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Forum: Platinen Lötstopp - zu heiß oder nicht trocken genug?


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von nik j. (mirkovolt)


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Ich mache gerade meine ersten Versuche mit Löststoppmaske (Bungard 
Dynamask von Octamex). Die Ergebnisse sind - bis auf einen Glückstreffer 
- eher bescheiden.

Ich gehe wie folgt vor:
- Platine nach dem Ätzen mit Fittingslot im Ofen verzinnen, abwaschen
- ca. 30min bei 120°C im Ofen trocknen lassen
- Maske zuschneiden, an einem Ende mit zwei Streifen Klebeband die matte 
Schutzfolie ein Stück entfernen und auf ein Ende der Platine kleben, 
leicht glattstreichen.
- den heißen Laminator (buthe Office F1000 aus dem Netto für etwa 18€) 
die Platine einziehen lassen. Dabei langsam die restliche Schutzfolie 
abziehen, sodass der Laminator das Laminat selbst auf die Platine 
drückt. Hier entstehen dann die Schäden, die man im Bild erkennen kann.
- danach Belichten, 20min im dunkeln ruhen lassen, die glänzende Folie 
entfernen und in 1%iger Kaisernatron-Lösung bei ca 40°C entwickeln.

Nach dem Laminieren geht alles problemlos von statten. Ich habe auch 
versucht, das Laminat komplett von Hand auf die Platine zu bringen. Sah 
auch sehr gut aus. Im Laminator sind dann allerdings wieder diese 
hässlichen Löcher entstanden.

Soweit ich weiß, enstehen Blasen, wenn man die Platine nicht genug 
durchtrocknet. Ist das der Grund? Oder kann es sein, dass mein Laminator 
zu heiß wird.

: Verschoben durch User
von H.Joachim S. (crazyhorse)


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Ich staune immer wieder, was inzwischen so alles möglich ist mit 
Hausmitteln, sieht doch im Prinzip nicht schlecht aus.
Die Frage aber bleibt: wofür brauchst du überhaupt Lötstopplack? Aus 
optischen Gründen? Wird wohl doch per Hand gelötet...
Ich persönlich habe die Selbstherstellung von Platinen komplett 
aufgeben, da ich mit einseitigen nichts mehr anfangen kann, bei 
doppelseitigen die Durchkontaktiererei genervt hat bzw. unzumutbar wurde 
und Multilayer gar nicht möglich war.

von Juergen G. (jup)


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>ca. 30min bei 120°C im Ofen trocknen lassen

danach sollte die Platine trocken genug sein

Wenn der Laminator original ist, wird er auch nicht zu heiss fuer die 
Loetstoppmaske. Ich verwende einen modifizierten Laminator der viel 
heisser wird als die normalen. Auch wenn ich mal vergesse die Temperatur 
vor dem Loetstopp laminieren runter zu regeln gibt es keine Blasen.

Ich denke das Dein Fittingslot ein Flussmittel hat was sich mit Deinem 
waschen nicht vollstaendig entfernen laesst und das dann beim Laminieren 
die Blasen verursacht.

Lass mal das verzinnen weg, bzw, verzinne nach dem Loetstopp.

von Norbert T. (atos)


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Tja, schwer zu sagen, ich verzinne auch vor dem Laminieren und bei mir 
klappte es eigentlich ziemlich gut... vielleicht die Platinen etwas 
länger trocknen lassen und mehrere Versuche durchführen. Ich trockne sie 
zunächst mit einem Heißluftfön und danach im Backofen. Hier irgendeine 
alte Platine, ist nicht so toll und etwas schmutzig... aber um einiges 
besser...

von c. m. (Gast)


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möglicherweise ist dein lami zu heiß - wobei die frage ist "für was zu 
heiß?".
das bild sieht so aus als ob das fittingzinn flüssig wurde und z.b. 
kügelchen gebildet hat und von leiterbahnen zwischen laminat und 
platinengrundmaterial gepresst wurde - kann aber auch sein das ich 
schiele.

hier zum vergleich meine erste laminierte platine - unverzinnt, aber 
auch nicht speziell getrocknet. "nicht glatt" bedeutet im video 
allerdings nicht das sich blasen bilden, sondern daß das laminat neben 
den leiterbahnen eben tiefer liegt.
laminiert habe ich (afair) bei ~160°
http://www.youtube.com/watch?v=REBO9C5cCHU

von Markus R. (maggus)


