Hallo, ich möchte mehrere LED PWM Treiber verbauen. Dafür habe ich nun den TLC in TSSOP herausgesucht, weil dieser recht günstig zu bekommen ist. Ich möchte blaue LEDs mit Tastgrad 12,5 % bei einer Versorgungsspannung von 5V ansteuern. Die Konstantstromsenke des TLC wird auf 20-40mA eingestellt. Jetzt habe ich das Problem, dass TI im Datenblatt ein Thermal Pad vorschreibt, idealerweise mit Vias durchkontaktiert auf die andere Seite. Meine Platine besteht jedoch nur aus einem Layer. Die Frage ist jetzt inwiefern dieses beschriebene Power Thermal Pad notwendig ist bei meinem Leistugsdurchsatz. Hat jemand Erfahrung sammeln können? http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tlc5941.pdf Vielen Dank soweit
Angegeben ist der Wärmewiderstand mit ca 35°C/W. Angenommen alle LEDS sind eingeschaltet bei vllt 25mA, in summam 400mA, bräuchte ich also einen Spannungsabfall von 2,5V irgendwo dadrin auf der 400mA Leitung um 1 Watt zu braten. Da ich aber nun nur 5V reinstecke und für blaue LEDs schon gut und gerne 3V rauskommen müssen, können ja maximal 2V abfallen. Da ich jetzt noch von einer intelligenten Regelung ausgehe eher weniger. Hinzu kommt das Tastverhältnis der PWM. Alles in allem würde ich daher sagen, man könnte es ohne bzw nur mit einseitigem PowerPad testen, alternativ kann ich ja noch einen Alukühler mit Silberschmiere oben draufkleben. Ist das vom Gedankengang soweit richtig? PS: sry für Doppelpost
Das Datenblatt sagt ganz eindeutig: The thermal pad must be soldered for thermal and mechanical performance. Alles andere KANN funktionieren für private Bastelei. Wird es wahrscheinlich auch, ist aber nix für Serie.
Lesen kann ich auch, es ging eher um eine Einschätzung von Risiken. In der Theorie gibt es immer eine 100% Lösung. In der Praxis habe ich noch keine gesehen und wird es wahrscheinlich auch nie geben. Die Frage war daher um eine Einschätzung derer, die vllt schon Erfahrung gesammelt haben. Per Hand kann das Pad drunter eh nicht gelötet werden.
Angehängte Dateien:
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TLC5922_Layout.png
9,4 KB
@ Tappan (Gast) >Die Frage war daher um eine Einschätzung derer, die vllt schon Erfahrung >gesammelt haben. Per Hand kann das Pad drunter eh nicht gelötet werden. Mit Heißluft schon. Ich hab mal den Bruder TLC5922 mit Wärmeleitpaste kontaktiert, die Pins normal gelötet. Hab dann das DIng ordentlich gekocht, hat funktioniert ;-) Allerdings war das ne zweilagige Platine und ich habe einiges an Kupferfläche und VIAs genutzt, um die Wärme zu verteilen. Siehe Anhang. Nur einlagig kann funktionieren, aber nicht mit voller Wärmeleistung. Geh mal von 50% und weniger aus.
Tappan schrieb: > Lesen kann ich auch, es ging eher um eine Einschätzung von Risiken. Die habe ich doch genannt. Ich habe gesagt, dass es höchstwahrscheinlich funktionieren wird, für Serie sollte man das aber lassen. > In > der Theorie gibt es immer eine 100% Lösung. In der Praxis habe ich noch > keine gesehen und wird es wahrscheinlich auch nie geben. Doch, in diesem Fall schon. > > Die Frage war daher um eine Einschätzung derer, die vllt schon Erfahrung > gesammelt haben. Per Hand kann das Pad drunter eh nicht gelötet werden. Die Erfahrung mit Thermal Pads habe ich, man kann das mit Heißluft ohne Probleme löten. Geht leichter als man beim Anblick von Lötstelle und Bauteil meinen würde. Ich wollte das schon oben schreiben, habe das aber gelassen weil sich deine Frage explizit auf den gewünschten Betriebsfall bezieht. Wobei das Anlöten per Heißluft natürlich keine 100% Lösung darstellt. Ist aber besser als kein Thermal Pad.
Danke für deine Einschätzung, ich werde es probieren. Ein Thermalpad ohne Durchkontaktierung macht für mich wenig Sinn, aber man wird es erleben. :)
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