SMD bus routen

Deine Pads sind ziemlich breit für ein SO-Gehäuse. Wenn du dünnere 
nimmst, kannst du auch dort Leiterbahnen zwischen durch ziehen.

Moin Moin

O.K. danke für die Hinweise :-)

Ich war der Hoffnung, dass es eine allgemeinere Regel für SMD bus 
routing gibt. Zwischen SMD-PADs hindurch geht sicherlich mit 
Feinstleiter und industrieller Bestückung. Ich muss das aber noch 
irgendwie per Hand machen bevor ich davon tausende ( Kicher! ) 
herstellen lasse.

Die vielen Vias und schmalen Leitebahnen lassen eine Home-Ätzung nicht 
mehr zu. Damit sind die Kostenvorteile von SMD auch gleich wieder 
verspielt.

Aber es übt ganz gut.. :-)

Herzlichen Dank für eure Tips!

Karsten

Karsten K. schrieb:

> Zwischen SMD-PADs hindurch geht sicherlich mit
> Feinstleiter und industrieller Bestückung.

Naja, 150 µm (Leitbahnbreite und Isolationsabstand) ist mittlerweile
bei den preiswerten Platinenherstellern mehr oder weniger Standard.
Da man außerdem noch Stopplack bekommt, ist das auch problemlos mit
der Hand zu bestücken.

1,27-mm-SOs sind da ja noch richtig grobschlächtiges Zeug. ;-)

> Die vielen Vias und schmalen Leitebahnen lassen eine Home-Ätzung nicht
> mehr zu.

Ja, ganze Busse machen bei selbstgeätzten Platinen dann wohl keinen
Spaß mehr.

0,8-mm-TQFPs (bspw. die entsprechenden AVRs) mit nur mäßig vielen
Durchkontaktierungen (keine ganzen Busse) habe ich aber auch schon
selbst geätzt.  Ich habe auch schon Platinen geätzt, auf die dann
ein QFN-64 mit 0,5 mm Padabstand kam :), aber das war nur ein
einfacher Test, und ich musste nicht alle Pads anlöten.

> Damit sind die Kostenvorteile von SMD auch gleich wieder
> verspielt.

Schau dir mal im Marktforum den „Platinensammler“ an (Jakob Kleinen).
Bei ihm bekommt man einigermaßen preiswert industrielle Platinen.
Der wesentliche Vorteil ist, dass man bei ihm keine Mindestbestellmenge
hat (wie wenn man selbst bei den Herstellern in Auftrag gibt), sodass
man auch sehr kleine Platinen fertigen lassen kann.  Wenn du dann deine
Vorgabe umdrehst, statt „SMD nur, wo's nicht anders geht“ also „THT
nur, wo's nicht anders geht“, bekommst du die Platinen schön klein
und doch wieder preiswert.

Bauteile mit 0,5 mm Raster vermeide ich auch, wenn's geht, aber alles
größere kann man problemlos mit der Hand löten.

Matthias Lipinsky schrieb:
> Mit 0.2032mm Bahnbreite

Meinst du, so genau kann er das ätzen? ;-)  0,2 mm würden es sicher
auch tun …

Matthias Lipinsky schrieb:
> Ja, das sind genau 8mil

Und, wer ätzt das so genau?

Ich find diese mil-Mania völlig abartig.  Keiner baut mehr Bauteile,
die nach Zöllen bemessen sind (SMDs kleiner als SO sind alle
metrisch), aber der Zoll-Unfug ist nicht aus den Köpfen (und
CAD-Programmen) rauszubekommen. :-(

Es gibt halt noch drei Staaten auf der Welt, die nicht mit
SI-Einheiten arbeiten. (*)  Man muss denen nicht nacheifern.

(*) Liberia, Burma, USA

Jörg Wunsch schrieb:
> 0,8-mm-TQFPs (bspw. die entsprechenden AVRs) mit nur mäßig vielen
> Durchkontaktierungen (keine ganzen Busse) habe ich aber auch schon
> selbst geätzt.  Ich habe auch schon Platinen geätzt, auf die dann ein
> QFN-64 mit 0,5 mm Padabstand kam :), aber das war nur ein einfacher
> Test, und ich musste nicht alle Pads anlöten.

Siehe Bild.

Ich hätt gedacht, dass der Kupferdraht, der die unterbrochene Leiterbahn 
verbindet, lästiger ist.

Markus schrieb:
> Das Bohren der Vias hat viel länger gedauert als das Einlöten von dem
> einen Draht.

Außerdem muss man das überstehende Zinn unter den QFPs ja noch
abfräsen.

Ja, so richtig Spaß macht das mit vielen Vias nicht mehr. ;-)  Ich
mach' es daher nur noch für Prototypen, die ich möglichst schnell
brauche, und dann eher minimalistisch.  Lieber nur das, was ich jetzt
gerade wirklich so schnell haben muss, und dann noch eine „richtige“
Platine bei Jakob Kleinen bestellt, auf der dann alles drauf ist,
die eben nur länger braucht, bis sie verfügbar ist.

Reinhard Kern schrieb:
> Ohne Verlöten ist die Verbindung viel zu unzuverlässig.

Da kann man aber auch gleich Draht einsetzen.  Hat den zusätzlichen
Vorteil, dass die Vias viel kleiner werden, man also dichter packen
kann.

Markus schrieb:
> Die Nieten haben gegenüber Draht nur den einen Vorteil, dass man nach
> dem Löten leichter überschüssiges Lot entfernen kann.

Das ist richtig.  Ich hab' für derartige Vias dann kurzerhand das Lot
runtergefräst.  Geht auch ohne "echte" Fräsmaschine, einfach die
Proxxon in den Ständer und einen kleinen Fräser eingespannt.