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Ich mach das - magels Laminator - mit dem Bügeleisen, siehe hier:
Beitrag "Lötstopp mit Bügeleisen"
Deine Platine sieht nach zu hohem Anpressdruck oder, wie camikusch 
gesagt hat, nach geschmolzenem Zinn aus. An deiner Stelle würde ich mal 
eine Platine ohne Verzinnung versuchen.
Weniger Druck und Temperatur ist bei diesem Laminat oft mehr.

von Juergen G. (jup)


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Markus R. schrieb:
> Weniger Druck und Temperatur ist bei diesem Laminat oft mehr.

Man kann nicht beides reduzieren, man braucht Druck oder Temperatur.

Ich habe viele Versuche gemacht bis ich es richtig reproduzierbar 
hinbekommen habe. Die Prozessdaten sind nicht allzu kritisch, das eine 
kann das andere kompensieren, nur beides zu hoch oder zu niedrig geht 
nicht.

Meine Versuche waren immer mit dem reinen Kupferclad, ohne Zinn, nur mit 
dem Laminator oder Heissluft vorgetrocknet.

Ich schliesse mich hier der Meinung von (camikusch) an.

c. m. schrieb:
> möglicherweise ist dein lami zu heiß - wobei die frage ist "für was zu
> heiß?".
> das bild sieht so aus als ob das fittingzinn flüssig ...

Das sehe ich auch als moeglichen Grund an.
Keine Ahnung wieviel Blei oder welches Flussmittel das Fittingzinn hat 
und bei welcher Temperatur das Zinn fluessig wird oder bei welcher 
Temperatur und Dauer das Flussmittel komplett aus dem Lot verdampft ist.

von Michael S. (technicans)


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nik janusch schrieb:
> Soweit ich weiß, enstehen Blasen, wenn man die Platine nicht genug
> durchtrocknet. Ist das der Grund? Oder kann es sein, dass mein Laminator
> zu heiß wird.

Hat damit nichts zu tun. Die Industrie hat in der Zeit als es noch 
kaum/kein CAD gab die Leiterbahnen verzinnt und dann Lötstopplack 
aufgebracht was dann in der Produktion, insbesondere beim Löten Probleme 
brachte. Das Lötzinn darunter schmolz nämlich und wenn der Lötstopplack 
nicht ab platzte, dann entstanden darunter so ein Kreuzottermuster oder
auch Schlangenlinien welche nach dem Erkalten erhalten blieb. Heute
kennt das halt keiner mehr weil das keine Relevanz mehr hat.
Auf flüssigem Metall kann eben nur begrenzt was haften. Man kann das
nur lösen wenn man sich auf das Verzinnen der Pads nach dem laminieren
des Lötstoplacks beschränkt, so wie das heute Standard ist und das
auch Sinn macht. Leiterbahnen brauchen daher nicht verzinkt werden.
Auf sorgfältig vorbehandeltem Kupfer, also den Leiterbahnen, haftet
der Lötstopplack dagegen anstandslos und so sollte es auch sein.

von rotzie (Gast)


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ist die Platine doppelseitig? dann hat man nämlich das Problem dass Luft 
in den Lötaugen eingeschlossen wird die sich im Laminator ausdehnt und 
kleine Blasen produziert. Ich hab das so gelöst dass ich das Laminat mit 
dem Daumen auf die vorgewärmte Platine aufreibe (mit dem Daumen!) und 
dann alle Lötaugen mit einer Nadel durchsteche sodass die Luft 
entweichen kann. Danach trat das Problem nicht mehr auf. Betrifft aber 
wie gesagt nicht die kaputten Stellen rund um die Leiterbahnen.

von nik j. (mirkovolt)


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Danke für eure Hinweise! Ich werde es zunächst mal ohne Verzinnen 
versuchen. Das wird allerdings frühestens nächstes Wochenende sein. Ich 
berichte dann noch mal.

Das mit dem nicht ganz verdampften Flussmittel könnte sein, da ich nur 
relativ kurz verzinne (5-10min bei 160-180°C).

