Moin Moin, Platinen routen ( mit eagle 5.7 ) mache ich schon lange. Bisher jedoch alles hübsch mit !SMD Bauteilen. Inzwischen sind einige moderne Bauteile nur noch als SMD oder zumindest schwer als DIL zu beschaffen. Aktuell möchte ich fünf SJA1000 mit PCA82C251 mal testweise in SMD routen. Dabei ist das Routen der Busverdrahtung mein Problem. In DIL kann man ja simpel zwischen den PAD´s routen sodaß ein BUS einfach in horizontale und vertikale Leiterbündel routbar sind. Wie sieht die Strategie mit SMD für so einen Fall aus? Beste Grüße Karsten
Mit Vias durch und dann auf der Unterseite routen. Da sind ja jetzt keine Pads mehr wie bei THT.
Deine Pads sind ziemlich breit für ein SO-Gehäuse. Wenn du dünnere nimmst, kannst du auch dort Leiterbahnen zwischen durch ziehen.
Moin Moin O.K. danke für die Hinweise :-) Ich war der Hoffnung, dass es eine allgemeinere Regel für SMD bus routing gibt. Zwischen SMD-PADs hindurch geht sicherlich mit Feinstleiter und industrieller Bestückung. Ich muss das aber noch irgendwie per Hand machen bevor ich davon tausende ( Kicher! ) herstellen lasse. Die vielen Vias und schmalen Leitebahnen lassen eine Home-Ätzung nicht mehr zu. Damit sind die Kostenvorteile von SMD auch gleich wieder verspielt. Aber es übt ganz gut.. :-) Herzlichen Dank für eure Tips! Karsten
Karsten K. schrieb: > Zwischen SMD-PADs hindurch geht sicherlich mit > Feinstleiter und industrieller Bestückung. Naja, 150 µm (Leitbahnbreite und Isolationsabstand) ist mittlerweile bei den preiswerten Platinenherstellern mehr oder weniger Standard. Da man außerdem noch Stopplack bekommt, ist das auch problemlos mit der Hand zu bestücken. 1,27-mm-SOs sind da ja noch richtig grobschlächtiges Zeug. ;-) > Die vielen Vias und schmalen Leitebahnen lassen eine Home-Ätzung nicht > mehr zu. Ja, ganze Busse machen bei selbstgeätzten Platinen dann wohl keinen Spaß mehr. 0,8-mm-TQFPs (bspw. die entsprechenden AVRs) mit nur mäßig vielen Durchkontaktierungen (keine ganzen Busse) habe ich aber auch schon selbst geätzt. Ich habe auch schon Platinen geätzt, auf die dann ein QFN-64 mit 0,5 mm Padabstand kam :), aber das war nur ein einfacher Test, und ich musste nicht alle Pads anlöten. > Damit sind die Kostenvorteile von SMD auch gleich wieder > verspielt. Schau dir mal im Marktforum den „Platinensammler“ an (Jakob Kleinen). Bei ihm bekommt man einigermaßen preiswert industrielle Platinen. Der wesentliche Vorteil ist, dass man bei ihm keine Mindestbestellmenge hat (wie wenn man selbst bei den Herstellern in Auftrag gibt), sodass man auch sehr kleine Platinen fertigen lassen kann. Wenn du dann deine Vorgabe umdrehst, statt „SMD nur, wo's nicht anders geht“ also „THT nur, wo's nicht anders geht“, bekommst du die Platinen schön klein und doch wieder preiswert. Bauteile mit 0,5 mm Raster vermeide ich auch, wenn's geht, aber alles größere kann man problemlos mit der Hand löten.
>Deine Pads sind ziemlich breit für ein SO-Gehäuse. Wenn du dünnere >nimmst, kannst du auch dort Leiterbahnen zwischen durch ziehen. Mit 0.2032mm Bahnbreite kommst du locker zwischen den Pads eines SO16 oä durch. Mach ich auch immer so.
Matthias Lipinsky schrieb: > Mit 0.2032mm Bahnbreite Meinst du, so genau kann er das ätzen? ;-) 0,2 mm würden es sicher auch tun …
Matthias Lipinsky schrieb: > Ja, das sind genau 8mil Und, wer ätzt das so genau? Ich find diese mil-Mania völlig abartig. Keiner baut mehr Bauteile, die nach Zöllen bemessen sind (SMDs kleiner als SO sind alle metrisch), aber der Zoll-Unfug ist nicht aus den Köpfen (und CAD-Programmen) rauszubekommen. :-( Es gibt halt noch drei Staaten auf der Welt, die nicht mit SI-Einheiten arbeiten. (*) Man muss denen nicht nacheifern. (*) Liberia, Burma, USA
>Und, wer ätzt das so genau?
