Hi, ich bin noch nicht so fit im Layouten und bevor ich weiter mache würden mich eure Meinungen interessieren. Ich habe keine Angst vor ehrlicher, konstruktiver Kritik und designe auch gerne alles neu falls es unbedingt nötig ist. Vorallem bei der SIgnalplatine bin ich mir nicht sicher was die Masseführung angeht. Wie viele wahrscheinlich schon auf den ersten Blick erkennen handelt es sich dabei um eine Audiosteuerung mit einem PGA2311. Die Spannung dafür kommt direkt aus dem großen Ringkerntrafo, wird von zwei DC/DC Wandlern auf +/-12V gebracht, mit einem LC Glied gesäubert und läuft dann noch durch zwei Spannungsregler. Ich mache das deshalb so aufwendig weil ich vorher schon oft Probleme mit unsauberer Spannung im Audiobereich hatte. Auf der Steuerplatine sitzt ein AC/DC Wandler der NUR für den digitalen Teil der Schaltung zuständig ist. Darüber hinaus gibt es einmal +5V und einmal +5V_S. Die _S Leitung ist die Standbyspannung die nicht abgeschaltet wird. Auf der Platine läuft ebenfalls die AC Verarbeitung mit Sicherungen und einer einfachen Einschaltstrombegrenzung für den 500VA Ringkerntrafo. Die AC Leitungen dort sind auf beiden Layern geführt, wegen dem größeren Querschnitt. Ich habe versucht, den AC Teil so sicher wie möglich zu gestalten. Für Verbesserungsvorschläge bin ich sehr dankbar, eventuell fällt euch ja auch was derbes auf was ich einfach nicht weiß oder übersehen habe. Die beiden Platinen werden übereinander montiert und durch den "Steuerbus 2" bzw. Verbindung SV1 verbunden. Vielen Dank schon mal ! :)
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Hallo, vielleicht lassen Augen und Verstand ja doch langsam nach, aber im Moment sehe ich jedenfalls keine Verbindung zwischen der Masse rechts unten um IC7 und der übrigen Masse. Der Zusammenhalt der übrigen Masse links ist auch nicht begeisternd, die Verbindung zwischen den Flächen um U$1 und U$2 ist nur hauchzart zwischen 2 IC-Pads durch. Die Masseverbindung des Steckers SV1 ist auch nicht überzeugend. Es wird zwar gelegentlich behautet, Masseflächen würden Brummschleifen erzeugen, das mag auch im Einzelfall vorkommen, aber garkeine Masse anschliessen ist auch keine Lösung (die Brummschleifen sind allerdings weg...). Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > vielleicht lassen Augen und Verstand ja doch langsam nach, aber im > Moment sehe ich jedenfalls keine Verbindung zwischen der Masse rechts > unten um IC7 und der übrigen Masse. Such dir aus, ob Augen oder Verstand, aber von C37/38 (über IC7) geht auf dem Bottom-Layer eine Masseleiterbahn hoch zu IC4. Jedoch muss ich dir ansonsten Recht geben: Die Massefläche ist suboptimal. Was dieses riesige Pad in U§3 macht, weiß ich jedoch nicht, es hat keine elektrische Verbindung nach irgendwo.
Die Pads von U16 und U17 haben untereinander sehr wenig Freifläche. Wenns durch den DRC geht, OK. Aber sieht eng aus.
Für einige Hersteller könnten die Beschriftungstexte an einigen Stellen zu klein sein. Eventuell vor der Bestellung mal beim Lieferanten nachfragen, was dort beim Druck geht und was nicht Mir fällt natürlich auch auch, dass an vielen Stellen Beschriftungen überlappen oder von Bauteilen teilweise verdeckt werden. Ich lasse bei der Fertigung die Bauteilwerte gerne weg; dann kann man auch bei dicht bestückten Platinen den Bestückungs- und Positionsdruck noch vernünftig unterbringen. Sieht aus wie Eagle. Dort gibt's den Smash-Befehl, mit dem man auch im Board Bauteile von Namen und Wert "trennen" kann. Die Beschriftungen lassen sich an bessere Positionen schieben (bleiben aber mit dem Bauteil verknüpft). - Klaus
Moin, danke erstmal für die Antworten, waren schon wichtige Hinweise dabei denen ich jetzt natürlich nachgehen werde. >Platinen Beschriftungstext in "Kupfer" legen! Warum? Dann sind sie ja kaum noch lesbar wenn der Lötstopplack drüber kommt. >Such dir aus, ob Augen oder Verstand, aber von C37/38 (über IC7) geht >auf dem Bottom-Layer eine Masseleiterbahn hoch zu IC4. Jedoch muss ich >dir ansonsten Recht geben: Die Massefläche ist suboptimal. Richtig, IC4, IC6 und IC7 gehören zum Digitalteil und haben eine eigene Masse die durch den Steckverbinder SV1 übertragen wird. Über diesen Steckverbinder läuft auch die Stromversorgung für diese IC's und die Relais. IC4 (der PGA2311) hat zwei Masseanschlüsse, einmal digital und analog die unter dem IC über eine SMD Drahtbrücke bei Bedarf verbunden werden können. BTW: Wieviel Strom sollte man eigentlich max. über ein Flachbandkabel fließen lassen? Ich hab hier drei Pins mit +5V, sind etwa 30mA je Pin ok oder schon zu viel? Irgendwie gefällt mir das aber so selbst noch nicht und ihr habt Recht die Massefläche um SV1 ist absolut suboptimal! Vielen Dank für den Hinweis, das ist mir selbst nicht aufgefallen! >Was