Ob mein Laminator zu heiß ist kann ich nicht beurteilen. Ich habe keinen 
Vergleich. Modifiziert, etwa für Tonertransfer, habe ich ihn jedenfalls 
nicht. Ich werde aber noch mal alternativ einen Versuch mit dem 
Bügeleisen machen, falls die unverzinnte Platine auch schlechte 
Ergebnisse bringen sollte.

Ein weiterer Faktor, der mir einfällt und den ich nicht ausschließen 
kann, ist, dass das Laminat selbst nicht ganz trocken ist. Es lagert in 
einem verschlossenen Papprohr (Originalverpackung) im Keller. Evtl. 
zieht es Kondenswasser.

von nik j. (mirkovolt)


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rotzie schrieb:
> ist die Platine doppelseitig? dann hat man nämlich das Problem dass Luft
> in den Lötaugen eingeschlossen wird die sich im Laminator ausdehnt und
> kleine Blasen produziert.

Nein, bisher habe ich nur einseitige Platinen hergestellt.

von El J. (bastihh)


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So sah es bei mir ebenfalls aus.

Sprich: die Ränder des Lötstopplackes waren "gequollen".

Meine Vermutung: Die Walzen eines Laminators sind nicht glatt, sondern 
sehen sehr rauh aus (schaut mal genau hin unter einer Halogenlampe. Du 
wirst erkennen das die Walzen selbst ne Art Maserung besitzen).

Ergo: Du ziehst die Platine durch den Laminator, durch die rauhe 
Oberflächer der Walzen wird das Laminat ganz leicht dort wo diese 
Freisteht angehoben (bleib so quasi minimal an der Walze kleben) und 
wird damit bei der nächsten Maserung der Walze "umgelappt".

Abhilfe schaffte bei mir nen ganz einfacher Trick: Nimm Backpapapier, 
leg dieses auf die Platine und schieb es erst dann durch den Laminator.

Sprich:

****** Walze Oben
'''''' Backpapier
|||||| Platine
****** Walze Unten

Wirkt wunder ;)

von Jojo S. (Gast)


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Basti B. schrieb:
> Abhilfe schaffte bei mir nen ganz einfacher Trick: Nimm Backpapapier,

Das scheint mir auch die plausibelste Theorie zu sein. Meine Platinen 
sehen auch oft so pickelig aus, trotz trocknen der Platine. Auch die 
Sache mit der Luft in den Löchern glaube ich nicht, ist zumindest bei 
meinenem Beispiel nicht der Fall. Ich verzinne die Platine meist auch 
vorher mit Lötpaste, aber im angehängten Bild ist eine unverzinnte 
Version die trotzdem viele Pickel hat.
Die Laminatorrollen musste ich auch schon mal saubermachen, da bleiben 
gerne Reste dran kleben die die Pickelbildung sicher auch fördern.
Den Tipp mit dem Backpapier werde ich auch probieren.

von c. m. (Gast)


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Jojo S. schrieb:
> Meine Platinen
> sehen auch oft so pickelig aus, trotz trocknen der Platine.

das sieht interessant aus. was nimmst du denn um das photopositiv nach 
dem ätzen von der platine zu putzen? und bei welcher temperatur 
trocknest du die platine?

von Jojo S. (Gast)


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Den Fotolack entferne ich mit Aceton, die Trocknungszeit von dieser 
Platine weiss ich nicht mehr, ist ein älteres Exemplar. Hauptproblem war 
das ich die spiegelverkehrt belichtet hatte :-( Sonst habe ich so 20-30 
min. bei 100°C im Ofen getrocknet.
Der Anpressdruck in meinem Laminator ist recht hoch, ist ein 
unmodifiziertes 4-Rollen Gerät, Rexel LP25.

von c. m. (Gast)


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Jojo S. schrieb:
> Den Fotolack entferne ich mit Aceton,

ah schade! ich hatte gehofft das es nagellackentferner oder ähnliches 
mit zusätzen ist. ich hab mal gegoogelt was technischer aceton so als 
verunreinigungen enthält, aber nur zeug mit werten um max 100ppm 
gefunden.
die platine sieht auf jeden fall so aus als ob beim walzen etwas 
zwischen kupfer und dynamask in die länge gequetscht wurde. wenn es 
keine verunreinigung des acetons ist (mit siedepunkt über 100° und dabei 
niedrigem dampfdruck) oder wasser (trocknen bei 100°, 30 min) könnte es 
noch… fingerfett sein.
das du die platine *und/oder* das wischtuch+aceton mit den fingern 
angefasst? so könnte der aceton fett aus deinen fingern auf der platine 
hinterlassen haben.

