Announcement: there is an English version of this forum on Hallo zusammen, ich biete seit einiger Zeit die Möglichkeit sich bei mir an Leiterplattenbestellungen "dran zu hängen". Bisher ging das nur für zweilagige Platinen. (Beitrag "Platinensammler - Leiterkarten für 30ct/cm²") Aber es gibt auch immer mal wieder die Frage nach Multilayern, der ich hiermit nun nachkommen möchte. Ich öffne hiermit den ersten Multilayernutzen zum mitmachen. Technisch gelten die folgenden Designregeln: Leitbahnstärke und -abstand 0,15mm mind. Bohrdurchmesser 0,3 mm mind. Abstand Kupfer zu Kontur 0,2 mm Der Lagenaufbau sieht wie folgt aus: (Für Eagler hängt auch das dru-file an) Top: ---][---- <-- 18 µm Cu <-- *.L06 FR4: ===][==== <-- 355,6µm FR4 IN2: ---][---- <-- 35 µm Cu <-- *.L05 FR4: ===][==== <-- 760 µm FR4 IN1: ---][---- <-- 35 µm Cu <-- *.L04 FR4: ===][==== <-- 355,6µm FR4 Bot: ---][---- <-- 18 µm Cu <-- *.L03 Also kommt man auf eine LP-Dicke von rund 1,6mm Ich bestelle den Nutzen mit E-Test, HAL-Verzinnung (RoHS), Stoplack auf beiden Seiten und Bestückungsdruck auf der Oberseite. Wer Eagle und KiCad kann ich direkt verhackstücken. Wenn jemand ein anderes Layoutprogramm benutzt, brauche ich bitte Gerber und Excellonfiles. Bei den Extended Gerber und Excellon Daten müssen eure Daten die folgenden Endungen für die Lagen zuordnung haben: Kontur - *.L00 Stoplack Lötseite (Unten) - *.L02 Kupfer Lötseite - *.L03 Kupfer Innen 1 (untere Lage - *.L04 Kupfer Innen 2 (obere Lage - *.L04 Kupfer Bestückungsseite (Oben) - *.L06 Stoplack Bestückungsseite - *.L07 Bestückungsdruck Bestückungsseite - *.L08 durchkontaktierte Bohrungen - *.dk nicht durchkontaktierte Bohrungen - *.ndk Außerdem müssen sie der folgenden Formatierung entsprechen: Gerber Format : metric Integer Digits : 2 Decimal Digits : 4 Type : absolute Zero Suppressing: leading Excellon Format : metric Integer Digits : 2 Decimal Digits : 4 Type : absolute Zero Suppressing: none Die Nutzen baue ich selber zusammen. Zwar ist die Laufzeit einer Bestellung durch den Aufwand (Nutzen setzen und "Unterverteilung" der Teilbestellungen) höher als bei einer Bestellung bei einem Leiterplattenhersteller. Allerdings kommt so ein attraktiver Preis zu Stande. Jeder Quadratzentimeter eines Layouts kostet 60ct/cm². Überproduzierte Platinen könnt ihr für 30ct/cm² bekommen. Basis für die Preisberechnung ist die tatsächliche Platinenfläche zzgl. einem 3mm breiten umlaufenden Fräsgraben. Ein Beispiel: Ihr braucht zwei Platine, die 3x2cm groß ist (ungefähr ein DIP28 Gehäuse) und nehmt bis zu 2 überproduzierte dazu ( man kann sich ja mal total beim Bestücken verhauen oder ein Kollege findet das Platinchen ganz toll ..) Dann ergeben sich die Kosten für diese Bestellung wie folgt: 1. Berechnete Fläche = (3 + 0,6) cm * (2 + 0,6) cm = 9,36 cm² 2. Die Zwei mindestens benötigenten (Mindestmenge) 9,36 cm² x 0,60 €/cm² = 5,62 €/Stk 4. Die überproduzierten Platinen kommen dann nur noch auf 9,36 cm² x 0,30 €/cm² = 2,81€ => Alle Platinen kommen dann also zusammen auf: 2 x 5,62 € : 11,24 € + 2 x 2,81 € : 5,62 € ------------------- 16,86 € (inkl. MwSt. zzgl. Verpackung und Versand) So lange das Gesamtgewicht einer Bestellung unter 500g und die Platinenmaße innerhalb der Maxibriefgrenzen liegen, kommen maximal 2,50€ für Porto und Versand dazu. Wer sich an den Nutzen dran hängen will schickt mir bitte neben den Layoutdaten auch das ausgefüllte Bestellformular. Also dann viel Spaß beim Routen =)
Danke für das tolle Angebot! Sind auch "buried vias", "blind vias" möglich?