dieses riesige Pad in U§3 macht, weiß ich jedoch nicht, es hat keine >elektrische Verbindung nach irgendwo. Das Loch brauch ich um das PowerPad zu verlöten. Es handelt sich um einen TPA6120 der von unten seinen Kühlkörper verzinnt haben möchte. Da ich kein spezielles Werkzeug dafür habe gibt es dieses Loch, hab das schon öfter gemacht und hat jedes mal super funktioniert. >Die Pads von U16 und U17 haben untereinander sehr wenig Freifläche. >Wenns durch den DRC geht, OK. Aber sieht eng aus. Danke, werd ich mir nochmal ansehen und bei Bedarf die Pins ändern. >Für einige Hersteller könnten die Beschriftungstexte an einigen Stellen >zu klein sein. Eventuell vor der Bestellung mal beim Lieferanten >nachfragen, was dort beim Druck geht und was nicht Ich lass das bei Fischer fertigen, muss ich nachfragen. >Mir fällt natürlich auch auch, dass an vielen Stellen Beschriftungen >überlappen oder von Bauteilen teilweise verdeckt werden. Ich lasse bei >der Fertigung die Bauteilwerte gerne weg; dann kann man auch bei dicht >bestückten Platinen den Bestückungs- und Positionsdruck noch vernünftig >unterbringen. Die Beschriftungen kommen fast alle weg, nur die Hinweistexte werden gedruckt. Ich hab die nur jetzt zur Übersichtlichkeit eingeblendet. >Sieht aus wie Eagle. Dort gibt's den Smash-Befehl, mit dem man auch im >Board Bauteile von Namen und Wert "trennen" kann. Die Beschriftungen >lassen sich an bessere Positionen schieben (bleiben aber mit dem Bauteil >verknüpft). Danke fürn Hinweis, kenn ich aber schon :)
Bernhard W. schrieb: > Das Loch brauch ich um das PowerPad zu verlöten. Es handelt sich um > einen TPA6120 der von unten seinen Kühlkörper verzinnt haben möchte. Da > ich kein spezielles Werkzeug dafür habe gibt es dieses Loch, hab das > schon öfter gemacht und hat jedes mal super funktioniert. Dann solltest Du das Pad an Kupfer anbinden, sonnst kommt ja die Wärme net weg... Dann kannst es gleich sein lassen.
>Dann solltest Du das Pad an Kupfer anbinden, sonnst kommt ja die Wärme >net weg... >Dann kannst es gleich sein lassen. Ok mach ich. Irgendwie macht mich diese Platine sowieso noch nicht so wirklich glücklich. Ich glaub ich fang nochmals von vorne an :-/ Ich hab weiter oben schon gefragt, aber wieviel Strom sollte man denn max. über Flachbandkabel fließen lassen? Ich überlege eventuell zusätzlich Stromleitungen zu legen und das Flachbandkabel nur als reine Datenleitung zu verwenden. EDIT: Hab grad im Internet eine Faustformel für 1A je Ader gefunden :) Das wäre ja super, dann lieg ich ja absolut im grünen Bereich.
Bernhard W. schrieb: >>Platinen Beschriftungstext in "Kupfer" legen! > Warum? Dann sind sie ja kaum noch lesbar wenn der Lötstopplack drüber > kommt. Die sind dann noch immer gut lesbar, du kannst auch den gleichen Schriftzug nochmal in das Layer dadrüber legen, welches dir den Lötstopp freistellt. Dann ist der Schriftzug am Ende verzinnt. >>Such dir aus, ob Augen oder Verstand, aber von C37/38 (über IC7) geht >>auf dem Bottom-Layer eine Masseleiterbahn hoch zu IC4. Jedoch muss ich >>dir ansonsten Recht geben: Die Massefläche ist suboptimal. > Richtig, IC4, IC6 und IC7 gehören zum Digitalteil und haben eine eigene > Masse die durch den Steckverbinder SV1 übertragen wird. Über diesen > Steckverbinder läuft auch die Stromversorgung für diese IC's und die > Relais. IC4 (der PGA2311) hat zwei Masseanschlüsse, einmal digital und > analog die unter dem IC über eine SMD Drahtbrücke bei Bedarf verbunden > werden können. Ich weiß nicht, was du misst, aber so, wie deine Platine aufgebaut ist, ist es keine hochpräzie Messaufgabe. Da kannst du AGND und DGND zusammenlegen und lieber drauf achten, dass du EINE durchgänbgige Massefläche mit möglichst wenig Zerklüftung bekommst. > BTW: Wieviel Strom sollte man eigentlich max. über ein Flachbandkabel > fließen lassen? Ich hab hier drei Pins mit +5V, sind etwa 30mA je Pin ok > oder schon zu viel? Unter 1A ist das schon alles in Ordnung. Flachbandkabel hat 0,14mm² Querschnitt, da geht schon was drüber! >>Was dieses riesige Pad in U§3 macht, weiß ich jedoch nicht, es hat keine >>elektrische Verbindung nach irgendwo. > Das Loch brauch ich um das PowerPad zu verlöten. Es handelt sich um > einen TPA6120 der von unten seinen Kühlkörper verzinnt haben möchte. Da > ich kein spezielles Werkzeug dafür habe gibt es dieses Loch, hab das > schon öfter gemacht und hat jedes mal super funktioniert. Leg dir dort mehrere kleinere Vias rein und benenne diese wie das Masse-Netzt (wenn dein baustein seine Kühlfläche auf Massepotential liegen hat). Du solltest dir dann auch im Package von dem Baustein unter ihm ein SMD-Pad definieren, das du dann auch im Schaltplan anschließt. Wie gesagt: ich würde viele kleine Vias machen anstelle von einem großen.
