Platinenlayout TI PowerPad, Thermal Pad bei TLC594x

Das Datenblatt sagt ganz eindeutig:

The thermal pad must be soldered for thermal and mechanical performance.

Alles andere KANN funktionieren für private Bastelei. Wird es 
wahrscheinlich auch, ist aber nix für Serie.

@ Tappan (Gast)

>Die Frage war daher um eine Einschätzung derer, die vllt schon Erfahrung
>gesammelt haben. Per Hand kann das Pad drunter eh nicht gelötet werden.

Mit Heißluft schon. Ich hab mal den Bruder TLC5922 mit Wärmeleitpaste 
kontaktiert, die Pins normal gelötet. Hab dann das DIng ordentlich 
gekocht, hat funktioniert ;-) Allerdings war das ne zweilagige Platine 
und ich habe einiges an Kupferfläche und VIAs genutzt, um die Wärme zu 
verteilen. Siehe Anhang.

Nur einlagig kann funktionieren, aber nicht mit voller Wärmeleistung. 
Geh mal von 50% und weniger aus.

Tappan schrieb:
> Lesen kann ich auch, es ging eher um eine Einschätzung von Risiken.

Die habe ich doch genannt. Ich habe gesagt, dass es höchstwahrscheinlich 
funktionieren wird, für Serie sollte man das aber lassen.

> In
> der Theorie gibt es immer eine 100% Lösung. In der Praxis habe ich noch
> keine gesehen und wird es wahrscheinlich auch nie geben.

Doch, in diesem Fall schon.

>
> Die Frage war daher um eine Einschätzung derer, die vllt schon Erfahrung
> gesammelt haben. Per Hand kann das Pad drunter eh nicht gelötet werden.

Die Erfahrung mit Thermal Pads habe ich, man kann das mit Heißluft ohne 
Probleme löten. Geht leichter als man beim Anblick von Lötstelle und 
Bauteil meinen würde. Ich wollte das schon oben schreiben, habe das aber 
gelassen weil sich deine Frage explizit auf den gewünschten Betriebsfall 
bezieht. Wobei das Anlöten per Heißluft natürlich keine 100% Lösung 
darstellt. Ist aber besser als kein Thermal Pad.