M. B. schrieb: > Danke für das tolle Angebot! > > Sind auch "buried vias", "blind vias" möglich? Kläre ich =) Jürgen schrieb: > Ist der Preis von 60 ct/cm² inkl. Mwst? Die Preise verstehen sich inkl. Mwst und die wird auch auf einer Rechnung ausgewiesen.
argh, hab bislang immer die Layer 1,2,15 und 16 verwendet, muss da wohl noch paar Änderungen vornehmen und 15 zu 3 wechseln ;)
Nachtrag ... es sind leider keine buried oder blind vias möglich.
Hallo! Wie schon im anderen Thread geschrieben würde ich mich gerne an der 4-Layer Bestellung beteiligen. Nun hat sich aber leider diese Woche der PC verabschiedet und auf dem Notebook hab ich die Daten nicht... Ist da wohl noch so etwa eine Woche Zeit, um noch mit in den Nutzen zu kommen? Grüße Andi
klar ... bis jetzt ist das Interesse aber relativ übersichtlich ... kann also sowieso noch eiun bisschen dauern, bis der Nutzen was wird.
Hi, wieviel fehlt denn noch? so 100cm2 würde ich zusammen kriegen! Würde das dann reichen, oder fehlen dann noch nen paar m2. SCNR P.S: bin echt interressiert wann es wohl klappt? Mfg Player
Bis jetzt gibt es leider nur Interesse, aber noch kein Layout. Aber ich hoffe / denke das sich das noch ändert. Zu den mir bis jetzt bekannten Preisen hätte ich ja selbst kein solches Layout angefangen und sowas fällt Ja dann auch nicht sofort vom Himmel :-)
Mein Problem ist, ich mache meine Layouts mit der Light-Version von Eagle. Die kann halt leider nur 2 Layer. Entweder ich arbeite mich dann in KiCad ein, oder kauf mir eine passende Eagle Version.
Hab mal angefangen mit nem Artikel. Muss man noch dran arbeiten ! https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler
ok ... das mit den Multilayern hat sich woh erledigt. Damit Stampfe ich den Versuch hier mal wieder ein.
Braucht jemand Multilayer Platinen mit Stencil ? Ich lasse einen Panel in ca 3KW fertigen, es müssen aber 2x oder 4x Nutzen abgenommen werden. 4x kostet 50% mehr als 2x. Ich brauche einen 4layer sowie einen 6layer, der 6layer aber ohne Lötstopplack/Bestückungsdruck, dafür aber zum selben Preis des 4layer, beim 6layer mache ich nur einen 2er Nutzen.
Hatte ganz vergessen: Rules 6mil, 0.2mm kleinstes Bohrloch. Oberfläche Silber.
Und hier noch der Stack: 4 Layers boards Copper foil 35 µm 2 X PP 7628 408 µm Core (Layer 2 and 3) R1566 Copper 35/35 µm 0,78 mm 2 X PP 7628 408 µm Copper foil 35 µm Final expected thickness 1,55 mm 6 layer boards Copper foil 35 µm 2 X PP 2116 220 µm Core (Layer 2 and 3) R1566 Copper 35/35 µm 0,43 mm 2 X PP 7628 408 µm Core (Layer 4 and 5) R1566 Copper 35/35 µm 0,43 mm 2 X PP 2116 220 µm Copper foil 35 µm Final expected thickness 1,63 mm
also an 6lagig habe ich noch nicht gedacht und da müßte ich mich mal auf die Suche nach einer Quelle machen. Für den 4lagigen Nutzen hat bei mir heute noch jemand angefragt (sofern das nicht auch du nur mit nem anderen Namen warst) Wenn du mir deine Daten zuschickst und sich noch Teilnehmer finden (wie gesagt, wir brauchen wenigstens ca ein A4 Format um das ganze zu 60ct/cm² hinzukriegen)
Ich habe das so verstanden, dass Chris selbst einen Nuzten sammelt und die Mitmacher sucht. Oder?
hm ... ich dachte wenn er selber sammeln wollte hätte er doch nen eigenen Thread aufgemacht. Wie soll denn da sonst noch jemand durchblicken wer hier was macht und welche Designregeln gelten usw.? (ist ja so schon schwer genug)
Wenn der Multilayer noch nicht abgesagt, sondern nur "Pausiert" wäre das interessant. Habe zwar "noch" keine Platine wo ich einen Multilayer benötige, aber befürchte, dass es bald soweit sein könnte.
