Hallo, ich stehe vor einem Projekt, wozu ich aufgrund der Anforderungen auf den ATMega64 im TQFP64-Gehäuse zurückgreifen muss. Allerdings habe ich weder Erfahrung mit dem Ätzen noch mit dem löten soch "komplizierter" Bauformen. Meine Fragen wären da: Ist es mit konventionellen Mitteln (Selbstbaubelichter, Selbstbauätzmaschine, HP Tintenstrahldrucker) möglich so feine Strukturen auf eine Leiterplatte zu bringen ? Wie löte ich am besten ? Lötpaste oder doch feines Zinn ? Welchen Lötkolben sollte ich dafür benutzen ( aus dem Reichelt-Programm ) - Ersa oder Weller ist mir egal ... ich glaube aber nur die Ersa haben die gang feinen Lötspitzen ??? Danke ...
Moin, melde dich 'mal bei http://www.avrfreaks.net an. Die haben eine Anleitung für das Löten. Das Ätzen halte ich für die Grenze des mit Hobbymitteln machbaren. Mag noch gehen, aber Lötstop wäre schon schön.
Hallo Chris, es ist problemlos möglich mit deinen genannten Mitteln solche Strukturen zu erzeugen, selbst noch kleinere sind machbar. Ich habe bisher immer mit 0.5mm Lötzinn gearbeitet, funktioniert eigentlich ganz gut. Beim ersten mal wird es dir zwar nicht gelingen, alle Pins ohne Kurzschlüsse zu verlöten. Deswegen aber keine Panik, einfach löten und später die Stellen nochmal erwärmen an denen die Kurzschlüsse sind und dann die Platine hochkant kräftig auf den Tisch schlagen. Kannst auch ne Nadel nehmen, funktioniert Prima. Ich benutze eine Ersa Lötstation mit der Spitze 832SD (0.8mm), wenns ganz klein wird, nehm ich die 832UD (0.4mm). Damit hat bisher alles prima geklappt. Ich würde empfehlen, die Leiterplatte vorher mit Lötlack einzusprühen. Das ist ein Flussmittel und Schutzlack zugleich und ich finde, daß dadurch das Löten gerade von feinen Strukturen einfacher geht. Gruß Thorsten
Ein Tipp zum Lötkolben: Es reicht ein billiger kleiner Niedervoltlötkolben. Von diesem Lötkolben einfach die Lötkolbenspitze so zurechtfeilen, dass ca. die von Thorsten genannte Abmessung entsteht (kann auch ein langgezogener Spitzkegel ohne Abrundung sein). MfG Wolfgang
mhh ... also an Lötstopp wage ich mich ja eigentlich noch nicht so ganz ran ... denke mal ich nehme mir ein altes Motherboard und übe erst einmal ne Runde bevor ich mir den MEGA 64 zerstöre - oder noch besser: löte mir Teile von altem Motherboard runter und ätze mir dazu ne Testplatine und löte ... Gibt es irgendwo eine für jeden zugängliche Artbeitsanleistung zum Arbeiten mit Lötpaste ? Wenn nicht muss ich mich eben doch mal an avrfreaks wenden ... Grüße Chris
Moin Chris, ich würd' das nicht mit Lötpaste machen. Ich löte ganz normal mit breiter Spitze. Dabei gibt's massig Brücken. Diese lassen sich aber anschließend einfach mit Entlötlitze und viel Kolophonium wieder entfernen. Gruß Einhart
Hi Chris, schau Dir mal folgendes an: http://www.elektronik-projekt.de/include.php?path=content/articles.php&contentid=179 hth Gunter
Hi, mein erstes! smd, das ich geloetet habe, war ein TQFP-80 mit 0,65mm pitch(alo nochmal 0.15mm kleiner als die ATMega). Das gin unter zuhilfenahme von einfachem 0,5mm loetzinn, einers slebstgeaatzten platine, einer 0,8mm weller spitze und reichlichem einsatz von entloetlitze absolut problemlos. Gruß Tobias
Bei einem MSP430 mit 0,5mm Raster geht es mit kleiner Lötspitze, ausreichend Löttinktur (Kolophonium in Spiritus gelöst) ruhiger Hand, evtl. Lupe für die älteren Semester, auch ohne Entlötlitze, indem man mit wenig Lot Beinchen für Beinchen einzeln lötet. Entlötlitze nur in Notfall, wenn doch mal eine Brücke entstanden ist. Hätte nie gedacht, dass man so kleine Abstände beherrschen könnte. Ein bisschen Üben kann niemals schaden. MfG Wolfgang
Habe schon öfters TQFP100 Packages gelötet. Verwende dazu billigste Lötpaste aus dem Baumarkt. Funktioniert prima.