Weiß jemand wo es bezahlbare, geschirmte Flachbandkabel gibt?
Schuricht / distrelect hat welche, Farnell auch.
Bernhard W. schrieb: > Ich hab weiter oben schon gefragt, aber wieviel Strom sollte man denn > max. über Flachbandkabel fließen lassen? Ich überlege eventuell > zusätzlich Stromleitungen zu legen und das Flachbandkabel nur als reine > Datenleitung zu verwenden. > > EDIT: Hab grad im Internet eine Faustformel für 1A je Ader gefunden :) > Das wäre ja super, dann lieg ich ja absolut im grünen Bereich. Die Formel geht wahrscheinlich von frei in der Luft liegendem Flachbandkabel aus. Wenn es im Gehäuse warm und eng zugeht, dann logischerweise weniger. Ein Schirmmantel kann auch die Wärmeabfuhr beinträchtigen. Wie lang sollen denn die Flachbandkabel werden? So wie "Digitalteil (Bedienteil) am Sofa, Analogteil an der gegenüberliegenden Wand, Kabel schön unauffällig durch die Fußleisten verlegt"? Okay, auch bei einem großen Wohnzimmer werden da von den 5V noch 4,8V oder 4,9V ankommen. Kondensatoren sind ja reichlich vorgesehen, da sollte es nicht zu Schwingungen kommen. Ein geschirmtes Kabel hat natürlich auch eine höhere Kapazität. Bei exzessiver Länge beeinträchtigt das die Signalqualität. - Klaus Ach so, ich bin blind: 'Die beiden Platinen werden übereinander montiert und durch den "Steuerbus 2" bzw. Verbindung SV1 verbunden.' Es könnten natürlich auch zwei Signalplatinen verwendet werden (Option "Mono-Blöcke"). Sechs, wenn man auch bei 5.1 auf Monoblöcke besteht ;-). Ja, ICH halte mir solche Optionen immer offen...
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Bernhard W. schrieb: > Warum? Dann sind sie ja kaum noch lesbar wenn der Lötstopplack drüber > kommt. Hallo, abgesehen davon, dass man das vermeiden kann - es ist good design praxis alle Lagen einer LP zu kennzeichnen, ich verwende z.B. wann immer möglich die Typenbezeichnung und Top, L2, L3, Bot(tom). Dann bringt niemand was durcheinander und es gibt kein "herrenlosen" Filme. Siehe beigefügtes Beispiel. Lieber zuviel Kennzeichnung als zuwenig, Platz hast du ja durchaus. Gruss Reinhard
Hat sich zuerst so angehört, als wolltest Du anregen, auf Bestückungsdruck zu verzichten und statt dessen alles in Kupfer zu legen...jetzt ist klar, was Du meinst. Man kann auch sein Lieblingsfilmzitat unter irgendwelchen ICs verstecken... - Klaus
> es ist good design praxis alle Lagen einer LP zu kennzeichnen
Weiß ich, und mach ich auch. Allerdings immer erst am Ende weil mir
sonst die Beschriftung im Weg umgeht.
Gedruckt wird bei mir nur tplace. Bauteilnamen und Werte brauch ich auf
der Platine normal nicht. Beim Bestücken weiß ich entweder welches
Bauteil wo hinkommt weil ich die Platine selbst entworfen habe, oder ich
hab einen Plan neben mir liegen bzw. im PC wo ich einfach nachschau.
Nach langem Überlegen habe ich mich dazu entschloseen drei Platinen
daraus zu machen, einmal eine mit den Relais und der Relaissteuerung,
eine Andere zur Audiosignalverarbeitung und die Spannungsversorgung pack
ich auf die Netzteilplatine mit den Elkos etc mit drauf. Ist sinnvoller
und besser.
Ich werd das Ergebnis dann nochmal hier posten ;-) Danke schon mal für
eure Mühen!
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