn > große Masselayer mit einer der Lötstellen verbunden sind, braucht es > richtig viel Leistung. Ein 50-Watt-Lötkolben ist da oft > unterdimensioniert. ACK, und unbedingt kurze dicke Lötspitze nehmen.
Hatte es zuerst mit meiner LA-50 versucht (50 Watt afaik), aber selbst mit dem altem "Engellöter" mit 100 Watt wurde es nichts. Ich könnte es noch mit einem Hammerkolben versuchen :) Ansich wird die Platine aber schon sehr heiß, wie normal eigentlich auch beim Löten.
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So hier das Foto. Bei dem Pin oben links sieht man meinen Versuch mit Lötzinn ranzugehen, es ist noch ein kleiner Rest dageblieben. An den unteren Pins hat sich gerade eben jemand mit einer Bohrmaschine versucht... mal sehen ob ich DA wieder was drankriege.
Für den Wärmetransport musst Du da erst mal ausreichend viel zusätzliches Lötzinn hinschaffen, einfach so die Lötspitze an die Lötstellen halten reicht nicht. Ansonsten musst Du die Platine aus dem Gehäuse ausbauen, bevor Du da weiter dran herumkokelst, und die Aktion mit der Bohrmaschine *auf gar keinen Fall* wiederholen. Das ist eine Multilayerplatine!
Mabe schrieb: > Hat jemand noch Rat? Eine Zeit lang entlötete ich Platinen vom Schrott, und mir passierte gelegentlich gleiches. Noch nicht mal ein Dreibeiner ging runter, auch nicht mit 150W. Da half mal nur eine Kerze. Zur Reparatur aber ungeeignet. Wenn danach die Lötlöcher verstopft sind, und man ein neues Bauteil einlöten will, hat man gelegentlich Pech. Die Bohrmaschine ist etwas riskant. Obwohl das Lot viel weicher ist als das Platinenmaterial. Vielleicht ein Versuch, wenn gar nichts mehr geht. Denn dann ist das Ding sowieso für den Schrott.
Bohrmaschine... klasse Idee - evtl. hat man dem Ding damit bereits den Rest gegeben. Sag ihm doch bitte, daß man zur Reinigung der Steckkontakte von Speichermodulen und Grafikkarten KEINEN Flex-gepowerten Drahtigel nimmt! Hast Du eine SMD-Heißluftstation oder Zugriff auf sowas? Mit sowas gehts einwandfrei. Du kannst auch mit einem kurzen dicken Lötkolben etwas bleihaltiges Zinn auftragen, diese Methode fand ich bei Mainboard-Elkos ganz gut.
> Sag ihm doch bitte, daß man zur Reinigung der > Steckkontakte von Speichermodulen und Grafikkarten KEINEN > Flex-gepowerten Drahtigel nimmt! Oh, sorry, ja, den hatte ich ganz vergessen zu erwähnen. ;-)
Vermutlich hat das auf der Platine verwendete RoHS-Lötzinn einen hohen Silberanteil. Da kann schon das Auslöten eines Drahtwiderstands zur Fummelei werden, besonders wenn das Teil an einer grösseren Masse-Fläche hängt. Du wirst vermutlich nicht darum herum kommen, die Platine ganz auszubauen, damit Du von beiden Seiten rankommst.
Praktikant schrieb: > RoHS-Lötzinn Die höheren Schmelzpunkte machen sicher was aus. Die von mir entlöteten Platinen vor etwa 10 Jahren waren mehrere alte Motherboards aus entsorgten Alt-PCs. Die hatten sicher noch eher Bleilot. Nur eine der Platinen war besonders hartnäckig, und die Bauteile gingen nur mit Feuer auf der Rückseite raus. Könnte sein, daß das vom TO beschriebene Board auch so ein besonders hartnäckiger Fall ist. Oft kann man solche Platinen auch mal mit sehr roher Gewalt biegen oder gar brechen. Aber diese eine, die ließ sich auch noch nicht ein Stückchen biegen. Als wenn es eine Stahlplatte wäre. Das war wohl was von einem besonderen Einsatzort, vielleicht explosionssicher, vibrationsfest, Space, wer weiß. Ich mußte dort alle schönen Bauteile, die ich eigentlich für Basteleien runter haben wollte, erfolglos hinterlassen. Die ICs waren hinterher krumm wie eine Banane... ;-) Ohne Zuführung von Lot ging schon mal gar nichts, und dann saugten mir die Lötstellen glatt die halbe Rolle Lot weg, als wenn es Löschpapier wäre. Beim Herausziehen der Bauteile zogen die Pins dann noch 1cm Lot mit, und klebten natürlich weiter fest. Irre, wenn man einen 40-Pinner mit der Flamme ausbrennt, und der dann immer noch auf 40 Lotbeinchen steht, mit 1cm Abstand zur Platine. Sowas sah ich nur einmal, bei diesem Board, sonst nie wieder.