Also ich hab jetzt zwar die ersten "echten" Layouts, aber für nen Nutzen muss da noch einiges dazu kommen. kannst du schon irgendwas über benötigte Fläche und oder Zeitraum sagen? Gibt es sonst noch interessenten für eine Multilayerbestellung?
Fläche ... nicht viel, maximal 3 Platinchen mit je max. 3,7 x 3,1cm. Zeitraum: Ehrlich keine Ahnung, kommt drauf an wann ich mich wieder wie intensiv dransetze. Zeit ab "Bestellung" ewig, Projekt ist schon seid ca. 1,5Jahren am dahintrödeln.
Ok ... dann machen wir doch mal los =) Ab sofort läuft der erste Multilayernutzen. Und zur Motivation lege ich jetzt den 30.4. als Stichtag fest. Bis dahin sollten wir eigentlich die Mindestmenge zusammen haben =)
Habe mal ein wenig überdacht ... bis 30.04. kann ich mir leider nicht vorstellen, das ich was vorlegen kann. Denke mal das würde 1 - 2 Monate länger dauern (Haus, Garten, Auto ... gerade alles fällig).
hm ... siehst du eine realistische Chance bis Ende Mai?
Kann ich so nicht sagen, schaut aber schlecht aus.
hm ... egal ... ich sammele jetzt den April durch und dann sehen wir mal, wo wir sind ... vielleicht findet sich ja doch noch der ein oder andere ...
Ich denke gerade zu dem Preis ist das für viele interessant, die sich sonst mit 2 Lagen begnügen. Ich habe auch gerade so eine Platine in Arbeit, bei der eigentlich Multilayer sinnvoller wäre. Vielleicht sind das auch nur Startschwierigkeiten. Wenn man nicht genau weiß, ob der Nutzen überhaupt voll wird machen sich wohl auch wenige die Arbeit eine Platine auf 4 Lagen zu routen.
hm ... ich dachte das wäre durch den festen Termin deutlich geworden. Dieser Multilayernutzen geht auf jeden Fall in die Fertigung. Ich behalte mir lediglich vor ggf. noch einmal zu verlängern. Spätestens Ende Mai werde ich die bis dahin aufgelaufenen Platinen als Nutzen setzen und bestellen!
Ok, dann hatte ich das vielleicht auch falsch verstanden, sorry. Gerade den Bastlern, mir zumindest, wäre der Zeitraum relativ egal. Für mich wäre das auch interessant. Allerdings weiss nicht wann ich die Platine fertig bekomme. Ist halt blöd wenn man fürs Hobby nur ab und an mal stunden weise zeit hat....
Nur mal aus Neugierde ... gibt es noch jemanden der sich an den 7er (Also den aktuellen Multilayernutzen) anhängen möchte? nach ersten Begeisterungsstürmen habe ich genau 2 (kleine) Layouts von einem Besteller bekommen. Ich habe gesagt ich werde die Platinen auf jeden Fall in die Produktion geben und dabei bleibt es auch. Inzwischen haben wir aber mitte April und ich wollte doch nochmal fragen ob es schon jemanden gibt auf den ich auf jeden Fall warten soll?
Ich hätte Interesse für 2-3 Platinen, 70x100mm. Derzeit ist das Schematic zu 90% fertig. Ende April wird vermutlich ambitioniert werden. Gruß Reinhard
Leider nicht ... ich verlängere noch mal bis zum 15.5. und dann geht die Bestellung raus.
