Forum: Platinen Reflow Ofen

http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-134516.html#136445

Da. Leider hat das ganze den Haken, dass meine Loetpaste recht dick ist
und nur mit einem Sieb/einer Maske aufgetragen werden kann. Dafuer war
sie billig und es geht trotzdem *g

MfG

@Andre
Könntest du vielleicht nochmal ein bischen genauer beschreiben, wie du
das machst?

- Welche Lötpaste verwendest du genau?
- Seh ich das richtig, dass man ein ganz normalen Minibackofen nehmen

  kann? Auf was sollte man dabei achten (Leistung, Temperatur, Ober-,
  Unterhitze)
- Fährst du irgendein Temperaturprofil oder einfach nur vorheizen und
  rein damit?

Dürfen natürlich auch alle anderen antworten, die sowas schonmal
gemacht haben ;-)

Ich kann sagen, das ich so bereits einige hundert Leiterplatten gelötet
habe.

Der Trick dabei ist es die Lötpaste mit einer entsprechenden Schablone
aufzutragen.
Idealerweise eingespannt in einen Siebdruckrahmen.
Es geht aber auch ganz gut, wenn die Platine mittels Anschlag (z.B.
flache Metallwinkel auf einer Arbeitsplatte fixiert werden und dann die
Schablone (Nicht ein Sieb!) passend aufgelegt wird.
Die Schablonen kann man genauso wie die Platinen beim PCB-Pool
bestellen. Einfach Eagle Daten abgeben.

Dann das ganze mittels Klebestreifen fixieren.
Es geht auch wenn nur eine Seite fixiert ist, das erlaubt die
Einstellung mittels umklappen mehrmals zu nützen.

Danach mittels Rakel die Paste gleichmässig über die Schablone ziehen.
Dabei wird die Pastenhöhe genau die Schablonendicke.
Als Rakel eignet sich vorzüglich Reste von alten Platinen.

Aufpassen, das die Schablone nicht verrutscht.

Danach Platine mit Pinzette bestücken.

Nun kommt der eigentliche Lötvorgang.
Am besten hat sich bei mir ein Ofen mit ober und Unterhitze mit
Glasfenster an der Front bewährt.
Ofen mit Ober und Unterhitze auf max. (meist sind das um die 260°C)
vorheizen.

Dann die Platine mittels Greifvorrichtung zusammen mit einem Gitterrost
auf den eigentlichen Gitterrosts einführen.
Der Rost sollte ehr oben wie unten im Ofen angeordnet sein.
Das bedeutet oben mehr Hitze wie unten.

Nun kann man den Lötprozess im Fenster beobachten.
Bei mit began das Lötzinn nach circa 1 min an den ersten Stellen
flüssig zu werden. Mittels Taschenlampe durch das Fenster beobachten,
bis die letzte Stellen flüssig ist.
Dann ca. 3 Sek. warten und die Platine zügig aber ohne zu Wackeln
mittels Greifvorrichtung wieder aus dem Ofen nehmen und vorsichtig zur
Kühlung anblasen.
Voila das ganze noch fertig abkühlen lassen und die Platine ist
fertig.

Funktioniert super.

Es geht auch direkt mittels Paste aus dem Dispenser, das ist aber
Zeitaufwendiger und die Lötungen haben meistens zu viel Lötzinn.
Ich lege meist die Platinen vor dem Löten mit den Gittern mit einem
kleinen Abstand auf den Ofen. So werden sie bereits vorgewärmt.


Viel Spass

Max

Hm, also Loetpaste kommt aus sonem 100g Napf, den ich mal fuer 5eu
bekommen habe *g. Da steht leider nix weiter drauf aber sie ist bei 0°C
nicht mehr verarbeitbar, so knochenhart ist das Zeug dann. Der Ofen ist
von Tefal und hat 2200W.

Achten braucht man eigentlich auf gar nix weiter. Ich machs immer so,
dass ich den Ofen etwas vorheize. Dann haeng ich das Rost so hoch wie
moeglich, lege die Platine drauf und schalte auf Oberhitze rum. Dann
einfach nur noch warten, bis man einige Bauteile "heruntersacken"
sieht und leicht (!!) gegen den Ofen hauen damit sich die Teile richtig
positionieren. Ofen ausschalten, Tuer oeffnen, eine Weile warten und
Platine herausholen.

MfG

hmm...

es geht auch mit handlöten (nix für alkoholiker mit zitterhänden *ggg)

hier meine arbeit als anlage...

Na der 4. von links ist aber voellig versaut. Machs am beste nochmal
*g.

Ne, aber wenn man gerade mehrere gleiche Platinen zu loeten hat, geht
es mit dem Ofen schon wesentlich schneller. Von Hand gehts natuerlich
auch, aber wer macht das schon gern stundenlang. Bei Benutzung einer
Maske entfaellt zudem das laestige Absaugen mit Entlötlitze.

