Bauteile backen (TI sample)

Dirk F Gast 03.01.2013 10:57 #2980329

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Hallo zusammen,
habe gestern von TI einige Samples von einem ADC (ADS1256) bekommen.
In der Verpackung war ein Feuchtigkeitsindikator drin.
Der Aufdruck lautete sinngemäß:
Wenn der Indikator > 60 % anzeigt, solle man die bauteile bei 125 °C für 
24 h backen.
Frage: Ist Feuchtigkeit, die ins Plastikgehäuse eingedrungen ist, nur 
störend beim anschießenden Lötprozess, oder werden die Eigenschaften des 
Bauteils verändert ?
LG Dirk

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Kevin K. (nemon) 03.01.2013 10:59 #2980333

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Referenzspannungen haben unter Anderem einen Feuchtigkeitsdrift. Wenn 
Anja dies liest, wird sie dir da einiges drüber erzählen können.

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Tom P. (booner) 03.01.2013 11:02 #2980336

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Hei,

irgendwo hab ich was vom Popcorneffekt bei "feuchten" Bauteilen gelesen, 
wenn man die ungetrocknet per reflow lötet.
Durch das lange backen trocknet man die Bauteile wohl wieder.
Selbst hab ich aber keine Erfahrung mit sowas...


Grüße,

Tom

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6A66 Gast 03.01.2013 11:06 #2980344

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Dirk F schrieb:
> störend beim anschießenden Lötprozess,

Ja, als Bastler solltest Du das aber ignorieren können wenn du 
einigermaßen sorgfältig lötest (Hitzeverteilung). Der Effekt heißt 
"Pocorneffekt" und kann zu einer Zerstörung des Gehäuses im 
Reflowverfahren führen.

rgds

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