Hallo,
ich unternehme meine ersten Schritte beim platinen ätzen.
Kuckt euch bitte mal mein foto an. Was habe ich falsch gemacht? Der
Entwickler nimmt auch unbelichtete teile weg, außerdem kann ich die
graue schicht einfach wegkratzen.
Ich tippe auf zu lange Belichtung, was sagt ihr?
Setup:
Gesichtbräunen mit ca. 10cm abstand, dauer ca. 5 min.
Stichwort: Belichtungsreihe
Ohne die kannst das ätzen vergessen, die Zeit musst du dir nehmen und
erstmal rausfinden wie gut das Ergebnis bei verschiedenen Zeiten wird.
Danach kannst mit dem Ätzmittel spielen :)
KUGA schrieb:> Aber schon eher kürzer als länger oder?
Siehste ;)
Musste mal ausprobieren. Kannst ja die Schrittweite 30s machen oder so.
Gibt geschätze 10000000 Beitrage zu dem Thema und da gibts auch paar
gute Vorlagen für eine Belichtungsreihe wo direkt alles Beschriftet ist
und man sieht was man bei welcher Zeit belichtet hat und man dann auch
relativ schnell ans Ziel kommt.
Wahrscheinlich überbelichtet, deshalb: Wie schon gesagt wurde,
Belichtungsreihe machen.
Wie stark hast du den Entwickler angesetzt? 10g/l sind der Richtwert für
den Entwickler vom Reichelt.
Welche Platinen verwendest du?
Habe jetzt den Abstand vergrößert und eine Reihe durchgeführt. Ohne
Erfolg. Allerdings habe ich das NaOH ( ja von Reichelt) falsch dosiert.
Ich hatte die halbe Menge Wasser genutzt.
Kann das dafür sorgen dass in allen Bereichen (auch komplett ohne
belichtung) der lack komplett entfernt wird?
In den ersten Sekunden kann man das layout bzw die brelichtungsreihe
erkennen, schnell ist aber alles weg.
PS: ich hab bungard platienen, ebenfalls von Reichelt.
PPS: bei uns ist das Wasser sehr hart (kalkhaltig). Kann das noch was
ausmachen?
KUGA schrieb:> In den ersten Sekunden kann man das layout bzw die brelichtungsreihe> erkennen
So soll es sein.
KUGA schrieb:> Ich hatte die halbe Menge Wasser genutzt.
Und deswegen verschwindet dann wahrscheinlich auch alles.
Mit der richtigen menge funktioniert es dann auch.
Auf dem einen Foto seht ihr meine Belichtungsreihe, auf dem zweiten mein
Layout mit einer belichtungszeit von 6 min (360s). Beim Layout sind die
horizontalen Linien gut geworden, die vertikalen aber nicht.
Woran kann das liegen?
Belichtungszeit zu kurz oder soll ich vieleicht doch die Leiterbahnen
und abstände größer machen?
Hast du zu viel Geld? Für eine Belichtungsreihe so eine große Platine zu
ver(sch)wenden…
;-)
Hast du dir mal die Druckvorlage angesehen? Drucker drucken zeilenweise.
Da kann es passieren, dass eine waagerechte Linie schön gerade wird,
weil die in einem Durchgang gedruckt wird, die senkrechte Linie aber
nicht, weil die aus vielen waagerechten Strichen zusammengesetzt wird.
KUGA schrieb:> Beim Layout sind die horizontalen Linien gut geworden, die vertikalen aber >
nicht.
Beschreib mal deinen Aufbau beim Belichten. Auf was druckst du das
Layout, wie rum wird es auf die Platine gelegt (Druckseite am
Photolack?), wird das Layout beim Belichten gut an die Platine gepresst,
mit was belichtest du, Geometrie und Abstand der Lichtquellen zur
Platine,...
