Hallo, Google ist nicht besonders ergiebig, daher möchte ich meine Frage ausweiten: Hat jemand von euch belastbare Zahlen, mit welcher Kraft man eine SMD-Lötstelle belasten darf? Schön wäre eine Aufstellung nach verlöteter Fläche und aufgebrachten Newton in Abhängigkeit von der Kraftwirkungsrichtung... mfg
Junger Newton schrieb: > Hat jemand von euch belastbare Zahlen, mit welcher Kraft man eine > SMD-Lötstelle belasten darf? Grundsätzlich ist eine Dauerbelastung von Lötzinn nicht zulässig, da Lötzinn auch bei geringer Belastung fliesst (Plastische Verformung). Gruss Harald
Meist hält die Lötstelle und es reißt das Kupfer vom Basismaterial ab. Wie Harald schrieb... mach es nicht, auch wenn es in der Industrie häufig getan wird.
>mit welcher Kraft man eine SMD-Lötstelle belasten darf?
Kommt nicht nur auf Fläche an! Löttemperatur, Material usw. spielen auch
eine Rolle. Nimm das Material Deiner Wünsche und stelle SELBST Versuche
an.
Es geht um die Industrie und um Kostensenkung. Batteriefederkontakte werden ja sehr gerne auf die Platine aufgelötet und spätestens bei einsetzen der Batterie über einen durchaus langen Zeitraum mit mechanischer Spannung belastet. Es muss doch Zahlenmaterial geben, welche Krafteinwirkungen bedenkenlos möglich sind...
>Industrie+Batteriefederkontakte
Umso schlimmer! Murks ist besondere Form der Umweltverschmutzung.
Du solltest dich in eine Unibibliothek begeben und im IEEExplore stöbern. Da kommt dann z.B. hoch: Kok Ee Tan; Pang, J.H.L., "Fracture behavior of 96.5Sn3.0Ag0.5Cu solder joint under mixed-mode tensile and shear loading conditions," Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09. 11th , vol., no., pp.296,300, 9-11 Dec. 2009 Alternativ mal die Applikationsingenieure der Lötpastenmischer nerven, z.B. von Felder oder Heraeus. Das Ganze ist aber, milde gesagt, hochkomplex. In der Lötstelle hast du als Aufbau: Trägermaterial LP Cu des Pads Ggf. Gold oder anderes Finish Lötzinn aus der Paste Zinn aus der Verzinnung des Bauteils Kupfer vom Leadframe Dazu kommen noch die Rückstände des Flussmittels oder des Clean-Prozesses. Letztendlich wird an eigenen Versuchen kein Weg vorbeiführen. Aber wenn du schon wg. IEEExplore zur Uni fährst, kannst du ja mal bei den Materialwissenschaftlern vorbeigehen und dort fragen. Max
Junger Newton schrieb: > Hat jemand von euch belastbare Zahlen, mit welcher Kraft man eine > SMD-Lötstelle belasten darf? Was hast Du vor? SMD-Lötstellen werden auch mal belastet, Stichwort: Rütteltest. Dort werden Bauelemente normgerecht durchgeschüttelt und somit auch mechanisch belastet. Vielleicht hilft dir das etwas weiter.
Es ist mir undeutlich was der grund dieser Frage ist. Ich benutze oft pads um mehrere Platinen aufeindander zu montieren mittels loetverbinding, kein problem. Natuerlich ist da ein durchmetallisiertes Loch starker als ein SMD pad. Und je groszer das SMD PAD, desto starker. Sehr wichtig ist das beim handloeten die Platinen nicht zu warm wird, weil dadurch die starke sehr viel zurueck geht. Und bleifrei Loeten ist starker als verbleit loeten Was hast du vor ?
Wie schon gesagt, Zinn fliesst. Das ist keine plastische Verformung. Plastische Verformung ist nichtreversible Verformung oberhalb der Elastizitztaetsschwelle. Waehrend Fliessen wie eine langsame Fluessigkeit ist. Dh es stoppt nicht bei einer bestimmten Kraft, sondern dauert ueber die Zeit. Davon speziell betroffen sind geloetete Kabelenden in einer Schraubverbindung. Das muss mit einer Aderendhuelse geloest werden.
Junger Newton schrieb: > Es geht um die Industrie und um Kostensenkung. > > Batteriefederkontakte werden ja sehr gerne auf die Platine aufgelötet > und spätestens bei einsetzen der Batterie über einen durchaus langen > Zeitraum mit mechanischer Spannung belastet. > > Es muss doch Zahlenmaterial geben, welche Krafteinwirkungen bedenkenlos > möglich sind... Hallo Junger Newton, da gibt es ein einfaches Gesetz (speziell in der "seriösen" Industrie): Die Lötstelle ist von Kraftschluss freizuhalten (einzige etwaige Ausnahme: Druck). Steckverbinder gehören mechanisch fixiert. Alles Federkontakte für Batteriehalter gehören ins Gehäuse und mechanisch zum Lötkontakt entkoppelt. Punkt. Ausnahmen bestätigen die Regel. Was anderes ist natürlich die mechanische Belastung durch Beschleunigung des Bauteils auf der Lötstelle (Shock, Vibration, ...). Man kann auch davon abweichen, ist aber imemr eine Frage des Risikos und der Qualität. rgds
Junger Newton schrieb: > Es geht um die Industrie und um Kostensenkung. Tu uns einen großen Gefallen und arbeite in einem chinesischen Unternehmen.
Junger Newton schrieb: > Es geht um die Industrie und um Kostensenkung. Das ewige Dilemma mit Ingenieuren und BWLern... Der Ingenieur hat einen unbefristeten Vertrag und wird gern 10 Jahre oder länger in der Firma bleiben. Der BWLer muss spätestens nach 4 Jahren wechseln, weil sonst die von ihm verursachte braune Masse über brodelt und seinen Ruf ruiniert. Merke: Es gibt einen Unterschied zwischen billig und preiswert. Und glaub bitte nicht, dass du deutlich schlauer bist als die Generationen vor dir. Du musst nicht jeden Fehler deiner Vorgänger wiederholen.
Dampf Backe schrieb: > Wie schon gesagt, Zinn fliesst. Das ist keine plastische > Verformung. > Plastische Verformung ist nichtreversible Verformung oberhalb der > Elastizitztaetsschwelle. Waehrend Fliessen wie eine langsame > Fluessigkeit ist. Dh es stoppt nicht bei einer bestimmten Kraft, sondern > dauert ueber die Zeit. > Davon speziell betroffen sind geloetete Kabelenden in einer > Schraubverbindung. Das muss mit einer Aderendhuelse geloest werden ABER fliessen tritt nicht immer auf. Nur unter ganz bestimmten umständen. Vor allem ist eine deutliche Temperaturabhängigkeit vorhanden. Bei Zimmertemperatur kriecht Zinn nicht.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.