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Bohren vor dem Lötsstop?
Gast
#3180753
Beim Auflegen des Lötstoplaminats bilden sich manchmal unschöne Blasen, egal wie lange ich die Platine trockne. Ich frage mich, ob es vielleicht von Vorteil sein könnte die Platine vorher zu bohren. Hat jemand Erfahrung mit der Reihenfolge?
Gast
#3180895
ZweiPfundWatt schrieb: > Hat jemand Erfahrung mit der Reihenfolge? Ja, jeder professionelle Hersteller, d.h. das wird generell so gemacht. Da die Pads nicht belichtet werden, wird auch über den Löchern die LSM wegentwickelt. Das sollte auch für Vias gelten, denn mit Amateurmitteln ist Tenting (das Abdecken der Vias mit LSM) nicht empfehlenswert. Dass das bei deinen Blasen hilft, würde ich eher bezweifeln. Vielleicht ist unter so einer Blase ja garkein Loch. Da hilft dann eher eine Stecknadel. Gruss Reinhard
Gast
#3180906
Reinhard Kern schrieb: > Dass das bei deinen Blasen hilft, würde ich eher bezweifeln. Vielleicht > ist unter so einer Blase ja garkein Loch. Klar, bei größeren Flächen hätte ich das Problem sicher noch. Ich wollte nur die Wahrscheinlichkeit der Blasenbildung etwas herabsetzen.
Gast
#3181937
ZweiPfundWatt schrieb: > Hat jemand Erfahrung mit der Reihenfolge? Spätestens wenn du die zweite Seite auflaminieren willst, bekommst du Probleme: Die in den Bohrlöchern eingeschlossene Luft dehnt sich bei der Erwärmung im Laminator aus und verursacht Blasen. Ich backe meine Platinen vor dem Laminieren mit Dynamask zuerst eine halbe Stunde bei 100°C im Umluftofen. Dann werden die noch handwarmen Platinen laminiert, belichtet, entwickelt, nachbelichtet und gehärtet. Erst zuletzt wird gebohrt.
Gast
#3181947
Ach ja und noch etwas. Das Laminat nicht vollflächig auflegen und dann in den Laminator, sondern nur an einem schmalen Rand anpressen und mit angegobenem Laminat in den Laminator. So ist eine Blasenbildung beinahe unmöglich. Fettige Fingerabdrücke begünstigen die Blasenbildung ebenfalls. In der Leiterplatten-Produktion wir als erster Arbeitsgang der Leiterplatte gebohrt. An Luft in den Löchern liegt die Blasenbildung bestimmt nicht.Wie weit soll sich diese minimale Luftmenge im Loch denn ausdehnen um dann eine Blasenbildung zu verursachen ? Das Problem liegt beim Handling. Die Platten müssen vor dem Laminieren gereinigt,gespült und getrocknet werden.Auch Wasserschleier sollten vermieden werden. Vor dem Laminieren sollten die Platten aufgeheizt werden.Kalte Platten würden die benötigte Hitze zum Laminieren ableiten. Beim Laminieren sollte man Stoffhandschuhe tragen.Dann verbrennt man sich nicht soll schnell die Finger und man hinterlässt keine "fettigen" Fingerabdrücke. Die Laminierfolie sollte sobald Sie in die Laminierwalzen läuft,auf Spannung gehalten werden. Unter der Vorraussetzung das der Laminator die korrekte Temperatur und Anpressdruck hat erzielt man so die besten Ergebnisse. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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