Fragen zu meinem Platinen Layout

Patster Gast #2962447
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Hallo,

Ich wollte mein Netzteil auf einer Platine realisieren. Die Platine ist 
für einen Röhrenverstärker. Es ist 330V bis 6,2V alles vorhanden. Keine 
digitalen Elemente oder Prozessoren. Es ist nur ein IRF840 und zwei 
LM317 vorhanden.

Das grüne Layer ist das obere, dieses wird auch komplett als Masse Layer 
verwendet. Die roten unten sind die Signalführenden.

Wie mache ich das nun am besten? entweder wie auf der linken Seite mit 
dicken Leitungen oder wie auf der rechten Seite mit großen Polygonen?
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Patster Gast #2963651
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Torsten Schwalm schrieb:
> 330V und durchgehender Masselayer? Wozu? Um Probleme zu erzeugen?
>
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Eigentlich nur weil es einfacher ist. Einfach durchkontaktieren und 
fertig, schon muss man sich nur noch um die Signalleitungen kümmern. 
Aber anscheinend nicht so gut?

Anbei nun der Schaltplan und das Layout (wobei ich die Massefläche 
ausgeblendet habe, die ist ja, wie gesagt, überall) :)
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Reinhard Kern Gast #2963681
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Patster schrieb:
> Aber anscheinend nicht so gut?

Das sieht man zwar auf dem Bild nicht, aber deine Anschlüsse mit hoher 
Spannung sind im GND-Layer wohl mit dem Mindestabstand ausgespart - mit 
dem Mindestabstand für die Fertigung wohlgemerkt, nicht mit dem Abstand 
für 300+ V.

Gruss Reinhard
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fredl Gast #2963707
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Großflächig Masse u. dünne Signalltg. wg. Brummeinstreuungen sind OK.
Sollen die Bauteile auf der Oberseite der Platine liegen? Dann hätte ich 
Bedenken spannungsführende Bauelemente (z. B. R1) direkt über eine 
Massefläche zu platzieren.
Also Bauelemente nach oben, Massefläche nach unten.

N. B.: Wenn die Gittervorspannung -80 V sein soll, sind die Elkos 
C5...C8 und die Dioden des Brückengleichrichters D8 falsch herum gepolt.
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Patster Gast #2963755
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Ach, gut das du es erwähnst. Ist mir im Eifer des Gefechts garnicht 
aufgefallen das die -80V nun +80V sind, ist schon behoben :).

Okay, was ist denn besser, Signalleitungen oder eher diese größeren 
"Signalflächen"?
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