TQFP48 mit 0,5mm lötbar??

Hi,

ich habe schonmal 0,6mm Pins gelötet. Es war schwer aber nicht
unmöglich.
Grundsätzlich habe ich versucht mit der Lötspitze immer nur einen Pin
zu treffen. Am Ende habe ich dann mit Entlötzinn das überschüssige Zinn
an einigen Pins abgesaugt um eben diese Lötbrücken zu beseitigen.
Hilfreich kann auch eine Nadel sein, mit der man eventuelle
Zinnrückstände zwischen den Pins im erwärmten Zustand abkrazt.

Meine Lötspitze ist 0,8mm dick.

Also ich hab schon TQFP100 mit 0,5er Pinabstand gelötet. Allerdings mit
einer Hohlspitze. Lötstoplack ist IMHO zwingend erforderlich.

- cl

Wenn du eine sauber gelayoutete und gefertigte Platine mit Lötstopp und
vorverzinnten Pads hast, wirds machbar.

Relativ einfach wirds sogar, wenn du den Baustein zuerst positionierst
und dann über die Pins kräftig mit Flußmittel drüberpinselst. Durch die
"klebrigen" Eigenschaften des Flußmittels bleibt der IC auch gut
positioniert. Dann nimmst du am besten eine Lötspitze die breit und
flach ist, wie ein Schlitzschraubendreher, so kannst du mehrere Beine
auf einmal löten. Du brauchst kein zusätzliches Lötzinn, nur das der
Pads, eventuell die Spitze gaanz leicht verzinnen. Wichtig ist, dass du
die Beinchen immer exakt von oben runterdrückst und nicht verschiebst.
Das Flußmittel verhindert Kurzschlüsse. So hab ich DSP's mit 176 Pins
0.5mm in einigen Minuten geschafft!
ACHTUNG: Das Flußmittel greift allerdings die Beinchen und Leiterbahnen
an, d.h. nach einiger Zeit (man spricht von 2 Jahren) kann es zu
Unterbrechungen kommen.

Hi und Hallo,

bei 0.4er Pitch z.B. bleibt für die Lötstopmaske nur so ein kleiner
Steg stehen, das meist vom LP-Hersteller darauf verzichtet wird,
zwischen den Pins eine Lötstopmaske anzulegen (auch wenn zB EAGLE eine
anlegt). Mein LP Fertiger meint, die kleinen Stege lösen sich sonst,
schwimmen im Bad und legen sich überall nieder, wo sie nicht
hingehören. Ob das bei 0.5er Pitch auch schon so problematisch ist,
kann ich nicht sagen.
Aber bei meinem mega8 (MLF) ist KEIN Lötstoplack zwischen den SMD Pads.
Etwas Kolophonium in Spiritus sollte beim Löten behilflich sein. Die
Spitze schön sauber und ohne viel Zinn.
Wenn Du die Platine selber machst.. reinige die Pads direkt vor dem
Verlöten mit einem Glashaarpinsel und streiche die Pads gleich mit
Kolophonium ein, damit keine Luft mehr rann kommt. ich habe einmal eine
relativ breite Spitze, die aber vorn keinen Grat oder andere Kanten hat.
Da mache ich mir etwas Zinn an die Spitze und löte immer drei Pins
gleichzeitig. Beim Wandern mit der Spitze von links nach rechts wandert
die Zinnmenge, die sich zwischen den letzten drei Pins befindet, wegen
der Kapillarwirkung und der Kollophoniumunterstützung mit. Am Ende dann
zwischen den letzten zwei,drei Pins mit Entlötlitze absaugen.
Sonst mit einer spitzen Lötspitze jeden einzeln. Bei gefertigten
Platinen nehme ich das Zinn vorab mit Entlötlitze von den Pads runter
und verzinne nur den ersten Pin erneut. Hier löte ich den Chip fest. Da
bei den anderen Pads derdiedas Zinn ab ist, hat man eine schöne plane
Auflagefläche und man kann noch ein wenig korrigieren (in Maßen!).
Klappt eigentlich ganz gut.

VlG und viel Erfolg
AxelR.

Für 0.5 mm Pinabstand braucht man keinen Lötstopplack.
Für solch feine Arbeiten nehme ich SMD-Lötpaste, die ich mit
Hilfe einer selbsthergestellten Schablone auf die Platine
auftrage.

