Bohren vor dem Lötsstop?

[ZweiPfundWatt (Gast)]

Beim Auflegen des Lötstoplaminats bilden sich manchmal unschöne Blasen, 
egal wie lange ich die Platine trockne. Ich frage mich, ob es vielleicht 
von Vorteil sein könnte die Platine vorher zu bohren.

Hat jemand Erfahrung mit der Reihenfolge?

[Reinhard Kern (Gast)]

ZweiPfundWatt schrieb:
> Hat jemand Erfahrung mit der Reihenfolge?

Ja, jeder professionelle Hersteller, d.h. das wird generell so gemacht. 
Da die Pads nicht belichtet werden, wird auch über den Löchern die LSM 
wegentwickelt. Das sollte auch für Vias gelten, denn mit Amateurmitteln 
ist Tenting (das Abdecken der Vias mit LSM) nicht empfehlenswert.

Dass das bei deinen Blasen hilft, würde ich eher bezweifeln. Vielleicht 
ist unter so einer Blase ja garkein Loch. Da hilft dann eher eine 
Stecknadel.

Gruss Reinhard

[ZweiPfundWatt (Gast)]

Reinhard Kern schrieb:
> Dass das bei deinen Blasen hilft, würde ich eher bezweifeln. Vielleicht
> ist unter so einer Blase ja garkein Loch.

Klar, bei größeren Flächen hätte ich das Problem sicher noch. Ich wollte 
nur die Wahrscheinlichkeit der Blasenbildung etwas herabsetzen.

[Guest (Gast)]

ZweiPfundWatt schrieb:
> Hat jemand Erfahrung mit der Reihenfolge?

Spätestens wenn du die zweite Seite auflaminieren willst, bekommst du 
Probleme: Die in den Bohrlöchern eingeschlossene Luft dehnt sich bei der 
Erwärmung im Laminator aus und verursacht Blasen.
Ich backe meine Platinen vor dem Laminieren mit Dynamask zuerst eine 
halbe Stunde bei 100°C im Umluftofen. Dann werden die noch handwarmen 
Platinen laminiert, belichtet, entwickelt, nachbelichtet und gehärtet.
Erst zuletzt wird gebohrt.

[Guest (Gast)]

Ach ja und noch etwas.
Das Laminat nicht vollflächig auflegen und dann in den Laminator, 
sondern nur an einem schmalen Rand anpressen und mit angegobenem Laminat 
in den Laminator. So ist eine Blasenbildung beinahe unmöglich.
Fettige Fingerabdrücke begünstigen die Blasenbildung ebenfalls.

[Tom M. (Firma: Leiterplattenhersteller) (platinenfuzzi)]

In der Leiterplatten-Produktion wir als erster Arbeitsgang der 
Leiterplatte gebohrt.
An Luft in den Löchern liegt die Blasenbildung bestimmt nicht.Wie weit 
soll sich diese minimale Luftmenge im Loch denn ausdehnen um dann eine 
Blasenbildung zu verursachen ?

Das Problem liegt beim Handling.

Die Platten müssen vor dem Laminieren gereinigt,gespült und getrocknet 
werden.Auch Wasserschleier sollten vermieden werden.

Vor dem Laminieren sollten die Platten aufgeheizt werden.Kalte Platten 
würden die benötigte Hitze zum Laminieren ableiten.
Beim Laminieren sollte man Stoffhandschuhe tragen.Dann verbrennt man 
sich nicht soll schnell die Finger und man hinterlässt keine "fettigen" 
Fingerabdrücke.
Die Laminierfolie sollte sobald Sie in die Laminierwalzen läuft,auf 
Spannung gehalten werden.

Unter der Vorraussetzung das der Laminator die korrekte Temperatur und 
Anpressdruck hat erzielt man so die besten Ergebnisse.