Hallo, ich muss mich kurzfristig von der Multilayerbestellung verabschieden - weil es sich unerwarterweise mit 2 Layern ausgeht. Es gibt noch ein paar andere Sachen die mir im Hinterkopf herumschwirren, aber bei meinem Tempo tun sie das noch vermutlich bis 2015... Gruß Reinhard
Ich werde in 2-5 Tagen ein Layout mit ca. 70x90mm² beisteuern.
Ich habe hier etwas in ca. 135x80mm Es wurde mir empfolen dies lieber als Multilayer zu gestalten. Nun weiß ich nicht, ob ich es zur Deadline schaffe, denn die Schaltung an sich ist noch nicht 100% sicher und bisher ist es komplett auf 2 Lagen geroutet. Wenn man mir ein wenig auf die Hinterbeine hilft, klappt es vielleicht: http://www.mikrocontroller.net/topic/goto_post/3155352 Grüße Oekel
So ... der 15.5. nähert sich mit großen Schritten und das bedeutet ich werde sehr bald den ersten Multilayer-Nutzen in die Produktion geben. Da ich kommende Woche beruflich viel unterwegs sein werde, gibt es aber nochmal einen Abgabefristaufschub ... Alles, was bis Pfingstmontag (Mittag) bei mir ist, geht am 21.5. mit in die Produktion. Was danach kommt muss warten bis wieder ein bisschen was zusammen gekommen ist.
Hallo Jakob, Eagle Freemium hat die Layer 1, 2, 15, 16 (Top to Bottom), deine dru-File benutzt aber die Layer 1, 2, 3, 16. Ich hab das jetzt einfach mal umgestellt. Wird das funktionieren?
das ist kein Problem ... das sehe ich ja dann und kann mir den Cam-Job ja anpassen.
Hast gerade noch eine Mail bekommen, hoffe, es ist nicht zu spät.
habe ich noch bekommen und da ich wohl erst morgen dazu kommen werde den Nutzen zu setzen, bist du auch noch dabei =) AB geht dann noch raus.
Hallo Zusammen, ich hab den Multilayernutzen noch nicht fertig gekriegt und werde auch noch bis zum WE brauchen. Wenn also noch jemand interesse hat ... bis Sonntag Mittag kann ich noch Layouts dazu nehmen.
Hallo, Platinchen ist angekommen und sieht ok aus. Leider fehlt der Bestückungsdruck (tPlace und tNames?) wie hier angegeben: Beitrag "Re: Platinensammler - Leiterkarten für 25ct/cm²" Die Platinennummer ist aber im Bestückungsdruck vorhanden. Oder habe ich in der *.brd was falsche gemacht?
Hi, die Platine ist auch bei mir angekommen. Sehen auch ganz gut aus, bis auf einige Lötpads, auf denen Bestückungsdruck ist. Manche der Zinnflächen sind größtenteils abgedeckt und auf einigen ist mittig auf dem Zinn ein kleiner Punkt. Ich hab das mal eingescannt. Bislang ließen sich die meisten Bauteile verlöten, ein SOIC-08 war etwas schwierig und bei einer Stiftleiste, deren pads größtenteils abgedeckt sind, erwarte ich noch Probleme.
@Hannes: ich hab mir gerade nochmal den Nutzen angesehen und da war dein Bestückungsdruck noch da. kannst du mir bitte ein Bild von deiner Platine schicken? @Kevin: Die Lötprobleme tun mir leid, aber da waren Bauteile offensichtlich nicht ganz richtig definiert. Ich hatte dich zwar auf die "unordentlichen" Referenzen hingewiesen, aber die ungünstigen bauteildefinitionen übersehen. Wenn du mal wieder Platinen mitbestellen möchtest, schreib mir kurz unter Anmerkungen das ich den Bestückungsdruck von den Pads weg rechnen soll. Ich kann das leider nicht automatisch machen, weil ich dann ja deine Daten verändere.