Dussel schrieb:> Hast du dir mal die Druckvorlage angesehen? Drucker drucken zeilenweise.> Da kann es passieren, dass eine waagerechte Linie schön gerade wird,> weil die in einem Durchgang gedruckt wird, die senkrechte Linie aber> nicht, weil die aus vielen waagerechten Strichen zusammengesetzt wird.
Bei den gezeigten Größenverhältnissen dürfte das kein Problem darstellen
(zumindest wenn der Drucker jünger als ~10 Jahre ist...).
Achja noch was: Bei mir hat sich eine Entwicklertemperatur von ca. 28°C
bewährt.
Das Entscheidene ist nicht das Belichten. Da gilt nur: es darf nicht zu
kurz belichtet sein.
Entscheidend ist der Film. Wenn der nicht lichtdicht ist, dann taugt
alles nichts.
Mit Lichtdicht meine ich etwa so: Halte den Film gegen die Sonne. Wenn
diese nur noch als gelber Kreis zu sehen ist, ist alles ok. Strahlt sie
durch, vergiss es.
Ist nämlich der Film lichtdicht, kannst Du seelenruhig (zu)lange
belichten. Die abgedeckten Stellen bekommen dann keinerlei Licht und
bleiben somit erhalten. Sonst wäscht du die beim Entwickeln mit weg...
Damals (tm) war ich noch unangemeldet:
Beitrag "Re: SMD-Platinen selber ätzen"
Okay ich beschreibe etwas genauer.
platine (100x75), dann 2x Klarsichfolie (Tintendrucker, Druckseite oben,
die linen sehen okay aus), dann eine Scheibe Glas. Dann 27cm abstand und
dann mein gesichtbräuner (4x15W).
Entwickler ca. 2,5g auf ca. 250ml bei ca 25°C.
Seltsamerweiße sind im Bild aus Post 1 ja alle linien rausgekommen, nur
bei bild 3 nichtmehr.
Ich hab nur noch 2 Versuche, dann müsste ich erstmal neu bestellen :(.
Habt ihr einen Tipp wo man die günstig bekommt?
Als erstes würde ich mal raten, die Versuche mit kleinen Stückchen zu
machen und nicht immer mit einem Quadratmeter Platine...
Mit einem solchen Board kann man bestimmt 20 Versuche machen, und nicht
nur einen.
Michael D. schrieb:> Ich würde das Layout gespiegelt drucken, und die Folie dann mit der> Bedruckten Seite zur Platine belichten.
hmm möglich. bei bild eins (das ist spiegelverkehrt und mit der
druckseite nach unten) sieht es ja besser aus. morgen versuch ichs mal
Und bearbeite dein Layout ein bischen.
Du musst ja nicht mikrofeine Leiterbahnen auf 8m^2 Platinenfläche so
großräumig verteilen und die Massefläche möglichst knapp an die
Leiterbahnen rannführen!
Du hast massenhaft Platz auf der Platine. Mach die Bahnen stärker, mach
den Abstand der Massefläche zu den Bahnen größer und auf die Art
schaffst du dir einen kleinen Spielraum, so dass Verarbeitungsprobleme
beim Platinenfertigen sich nicht gleich katastrophal auswirken.
Du mußt jetzt für die Belichtungsreihe nicht immer eine komplette
Platine schrotten,das geht ökonomischer.Nimm von eine Lochzange das
größte Loch ca 5mm ,hebe die Folie etwas ab und mache ein Loch
rein.Zurück kleben und mit der kürzesten Zeit anfangen ...meinetwegen 30
Sekunden. Enwickeln 1 Minute und schauen.Dazu die folie wieder anheben
dann sieht man den Unterschied besser. Reicht es noch nicht dann
nachbelichten in 30 Sekunden Schritten. Dass vertikal das Ergebnis
schlechter ist könnte das vorhandensein eines Polfilters erklären ...ist
aber äußerst spekulativ gedacht.Entwickler ansetzten sollte man aber
schon beherrschen...
