Gerber file requirement:(The following layers are needed)
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Top layer: pcbname.GTL
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Bottom layer: pcbname.GBL
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Solder Stop Mask top: pcbname.GTS
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Solder Stop Mask Bottom: pcbname.GBS
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Silk Top: pcbname.GTO
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Silk Bottom: pcbname.GBO
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NC Drill: pcbname.TXT
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Mechanical layer : pcbname.GML
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Note:
13
- Board outline must be included at least in one layer.
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- The Gerber file must be RS-274x format.
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- Sub-PCBs can only be separated by silk screen and not more than 5
16
sub-boards. Long V-slot and a strip of holes to separate the
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sub-PCBs is not allowed.
Laut Target-Wiki ist RS-274X (XGerber) das Format, das Target auch
ausgeben kann. Nun habe ich jedoch noch ein paar Fragen:
1. Target benennt die Layer *.Top, *.Bot, *.StopTop, *.StopBot*,
*.PosiTop, *.PosiBot und *.Outline. Muss ich diese dann einfach nur
Umbenennen? Sprich *.Top in *.GTL und *.Outline in *.GML usw?
2. "Board outline must be included at least in one layer." -> Heißt das,
dass ich auf z.B. dem Top-Layer mit einer Leiterbahn die Outline
nachzeichnen soll? Oder ist das ausreichend, dass das im *.Outline bzw
*.GML ist?
3. Der Hersteller will "NC Drill" als TXT-Datei haben. Target gibt aber
die Bohrungen als *.Drill aus und die Tools extra nochmal in *.Tool. In
*.Tool steht dann z.B.
1
T1 0.800000mm 13x [-69.723000 | 85.090000]
2
T2 0.900000mm 60x [18.415000 | 69.215000]
3
T3 2.300000mm 5x [76.750000 | 52.075000]
4
T4 3.200000mm 2x [-76.581000 | 83.820000]
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6
4 Werkzeuge
7
80 Bohrungen
8
Dünnster Bohrer: 0.800000mm
In der *.Drill:
1
M48
2
METRIC
3
T1F00S00C0.800
4
T2F00S00C0.900
5
T3F00S00C2.300
6
T4F00S00C3.200
7
%
8
M71
9
T1
10
X10.277Y135.09
11
X13.071Y135.09
12
X15.865Y135.09
13
X18.659Y135.09
14
X11.674Y132.55
15
X14.468Y132.55
16
X17.262Y132.55
17
X20.056Y132.55
18
X21.421Y135.09
19
X124.605Y142.71
20
X128.105Y142.71
21
X71.11Y150.965
22
X73.65Y150.965
23
T2
24
...
25
...
26
T4
27
X3.419Y133.82
28
X28.311Y133.82
29
M30
Was soll denn in der txt-Datei stehen, und in welchem Format?
Michael Skropski schrieb:> Was soll denn in der txt-Datei stehen, und in welchem Format?
*.DRILL ist NC Drill, da steht das Bohrprogramm drin im "Extended
Excellon" Format. Da stehen auch die Bohrdurchmesser für T1..T4 drin,
die Tabelle *.Tool braucht der Hersteller daher garnicht.
Der Board-Umriss muss mindestens einmal enthalten sein, dafür ist
Mechanical die logische Wahl, es stört aber sicher auch nicht, wenn er
auf allen Gerber-Lagen zu sehen ist.
Gruss Reinhard
Hallo Michael.
Michael Skropski schrieb:> 1. Target benennt die Layer *.Top, *.Bot, *.StopTop, *.StopBot*,> *.PosiTop, *.PosiBot und *.Outline. Muss ich diese dann einfach nur> Umbenennen? Sprich *.Top in *.GTL und *.Outline in *.GML usw?>
Richtig. Genau so.
> 2. "Board outline must be included at least in one layer." -> Heißt das,> dass ich auf z.B. dem Top-Layer mit einer Leiterbahn die Outline> nachzeichnen soll? Oder ist das ausreichend, dass das im *.Outline bzw> *.GML ist?>
Im allgeinenen ist der Boardumriss in *.Outline oder *GML bzw. einer dem
entsprechenden Datei. Ich persönlich würde dafür eine einzelne Datei
bevorzugen und ansonsten den Umriss NIRGENDWO in den Kupferlagen
auftauchen lassen.
