Bisher konnte man die meisten Bauteile ja noch irgendwie per Hand bestücken. Hier u reicht meine Vorstellungskraft aber nicht mehr aus. http://www.elektroniknet.de/elektronikfertigung/fertigungstechnik/artikel/99094/
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Tim schrieb: > Hier u reicht meine Vorstellungskraft aber nicht mehr aus. Meine ja. Mit Mikroskop und feinster Pinzette kein Problem. Nur halt nichts für nen Lötkolben...stattdessen dosiert man dann eine Lötkugel je Pad ;-)
Also ich bestücke auch noch 0201 mit Lötkolben und ohne Luppe. Zur Kontrolle braucht man die allerdings durchaus. Dass eine feine Lötspitze und Pinzetten benötigt werden versteht sich ebenfalls von selbst. Beste Grüße, Marco
Marco schrieb: > Also ich bestücke auch noch 0201 mit Lötkolben und ohne Luppe. Dann bist Du entweder noch sehr jung, oder kurzsichtig. Klingt darüberhinaus aber auch danach, daß Du Reflow nie probiert hast...;-) Bei dem 03015 kann es wenn dann auch nur darum gehen, zur Not mal ein Bauteil zu bestücken. Selbst die Industrie wird diese Größe noch in Jahren ablehnen. Steigert unter Garantie auch die Fehlerrate drastisch, und den Preis sowieso. Man betritt so langsam den Nano-Bereich, und dort sind auch ganz andere Bedingungen zu erfüllen. Für Spezialanwendungen bei denen es auf extrem kleine Baugrößen/Gewichte ankommt, sicher ok. Für normale, menschenbediente Technik ist die nötige Miniaturisierung längst erreicht/überschritten.
Wobei sich schon die Frage stellt, ob solche extrem kleinen diskreten bauteil überhaupt noch sinnvoll sind. Wenn man schon ultimativ integrieren will, packt man sinnvollerweis ALLES auf einen Chip. Das sollte deutlich einfacher und letztendlich preiswerter sein. So einen Feinstaub zu platzieren stelle ich mir eher aufwändig vor, dazu kommt Prozesskontrolle etc.
Schinderhannes schrieb: > oder kurzsichtig. Ist für solche Vorhaben sehr vorteilhaft. Eingebautes Stereomikroskop :)
Also für meinen Geschmack hat die Miniaturisierung bei 0603 für normale dichten und für 0402 erreicht, um mich den Vorredner anzuschließen. Alles was drüber hinausgeht, wird ziemlich aufwendig - auch im Design. Welche Spannungsfestigkeit? Welche Verlustleistung? Wieviele µWatt kann ich dann noch abführen? Dann könnte es ja sein, dass eine einfacher PullUp 1k Pullup überlastet wird. Meistens verschenken Designer in heutigen Platinen platz. Dort sollte man erstmals optimieren - dazu braucht man keine neue Technologie. Hingegen wird es Sinn machen, wo höchste Dichten gefordert sind, z.B. bei Implantaten oder Handys. Aber wie sieht es da mit der Zuverlässigkeit aus?
You can corect work with that part , maybe some time but constant no.
@ Michael H. (overthere)
>bei Implantaten oder Handys.
Sind diese Dinge nicht synonym? ;-)
>Wenn man schon ultimativ >integrieren will, packt man sinnvollerweis ALLES auf einen Chip. Geht aber nicht mit qualitativ hochwertigen Bauteilen. Metallfilmwiderstände kann man nicht integrieren, Kondensatoren >5pF ebenfalls nicht, bzw. nur ganz schlecht. Aber die Grenze des sicheren Prozesses wird mit 03015 Bauteilen momentan noch deutlich überschritten. Siplace hat sich wegen dieser Geschichte angeblich bei DEK eingekauft, um überhaupt einen entsprechenden Drucker für das Zeugs zu haben. Werden wohl noch einige Jahre ins Land ziehen, bevor man das im Griff hat, wenn überhaupt. Ich möchte das Zeugs jedenfalls nicht bestücken müssen. Grüsse
Voll erwischt; bin durchaus ein kleinwenig Kurzsichtig. Hilft wie schon erwaehnt ungemein :) Das ist doch mal eine Marktluecke. LaserOp's um die jungen E-Technik Uniabsolventen gleichmal an den Produktionsalltag heran zufuehren. (/IRONIOFF)
Coole idee! ;-) Ich habe zum Glück unbehandelt so ca. -6.5 Dioptrien. Das sollte noch für einige Jahre reichen. :-)
Schinderhannes schrieb: > Selbst die Industrie wird diese Größe noch in > Jahren ablehnen. Steigert unter Garantie auch die Fehlerrate drastisch, > und den Preis sowieso. Dann schau doch mal in aktuelle Handys rein. Da ist soetwas massig verbaut.