Wilhelm Ferkes schrieb: > Nur eine der Platinen war besonders hartnäckig, und die Bauteile gingen > nur mit Feuer auf der Rückseite raus. Könnte sein, daß das vom TO > beschriebene Board auch so ein besonders hartnäckiger Fall ist. > Oft kann man solche Platinen auch mal mit sehr roher Gewalt biegen oder > gar brechen. Aber diese eine, die ließ sich auch noch nicht ein > Stückchen biegen. Als wenn es eine Stahlplatte wäre. Wenn es sich um Platinen handelt, die mehrere Leiterbahn-Schichten hat (also nicht nur oben und unten) dann werden die mit jeder Schicht auch mechanisch fester. Siehe Festigkeit von Verbundwerkstoffen. Wenn ein Bauteil dann nicht nur an einer Schicht mit einer grösseren Massefläche am Lötpunkt verbunden ist, dann wirkt das wie Löten am Kühlkörper.
Praktikant schrieb: > Wenn es sich um Platinen handelt, die mehrere Leiterbahn-Schichten hat > (also nicht nur oben und unten) dann werden die mit jeder Schicht auch > mechanisch fester. Siehe Festigkeit von Verbundwerkstoffen. Das ist völlig klar. Meine beschriebenen Boards waren übrigens in der Dicke alle gleich. Was hat man da so? 1,5mm? Sperrholz ist sehr fest. Und da sind die Lagen ja auch gegeneinander verschränkt. Aber das bringt mich gerade auf eine Idee: Vielleicht macht man das mit Layern manchmal ebenso.
Ich habe mehr polige Stecker immer gerne mit einem Zinn-Bad (Zum Kabelenden lötet) benutzt. Zu erst ein aushebelwerkzeug ansetzen, die Platine fest im griff, dann auf ein gut gefülltes Zinn Bad. Da werden alle Pis gleichzeitig heiz und es flutscht richtig. Danach die noch verzinnten Löcher mit viel Lötzinn heizen und dann auf den Tisch schlagen!! Danach sind die Löcher frei. Sollte das immer noch nicht gehen dann wurden im Board die Löcher zu klein gebohrt!
mit-lesere schrieb: > Sollte das immer noch nicht gehen dann wurden im Board die Löcher zu > klein gebohrt! So eine ähnliche dumme Geschichte hatte ich mal, als ich aus einem Buch eine Seite auf dem Kopierer 1:1 kopierte. Ich wollte die Original-Buchseite nicht heraus reißen, und als Layout gebrauchen. Die 96-polige Stiftleiste ging nur noch gewaltsam in die Bohrungen der Platine hinein, der Kopierer arbeitete wohl nicht ganz exakt 1:1. Aber das war vor fast 20 Jahren. Nur so lernt man.
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Beitrag #7261071 wurde von einem Moderator gelöscht.
Beitrag #7261077 wurde von einem Moderator gelöscht.
Praktikant schrieb: > Vermutlich hat das auf der Platine verwendete RoHS-Lötzinn einen > hohen Silberanteil. Was ist das Problem an Silber? Es senkt doch den Schmelzpunkt.
Sigma schrieb: > Praktikant schrieb: >> Vermutlich hat das auf der Platine verwendete RoHS-Lötzinn einen >> hohen Silberanteil. > > Was ist das Problem an Silber? Es senkt doch den Schmelzpunkt. Das Mischen verschiedener Lote, führt (häufig) zu einer nicht eutektischen Legierungen -> Breiig, klumpig.... Da hilft es, das alte Lot mit viel neuem, regelrecht zu überschwemmen und weg zu "spülen" (absaugen). Bei Dukos, natürlich eher wenig effektiv.
Beitrag #7261766 wurde von einem Moderator gelöscht.
Fn schrieb im Beitrag #7261766:
> Det bleifrei lötzinn taugt nix.
Na ja... Zumindest führt das hinzufügen von "normalem" 40/60-Bleilot zur
Lötstelle, eigentlich immer zu einer Mischung mit sehr niedrigem
Schmelzpunkt.
Dadurch wird das entlöten sowie das entfernen des Zinns deutlich
vereinfacht und verläuft Materialschonender für Platine und Bauelemente.
Unter Hobbybedingungen eigentlich eine sinnvolle Vorgehensweise.
Hat sich der ratlose rudi wieder nen neuen Namen ausgedacht. Mit Lötfett an Elektronik klingt ganz nach ihm. Wenn das Bauteil eh schon kaputt ist, dann geht am ehesten das ganze einfach abzuschneiden. Mit nem neuen guten Seitenschneider die ganzen Pins abschneiden dann kann man probieren mit Heissluft oder auch nem starken Lötkolben mit viel frischem Bleilot die Befestigungen zu entlöten. Falls das nicht geht, hilft leider auch bloss die mechanische Entfernung mit säge, Messer oder was halt in der lage ist, das Bauteil zu entfernen ohne anderweitigen Schaden zu verursachen. Die Reste lassen sich dann beidseitig mit speziellem niedrigschmelzendem Lot und Flussmittel entlöten. Wenn man das Lötzinn nicht mehr rausbringt, dann kann mans warmmachen und mit ner SMD-Nadel durchstochern. Irgendwo auf Duröhre hat jemand das sogar mit ein paar Tropfen Quecksilber gemacht. Auf keinen Fall, nie, nicht nachmachen. Das kann zwar durchaus funktionieren, weil Quecksilber andere Metalle löst, ist aber extrem gesundheitschädlich.
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