Hallo zusammen, ich hab da einmal eine frage zu teardrops beim leiterplattenlayout. warum werden diese benutzt? hat das "nur" mechanische bzw fertigungstechnische gründe wie hier http://www.scooter-pcb.de/scooter-pcb/scooterwin/index.php3?type=0#Teardrops beschrieben? oder gibt es auch noch elektrische gründe diese zu nutzen? bei frequenzen oder hohen strömen oder hohen spannungen? danke für die infos max
- Machanische Gründe: Reißen nicht so schnell ab - Elektrische Gründe: Bei hohen Frequenzen sorgen Kanten und Ecken für Reflektionen, die man sich nicht wünscht. Eigentlich gibt es keine Nachteile, außer der höhere Plätzbedarf. Warum Teardrops dennoch so selten verwenden werden, ist mir ein Rätsel.
Angehängte Dateien:
-
Schneemann.png
160 KB
Hallo max. > warum werden diese benutzt? > hat das "nur" mechanische bzw fertigungstechnische gründe wie hier > http://www.scooter-pcb.de/scooter-pcb/scooterwin/index.php3?type=0#Teardrops > beschrieben? Es gibt noch einen, viel wichtigeren, Grund: Fertigungstoleranzen. Wenn Du bei kleinen Restringen toleranzbedingt eine Verschiebung zwischen Restring und Bohrung hast, schneidet u.U. die Bohrung am Übergang zur Leiterbahn den Restring kommplett von der Leiterbahn ab. Um das zu verhindern, macht man die Leiterbahn im Übergangsbereich halt breiter. In Situationen, wo man den Restring aus Platzgründen nicht verbreitern kann. Ein anderer Weg, das zu machen, wäre z.b. ein "Schneemann". Bei dem wird einfach ein "zusätzliches" Pad ohne Bohrung an die Übergangsstelle gelegt. Als Beispiel siehe den Screenshot "Schneemann.png" im Anhang. Wieder ein anderer Weg wäre die Verwendung ovaler Pads. > oder gibt es auch noch elektrische gründe diese zu nutzen? > bei frequenzen oder hohen strömen oder hohen spannungen? Nicht, solange Du nicht mit der Wellenlänge der Frequenz in ähnliche Dimensionen wie das Pad kommst. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Als Beispiel siehe den Screenshot "Schneemann.png" im Anhang. So ein Pad ist nur ein einziger Gerber-Befehl und erzeugt daher viel weniger Daten als 2 Dreiecke. Es spielt aber heute keine grosse Rolle mehr, ob die Fertigungsdaten viele MByte gross sind, und die CAM-Systeme der LP-Hersteller verkraften das spielend. Es könnte aber sein, dass man sein eigenes System merklich bremst, wenn man Dreiecke verwendet. Bernd Wiebus schrieb: > Wieder ein anderer Weg wäre die Verwendung ovaler Pads. Die müssten aber immer in Richtung der ankommenden Leiterbahn gedreht werden (und was ist mit 2 davon?). Ich kenne kein System, das das automatisch könnte, und von Hand drehen wäre ein Albtraum, wenn es überhaupt geht. Automatisches Teardropping findet man übrigens eher in den CAM-Systemen der Fertigung als in CAD-Systemen fürs Layout - warum auch immer. Gruss Reinhard
Fabian schrieb: > Warum > Teardrops dennoch so selten verwenden werden, ist mir ein Rätsel. Vielleicht, weil zu wenige Tools das unterstützen? Reinhard Kern schrieb: > Automatisches Teardropping findet man übrigens eher in den CAM-Systemen > der Fertigung als in CAD-Systemen fürs Layout - warum auch immer. Wie geht das aber mit danebenliegenden Füllflächen?
Jörg Wunsch schrieb: > Wie geht das aber mit danebenliegenden Füllflächen? Die Systeme können schon die Flächen modifizieren - natürlich kann das dann wieder andere Probleme aufwerfen. Aber wo kein Teardrop hinpasst geht das eben weder in CAD noch in CAM bzw. es ist vorher eine Änderung des Layouts an dieser Stelle nötig. Die übliche CAM-Software für Hersteller ist aber sehr leistungsfähig, die erste Version hat uns beim Kauf 150000 DM gekostet, pro Arbeitsplatz. Damit kann man ja auch generell alle Kanten senkrecht zur Tangente verschieben, z.B. zur Kompensation vor dem Belichten oder Ätzen. Gruss Reinhard
Reinhard schrob: >die erste Version hat uns beim >Kauf 150000 DM gekostet, pro Arbeitsplatz. Durch die Zähne pfeif Alle Achtung! Was ist denn das für ein Programm, resp. wie heißt es? MfG Paul
Paul Baumann schrieb: > Was ist denn das für ein Programm, resp. wie heißt es? Das erste war planmaster von Tibor Darvas in GB (auf SUN Workstation), das wurde aber nicht fortgeführt, seitdem ist Genesis von Valor aus Israel die Referenz - das ist inzwischen bei Mentor gelandet. Von denen stammt übrigens auch ODB++. Gruss Reinhard
@Reinhard Aha. Von den genannten Sachen hatte ich vorher bis auf "Mentor" noch nichts gehört. MfG Paul
Paul Baumann schrieb: > Aha. Von den genannten Sachen hatte ich vorher bis auf "Mentor" noch > nichts gehört. Natürlich nicht. Genauso wenig wie von professioneller Software für Steuerberater oder Fluidmechaniker. Software für Nieschen-Betriebe haben immer auf den ersten Blick ungeheure Preise. Weil eben der Markt klein ist. Dafür sind die um jeden Kunden dankbar und lassen mit sich reden - das führt zu guter Software. Und wenn man das alles umdreht, kommt SAP raus =) max schrieb: > warum werden diese benutzt? Bei flexiblen Platinen nehm ich sie immer her, weil sie die Durchkontaktierungen beanspruchbarer machen.
