OS schrieb:
...
> Thermal Resistance:
>
> Junction to Case TIP3055 1,39°C/W
>
> Junction to Case 2N3055 1,52°C/W
>
> Das TO3 Gehäuse ist nicht so Gut wo oft vermutet wird.
> Wo bei die Unterschiede marginal sind und wohl nur eine Rolle spielen
> wenn man an die Leistungsgrenze geht.
Junction to Case beim BUX98A in TO3: 0,7°C/W. Es gibt da große
Unterschiede beim gleichen Gehäuse. Allerdings steht für die
Weiterleitung der Wärme beim TO247 eine wesentlich kleinere Fläche zur
Verfügung. Infineon gibt im Anhang auf Seite 3 typische 190mm² für ein
verbessertes TO247 an, das TO3 hat eine Fläche von einem Quadratzoll,
also ein Faktor von mehr als drei plus der möglichen 200°C. Die
Wärmewiderstände von Glimmerscheiben beziehen sich aber dummerweise auf
Größe TO3.
Weitere Infos findet man in der AN1040 von Motorola, Freescale, ONSemi
oder NXP (Anhang 2). Die alte Philips-Publikation (Anhang 3) ist
vielleicht für die nützlich, die mal ein Kühlblech berechnen wollen.
Arno