Iphone 4 Motherboard Flash Speicher

Markus Z. Gast #2755585
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Hallo!

Ich hab eine kleine Frage da mir vor kurzem ein Iphone 4 in die Hände 
gefallen ist, welches anscheinend tot-gejailbreakt wurde (Es gibt keine 
Möglichkeit mehr es zu restoren - nein, wirklich keine - auch nicht im 
DFU Mode!). Das Problem ist einfach nur die Software, die ja beim Iphone 
auf diesem (hier in rot) Samsung Chip liegt. Ist es möglich diesen 
(wahrscheinlich mit Heißluft) abzulöten & zu ersetzen? Natürlich muss es 
die gleiche Größe sein, da ja sonst der Speicher nicht adressiert werden 
kann. Ich würde jemanden kennen, der eine Heißluftstation hat - und auch 
ein wenig geschick, nur sehe ich am Chip gar keine Lötbeinchen, die sind 
anscheinend untendrunter? Wie kriegt man sowas ab?


mfg

Markus
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Markus Z. Gast #2755624
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hi, danke für die schnelle Antwort!

Den Chip wollte ich eigentlich mit einer seines gleichen ersetzen - 
Dachte daran, ein Mainboard mit Wasserschaden zu kaufen, den BGA davon 
runterzubekommen, und dann auszutauschen. Danach müsste es doch wieder 
funktionieren. Es bleibt nur die Frage, ob die Balls unterhalb dann noch 
aufbereitet werden müssen, wenn ich das Mainboard nicht von vorne herein 
abbrenne xD


mfg

Markus
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friedrich Gast #2757099
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Hallo Markus,

BGA Reparaturen oder Austausch ist etwas für Profis - wenn wir mal die 
>10Pinner beiseite lassen. Das kannst Du vergessen.
Zudem wirst Du, wenn du den vom Board runterhast keine Balls mehr dran 
haben, kannst also den Entlöteten normalerweise (Ja es gibt das 
Reballing aber das lasse ich jetz mal aussen vor) nicht mehr auf eine 
andere Leiterplatte setzen und in die Tonne werfen. Du müsstest daher 
einen neuen jungfräulichen draufsetzen und da gebe ich Dir <5% 
Erfolgschance.

Sorry, no better news!

Grüße
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Reinhard R. #2760073
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Hi,

finde mal ein Datenblatt und einen Lieferanten für den Chip. Falls dir 
das gelingt, sieh mal nach ob der Chip irgendwelche ID oder andere nicht 
änderbare Felder hat. Wenn ja, gehe mal davon aus dass der Chip 
irgendwie mit dem Gerät "verdongelt" ist, was einen Austausch 
problematisch machen dürfte.

Gruß
Reinhard
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Osche R. Gast #2760097
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Ein leerer Chip nützt gar nichts, denn da muss erstmal per JTAG der 
Bootblock beschrieben werden. Erst danach kann man das Gerät über USB 
flashen. Ansonsten könnte man den elektrisch intakten aber verflashten 
Chip ja auch auf der Leiterplatte lassen und einfach neu beschreiben.

Daher ist die Idee, einen gebrauchten Chip mit inktaktem Bootblock zu 
nehmen, schon nicht verkehrt.
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Markus Z. Gast #2766070
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Hallo,

danke nochmal für die Antworten - ich werde sonst mal bei Apple 
nachfragen (haha) ob das was du sagst richtig ist. Ich kann das mit der 
verdongelung aber irgendwie nicht ganz glauben. Ich weiß aber was du 
meinst - Das evtl. die S/N des Chips abgegelichen wird. Gut, möglich 
wärs. Bei Apple sogar schon fast vorstellbar. Dennoch: I will give it a 
try.


mfg

Markus
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Michael N. #2766087
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Hallo,

da ich aus meiner Firma her weiß wie der Prozess bei einem BGA Tausch 
aussieht, würd ich sagen: lass es!
Man braucht wirklich viel Erfahrung und das richtige Equipment dafür. 
Das  mit einer Heißluftstation zu machen, ist so gut wie unmöglich 
(zumindest wenn Erfahrung fehlt. Wenn du einen bereits verbauten wieder 
einlöten möchtest, kannst du dich auch gleich in das Thema Reballing 
einlesen und üben. Außerdem hast du bei dem ausgebauten und wieder 
eingelöteten Bauteil doppelte Temperaturbelastung.
Bei und in der Firma wird zu erst die gesamte Platine auf eine 
Temperatur irgendwo zwischen 180 und 200°C gebracht, glaub ich. Danach 
wird das auszulötende Bauteil von oben erwärmt und per Vakuumpipette 
hochgehoben. Das ganze passiert vollautomatisch. Es wird ein 
voreingestelltes Temperaturprogramm abgefahren.

Aber selbst wenn du es hinbekommen solltest, reicht es schon wenn nur 
ein einziger Ball keinen Kontakt hat.
Aber probier es ruhig aus. Bin gespannt zu hören, ob der Auslötprozess 
funktioniert hat.

Gruß
Micha
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