... schrieb: > Dann schau doch mal in aktuelle Handys rein. Da ist soetwas massig > verbaut. In aktuellen Handys ist nicht ein einziges 03015er Bauteil verbaut. Falls doch, dann fragt sich, was sie in den vor Jahren noch deutlich kleineren Handys verwendeten... Die o.g. Bauteile sind eher was für teure Spezialfälle wie In-Ohr-Hörgeräte o.ä.
Schinderhannes schrieb: > ... schrieb: >> Dann schau doch mal in aktuelle Handys rein. Da ist soetwas massig >> verbaut. > > In aktuellen Handys ist nicht ein einziges 03015er Bauteil verbaut. > Falls doch, dann fragt sich, was sie in den vor Jahren noch deutlich > kleineren Handys verwendeten... Da war ja auch viel weniger Elektronik drin als heute und kein QuadCore auf dem du 3D Shooter zocken kannst, und auch kein flächendeckendes LCD mit Touch, was sich ja schlecht verkleinern lässt, wenn man eine bestimmte Größe haben will. Also Apfel vs. Birnen.
Offensichtlich sind hier ja viele mehr von der Realität entfernt als so manches Märchen. Wenn man sich mal eine Platine aus dem aktuellen iPhone anschaut: (http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/APJRFAcfVnCupMpb.huge) Da sind massenweise Widerstände verbaut die noch viel kleiner als 03015 sind. (0201, sind das nicht sogar 01005?) (Hier ein netter Größenvergleich: http://pcb007.com/articlefiles/3235-ComponentComparison40c.jpg )
Hey, ihr solltet mal metrisch nicht mit zöllig verwechseln! Im Bild(oben) unten links, das ist bereits 01005. Und diese wird man selten genug in Handys sehen...
Schinderhannes schrieb: > Bei dem 03015 kann es wenn dann auch nur darum gehen, zur Not mal ein > Bauteil zu bestücken. Selbst die Industrie wird diese Größe noch in > Jahren ablehnen. Für Massenware (Tablets+Handys) ist 0201 und 01005 schon lange Standard. Und auch natürlich finden sich solche Bauteile auch in industriellen Produkten. Hier mal der Stand von 2008 und 2009: http://www.epp-online.de/archiv/-/article/32536724/32624964/Fokus-auf-kleinsten-Chip-Bauteilen/art_co_INSTANCE_0000/maximized/ http://www.elektronikpraxis.vogel.de/baugruppenfertigung/articles/185877/ Klar, dass da jetzt 5 Jahre später wieder ein Sprung gemacht wird: "Die neuen Winzlinge nehmen ihren Vorgängern der Baugröße 01005 immerhin noch einmal einige Mikrometer ab." Aber von Hand und ohne Mikroskop bestückt schon die 0201 keiner mehr. Und mit bloßem Augenlicht bestückte 0402 sehen unter dem Mikroskop grauenhaft aus... :-o
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Eben. Ich tippe mal, dass die kleinsten Bauteile auf dem Bild 0201 (imperial) sind. http://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device#SMD-Bauformen_passiver_Bauelemente.2C_Dioden_und_Transistoren Ist zwar auch Feinstaub mit gerade mal 0,6 x 0,3mm, aber immerhin noch DOPPELT so breit und lang wie die superwinzigen 03015 (METRISCH) mit 0,3 x 0,15mm!! Imperial sind die dann 1,1 x 0,59 1/100 Inch groß, was man zwecks Unterscheidung zum bestehenden 01005 wohl auf 009004 kreativ abrunden müsste. Der Fehler beim Umrechnen von metrisch (Definitionsmasstab!) in Inch (legacy) wird hier riesig.
Ich vermute, dass hier die Geschichte mit der Minimierung jetzt dann langsam terminiert (wie seinerzeit die Taktfrequenzinvasion bei den Prozessoren) und die Hersteller eher in Richtung eingebettete Bauteile gehen. Denn wenn das Bauteil schon nur 0,15mm breit ist, dann ist es sicher noch weniger hoch und passt fast schon in eine Prepreg-Lage. Dort mit reingepackt, hinterher aufgekupfert und fertig. Bin gespannt, wie's weitergeht...
