Du solltest dich in eine Unibibliothek begeben und im IEEExplore
stöbern. Da kommt dann z.B. hoch:
Kok Ee Tan; Pang, J.H.L., "Fracture behavior of 96.5Sn3.0Ag0.5Cu solder
joint under mixed-mode tensile and shear loading conditions,"
Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09. 11th ,
vol., no., pp.296,300, 9-11 Dec. 2009
Alternativ mal die Applikationsingenieure der Lötpastenmischer nerven,
z.B. von Felder oder Heraeus.
Das Ganze ist aber, milde gesagt, hochkomplex. In der Lötstelle hast du
als Aufbau:
Trägermaterial LP
Cu des Pads
Ggf. Gold oder anderes Finish
Lötzinn aus der Paste
Zinn aus der Verzinnung des Bauteils
Kupfer vom Leadframe
Dazu kommen noch die Rückstände des Flussmittels oder des
Clean-Prozesses.
Letztendlich wird an eigenen Versuchen kein Weg vorbeiführen. Aber wenn
du schon wg. IEEExplore zur Uni fährst, kannst du ja mal bei den
Materialwissenschaftlern vorbeigehen und dort fragen.
Max