Gerber Daten: wie erkenne ich, ob Bohrung metallisiert ist?

[M.A. S. (mse2)]

Ich möchte aus Gerber-Daten herausfinden, ob einzelne Bohrungen 
metallisiert sind oder nicht. Weiß jemand, wie ich das mit 
Altium/Camtastic oder ViewMate bewerkstelligen kann?

[Timmo H. (masterfx)]

Ich glaube in den Excellon wird gar nicht gespeichert ob Plated oder 
unplated. Darum erzeugt man in der Regel auch zwei drill files. Einmal 
plated und einmal unplated.

Indirekt kann der Hersteller natürlich aus den Gerber-Files schließen ob 
das Loch metallisiert ist oder nicht indem er einfach schaut ob an der 
Stelle in den Gerbers auf Top oder Bottom noch ein Rest Kupfer ist (was 
bei unplated natürlich nicht der Fall ist)

[Reinhard Kern (Gast)]

Michael S. schrieb:
> ob einzelne Bohrungen
> metallisiert sind oder nicht.

Metallisiert zu sein ist in den CAD-Systemen ein Attribut der Bohrung, 
das wird aber nirgends ausgegeben, ausser eben in 2 getrennten Dateien 
für dk und ndk. Ausnahme ist wohl ODB++, aber das wird in Amateurkreisen 
nicht so schnell verwendet werden.

Ob da ein Pad ist, ist auch nicht zuverlässig, man kann randlose Vias 
herstellen, aber auch Pads mit ndk-Bohrung, ganz nach Geschmack (und 
manchmal auch einfach falsch).

Gruss Reinhard

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Michael S.

> Ich möchte aus Gerber-Daten herausfinden, ob einzelne Bohrungen
> metallisiert sind oder nicht. Weiß jemand, wie ich das mit
> Altium/Camtastic oder ViewMate bewerkstelligen kann?

Das geht so ohne weiteres nicht, weil Gerber für Bohrdaten eh unüblich 
ist, und keine Daten über Durchkontaktiert oder nicht enthält.

Üblicher für Bohrungen ist Excellon, aber auch da sind keine 
Informationen über durchkontaktiert oder nicht enthalten.

Der Grund ist, das Du für Durchkontaktierte und nicht durchkontaktierte 
Bohrungen jeweils unterschiedliche Bohrfiles haben solltest, die auch 
entsprechend gekennzeichnet sein sollten.

Hintergrund: Die Bohrungen mit Durchkontaktieren müssen VOR dem 
Verkupfern der Platine gebohrt werden, damit sie mitverkupfert werden, 
und die nicht durchkontaktiertem NACH dem Verkupfern der Platine, damit 
eben keine Verkupferung hinein gelangt. Es sind also (mindestens) zwei 
verschiedene Arbeitsschritte nötig.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de