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Bauteile backen (TI sample)
Gast
#2980329
Hallo zusammen, habe gestern von TI einige Samples von einem ADC (ADS1256) bekommen. In der Verpackung war ein Feuchtigkeitsindikator drin. Der Aufdruck lautete sinngemäß: Wenn der Indikator > 60 % anzeigt, solle man die bauteile bei 125 °C für 24 h backen. Frage: Ist Feuchtigkeit, die ins Plastikgehäuse eingedrungen ist, nur störend beim anschießenden Lötprozess, oder werden die Eigenschaften des Bauteils verändert ? LG Dirk Referenzspannungen haben unter Anderem einen Feuchtigkeitsdrift. Wenn Anja dies liest, wird sie dir da einiges drüber erzählen können. Hei, irgendwo hab ich was vom Popcorneffekt bei "feuchten" Bauteilen gelesen, wenn man die ungetrocknet per reflow lötet. Durch das lange backen trocknet man die Bauteile wohl wieder. Selbst hab ich aber keine Erfahrung mit sowas... Grüße, Tom
Gast
#2980344
Dirk F schrieb: > störend beim anschießenden Lötprozess, Ja, als Bastler solltest Du das aber ignorieren können wenn du einigermaßen sorgfältig lötest (Hitzeverteilung). Der Effekt heißt "Pocorneffekt" und kann zu einer Zerstörung des Gehäuses im Reflowverfahren führen. rgds Antwort schreiben |
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