Reinhard Kern schrieb: > Aber wo kein Teardrop hinpasst > geht das eben weder in CAD noch in CAM Naja, im CAD lasse ich die Teardrops aber vor dem Flächenfüllen basteln. Danach stelle ich mir das aufwändiger vor. BAE kann sowas, allerdings habe ich es bislang auch nur selten benutzt.
Das Mentor "Pads" macht die Teardrops automatisch wenn eingestellt. Dabei wird das Pad selbst nicht verändert, sondern die eingehende Leiterbahn entsprechend erweitert. Grüsse
Ich hab mal irgendwo gelesen, daß die tropfenförmigen Pads einen Vorteil bei der Kontrolle der Lötstellen unter BGAs per Röntgen bringen sollen. Man soll dann anhand der Form leichter erkennen können ob es eine kalte Lötstelle gab oder nicht. Ich hab selber aber keine Erfahrung mit Röntgenkontrolle und kann das daher nicht aus erster Hand bestätigen.
Jörg Wunsch schrieb: > Naja, im CAD lasse ich die Teardrops aber vor dem Flächenfüllen > basteln. Ich meinte Fälle, wo den Teardrops was im Weg steht, z.B. ein Via. Das muss man dann beseitigen oder es gibt da eben kein Teardrop. Grundsätzlich hast du recht, dass man als Layouter das Design möglichst vollständig selbst bestimmen sollte, dann erlebt man keine üblen Überraschungen. Ich habe z.B. Masseflächen, sobald das technisch möglich war, nicht vom Postprozessor und schon garnicht vom LP-Hersteller erstellen lassen, sondern als Polygon selbst gezeichnet und füllen lassen, so dass ich jeden einzelnen Thermalsteg prüfen kann (bzw. ob welche nicht da sind). Das vereinfacht auch die Zusammenarbeit - die LP hat gefälligst bis aufs mil genauso auszusehen wie bei mir auf dem Bildschirm, alles andere ist ein Fehler. Dass die LP-Hersteller schon vor längerer Zeit das Teardropping eingeführt haben, ist eher eine Notwehr-Massnahme gegen Fertigungsprobleme, sie müssen eine ev. höhere Fehlerquote ja ausbaden, während vielen Layoutern sowas wurscht ist solange sie überhaupt funktionierende LP kriegen. Professionell betrachtet ist das natürlich ein Fehler, dafür gibts sogar Seminare in "Design for Manufactoring". Oder allgemein formuliert, man kann nie zuviel wissen, ausser vielleicht in Süditalien. Gruss Reinhard
Angehängte Dateien:
-
TQFP-Anschluss.png
1,8 KB
Nachtrag: In manchen Fällen muss man Teardrops sowieso von Anfang an einplanen: auf beigefügtem Beispiel (TQFP-Gehäuse) sind die Vias 20 mil und die Leiterbahnen 8 mil, viele Formen von Teardrops lassen sich da nicht mehr unterbringen ohne DRC-Fehler. Gruss Reinhard
Gerd E. schrieb: > Ich hab mal irgendwo gelesen, daß die tropfenförmigen Pads einen Vorteil > bei der Kontrolle der Lötstellen unter BGAs per Röntgen bringen sollen. > Man soll dann anhand der Form leichter erkennen können ob es eine kalte > Lötstelle gab oder nicht. Hat nichts mit kalten Lötstellen zu tun. Man prüft damit schlicht und einfach, ob es eine Lötverbindung zwischen Pad und Ball gibt. Im X-Ray sieht man eine ungelötete Verbindung kreisrund, eine gelötete wird durch den Teardrop zum Oval. > Ich hab selber aber keine Erfahrung mit Röntgenkontrolle und kann das > daher nicht aus erster Hand bestätigen. Das ist eigentlich üblich, wenn man keine automatischen Prüfverfahren (Boundary Scan etc.) für das Design vorsehen kann oder will. Das Verfahren funktioniert überaus zuverlässig.
Die Eagle ULP für Teardrops habe ich schon benutzt, sie erzeugt kurze Leiterbahnen, keine Pads. http://www.cadsoft.de/downloads/ulps?language=de da gibts insgesamt vier ULPs mit "tear" im Namen, ich weiß nicht mehr welche ich hatte.
danke nochmal für die zahlreichen Antworten, ich arbeite mit Altium, da gibt's da auch unter Tools => Teardrops Max
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.