Bin von der Qulität echt begeistert. War meine erste 4-Lagige und funktioniert 1A. :-)
Hallo zusammen, um die Möglichkeit für die Multilayerbestellungen nicht gleich wieder in der Versenkung verschwinden zu lassen, habe ich einen neuen 4-Lagennutzen eröffnet. Der Läuft bis spätestens zum 23.8. und wird dann auf jeden Fall in produktion gehen. Ich hoffe, dass das so für potenielle Interessenten verbindlich genug und mit hinreichender Vorwarnzeit ist, damit sich genügend Layouts zusammenfinden. Also dann ... frohes Routen =)
Angehängte Dateien:
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pcb.jpg
87 KB
Jakob Kleinen schrieb: > @Hannes: > > ich hab mir gerade nochmal den Nutzen angesehen und da war dein > Bestückungsdruck noch da. kannst du mir bitte ein Bild von deiner > Platine schicken? Siehe Anhang. Sorry für das schlechte Bild - ich habe das quasi im Vorbeigehen geknipst.
Jakob Kleinen schrieb: > @Kevin: > ... Hi Jakob, okay, dann ist es eher ein Misverständnis meinerseits, da ich bislang davon ausging, dass der Hersteller die verzinnten Flächen von Bestückungsdruck befreit. Ich schau mal in meiner Lib nach, wie es dort definiert ist.
Hannes W. schrieb: > Die Platinennummer ist aber im Bestückungsdruck vorhanden. Oder habe ich > in der *.brd was falsche gemacht? Ich habe gerade gesehen, dass vom MSOP-10 im rechten oberen Quadraten (auf Höhe der beiden USB Ports) der Pin-1-Indikator auch noch aufgedruckt ist.
Hallo, ich habe auch Interesse. Allerdings finde ich das Stack-up nicht so berauschend. Das Prepreg zwischen Layer 1 und 2 und zwischen Layer 3 und 4 ist ganz schön dick. Um die 150um wären angenehmer, damit die Leiterbahnen bei 50 Ohm nicht zu breit werden.
auf den Lagenaufbau kann ich leider keinen Einfluss nehmen. Für die paar dm² ändert niemand seine Fertigung =)
Hallo Jakob, Ist auf dem 11er Nutzen eigentlich noch Platz frei? (Nicht wundern über die Frage im Forum, wo ich Dir vor ein paar Minuten eine Email geschickt habe- ich denke nur, die Antwort ist von allgemeinem Interesse). Viele Grüße Nicolas
Gibt es denn aktuell einen Multilayernutzen? Ich würde in den nächsten Tagen eine Platine mit etwa 80cm^2 fertigstellen...
Bis jetzt habe ich zwar keine Bestellungen, aber ich hatte ja den 23.8. als abgabetermin angegeben. Also ja es gibt einen aktuellen (noch leeren) Multilayernutzen!
Hi Jakob, wären denn über Dich auch komplizierter Konturfräsungen möglich? Grüße Flo
Das kommt ein bisschen darauf an, was du unter "kompliziert" verstehst. Die Kontur sollte mit einem 2mm Fräser machbar sein und die Platte darf am Ende nicht instabil werden. Und der Preis berechnet sich nach dem umschließenden Rechteck. Wenn du schon einen entwurf hast, kannst du mir den gerne schon mal vorab schicken.
Hi, danke für Deine Antwort. Also, ich würde gern eine Platine machen, die auch das Chassis eines kleinen zweirädrigen Roboters bildet und da wäre es schön. wenn man Schlitze in die Hauptplatine fräsen könnte, in die man kleinere Platinen Einsteckt und fest lötet oder klebt. Das ganze weniger, weil auf den kleinen Stücken auch Elektronik wäre, sondern weil die notwendig sind z.B. einen Motor, oder Sensor oder so zu montieren. Der Schlitz müsste also die so breit wie die Platine dick ist sein - wohl 1,5mm. Geht das auch? Grüße Flo
Hat sich bei mir übrigens erledigt, ich hab alles auf ein 2-Lagen Layout gebracht.
@Borsty: Nehme ich auch --> https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler @Flo: So lange du nicht die ganze Platte zerschneidest wird das wohl gehen. Wenn du schon mal einen Vorabstand hast und mir schicken kannst, würde ich die Frage aber auch schon mal mit meinem Zulieferer klären.