War letztens bei einer Präsi eines LP-Herstellers und dort wurde das einbetten von Widerständen und Kondensatoren bereits als "serienfreif" beworben. Sprich, könnte man sofort ordern. Nur WIE eigentlich? Wie bildet man das in den Produktionsdaten ab? Einfach zusätzliche Layer... hm
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Ich plädiere dafür, SMD-Widerstände in der Größe von Rasenkanten-Steinen oder Gehwegplatten zu fertigen. Erst wenn Elkos die Größe von 200-Liter- Fässern aufweisen, ist die richtige Handlichkkeit gegeben. Das ist etwas Anderes als dieses Elektronik-Granulat hier... ;-) MfG Paul
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Paul Baumann schrieb: > Das ist etwas Anderes als dieses Elektronik-Granulat hier... Granulat? Das kommt auf dem obigen Bild gar nicht vor. Dort geht es um Mehl...;-)
SMD-Löten und Montage schrieb: > You can corect work with that part , maybe some time but constant > no. Vorsicht: Jede Menge Minus-Klugscheißer-Punkte Miserabelstes Englisch...
Marco schrieb: > Also ich bestücke auch noch 0201 mit Lötkolben und ohne Luppe. Das möchte ich sehen. Poste doch ein Video oder verrate wo du auftrittst.
0201 hab ich auch schonmal per Hand gelötet - aber nur für ganz wenige Teile und es war genug Abstand dazwischen. Öfters möchte man das sicher nicht machen, ist sehr nervig ;-) 0402er sind einfach zu löten... anstrengend wenn es viele sind, aber geht schon. 0603 kann ich im Halbschlaf löten und alles größer fast mit geschlossenen Augen ... ;-)
0201 macht mit dem Kolben wirklich keinen Spaß mehr. ;-) Ansonsten geht es nicht nur um Miniaturisieren (zumindest nicht der reinen Miniaturisierung wegen), sondern auch um andere Spezialanwendungen, z.B. HF-Eigenschaften für Radaranwendungen usw. Da sollte das Bauteil im Vergleich zur Wellenlänge möglichst klein ausfallen. Ganz kleines lässt sich unterm Mikroskop mit (Wolfram?)-Nadeln bestücken und dann per Reflow löten.
Paul Baumann schrieb: > Ich plädiere dafür, SMD-Widerstände in der Größe von Rasenkanten-Steinen > oder Gehwegplatten zu fertigen. Erst wenn Elkos die Größe von 200-Liter- > Fässern aufweisen, ist die richtige Handlichkkeit gegeben. Das sind so die Dimensionen der Starkstromfraktion. "Unsere Schaltungen haben den Vorteil, dass man drin rumlaufen kann." Max
Max schrub: >Das sind so die Dimensionen der Starkstromfraktion. "Unsere Schaltungen >haben den Vorteil, dass man drin rumlaufen kann." Ganz grünau -das ist meine Devise! Makroelektronik statt Mikroelektronik. ;-) MfG Paul
Max G. schrieb: > Das sind so die Dimensionen der Starkstromfraktion. "Unsere Schaltungen > haben den Vorteil, dass man drin rumlaufen kann." Und den Nachteil, das man im Betrieb beim drin rumlaufen zu Asche zerbröseln oder zumindest einen ordentlichen Sachschaden verursachen kann wenn man nicht vorsichtig ist... ;-)
Leider habe ich die Pointe der letzten drei Beiträge nicht ganz verstanden...
0201 geht noch per Hand. Braucht nur ein spitze Pinzette und ne ruhige Hand. Bis jetzt hab ich zwar nur 100nF Kerkos in 0201 verarbeitet, sollte aber auch mit Widerständen gehen. Die 0201 hatte ich eigentlich nur bestellt weil ich wissen wollte obs noch machbar ist. Sind super prktisch von der Größe um sie zwischen Fine-Pitch µC Pins zu löten oder wenn wirklich mal kein Platz mehr da ist. Stunden lang würde ich jetzt nicht bestücken wollen, aber Einzelstücke sind wirklich kein Problem. Nachkontrolle mit der Lupe/Mikroskop ist aber Pflicht. Verlöten kann ich sie auch ohne aber für die Beurteilung der Lötstelle reicht das bloße Auge nicht mehr aus ;). Gruß Matthias
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