Forum: Analoge Elektronik und Schaltungstechnik 2N3055 , was sind aktuelle Alternativen ?


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von Stefan ⛄ F. (stefanus)


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> Ausserdem verhindert TO3 mit seinen 2 Schrauben den Fehler von TO220,
> daß bei zu festem Anziehen der Schraube die Lasche sich vom Kühlkörper
> wegbiegt.

Das war für mich der ausschlaggebende Punkt. TO3 Gehäuse sind leichter 
gut zu befestigen.

: Bearbeitet durch User
von OS (Gast)


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Michael B. schrieb:
> TO3 darf bis 200 GradC heiss werden, Plastik nur bis 150, das
> verkleinert den nötigen Kühlkörper zu 40 GradC Umgebungstemperatur
> ERHEBLICH, rechne mal nach.
> Ausserdem verhindert TO3 mit seinen 2 Schrauben den Fehler von TO220,
> daß bei zu festem Anziehen der Schraube die Lasche sich vom Kühlkörper
> wegbiegt.

Nur wenn Du 200° erreichst, dann hast Du ein Grundsätzliches Problem, 
auch wenn der Transistor das kann. Und selbst 140°C sind nicht mehr 
tragbar, wird immer dann bemängelt, wenn es um die Berechnung der 
Lebensdauer geht.
Des weiteren gibt es auch Probleme mit Kühlkörpern die mehr als 90°C 
erreichen. Berührungsschutz und Kennzeichnung erforderlich.
War zumindest bei meinen Projekten HF Verstärker für Basisstationen so.

von Arno H. (arno_h)


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OS schrieb:
...
> Thermal Resistance:
>
> Junction to Case  TIP3055  1,39°C/W
>
> Junction to Case  2N3055   1,52°C/W
>
> Das TO3 Gehäuse ist nicht so Gut wo oft vermutet wird.
> Wo bei die Unterschiede marginal sind und  wohl nur eine Rolle spielen
> wenn man an die Leistungsgrenze geht.

Junction to Case beim BUX98A in TO3: 0,7°C/W. Es gibt da große 
Unterschiede beim gleichen Gehäuse. Allerdings steht für die 
Weiterleitung der Wärme beim TO247 eine wesentlich kleinere Fläche zur 
Verfügung. Infineon gibt im Anhang auf Seite 3 typische 190mm² für ein 
verbessertes TO247 an, das TO3 hat eine Fläche von einem Quadratzoll, 
also ein Faktor von mehr als drei plus der möglichen 200°C. Die 
Wärmewiderstände von Glimmerscheiben beziehen sich aber dummerweise auf 
Größe TO3.
Weitere Infos findet man in der AN1040 von Motorola, Freescale, ONSemi 
oder NXP (Anhang 2). Die alte Philips-Publikation (Anhang 3) ist 
vielleicht für die nützlich, die mal ein Kühlblech berechnen wollen.

Arno

von Manfred (Gast)


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OS schrieb:
> Und selbst 140°C sind nicht mehr tragbar,
> wird immer dann bemängelt, wenn es um die Berechnung der
> Lebensdauer geht.

Mein Labornetzteil hat vier TO-3 MJ3001 bei nur 5A Summenstrom, im 
Dauerkurzschluß kommt der Kühlkörper an die 70°C heran, bei etwa 100 
Watt Verlustleistung. Man kann es konservativ oder überängstlich nennen, 
aber die Endstufe ist zuverlässig - stand bei der Entwicklung im 
Vordergrund.

Aktuelle Leistungstransistoren sollen angeblich mehr können, aber kann 
man der Aussage wirklich trauen?

von der schreckliche Sven (Gast)


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Arno H. schrieb:
> Infineon gibt im Anhang auf Seite 3 typische 190mm² für ein
> verbessertes TO247 an, das TO3 hat eine Fläche von einem Quadratzoll,
> also ein Faktor von mehr als drei

Die größere Fläche nützt aber garnichts, wenn es sich um eine dünne 
Stahlplatte handelt. Stahl mit seiner rel. schlechten Wärmeleitung 
verteilt die Wärme nicht in die Breite. Bei TO247 wird für die effektive 
Wärmeleitung Gehäuse-Kühlkörper mehr Fläche zur Verfügung stehen.

von (prx) A. K. (prx)


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Arno H. schrieb:
> Junction to Case beim BUX98A in TO3: 0,7°C/W. Es gibt da große
> Unterschiede beim gleichen Gehäuse.

Die Grösse des Siliziums wird auch eine Rolle spielen. Also die Grösse 
der Kontaktfläche mit der Grundplatte des Gehäuses.

von Zurück zm Thema (Gast)


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chris schrieb:
> Was gibt es aktuelle alternativen ...

von Manfred (Gast)


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der schreckliche Sven schrieb:
> Die größere Fläche nützt aber garnichts,
> wenn es sich um eine dünne Stahlplatte handelt.

... weshalb es auch TO-3 mit Kupferboden gab oder gar noch gibt.

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