Mal ne kurze Frage, im Artikel ( http://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler ) steht im FAQ: > Was ist mit dem Multilayernutzen? - Dazu hat sich seit der Ankündigung kein einziges Layout eingefunden. Daher wurde der wieder eingstampft. Soweit ich sehen kann gibt's aber doch für 4-Lagen munter Bestellungen. Ist nun der Eintrag im FAQ veraltet oder wird hier (ausnahmsweise) "Multilayer" anders definiert? Ralf
stimmt das hatte ich im Artikel nicht eingetragen ... theoretisch läuft grade eine 4lagige bzw. Multilayer Sammlung unter der Nutzen nummer 11 ... aber bis jetzt habe ich nur voranfragen. Ich bleibe aber dabei ... wenn heute noch jemand 4lagige Layout(s) bestellt, dann gebe ich die am Montag in die Fertigung! Wenn sich für diesmal keine Teilnehmer finden, werde ich den nächsten Multilayernutzen eröffnen. Der wird dann zunächst keinen festen Endtermin haben. Den werde ich dann ab der ersten Bestellung einen Monat laufen lassen und dann geht der auch auf jeden Fall in die Produktion. Den Artikel korrigiere ich so schnell wie möglich
Hallo Zusammen, ich werde im kommenden Jahr auch wieder 4lagige Nutzen in Produktion geben. Für den ersten nehme ich bis zum 3.1.14 Layouts an. Ich denke, dass das wohl genug routing Zeit sein sollte oder?
Hallo, was ist denn erfahrungsgemäs bei Eagle die kleinst mögliche Schriftgröße/Ratio für einen noch lesbaren Bestückungsdruck? Gruß Martin
naja, so ganz genau kann ich das nicht sagen, aber wenn du dich beim Bestückungsdruck an die gleichen Strichstärken wie im Layout hälst sollte das schon sauber rüber kommen. also z.B. Size 1mm Ratio 15%
Wie lange dauert es denn im Schnitt bis ein Nutzen aus der Produktion kommt ? Speziell der 21er :) Grüße Matze
Nabend Zusammen, zum kommenden Jahr werde ich einige Dinge bei meiner Platinensammlung anpassen. Zum einen wirds leider teurer, zum anderen gibts aber die Überproduzierten kostelos dazu (was das teurer hoffentlich ein wenig kompensiert). Außerdem wird aber häufiger und immer mit doppelseitigem Bestückungsdruck bestellt. Und ich belebe die Multilayerbestellung wieder. Aus diesem Grund habe ich den Artikel ( http://www.mikrocontroller.net/articles/Platinensammler ) nochmal auf neusten Stand gebracht. Wie gesagt, die Änderungen kommen mit dem neuen Jahr. Sie gelten also erst ab dem 2014-001er Nutzen.
Aus familiären Gründen habe ich übrigens den Abgabetermin für den 1. Nutzen im neuen Jahr noch eine Woche raus geschoben (auf den 10.1.). Wer also noch mit dabei sein möchte ;-)
Hallo Jakob, kann ich das Layer-Setup von (1*2*3*16) auf (1*2+15*16) ändern? Die Eagle-Standard-Version erlaubt Layer 3 nicht. Viele Grüße W.T.
danke für den Hinweis ... das war mir nicht klar. änder das einfach auf (1*2+15*16) ab =)
Ist das Gerberformat 2.4 metrisch nicht etwas ungünstig? Denn da hat man zwar 100nm Auflösung, aber nur maximal 99,9999mm maximale Abmessung. 3.3 metrisch klingt für mich DEUTLICH sinnvoller.
das 2:4 habe ich aus den ersten Exporten aus Eagle. Eigentlich ist nur die Anzahl der Nachkommastellen wichtig. Der Rest ergibt sich dann. Außerdem bekomme ich sowieso immer wieder Daten in anderen Formaten und wenn dann mal was nicht passt drösel ich mir die Formatierung eh raus ... also hängt den Teil nicht zu hoch auf ;-)
Jakob Kleinen schrieb: > danke für den Hinweis ... das war mir nicht klar. > > änder das einfach auf (1*2+15*16) ab =) Da es keine burried vias gibt muss das natürlich (1*2*15*16) heißen =) im beigefügten DRU-File habe ich das korrigiert. Aber davon ab ... es gab jetzt hin und wieder den Ruf nach einem Multilayernutzen. Daher eröffne ich jetzt mal wieder einen =) Ab sofort sammle ich bis spätestens 31.10. 4lagige Layouts. Wenn der Nutzen vorher voll ist, dann eben kürzer ;-) Und inzwischen gibt es ein neues Bestellformular. Benutzt bitte das *_v5er.
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