> Sonst habe ich so 20-30
> min. bei 100°C im Ofen getrocknet.

versuch neben dem weglassen des möglicherweise hinterlassenen 
fingerfetts mal die platine so lange bei höheren temperaturen als der 
laminiertemperatur zu trocknen um die flüchtigen bestandteile zu 
verdampfen die bei 100° noch auf der platine bleiben.

von Jojo S. (Gast)


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Nach dem Reinigen fasse ich die Platine normalerweise nur am Rand an. 
Dieses Board ist aber wie gesagt schon älter und möglich wäre das auch. 
Bei weiteren Platinen sah es aber oft genauso aus. Ich versuche auch mal 
die Temperatur vom Lami zu messen, ich vermute das die zu hoch ist. Die 
Einstellung ist nur in 'Folienstärke', nicht in Grad C, da müsste die 
Einstellung für die dünnste Folie die niedrigste Temperatur bedeuten. 
Ich hoffe ich komme am Wochenende dazu.

von nik j. (mirkovolt)


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Ich habe heute noch mal ein paar Versuche gemacht:

- Verzinnte Platine laut Bastis Empfehlung mit Backpapier gegen die 
Laminatorwalzen geschützt
- Unverzinnte Platine mit Backpapier
- Unverzinnte Platine ohne Backpapier

Bei allen drei sind vergleichbare Schäden zurückgeblieben. Dass es am 
Zinn liegt zweifel ich daher jetzt mal an. Die verzinnte Platine sieht 
sogar noch am besten aus. Sie liegt allerdings im Ggs. zu den 
unverzinnten schon eine ganze Weile bei mir rum.

Daher messe ich dem Trocknungsgrad der Platine mal größere Bedeutung zu. 
Ansonsten glaube ich am ehesten, dass die Walzen zu aggressiv auf die 
Platine wirken oder zu heiß werden. Vielleicht versuche ich es nächstes 
mal mit dem Bügeleisen.

von Michael S. (technicans)


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Wenn das Problem nicht vom Zinn kommt, dann gibts noch einige
Möglichkeiten die ich vorschlagen möchte.
z.B.
-Platine vor dem Laminieren trocken mit einem Scotch-Flies
 (oder Schwamm) anrauhen. Danach mit Küchenkrepp den Staub abwischen.
-Platine vor dem Laminieren anwärmen und angewärmt mit dem Lötstoplack
 durch den Laminator schieben.
-Temperatur von den Walzen messen wurde ja bereits genannt
 (ein Pyrometer dürfte hierfür wohl am geeignetsten sein, denke ich mal.

von Markus R. (maggus)


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Ich tippe nach wie vor auf zu heiß und/oder zu viel Druck. Bei meinen 
ersten Bügeleisenexperimenten hatte ich ähnliche Effekte (allerdings 
nicht ganz so stark). Bügeleisentemperatur auf die niedrigste Stufe, 
Backpapier dazwischen und nicht zu fest anpressen. Bügeleisen mit der 
Heizfläche nach oben montieren und die Platine mit der Hand anpressen, 
dann hat man mehr Gefühl. Um die Finger zwischenzeitlich abkühlen zu 
lassen und das Ergebnis zu beurteilen, die Prozedur ein paar mal 
wiederholen. Wenn sich die Bläschen bilden wars zu heiß, wenn das 
Laminat verläuft der Druck zu hoch.

von Stephan M. (stephanm)


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Meiner Erfahrung nach führen selbst kleinste Lufteinschlüsse unter dem 
Laminat nach dem Aushärten zu Fehlstellen. Das Laminat wird nach dem 
Härten so spröde, dass jede kleinste mechanische Belastung es dort 
abbröseln lässt, wo es nicht wirklich fest mit der Platine verbunden 
ist. Bei meinen Platinen habe ich sehr häufig dort Fehler, wo viele 
feine Leiterbahnen parallel verlaufen und besonders dann, wenn diese 
parallelen Leiterbahnen senkrecht zur Verarbeitungsrichtung im Laminator 
verlaufen. Da bleibt die Luft dann halt stecken, statt dass sie durch 
die Walzen in Laufrichtung nach vorne rausgequetscht wird.

