Spannungswandler bei Haswell

[EGSler (Gast)]

Wie man in allen typischen PC-Zeitschriften oder News-Seiten regelmäßig 
lesen konnte, hat Intel die  "Spannungswandler" bei Haswell mit auf den 
DIE gepackt.
Aber ich hab noch nicht ganz nachvollziehen können, was da nun genau mit 
auf den Chip gewandert ist. Die nötigen Induktivitäten werden ja wohl 
zweifelsfrei auf dem Board bleiben, aber wie schaut es mit den Fets aus? 
Sind die ebenfalls auf dem Board oder hat man die nun integriert? Was 
anderes bleibt ja eigentlich nicht übrig, oder ist lediglich der 
PWM-Controller gemeint?

Viele Grüße

[(prx) A. K. (prx)]

http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/datasheets/4th-gen-core-family-desktop-vol-1-datasheet.pdf

[Peter II (Gast)]

EGSler schrieb:
> Die nötigen Induktivitäten werden ja wohl
> zweifelsfrei auf dem Board bleiben,

nein, soweit ich weiß haben sie die versucht die Induktivitäten in die 
DIE reinzubringen in form von Leiterschleifen. Das gingt aber nicht bei 
jeder, aus dem Grund sind noch welche auf dem DIE-Träger wo auch die 
Widerstandsbrücken sind.

[(prx) A. K. (prx)]

http://www.expreview.com/25414.html

[EGSler (Gast)]

Auszug aus dem Link:

"Due to this integration, the processor has one main voltage rail (VCC) 
and a voltage rail for the memory interface (VDDQ), compared to six 
voltage rails on previous processors. The VCC voltage rail will supply 
the integrated voltage regulators which in turn will regulate to the 
appropriate voltages for the cores, cache, system agent, and graphics. 
This integration allows the processor to better control on-die voltages 
to optimize between performance and power savings. The processor VCC 
rail will remain a VID-based voltage with a loadline similar to the core 
voltage rail (also called VCC) in previous processors."

Achso, es bleibt also ein großer Spannungswandler auf dem Board, der 
nach wie vor via VID eingesprochen wird und intern wird das ganze dann 
in feiner Spannungen aufgeteilt. Das erklärt, aus welchem Grund die 
Induktivitäten so klein verbaut werden können.

[Peter II (Gast)]

EGSler schrieb:
> Das erklärt, aus welchem Grund die
> Induktivitäten so klein verbaut werden können.

und das sie scheinbar mit 30Mhz bis 140Mhz arbeiten - da braucht man 
nicht mehr viel.

[EGSler (Gast)]

Stimmt, diese chinesische Seite hat nochmals sehr ausführliche Infos. 
Danke für den Link!
Scheint ja ein mächtiges Design zu sein, das Intel da mal wieder 
untergebracht hat. Spannende Thematik. Und jetz verschwinden wenigstens 
diese ganzen übertakter Boards mit 40+12 Phasen :D

[(prx) A. K. (prx)]

Peter II schrieb:
> und das sie scheinbar mit 30Mhz bis 140Mhz arbeiten - da braucht man
> nicht mehr viel.

"Schließlich die Energiezelle in selbst Induktivität pro Phase Schaltung 
nur 17nH (Nanohenry) und Induktivität zur Verwendung an Bord von 
Fahrzeugen ist R56 oder R80, Induktivität 0.56/0.80 uH (Mikro-Hyung), 
gleichbedeutend mit 560/800 nH."

"Nach Intels testen FIVR Spannung Ripple ist 2mV Prozent kann, die 
aktuelle High-End-Wellpappe 10-20mV, 50-80mV Platten können im 
allgemeinen ziemlich gut tun, 2mV Ripple ist auf jeden Fall ein 
außergewöhnliches Maß."

(Bing)