??????? Sorry für die vielen Fragezeichen aber das alles höhrt sich an als ob ihr bei TQFP jedes Beinchen einzeln lötet. Warum so kompliziert ? Ich brauche dafür nur : Holspitze (Kegelförmig,Spitze Schräg geschnitten und in der Schräge eine Kugelförmige Einbuchtung) die es für fast alle Lötsysteme gibt (Kostet auch nicht wesentlich mehr als Standardspitzen. Lot (Logisch oder ?) wobei es latte ist ob 1 , 0.5 oder 0.26 mm denn hier wird für jede Seite global Dosiert. Ein Fläschchen Flussmittel (Fluxxer). Keine angst soviel brauchen wir nicht aber immer gut wenn man es hat. Etwas Entlötlitze. Alkohol und Pinsel (Ich hab beb Kunststofflschen mit Pinselspitze.Recht praktisch) zum anschließenden Reinigen der Platine. Is also kein Material was irgendwie ungewöhnlich ist. Und schon gehts los. Chip Positionieren und mit etwas lot an der Spitze an 2 Ecken "ankleben" (Muß absolut nicht schön sein sondern nur für den Momment halten) Paranoiker machen auch noch an den andeen Ecken "Fest" Dann wird einfach etwas Lot auf die Flanke aufgetragen und unter Mithilfe des Fluxxers mit der Hohlspitze verteilt. Zum schluß zieht man das überschüssige Lot auf eine Seite und entfernt sie mit Lötlitze falls dier Holspitze nicht schon alles aufgenommen hat (Das Händchen für die Dosierung kommt mit der Zeit) Eine alternative ist die Holspitze mit Sauglitze zu "leeren" um überschuß loszuwerden. Das Ganze auf allen Seiten wiederholen und nicht mit dem Flußer Geizen. Ich hab dafür nen Fläschchen mit ner Gebogenen Spritzennadel. Am Ende auf eventuelle Brücken überprüfen und eventuell korrigieren (Einfach nochmal über die Seite gehen). Wenn alles ok ist und alle Beinchen Angelötet sind siehts um den Chip natürlich aus als ob da einer seinen Müll hinterlassen hätte. Beim Fluxxer sind es Weiße Rückstände und vieleicht etwas Flußmittelreste. Jetzt kommt der Alkohol mit dem Pinsel zum Einsatz. Da wird erstmal alles aufgelöst und anschließend mit weiterem Alk. Weggespült. Das Ergebnis ist eine Saubere Platine und ein sauber verlöteter Chip. Dafür braucht man kein Ruhiges Händchen (Entwarnung an die Tattrigen und Säufer '-) ) und unter der Lupe Löten ist auch nicht. Die Lupe braucht man nur für die nachkontrolle. Zeit ? Ich brauche ,wenn ich es gemütlich mache,knapp unter 8 Minuten für einen 64er (Die Größe spielt da eigentlich keine Rolle denn die Handgriffe sind gleich). Ne Einzellötung unter Lupe stelle ich mir jedenfalls extreem stressig und Zeitraubend vor.
Für ne Einzellötung eines ATmega128 brauche ich keine zwei Minuten.
Ich sagte ja: "wenn ich es gemütlich mache" Gemütlich heißt bei mir mit Kaffee,Kippe,und vieleicht noch etwas Skypen ;) Reinhauen tu ich nur im Notfall oder auffer Arbeit denn da werdich dafür auch bezahlt. '-) 2 Minuten ist aber recht Flott. Du könntest damit an nem Wettbewerb teilnehmen.