Erstens mal sieht man der Photoschicht nicht an ob sie voll belichtet
und durchentwickelt ist, also muss man bei der Belichtungsreihe nach
konstanter Entwicklung (z.B. 1 min) zwingend einen Ätztest machen,
klugerweise nimmt man 2 x 2 cm Stückchen. Dann ist bei 27 cm Entfernung
5 min vermutlich zu kurz, es könnten auch 30 werden. Steht alles in der
d.s.e FAQ.
Karl Heinz Buchegger schrieb:> Und bearbeite dein Layout ein bischen.>> Du musst ja nicht mikrofeine Leiterbahnen auf 8m^2 Platinenfläche so> großräumig verteilen und die Massefläche möglichst knapp an die> Leiterbahnen rannführen!>> Du hast massenhaft Platz auf der Platine. Mach die Bahnen stärker, mach> den Abstand der Massefläche zu den Bahnen größer und auf die Art> schaffst du dir einen kleinen Spielraum, so dass Verarbeitungsprobleme> beim Platinenfertigen sich nicht gleich katastrophal auswirken.
Den Tipp hätte ich im Anfang auch gebrauchen können. Bin da aber
mittlerweile selbst drauf gekommen.
Auf jeden Fall lasse ich, und das kann ich nur empfehlen, die Finger von
den billigen Platinen (Reichelt) und nehme nur noch Bungard.
Fatal Error schrieb:>>die Finger von den billigen Platinen (Reichelt) und nehme nur noch>>Bungard.>>> Dir ist entgangen, daß Reichelt auch Bungard-Platinen im Programm hat?
Nein! Wieso fragst du? Hab ich denn so was geschrieben? Ich glaube
nicht.
Auch die Bungard hab ich von Reichelt, wie fast alles.
Bei den billigen Platinen waren immer Streifen drüber und Punkte drauf.
Der Film war immer versaut. Da konnteste belichten wie du wolltest, an
irgendeiner Stelle passte das nie. Einfach zu viel Ausschuss.
Fatal Error schrieb:>>Hab ich denn so was geschrieben? Ich glaube nicht.>> Guckst du hier:>>>die Finger von den billigen Platinen (Reichelt)
Das ist unbestritten.
Du schrieb:
> Dir ist entgangen, daß Reichelt auch Bungard-Platinen im Programm hat?
Das hatte ich doch nicht ausgeschlossen oder bestritten.
MaWin schrieb:> Erstens mal sieht man der Photoschicht nicht an ob sie voll belichtet> und durchentwickelt ist, also muss man bei der Belichtungsreihe nach> konstanter Entwicklung (z.B. 1 min) zwingend einen Ätztest machen...
Ich kratze nach dem Entwickeln mit dem Fingernagel über eine vom
entwickelnte Stelle auf dem Kupfer (also da, wo kein Photolack mehr sein
sollte). Ist (nach kurzen überspülen mit Wasser) kein Kratzer sichtbar,
ist der Photolack vollständig entfernt.
Wenn ich diese Probleme bei der Platinenherstellung so lese, dann
scheint es häufiger mit dem Entwickeln zusammenzuhängen. Hier 'mal ein
Tipp wie man testen kann ob der Entwickler für das Basismaterial passt:
Ein Stück Basismaterial voll überbelichten und zusammen mit einem Stück
unbelichteten Material in den Entwickler. Das belichtete Stück muss
innerhalb kurzer Zeit den Fotolack verlieren, der Fotolack des
unbelichteten darf auch nach mehreren Minuten nicht angegriffen werden.
Dann passt die Entwicklerkonzentration.
Nach meiner Erfahrung ist die Entwicklertemperatur unkritisch. Ich
arbeite mit frisch angesetzem 30° warmen Entwickler und mit dem 16°
kalten aus der Werkstatt. Es ändert sich nur die Entwicklungszeit aber
nicht das Ergebnis.
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