Bei den meisten Bildern hier sieht man ja auch schön, dass die großen 
Flächen meist super aussehen und die Probleme sich um Lötaugen und 
Leiberbahnen scharen.

Als Laminator verwende einen billigen von Conrad, der eigentlich für 
maximal 0.3mm oder 0.5mm dicke Materialien spezifiziert ist. 1.5mm dicke 
Platinen + Laminat drücken die Walzen durch, die haben dann mehr U-Form 
als dass sie noch gerade verlaufen. Das begünstigt meiner Meinung nach 
die Situation, dass die Luft nicht an allen Stellen unter dem Laminat 
rausgedrückt wird.

Das mit dem Bügeleisen werd ich mal probieren, das klingt gut :-)

Was ich mir auch mal überlegt hatte - könnte man nicht das Laminat 
einfach vorsichtig und ohne es anzupressen auf die Platine legen und das 
ganze dann in eine Tüte verfrachten und das Anpressen so einem 
Essensvakuumierer ("Food Saver" oder wie die Teile auf den 
Homeshoppingkanälen heißen) überlassen? Hat das vielleicht schon mal 
jemand probiert?

von Michael S. (technicans)


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Schon mal Selbstklebefolie verarbeitet?
Auf die Art wie du das vorschlägst hätteste im nuh lauter
Lufteinschlüsse. Man muss eben die Prozessparameter
so oft verändern bis man ein brauchbares Ergebnis
erhält. Die Industrie schafft es ja auch, auch wenn da der
Prozess noch ein paar Besonderheiten hat.

von nik j. (mirkovolt)


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Ich bin mir jetzt relativ sicher, dass die Temperatur ein entscheidender 
Faktor ist. Ich habe Platinen jetzt mal kurz nach Anschalten des 
Laminators laminiert, also wenn die Walzen noch nicht richtig aufgeheizt 
sind. Das Ergebnis sah sehr gut aus. Die Platine fühlte sich warm an. 
Nach mehrmaligem Durchziehen traten die ersten Schäden auf, als die 
Platine erstmals merklich heiß herauskam.

Sicherlich spielen auch andere Faktoren, wie Feuchtigkeit, Fett, Staub, 
mechanische Belastung durch die Walzen etc. eine Rolle. Aber das 
Ergebnis mit nicht 'heißem' Laminator und ansonsten unveränderten 
Parametern unterscheidet sich deutlich von dem, was ich vorher 
fabriziert habe.

von Michael A. (mukululul)


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Hallo Nik,
hab das gleiche Problem. Aldi Laminator Bj 2003 oder so.
Ich sehe 2 Probleme:
1. Lufteinschlüsse, da wo Luft drunter ist wird der Film klar und 
entwickelt sich dann weg, vermutlich weil er zu heiss wird.
2. Film entwickelt sich sehr schlecht trotz korrekter Konzentration und 
Temperatur.

Den Prozess in den Griff zu bekommen scheint nicht so einfach zu sein 
wie beim Fotopositiv wo ich bis 10mil ohne Probleme hinbekomme.

Gruss
Michael

von a. b. (andreb)


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Jojo S. schrieb:
> Den Fotolack entferne ich mit Aceton


???
Nach dem Ätzen nochmal kurz belichten und in den Entwickler.
Da braucht es keine Extra-Chemie...

von Ramon (Gast)


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Staub ist heimtückisch. Ist mir beim Verwenden von Fotopositivspray 
aufgefallen, wo ich dachte, dass die Platine staubfrei wäre. 
Pustekuchen! Scheußliches Ergebnis. Und Staub wird auch beim Laminieren 
kaum vermeidbar und ein Problem sein, hier vielleicht sogar das primäre. 
Vielleicht kann Druckluft helfen.

von Markus H. (dasrotemopped)


