Hallo Forum
So funktioniert das Prinzip des Reflowlötens
1. Wichtig: Die Lotpaste muss Zimmertemperatur haben.
Dazu die Paste gut 2 bis 3 Stunden vor dem Drucken aus dem
Kühlschrank holen! Lotpastenbüchse nicht öffnen!
2. Bedrucken der SMD Pads mit der Lötpaste.
3. Bestücken der SMD Bauteile. Aufgrund der Klebekraft der
Paste bleiben die SMD-BT auf ihrem Platz.
4. Aufschmelzen der Lotdepots im Reflowofen.
Das Erwärmen der Baugruppe erfolgt meist durch eine
Konfektionsströmung (heiße Luft/Stickstoff).
Die Paste wird je nach Pastentyp bei 183°C schmelzen.
Jetzt ist Vorsicht geboten: die max. Temperatur von
ca. 220°C darf nicht überschritten werden, da sonst die BT
den Hitzetot sterben.
Das Lot für einige Sekunden über dem Schmelzpunkt halten.
5. Baugruppe abkühlen lassen.
Jetzt kann noch ein zweiter Durchgang gestartet werden (Unterseite).
Dabei sollte man beachten, die LP-Seite zuerst zu bestücken,
auf dem die kleinen BT sind.
Achtung: Die Lötstellen auf der Unterseite (die wurde ja schon
bestückt) werden wieder aufgeschmolzen! Erschütterungen sollten
vermieden werden.
Martin