Hallo, ich möchte ein Intel NUC Board (wegen einiger zusätzlicher Komponenten wie Audio DA Wandler, SD Slot und kleinem Display im Gehäuse) in ein selbst gebautes Gehäuse einbauen und dieses dann auch als Kühlkörper verwenden. Bei ähnlichen Chips (mit exposed die) ist der Kühlkörper bzw. Wärmeverteiler meist nicht fest, sondern "nachgiebig" mit Spiralfedern und Schrauben an der Platine befestigt. Das könnte was mit Wärmeausdehnung zu tun zu haben, aber was genau ist der Hintergrund für diese Variante? Ich würde gerne den Wärmeverteiler (zwei kleine Quader aus Kupfer mit Querschnitt entsprechend dem Die) fest mit dem Gehäuse verbinden, dann müsste ich wohl die Platine "beweglich" am Gehäuse verschrauben. Richtig? Habt Ihr andere Ideen? Grüße Peter
Gast
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Du könntest alternativ auch ein etwas dickeres Wärmeleitpad zwischen Kupferblock und Gehäuse oder/und CPU platzieren.
Michi schrieb: > Du könntest alternativ auch ein etwas dickeres Wärmeleitpad zwischen > Kupferblock und Gehäuse oder/und CPU platzieren. Danke für die Antwort. Wärmeleitpads wären auch eine Idee. Damit würde ich auch sicher verhindern, dass das/der Die zerkratzt. Mit wieviel Ausdehnung muss ich rechnen? Muss ich nur die Ausdehnung des Kupfers berücksichtigen? Reicht 0,5 mm dicke Wärmleitfolie? Die würde ca. 8 K - 10 K Temperaturerhöhung bedeuten. Das ginge ja noch. Grüße Peter