Im allgemeinen wird die "Mittellinie" des Gerber Draws als Umriss
genommen. Es ist darum also erst einmal prinziepiell egal, welche Breite
der Draw hat. Auch eine "Nullbreite" ist darum denkbar. Es hängt aber
etwas an der Philosophie der verwendeten Input Software des
Leiterplattenherstellers, ob das problemlos möglich ist.....
Ein Draw in einer Kupferlage muss aber eigentlich immer vom
Leiterplattenhersteller entfernt werden. Sonst taucht der in den
Kupferlagen als Artefakt am Rand auf, und macht Ärger bei den Abständen
und beim Fräsen und Ritzen, abgesehen davon, dass Du den Hersteller
anschliessend dafür ausmeckerst.
> 3. Der Hersteller will "NC Drill" als TXT-Datei haben. Target gibt aber> die Bohrungen als *.Drill aus und die Tools extra nochmal in *.Tool. In> *.Tool steht dann z.B.
~~~~
~~~
~~
~
> In der *.Drill:
~~~~
~~~
~~
~
> Was soll denn in der txt-Datei stehen, und in welchem Format?
txt-Datei meint hier eine mit einem Editor in Klarschrift lesbaren
Datei.
Der Hersteller erwartet also genau das, was in Deiner oben gezeigten
*.Drill Datei steht. Das ist schon die Richtige, und sie enthält auch
eine Bohrerliste mit den Durchmessern.
Das ist der Header:
M48
METRIC
T1F00S00C0.800
T2F00S00C0.900
T3F00S00C2.300
T4F00S00C3.200
%
Je nach verwendeter Input- Software beim Lieterplattenhersteller kann
jetzt eine (zusätzliche) Tool-Datei zu einem Stolperer führen. Darum
diese besser NICHT mitschicken.
Die Bohrungen durchzählen macht die Software des
Leiterplattenherstellers mit Sicherheit genauso gut. ;O)
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Nachtrag:
Bernd Wiebus schrieb:> Ich persönlich würde dafür eine einzelne Datei> bevorzugen und ansonsten den Umriss NIRGENDWO in den Kupferlagen> auftauchen lassen.
Nach meiner persönlichen Erfahrung ist es nur dann sinnvoll, den Umriss
zusätzlich in anderen Lagen zu haben, wenn diese gegeneinander
verschoben sind, oder gespiegelt sind, weil dann die Ecken und Kanten
ein Anhaltspunkt sind, das wieder hinzubiegen.....
Aber gegeneinander verschobene und gespiegelte Lagen solltest Du sowieso
nicht abliefern (Es sei, Du würdest aus irgendeinem speziellen Grunde
explizit dazu aufgefordert). Darum solltest Du Dir Deine Gerberfiles
alles noch einmal mit einem Gerberviewer, der NICHT zur Toolchain Deiner
Leiterplattenentwicklungssoftware gehört (um systematische Fehler
auszuschalten) ansehen, bevor Du sie abschickst.
Alle Lagen müssen passend übereinanderliegen, und alle müssen so
aussehen, als wenn Du mit einem Röntgenblick von der "obersten" Lage aus
in die Platine Hineinsehen würdest.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb:> Aber gegeneinander verschobene und gespiegelte Lagen solltest Du sowieso> nicht abliefern (Es sei, Du würdest aus irgendeinem speziellen Grunde> explizit dazu aufgefordert). Darum solltest Du Dir Deine Gerberfiles> alles noch einmal mit einem Gerberviewer, der NICHT zur Toolchain Deiner> Leiterplattenentwicklungssoftware gehört (um systematische Fehler> auszuschalten) ansehen, bevor Du sie abschickst.>> Alle Lagen müssen passend übereinanderliegen, und alle müssen so> aussehen, als wenn Du mit einem Röntgenblick von der "obersten" Lage aus> in die Platine Hineinsehen würdest.
Prüfen werde ich es auf jeden Fall noch vorher. Aber erstmal muss die
Platine fertig gelayoutet werden..