................Natürlich nur wenn in den 2 Minuten auch ne koplette Reinigung dabei ist und diese Reproduzierbar sind (Keine Glückstreffer) '-)
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Auf die Gefahr hin jetzt doof angesehen zu werden, hier mal meine Methode: Hab mit von nem Bekannten eine Schablone zum Loetpaste auftragen machen lassen. Paste n bissl erwaermen, damit sie nicht mehr ganz so knochanhart ist und mit Hilfe der Schablone auftragen. TQFP aufsetzen und leicht andruecken, nur damit er nicht verrutscht. Das ganze in einen Minibackofen mit Oberhitze. Den Rest kann sich jeder Denken. Bevor jetzt das grosse Rumgeschrei losgeht: Es wurden so schon um die 30 Atmega16 geloetet, von denen bisher keiner Ausfallerscheinungen zeigt. Im Anhang mal ein Bild des Resultats. MfG
Ja so ähnlich wird es in der Industrie ja auch gemacht. Man muß sich nur mit dem Gedanken anfreunden, daß ein bisschen Hitze den Bauteilen absolut nichts aus macht.
Eben,es kommt immer drauf an welche Wärmemengen in welcher Zeit anstehen. Die Automaten unterscheiden sich eigentlich nur in dem Umstand das sie auf Durchsatz und enge Tolleranzen ausgelegt sind. Wenn man sich nur vernünftig Vorbereitet dann kann man auch BG's Löten.
Hi! Woher bekomme ich eine fertige Platine für den ATMEAG64 oder auch ATMEAG128? Gruß
Hallo, kleinen Tipp: wenn man die Platine kopfüber hält und von unten her mit dem Lötkolben die Lötpunkte erwärmt, dann fließt das Lötzinn recht schnell auf die Lötspitze über und die Lötstelle ist sauber.
Hi, mich würde vor allem mal interessieren, mit welchen Temperaturen ihr eure Ergebnisse erzielt habt. Bisher sind mir leider zwei ATmega64 wohl den Hitzetod gestorben und das sowohl mit konventioneller Methode (Lötkolben, feine Spitze, 390°C <- ist wohl zu heiß) und der Mini-Backofen-Methode und Lötpaste. Für den Backofen hab ich die Steuerung von Elektor verwendet. Keiner der beiden ATmegas lässt sich mit dem JTAG mk II über ISP ansprechen. Die Backofen-Methode brachte sehr saubere Ergebnisse. Gruß Benny
Ich löte sowas immer sehr komfortabel unter dem Binokular. Da klappt fast jede Lötstelle auf Anhieb. Die Platine erstelle ich mit dem Tonertransfer- verfahren. Dies wird möglicherweise nicht auf Anhieb funktionieren.
Moin, zur Frage der Temperatur: ich löte sowas mit 400°C - bisher keine Hitzetoten Chips.. Ich empfehle lieber etwas wärmer und dafür schneller löten, als zu kalt und dafür länger.. Durch Wärmeträgheit gelangt im Endeffekt mehr Wärme in den IC als bei kurz und heiß.
Weller Lötstation und eine "Gull Wing" Spitze, sie ist gebogen und hält durch Ihre grosse Oberfläche dass Zinn bei sich -> nie Brücken. Nur ein wenig Kolo-Paste auf den Pins verteilen ;) So hab ich es bei meine früheren AG immer gemacht. Anselm p.S.: Dein Hitzetot kommt sehr warscheinlich durch zu langes "herumfrickeln" an einzelnen Pins - besser schnell mit ein wenig Flußmittel arbeiten. pp.S.: Kolopaste Nr.8 -> Google ;)
wie sicher bist du dir, dass die atmels wirklich hin sind? lass mal deinen schaltplan und vllt ein foto der platine sehen...
Hallo Hat es von euch schon mal wer mit einer Industreiplattine und nem TQFP 100 ausprobiert das sind ja nur noch 0,2mm Abstände.... Also wenn ich es spasseshalber mal nur drucke kann man das kaum noch erkennen.... MFG
Hallo Christoph, ich hatte auch überlegt ob das noch für mich machbar ist und ob ich damit nicht ganz viele Fehlstellen bekomme und alles voller Zinn-Brücken ist. Schau mal hier: Beitrag "Re: Erfahrungen mit der Toner-Transfer-Methode" Obwohl ich keine große Lötbegabung habe ist mir das trotzdem gelungen. Es gab bei mir höchstens ein paar Brücken zwischen den Leiterbahnen weil meine Löttemperatur recht niedrig ist und das Lötzinn deshalb recht zäh ist. Das ausrichten des Bauteils ist nicht ganz so einfach, am besten wäre es wenn man etwas mechanisches hätte was das Bauteil auf die Platine drückt und man selbst schiebt nur noch etwas von den Seiten.
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