MfG

... beim nächsten mal werde ich aufpassen,
(werde das Foto besser retuschieren *GG)
auf jedem Fall gebe ich dir Recht (bei Stückzahlen)...

Gruss

OK, dann frage ich alle, die dieses Verfahren benutzen, wie macht ihr
eine Schablone? Was kann man "zuhause" benutzen?

Ich möchte nun die Erfahrungen sammeln

Hab die Dinger bisher immer von nem Kumpel mit nem Industrielaser
schneiden lassen. Haben so eigentlich ne super Qualitaet. Bei Conrad
gibts aber auch Fotonegativ beschichtete Messingplatten mit denen man
das machen kann. Einfach wie gewohnt Layout ausdrucken, belichten (mit
speziellen Entwickler, hat C auch) , aetzen und entwickeln.

MfG

Habs heute endlich auch zum ersten Mal probiert, ich bin begeistert...

Hab mir ein Ofen für 5€ bei Ebay ersteigert (naja okay man sieht es ihm
auch an :-) ), aber es funktioniert wunderbar. Als Lötpaste benutz ich
die aus der Spritze von Reichelt. Klar, zeitlich tut sich da nicht
soviel gegenüber dem Handlöten, dauert genauso lang. Aber dafür
empfinde ich das löten sehr viel entspannender.

Wie sieht das denn eigentlich mit bleifreier Lötpaste, sowas wird doch
bestimmt auch schon in der Spritze angeboten?! Hat irgendjemand ne
Ahnung...

Hallo !!

Welche Lötpaste von Reichelt haste denn verwendet und welche Erfahrung
mit welchem Typ Ofen gemacht der von Ebay kommt. Das auch mit TQFP
Bauteilen oder 1,27 Rastermass probiert ???

Suche für meine Platinen auch noch eine optimale Lösung nur pendel
zwischen Heissluft, Ofen und Handarbeit :-(
Wer hat denn Erahrung mit welchen Lötgeräten ? Habe so ein Teil von
ERSA nur die Spitze finde ich noch zu dick und die Spitzentemperatur
kommt nicht so richtig an.

Gruss
Markus

Hallo,
ist es richtig das man damit nur SMD Löten kann? Also wäre die erste
maßnahme alles was möglich ist auf dem jeweiligen Layout auf SMD
umzustellen, damit man den größten Teil der arbeit im backofen machen
lassen kann oder?
Wie verhält es sich wenn ich z.B ein Layout mit nem TQFP44 habe und
jeweils über die 11 Pins pro seite mit der Lötpaste aus der Spritze mit
ner Spitze einen komplett durchgehenden Lotpastestreifen legen. Saugt
sich das lot aus den räumen zwischen den Pads dann durch die
kapilarwirkung an die jeweils danebenliegenden Pads oder ist auf
jedenfall mit Lötbrücken zu rechen? Die menge an Paste die man uber die
nebeneinanderliegenden Pads tut müsste man natürlich austesten.

mfg
Stefan

Hallo,
ich hab grad gesehen das das mit dem lötpastestreifen über alle pins in
dem link in dem ersten Beitrag zu diesem Thema beschrieben wird. Ich
wusste doch das ich das irgendwo schon mal auf ner internetseite
gesehen hatte, war mir aber nicht mehr sicher. Dort wird von
eventuellen Lötbrücken berichtet, aber ich denke wenn man sich das
ergebnis ansieht sollte durch optimierung der pastenmenge ein sehr
gutes ergebnis erreichbar sein, auch ohne schablone. Ich denke ich
werds mal austesten wenn ich mal ein bischen zeit habe.

mfg
Stefan

Beim Reflow-Löten zieht sich die Paste meist sehr gut auf die Pads
zurück. Evtl. Kurzschlüsse lassen sich mit Lötlitze sehr schnell
entfernen.

@ André K. : Ätzt due die Messingschablone auch mit Eisen III Clorid?

Moin,

ganz angetan von den Ergebnissen, würde ich die Methode mit einem
Pizzaofen auch gerne versuchen. Welche Temperaturen muß der denn
erreichen? (Die Temperaturen von Seattlerobotics sind doch sicherlich
in Fahrenheit, oder? (Ein Ofen bis 240°C würde folglich reichen))

Gruß,

Jörn

Mich würde interessieren ob man damit auch BGA Löten kann.

Blöde frage aber, gefragt wird trotzdem, hat das schon mal einer
probiert. In Google finde ich nix, was ist bitte google?*GGG*

Reichen aber 240°C? Wieviel Temperatur schaffen denn Eure Öfen so?

Gruß Jörn

@Otto

Warum ist denn die Chipbezeichnung auf deinem Bild nicht zu lesen?

Dir Sir,

  i am service engineer of projectors.  i want to give edge to my
knowledge and skill. I want to ur help . i am sure u will ?
 I want the error list for which the component go uncondition .


with regards
ali