Target: Keine Durchkontaktierung im selbst erstellen Lötpad möglich!?

OP #3083316
Hallo,

ich habe ein Bauteil in Target erstellt und benötige dazu ein Lötpad, 
dessen Form einem großen E entspricht. (siehe Bild1)
Das Lötpad hat zwei Layer: Kupfer oben und unten.

Wenn ich jetzt das Gehäuse erzeuge und abspeichere, dann ist die 
Kupferfläche schwarz, währenddessen ein Lötpunkt, den ich daneben 
gesetzt habe, blau dargestellt wird. (siehe Bild2)

Wenn ich eine Durchkontaktierung oder einen Lötpunkt auf die 
Kupferfläche setze, dann werden diese komplett "verschluckt". (Beispiel 
siehe Bild3 und Bild4)
Den Lötpunkt benötige ich, um einen Pin zuweisen zu können, bzw. eine 
Verbindung der Kupferfläche oben mit unten zu bekommen.

Was mache ich falsch, bzw. wie kann ich ein spezifisches Lötpad mit 
Durchkontaktierung erzeugen?

Danke für eure Hilfe!

Gruß
Roland
Angehängte Dateien:
Roland T. schrieb:
> Den Lötpunkt benötige ich, um einen Pin zuweisen zu können, bzw. eine
> Verbindung der Kupferfläche oben mit unten zu bekommen.

Ich kenne mich mit Target nicht aus. Aber mal so allgemein:
Das dem Pin zugeordnete Pad muss ja mit irgendeinem Netz verbunden 
werden. Es sollte also später im Layout einen Fehler geben, wenn sich 
Flächen aus verschiedenen Netzen überlappen. Das konkrete Netz ist ja 
bei der Bauteilerstellung noch nicht bekannt. Daher: sowas geht nicht, 
aber:
In Eagle würde ich das so machen:
die SMD-Flächen erstellen (SMD-PADs anordnen), 'normales' Pad drauf und 
allen Pads den gleichen Namen geben mit 'Unterscheidungsendung'. Z.B. 
PAD@1, PAD@2, ...
Du brauchst allerdings dann für jedes Pad auch einen Pin.
Roland T. schrieb:

>
> Wenn ich jetzt das Gehäuse erzeuge und abspeichere, dann ist die
> Kupferfläche schwarz, währenddessen ein Lötpunkt, den ich daneben
> gesetzt habe, blau dargestellt wird. (siehe Bild2)

Ist wohl eine Eigenheit der Bauteilevorschau, die nimmt das wohl nicht 
so exakt. Ich habs grad ausprobiert. Bei mir erscheint sowas in grau.

> Wenn ich eine Durchkontaktierung oder einen Lötpunkt auf die
> Kupferfläche setze, dann werden diese komplett "verschluckt". (Beispiel
> siehe Bild3 und Bild4)

Klar doch, ein vollflächiges Polygon derselben Farbe auf demselben 
Layer. Im Umrißmodus (Taste #) sollten die Einzelteile aber erkennbar 
sein.

> Was mache ich falsch, bzw. wie kann ich ein spezifisches Lötpad mit
> Durchkontaktierung erzeugen?

Laut Screenshot ist das schon die V16. Da wird nun die Gestaltung 
polygonaler Pads unterstützt. Normales Pad setzen. Im 
Eigenschaftsfenster die Padform polygonal wählen. Ein Button polygonal 
erscheint, draufklicken und man kann in einem Editorfenster die 
Eckpunkte des Pads nach belieben verschieben. Rechte Maustaste für 
Hinzufügen/Entfernen von Eckpunkten.
Ich hoffe ich konnte helfen,

Gruß,
Joe
Gast
Ralf G. schrieb:
> Roland T. schrieb:
>> Den Lötpunkt benötige ich, um einen Pin zuweisen zu können, bzw. eine
>> Verbindung der Kupferfläche oben mit unten zu bekommen.
>
> Ich kenne mich mit Target nicht aus. Aber mal so allgemein:
> Das dem Pin zugeordnete Pad muss ja mit irgendeinem Netz verbunden
> werden. Es sollte also später im Layout einen Fehler geben, wenn sich
> Flächen aus verschiedenen Netzen überlappen. Das konkrete Netz ist ja
> bei der Bauteilerstellung noch nicht bekannt. Daher: sowas geht nicht,
> aber:
> In Eagle würde ich das so machen:
> die SMD-Flächen erstellen (SMD-PADs anordnen), 'normales' Pad drauf und
> allen Pads den gleichen Namen geben mit 'Unterscheidungsendung'. Z.B.
> PAD@1, PAD@2, ...
> Du brauchst allerdings dann für jedes Pad auch einen Pin.

Bei Target gibt es keine Netze, das Schaltplansymbol kommuniziert nur 
über die Pinnummern mit dem Bauteilgehäuse. Einfach, aber genial.
Gast
Du mußtes Deinem gemalten Teil das gleiche Signal wie Dein Lötpad 
zuweisen.

Das Teil auf Ebene 2 setzen, dann duplizierst Du das Ding und fügst es 
genau drüber ein und weist es dann der Ebene 16 zu.

Das erzeugt dann auf der Lötseite und auf der Bestückungsseite was 
lötbares.

Wichtig: alle Teile erhalten das gleiche Signal, dann ist es ein 
Bauteil, könnte man dann nochmal als neues Bauteil exportieren.

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