Gast
#3445747
Zwecks Wärmeableitung benötige ich ddurchkontaktierungen die gut die Wärme auf die Platine abführen, bei Target finde ich nur normale vias, thermische Vias sind doch aber speziell-oder?
Gast
#3445767
Susanne schrieb: > Zwecks Wärmeableitung benötige ich ddurchkontaktierungen die gut > die > Wärme auf die Platine abführen, bei Target finde ich nur normale vias, > thermische Vias sind doch aber speziell-oder? Nein, sie müssen halt die Wärmeableitfläche unter dem Chip mit den Lagen/Kupferflächen verbinden, die die Wärme weiterleiten sollen, also i.A. ganz durch die Leiterplatte. Da die Wärmepads normalerweise GND sind, sind das eben Vias mit GND-Potential. Man kann sich aber so ein thermisches Via auch als Bauteil mit einem Pad/Loch erstellen, oder man sieht sie gleich im Footprint des ICs als zusätzliche Pads vor. Mit einem Potential müssen sie immer verbunden sein, sonst meckert DRC. Gruss Reinhard