Das stimmt schon. Aber ich lass die Zahlen einfach da stehen. Wenns
nicht auf den Mikrometer genau ist, sehe ich davon ab..
Jörg Wunsch schrieb: > 0,8-mm-TQFPs (bspw. die entsprechenden AVRs) mit nur mäßig vielen > Durchkontaktierungen (keine ganzen Busse) habe ich aber auch schon > selbst geätzt. Ich habe auch schon Platinen geätzt, auf die dann ein > QFN-64 mit 0,5 mm Padabstand kam :), aber das war nur ein einfacher > Test, und ich musste nicht alle Pads anlöten. Siehe Bild.
0.5mm Raster geht auch mit ganzen Bussen auf einer selbst geätzten Platine. Nur das Bohren der vielen Vias ist lästig.
Ich hätt gedacht, dass der Kupferdraht, der die unterbrochene Leiterbahn verbindet, lästiger ist.
Da war ein Via unter dem CPLD kaputt. Beim Auslöten des CPLD hat sich leider das Pad gelöst. Das Bohren der Vias hat viel länger gedauert als das Einlöten von dem einen Draht.
Markus schrieb: > Das Bohren der Vias hat viel länger gedauert als das Einlöten von dem > einen Draht. Außerdem muss man das überstehende Zinn unter den QFPs ja noch abfräsen. Ja, so richtig Spaß macht das mit vielen Vias nicht mehr. ;-) Ich mach' es daher nur noch für Prototypen, die ich möglichst schnell brauche, und dann eher minimalistisch. Lieber nur das, was ich jetzt gerade wirklich so schnell haben muss, und dann noch eine „richtige“ Platine bei Jakob Kleinen bestellt, auf der dann alles drauf ist, die eben nur länger braucht, bis sie verfügbar ist.
Jörg Wunsch schrieb: > Außerdem muss man das überstehende Zinn unter den QFPs ja noch > abfräsen. Ich habe bei dem Board Durchkontaktier-Nieten benutzt. Leider musste ich viele dann wegen Kontaktproblemen auch noch verlöten. Aber abfräsen musste ich nichts, das ging auch mit Entlötlitze. Heute Ätze ich nur noch ganz wenig selber. Das Board ist von 2008. Da hatte ich noch Zeit für sowas.
Markus schrieb: > Leider musste ich > viele dann wegen Kontaktproblemen auch noch verlöten. Das ist auch der Sinn der Sache. Ohne Verlöten ist die Verbindung viel zu unzuverlässig. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Ohne Verlöten ist die Verbindung viel zu unzuverlässig. Da kann man aber auch gleich Draht einsetzen. Hat den zusätzlichen Vorteil, dass die Vias viel kleiner werden, man also dichter packen kann.
Reinhard Kern schrieb: > Ohne Verlöten ist die Verbindung viel > zu unzuverlässig. Habe ich dann auch gemerkt. Nur wird in der Doku des Herstellers dann leider doch ein anderer Eindruck erweckt. Siehe S.2 von http://www.reichelt.de/index.html?&ACTION=7&LA=3&OPEN=0&INDEX=0&FILENAME=C400%252FFAVORIT%2523BUN.pdf Jörg Wunsch schrieb: > Da kann man aber auch gleich Draht einsetzen. Hat den zusätzlichen > Vorteil, dass die Vias viel kleiner werden, man also dichter packen > kann. Ja, Draht ist billiger und kleiner werden die Vias auch. Die Nieten haben gegenüber Draht nur den einen Vorteil, dass man nach dem Löten leichter überschüssiges Lot entfernen kann. Das ist natürlich nur dann wichtig wenn man Bauteile über den Vias hat.
Markus schrieb: > Die Nieten haben gegenüber Draht nur den einen Vorteil, dass man nach > dem Löten leichter überschüssiges Lot entfernen kann. Das ist richtig. Ich hab' für derartige Vias dann kurzerhand das Lot runtergefräst. Geht auch ohne "echte" Fräsmaschine, einfach die Proxxon in den Ständer und einen kleinen Fräser eingespannt.
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