Bernd Wiebus schrieb:> Sonst taucht der in den> Kupferlagen als Artefakt am Rand auf, und macht Ärger bei den Abständen> und beim Fräsen und Ritzen, abgesehen davon, dass Du den Hersteller> anschliessend dafür ausmeckerst.
Board Outline zu entfernen ist für den Hersteller ein Klick pro Lage.
Das überfordert ihn technisch nicht und bringt ihn auch nicht
wirtschaftlich um. Falls es aber doch einen gibt, der die Linie
dranlässt, sollte er sich überlegen, ob er nicht in einer anderen
Branche besser aufgehoben wäre.
Gruss Reinhard
Hallo Reinard.
Reinhard Kern schrieb:> Board Outline zu entfernen ist für den Hersteller ein Klick pro Lage.> Das überfordert ihn technisch nicht und bringt ihn auch nicht> wirtschaftlich um.
Ja, aber dafür sollten sie schon irgendwo sehr sauber definiert sein.
> Falls es aber doch einen gibt, der die Linie> dranlässt, sollte er sich überlegen, ob er nicht in einer anderen> Branche besser aufgehoben wäre.
Ich weiss nicht, ob das dort durchgängige Geschäftspraxis ist
(hoffentlich nicht), aber ich hatte mehr als einmal solche Platinen in
der Hand.
Auf der anderen Seite: In den 60er und 70er Jahren war eine "Ringmasse"
am Platinenrand entlang Layoutparadigma. Vorsicht Brummschleifen!.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Da fällt mir noch was ein. Was ist, wenn ich eine 10x10cm max. Platine
bestelle, die Outline auch 10x10cm ist, aber ein Silkscreen (z.B.
Sub-D-Stecker) über den Platinenrand raus geht? Ist das dann ein Fehler,
weil alles übereinander gelegt größer als 10x10cm ist oder wird der
einfach nicht gedruckt?
Michael Skropski schrieb:> oder wird der> einfach nicht gedruckt?
Wo soll er denn hingedruckt werden, ausserhalb der Platine ist ja nichts
mehr - der Druck ist am Rand abgeschnitten. Ob der überstehende Teil
schon datenmässig abgeschnitten wird (nötig für die Nutzenmontage*) oder
beim Zuschneiden der Leiterplatte muss dich nicht interessieren. Es ist
aber korrekt, das so zu zeichnen, denn der Bestückungsdruck wird ja
meistens auch am Bildschirm betrachtet oder ausgedruckt, und da ist die
Information, dass und wie weit der Stecker übersteht, durchaus wichtig.
Ganz abgesehen davon gibt es normalerweise z.B. keinen SubD-Stecker ohne
den kompletten Umriss in der Bibliothek.
* Wenn ein Hersteller sowas in die benachbarte LP hineindruckt,
beherrscht er seinen Job nicht - wechseln.
Gruss Reinhard
PS was den Preis angeht, da müsste immer der Board Umriss gelten.
Dass er nicht ins nichts gedruckt wird ist ja klar. Ich frage mich aber,
ob die bei der Prüfung vielleicht schon sagen "Layer Silkscreen ist
größer als 10x10cm -> nicht machbar bei dem Angebot".
Dann würde ich den Silkscreen eben an der Platinengrenze abschneiden.
Michael Skropski schrieb:> "Layer Silkscreen ist> größer als 10x10cm -> nicht machbar bei dem Angebot".
Habe ich noch nie gesehen oder gehört. In dem Fall würde ich auch einen
anderen Hersteller wählen, überstehende SubD-Buchsen sind ja keine
Exoten. Ausserdem sind Beschriftungen ausserhalb des Boards üblich und
empfohlen, und das seit Jahrzehnten. Früher hat man das mit einer Schere
gelöst.
Der Hersteller hat da auch Software dafür, während die meisten
CAD-Systeme das nicht können. Also mühe dich da nicht sinnlos ab mit
etwas, das beim Hersteller reine Routine ist.
Gruss Reinhard
Laut Seite für Airmail sind es 8.48$. Insgesamt also 24.38$ -> 15.95€
für 10 10x10cm Platinen 2Layer. Ich find das schon ziemlich billig.
Welche werden hier denn so empfohlen? Bei "sowas" wie PCB-Pool bezahl
ich ja mehr für eine einzelne Platine.
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