MartinK

0,5mm? kein Problem. Das einzig mühsame ist, das IC korrekt zu
positionieren, dabei ist Sorgfalt vonnöten, gegenüberliegende Ecken
fixieren. Dann mit etwas Flussmittel einpinseln, dünnes (0,5mm oder
dünner) über die Pads legen, mit dem Lötkolben über alle Pads einer
Seite fahren, geht ruckzuck. Viele Lötstellen sind so schon top, die
restlichen Brücken mit Entlötlitze schnell entfernt. Geht schneller und
sauberer, als zu versuchen, jedes Pad einzeln zu löten. Bisschen
probieren, dann hat man es schnell raus.

Ja,einzeln löten ist selbstquälerei.

Ich mache es auch so.
Im Anhang mal ein Beispiel.

Für sowas gibt es spezielle lötspitzen, die sind vorne flach und haben
nen hohlraum. (vorratskammer für flüssiges zinn)
dann nimmst du flüssiges flussmittel und machst es über die kontakte..
dann ziehst du die lötspitze gleichmäßig drüber. dein zusammenlöten der
pins wird durch das flussmittel sichergestellt.

SMD-Lötpaste + Heißluftlötkolben = sehr wenig Aufwand + gutes Ergebniss

Meine Methode bei selbstgeätzer Platine und 0.5er SMD (bei mir ein
CQ8900): Erst die Pads der leeren Platine leicht verzinnen, dann den
Chip nur noch mit viel Flussmittel Pin-für-Pin anlöten, indem man nur
die Pins erhitzt und sie etwas an die Platine drückt.

Hi,

alles kinderkram. Dicke Loetkolbenspitze + Flussmittel und einfach mit
Loetzinn und streichtechnik alle Pins verloeten. Sollten an den letzten
beiden Pins eine loetbruecke sein kurz mit dem Loetkolben rausziehen.

Gruß,
Dirk

Habe auch schon 0.5mm gelötet. Ich mache das mit ner bleistiftspitzen
Lötspitze und 0.5mm Lötzinn Pin für Pin. Da ich (noch) eine ruhige Hand
und gute Augen habe, klappt das recht gut auch ohne Lupe. Wenn man zwei
Pins überbrückt werden, kein Problem. Am Ende einfach die Stelle
nochmal warm machen und die Leiterplatte hochkant auf den Tisch
schlagen; und weg ist der Kurzschluß. Lötpaste habe ich bisher nie
benutzt, da die angeblich nicht lange Haltbar sein soll. Richtig ätzend
wird es erst mit 0.5mm MLP-Gehäuse, das hat keine Pins die vernünftig
nach außen gehen. War ne Hölle, mach ich nie wieder, lieber verzichte
ich auf diese Bauteile.

probier mal den Ersa Lötkolben

Ich verwende auch das gelartige Edsyn von Reichelt, FL 22, das ist sehr 
gut. Grosszügig über die Pins, dann eine nur leicht mit Lötzinn benetzte 
flache, runde 45 Grad-Lötspitze, ca D=2,5mm, über die Pins ziehen. Pro 
IC-Seite bei TQFP44 dauert der Lötvorgang ca 3s. Kinderleicht, 
blitzschnell, und macht Spass (weil es toll wird).

Eine spezielle Hohkehlenspitze braucht man nicht. Ohne Lötstoppmaske 
müsste es genauso gehen, ausser dass die Bahnen mitverzinnt werden. Das 
Platinenmaterial selbt nimmt kein Lötzinn an, also wozu Lötstoppmaske 
zwischen den Pins?

Nachteil der Methode ist, dass man später viel FL22 auf der Platine und 
unter den ICs hat. Mit Isopropanol, Zahnbürste und Lappen wird man das 
nicht 100% los. Was gut funktioniert ist ein spez. Reinigungmittel 
(Tickopur TR 14), heiss 3min im Ultraschallbad.

siehe auch:

flussmittel smd
Beitrag "flussmittel smd"

SMD-Bauteil löten, SMD Soldering Guide
http://www.youtube.com/watch?v=FGr3GRQdZZc

ich habe es auch genau so probiert ... geht echt super und vor allem 
schnell

Kolophonium mit Isopropylalkohol zu einem Honig angerührt, klebt nach 
dem auftragen extrem und hilft so auch noch beim fixieren des Bauteil.

Bild: SMD-3  ... Kontrolle z.B. unter einem Mikroskop ist unverzichtbar 
... Die LötBrücke ist mit bloßem Auge nicht zu erkennen :-(

Gruss Ralf

www.greinert-dud.de