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Das Problem mit der Lötstopfolie ist, das Platinen normalerweise 
gebürstet werden um sie sauber zu bekommen und ->die Oberfläche 
aufzurauhen<-
http://www.bungard.de/index.php?option=com_content&view=article&id=32&Itemid=49&lang=german
Wenn man eine homebrew PCB nach dem Ätzen chemisch verzinnt ist die 
Oberfläche stumpf und das LS Laminat haftet gut. Das chemische Verzinnen 
mit dem Vernieten der doppelseitigen PCB hat aber öfter bei mir zu 
Kontaktproblemen geführt, darum habe ich auf heißes Verzinnen 
gewechselt. Das geschmolzene Zinn/Blei ist aber sehr glatt, da haftet 
die LS Folie schlecht bis gar nicht und beim Löten der Bauteile kriecht 
ausserdem das frische Lot unter die LS Folie. Wegen der Kontaktfehler 
beim chemischen Verzinnen bleibe ich aber beim heißen Verzinnen. Lange 
Trocknumgsphasen zwischen Ätzen, Laminieren und Bestücken bessert die 
Ergebnisse, werden aber nie perfekt. Bin noch auf der Suche nach einer 
Möglichkeit, die Oberfläche vom geschmolzenen Zinn aufzurauhen und zu 
reinigen ohne die Leiterbahnen zu beschädigen.

Gruß,

dasrotemopped.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Hi,

Markus Horbach schrieb:
> ... und beim Löten der Bauteile kriecht
> ausserdem das frische Lot unter die LS Folie. Wegen der Kontaktfehler
> beim chemischen Verzinnen bleibe ich aber beim heißen Verzinnen.

Beim chemischen Verzinnen sind die Schichtdicken ja recht gering, so das 
ein VErzinnen vor der Lötstopplaminat -obwohl genaugenommen die falsche 
Reihenfolge- in der Praxis kaum Probleme macht, teilweise im 
Hobbybereich sogar bessere Ergebnisse bringt. Duch die dünne Zinnschicht 
ist die Beschädigung des Laminats im Bereich der heissen Lötstelle nur 
minimal.

Wenn du aber mit flüssigen Zinn verzinnst (egal ob Tauchbad oder 
Lotpaste+Heissluft) hast du viel dickere Zinschichten. Da wird beim 
Löten dann großflächig um die Lötstelle das Zinn unterhalb des Lötstopps 
flüssig und das Laminat dadurch aufgebrochen -> nutzlos und oft sogar 
hässlich.
Selbst bei Industriellen HAL hat man ja durchaus nennenswerte 
Schichtdicken...

Daher: Bei Tauchverzinnung o.ä. immer vor dem Verzinnen das 
Lötstopplaminat aufbringen. (Ist aber wie geschrieben auch beim 
chemischen Verzinnen die richtige Reihenfolge wenn man es ganz genau 
nimmt)

Gruß
Carsten

: Bearbeitet durch User
von Alex W. (a20q90)


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Lötstopplaminat kommt immer vor der Zinnschicht drauf! Egal ob 
Chemischzinn oder HAL! Bei Erwärmen würde die noch so dünne Zinnschicht 
aufschmelzen und fließen!

von Ricardo .. (rj2001)


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Meiner Meinung nach viel zu heiß laminiert. Könnte die gleichen Effekte 
bei ca. 120Grad beobachten. Selbst mit Stunden langen vortrocknen und 
anfassen nur mit Handschuhen (bereits ab dem Belichten der 
Leiterbahnen).
Mit 90 Grad hat alles wunderbar funktioniert und es gab keine 
Fehlstellen, selbst ohne ewigen vortrocknen... Nur mit dem Fön 
getrocknet gab's super Ergebnisse ohne Fehlstellen.

von Helmut -. (dc3yc)


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6 Jahre zu spät mit dem Kommentar! Könnt ihr nicht lesen?

von Michael (Gast)


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@Helmut: Meinst Du denn, dass der gewöhnliche Google-Sucher seine Suche 
auf eine gewisse Zeitspanne einschränkt? Wenn man ein Problem hat, dass 
ein anderer auch hatte und dass dann sechs, zehn oder zwanzig Jahre 
später gelöst wird,... Wo ist das Problem?

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