thermische Vias bei Target möglich?

[Susanne (Gast)]

Zwecks Wärmeableitung benötige ich ddurchkontaktierungen die gut die 
Wärme auf die Platine abführen, bei Target finde ich nur normale vias, 
thermische Vias sind doch aber speziell-oder?

[Reinhard Kern (Gast)]

Susanne schrieb:
> Zwecks Wärmeableitung benötige ich ddurchkontaktierungen die gut
> die
> Wärme auf die Platine abführen, bei Target finde ich nur normale vias,
> thermische Vias sind doch aber speziell-oder?

Nein, sie müssen halt die Wärmeableitfläche unter dem Chip mit den 
Lagen/Kupferflächen verbinden, die die Wärme weiterleiten sollen, also 
i.A. ganz durch die Leiterplatte. Da die Wärmepads normalerweise GND 
sind, sind das eben Vias mit GND-Potential. Man kann sich aber so ein 
thermisches Via auch als Bauteil mit einem Pad/Loch erstellen, oder man 
sieht sie gleich im Footprint des ICs als zusätzliche Pads vor. Mit 
einem Potential müssen sie immer verbunden sein, sonst meckert DRC.

Gruss Reinhard